レポートパッケージ - 世界の半導体産業の開発動向と機会 (2020年以降)

当年間情報サービスでは、主にファブレスIC、ファウンドリ、IC OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Testing) で構成される世界の半導体産業の概要を提供します。12種類の統計レポート (EXCEL) 、3種類の話題のレポート (WORD) 、そのほか2種類のレポート (任意のフォーマット、パッケージ購入時に発行) を収録しており、業界の発展と今後の動向について年間購読にて提供いたします。

This package provides an overview of the global semiconductor industry, comprising mainly of fabless IC, foundry, and IC OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Testing) . Deliverables include 12 statistics repots (in EXCEL) , 3 topical reports (in WORD) , and any two reports (in any format and published by MIC at the time of package purchase) to give you a full glimpse into the current development and future trends of the industry. The delivery of due reports will be completed by the end of 1Q 2021.

PACKAGE PRICE: USD 10,000 (ORIGINAL PRICE: USD 18,000): 17 REPORTS, SINGLE USER LICENSE, 1-5 PERSONS

Note: Reports listed can be swapped to other MIC reports with the same price tag available at the time of package purchase.