システムオンチップの世界市場

System-On-A-Chip

発行	Global Industry Analysts, Inc.
出版日	2012年04月	商品コード	240142
ページ情報	英文 Pages: 1207
価格	US$ 4,500 換算 ¥ 362,115 (税抜) PDF by E-mail (Single user license) US$ 13,500 換算 ¥ 1,086,345 (税抜) PDF By E-mail (Global License to Company and its Fully-owned Subsidiaries) ご注意：Single user licenseはDRM（デジタル著作権管理システム）付PDFとなります。 PDFのダウンロード・閲覧には Adobe Digital Editions が必要となります。ご購入頂いた場合、同Adobe Digital Editions （ご購入時無償配布）をPCにインストールして頂き、ダウンロードを行ったPC上のみでの閲覧と、1回のプリントアウトが可能となっております。ご不明な点につきましてはお問合せください。

概要
原文目次
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「システムオンチップの世界市場」は2012年04月にグローバル・インダストリー・アナリシスより発行されました。当レポートはPages: 1207で構成され、税抜￥362,115より販売しています。

概要

本レポートでは、システムオンチップの世界市場について、コンピュータ、通信機器、消費者向け電子機器、車載機器、その他などの各最終用途セグメント別およびSoCベースの標準セルとSoCベースの組み込みIPの２つのSoC世界市場について分析し、さらに米国、カナダ、日本、欧州、アジア太平洋地域およびその他の地域について各地域別の包括的な分析を提供すると共に、2009年から2017年までの年間推定値および予測について、191の主要およびニッチ企業の情報を交えつつ、概略下記内容でお届け致します。

第1章序、調査方法および製品の定義

調査の信頼性と報告の制約
免責事項
データの解釈と報告レベル
- 定量的手法と分析
製品の定義と調査の範囲

第2章エグゼクティブサマリー

産業の概要
- 半導体およびIC産業
- 年来のIC開発
- システムオンチップ（SoC）：半導体産業における大ブレークスルー
- 市場概況
- 小型化と高速性に対するニーズの高まり-エレクトロニクス産業におけるSoCの採用の根拠
- 市場のシナリオ
- 2007年-2009年不況の振り返り：チップ業界の不安定性がSoC市場の下降傾向に影響
- 2010年は回復が進む
- 欧州債務危機の影響
- 展望
- コンピュータと民生用電子機器 - 主な収益源
- 通信機器におけるSoCの使用が牽引力
  - 携帯電話とブロードバンドネットワークでSoCが幅広く使われる
- SoC市場は新しい設計手法の変更を容認
- マルチシステムオンチップの開発はSoC市場にとって良い前兆
- 主要な成長促進要因
- 新しい最終用途デバイスがSoC市場を活性化
- 標準化が市場を牽引
- イノベーションが成長を牽引
- 市場を後押しする3次元チップの出現
  - 3Dチップの魅力は最終用途セクターの中で高まる
- 競合状況
- 歴史的な統計調査結果：レビュー
市場動向と課題
- 医療分野でSoCソリューションの使用が増加
- 90nm技術に対する需要が増加
- 顧客の要件を満たすカスタマイズ
- カスタマイズ可能なアナログIPは複雑なSoCに新しい特性を付加
- 組み込みソフトがSoCソリューションを強化
- 高度なESL DFV（検証を考慮した設計）ソリューションが複雑なSoCの検証時間を短縮
- デュアルコアプロセッサが普及
- SoCのIP設計の需要が増加
- スーパーシステム用にASIC設計が進出
- IP市場の発展
- システムアバブチップ（SAC）市場の出現
- ラボオンチップ（LOC）技術の出現
- 再利用可能なIPの開発
- 電力漏洩とマルチタスク処理に本格的イノベーション
- マルチタスクマイクロプロセッサの重要性を増す
- EDAとシリコンIP（知的財産）が2つの急成長部分
- FPGAが半導体チップ市場に進出
- あらかじめ製造されたASICとFPGAのフラッシュとSRAMシリーズの開発
- FPGAの革新的なデザイン構成
- FPGAベースチップにおける3層設計アプローチの出現
- システムオンプログラマブルチップ（SOPC）の進化
- 標準ロジックおよびインターフェイスの機器が普及
- コンパクトサイズのロジックデバイスが成長
- 主要な課題
- 高コストが主な阻害要因
- 商品化期間への圧力
- 検証上の課題
  - テスタ - 課題への解決策
- IP互換性の問題
- ICのマーケティングに関連する課題
- 顧客とソフトウェアサポートおよび人材の課題
- システムインパッケージ（SiP）：システムオンチップへの潜在的な脅威
  - SiPの市場
半導体産業の概要
- 世界の半導体産業 - 概要
- ムーアの法則に従い、洗練されたさらに高速で安価なチップが生まれる
- 技術の進歩が必要な勢いを与える
- 地理的市場別半導体産業
- アジアと米国 - 2大半導体市場
- 大手半導体プレーヤー
- MEMS市場
製品の概要
- SoC - 世界の半導体業界における新興技術
- SoCのコンポーネント
- システムオンチップ（SoC）のブロック図
- SoC設計の利点
- "第2世代"のSoC
- ASIC SSOC - 新次元
- SoCデバイスの種類
- 標準セル
- 埋め込みIP
- マイクロロジックIP
- メモリIP
- ASIC / PLD IP
- アナログIPとその他のコンポーネント
- SoCの標準
- SoCのプロセッサタイプ
- ソフト命令プロセッサ
- コンフィギュラブルプロセッサ
- SoCのトータルデザイン戦略
- アーキテクチャ戦略
- 設計のための診断テスト戦略
- 検証戦略
- 統合とバックエンド戦略
- 統合戦略
SOC最終用途
- コンピュータ
- 通信機器
- 消費者向け電子機器
- 車載アプリケーション
- その他
- 産業オートメーションおよび軍事
- 医療およびオフィス機器
- CRMと補聴器がこの製品カテゴリの主体
- 新しいミックスドシグナル無線周波数（RF）技術の設計
- SoCを装備したナノロボット
SOCの知的財産権（IP）
- インターコネクト - 半導体IP市場の成長分野
主要企業によるSOC技術開発
- プリンタ用システムオンチップ（SoC）
- W-OFDM-SoC
- Xilinx、 Virtex FPGA と埋め込みソリューション
- EPONベースのシステムオンチップ（SoC）
- RapidChip SoCのプロトタイピングプラットフォーム
- Analog Devices のOthello-E トランシーバ
- 真のシステムオンチップ（SoC）
製品開発と発売
- 富士通がSoC3製品を発表
- Texas Instruments がマルチコアDSPに基づくSoCアーキテクチャを開発
- Broadcomが新しいブルートウースSoCソリューションを発表
- Triad Semiconductor がSoCのMocha-1ラインを発表
- Broadcomは高品位ケーブルのコンバーターボックスを発売
- STMicroelectronicsがSTi7108システム・オン・チップを発表
- DesignArtがDAN3000システムオンチッププラットフォームを発表
- Freescaleがeリーダーをサポートするi.MX508アプリケーション・プロセッサを発表
- DigiがRabbit 6000を発売
- GlobalFoundries がARMと共同でSoCプラットフォームを発売
- CSEMは、統合されたDSPでカスタマイズSoCを発表
- 他37例
製品の革新/発表 - 歴史的代表事例
- MosChipがシステムオンチップ（SoC）プロセッサを発表
- FreescaleがMPC8536E PowerQUICC IIIプロセッサを発売
- IntelがCE3100プロセッサを発表
- IntelがEP80579 SoCを発表
- Samsung Electronics がS5K4AW CMOSイメージセンサを発表
- Win Enterprises がIntelSoCを使った2つの新しいネットワークプラットフォームを発表
- Panovasic新しいシステムオンチップ、Apollo Iを開発
- austriamicrosystemsは新しいSoC磁気ロータリエンコーダを発売
- Cypressが新しいPSoC NVシリーズを発表
- Neotionが新共通インタフェース（CI）モジュールシリーズを発表
- IntelがメディアプロセッサCE 3100を発表
- BroadcomはBCM3545 DTAのSoCソリューションを発表
- EurotechはEurotech A3pci8024を発表
- 他54例
最近の業界活動
- Synopsys がMagma Design Automationを取得
- BroadcomはProvigentを取得
- IXYSがZilogを買収
- HEATCONがEE Solutionsから資産の権利と技術を取得
- RalinkがTrendChipと経営統合
- BroadcomがSkyworth-Hituneと提携
- BroadcomがTeknovusを買収
- Carbon Design がVeriSiliconとチームを形成
- austriamicrosystemsがCadenceの技術の利用を拡大
- SiSがCadence Design Systemsを選択
- Renesas Electronics America がルネサスエレクトロニクスの子会社として事業を開始
- 他19例
戦略的な企業の展開 - 歴史的代表事例
- ZF Micro とChip-1 Exchangeが代理店契約を締結
- eSilicon がSiCortexとHPC製品で提携
- Arrow ElectronicsがExcelの技術を取得
- ComtrendがBroadLightのBL2348 GPON RGのSoCソリューションを導入
- ARMが東芝と技術ライセンス契約
- ARCがTM Technologyとライセンス契約
- エルピーダメモリがUMCと提携契約
- Silvus Technologies がIttiam Systemsと提携契約
- China Digital TVがIntelIと協力契約
- NextWave Wireless と Huawei Collaborateが協業
- Teradyne がEagle Testを買収
- 他53例
主な企業
- Microsemi SoC Products Group （米国）
- Altera Corporation （米国）
- ARM Holdings Plc （英国）
- Broadcom Corporation （米国）
- Freescale Semiconductor, Inc. （米国）
- GCT Semiconductor Inc. （米国）
- Infineon Technologies AG （ドイツ）
- Intel Corporation（米国）
- LSI Corporation（米国）
- Marvell Technology Group Ltd.（米国）
- 他15社
世界市場展望