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市場調査レポート
高密度実装（HDP）技術（MCM、MCP、SIP）の動向と市場分析
High-Density Packaging (MCM, MCP, SIP): Market Analysis and Technology Trends
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「高密度実装（HDP）技術（MCM、MCP、SIP）の動向と市場分析」は2011年01月にインフォメーションネットワークより発行されました。 当レポートは税抜￥195,957より販売しています。
通信や集積回路、コンピューターの工業分野の市場調査で世界的に高い評価を得ております The Information Network（本社：ペンシルバニア州）では、HDP（高密度実装）技術とその市場について調査・分析を行い、まとめた報告書 “High-Density Packaging (MCM, MCP, SIP): Market Analysis and Technology Trends”を発行いたしました。
当報告書では、高密度実装（HDP）技術の概要、技術的課題、動向、用途別市場分析、競争環境、主要企業リスト、各種市場に関する今後の予測などについて、概略下記の構成でまとめております。
第 1 章 イントロダクション
第 2 章 エグゼクティブサマリー
第 3 章 技術に関する課題と動向
- HDP 技術の概要
- IC のマルチ統合の必要性
- IC のマルチ統合の課題
- 統合に関する技術的障壁
- HDP の経済的な利点
- 技術課題
- 基質
- 導体
- 誘電体
- Vias
- ダイ接着
- 2 次レベルの相互接続
- 熱管理
- 検査・管理
- 設計
- 3 次元モジュール
- 超伝導インターコネクト
- KGD
- SIP
- マルチチップ・パッケージ
第 4 章 用途
- HDP の用途に関する概要
- 軍事・航空
- コンピューター＆周辺機器
- 通信
- コンシューマ
- 工業
第 5 章 競争環境
- HDP の競争環境の概要
- ジョイントベンチャーと企業間提携
- HDP メーカー(80 社)
第 6 章 市場予測
- マルチチップモジュールの概要
- 発展促進因子
- 代替実装技術
- 世界の半導体市場予測
- 世界の実装市場予測
- 世界のMCM市場予測
- 基質タイプ別予測
- 用途別市場予測
- 最終用途別市場予測
第 7 章 3 次元実装
- インターコネクトのユーザビリティと可触性
- ノイズ
- 消費電力
- 3D エレクトロニクスにおける垂直インターコネクション
- エリア間相互接続スタックド MCM
- 3 次元実装技術の限界
- 熱管理
- コスト
- 設計の複雑性
- Time to Delivery
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