高密度実装（HDP）技術（MCM、MCP、SIP）の動向と市場分析

通信や集積回路、コンピューターの工業分野の市場調査で世界的に高い評価を得ております The Information Network（本社：ペンシルバニア州）では、HDP（高密度実装）技術とその市場について調査・分析を行い、まとめた報告書 “High-Density Packaging (MCM, MCP, SIP): Market Analysis and Technology Trends”を発行いたしました。

当報告書では、高密度実装（HDP）技術の概要、技術的課題、動向、用途別市場分析、競争環境、主要企業リスト、各種市場に関する今後の予測などについて、概略下記の構成でまとめております。

第 1 章 イントロダクション

第 2 章 エグゼクティブサマリー

第 3 章 技術に関する課題と動向

• HDP 技術の概要
  • IC のマルチ統合の必要性
  • IC のマルチ統合の課題
• 統合に関する技術的障壁
• HDP の経済的な利点
• 技術課題
  • 基質
  • 導体
  • 誘電体
  • Vias
  • ダイ接着
  • 2 次レベルの相互接続
  • 熱管理
  • 検査・管理
  • 設計
• 3 次元モジュール
• 超伝導インターコネクト
• KGD
• SIP
• マルチチップ・パッケージ

第 4 章 用途

• HDP の用途に関する概要
• 軍事・航空
• コンピューター＆周辺機器
• 通信
• コンシューマ
• 工業

第 5 章 競争環境

• HDP の競争環境の概要
• ジョイントベンチャーと企業間提携
• HDP メーカー(80 社)

第 6 章 市場予測

• マルチチップモジュールの概要
• 発展促進因子
• 代替実装技術
• 世界の半導体市場予測
• 世界の実装市場予測
• 世界のMCM市場予測
  • 基質タイプ別予測
  • 用途別市場予測
  • 最終用途別市場予測

第 7 章 3 次元実装

• インターコネクトのユーザビリティと可触性
• ノイズ
• 消費電力
• 3D エレクトロニクスにおける垂直インターコネクション
• エリア間相互接続スタックド MCM
• 3 次元実装技術の限界
  • 熱管理
  • コスト
  • 設計の複雑性
  • Time to Delivery