市場調査レポート
商品コード
1402407
プリント基板(PCB)アセンブリの世界市場:PCBタイプ別、部品別、技術別、ハンダ付け工程別、数量別、アセンブリ別、業界別、予測(2024年~2032年)Printed Circuit Board (PCB) Assembly Market - By Type of PCB (Rigid PCB, Flexible PCB, Metal Core PCB), By Component (Active, Passive), By Technology, By Soldering Process, By Volume, By Assembly, By Vertical & Forecast, 2024 - 2032 |
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プリント基板(PCB)アセンブリの世界市場:PCBタイプ別、部品別、技術別、ハンダ付け工程別、数量別、アセンブリ別、業界別、予測(2024年~2032年) |
出版日: 2023年12月11日
発行: Global Market Insights Inc.
ページ情報: 英文 200 Pages
納期: 2~3営業日
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世界のプリント基板(PCB)アセンブリの市場規模は、世界の電気自動車(EV)の急速な販売により、2024年~2032年に10%超のCAGRを記録する見通しです。
国際エネルギー機関(IEA)によると、電気自動車の総販売台数は、2020年の4%から2022年には14%と、3年間で3倍以上に増加しました。
EV分野の力強い成長は、EVパワートレインとバッテリー管理システムにおける特殊ボードの需要を促進しています。また、太陽光発電や風力発電のような再生可能エネルギー発電への志向の変化も、エネルギー発電や蓄電インフラをサポートするPCBに複数の用途を提供し、市場成長に拍車をかけています。
タイプ別では、フレキシブルPCBアセンブリセグメントの市場価値は、家電やウェアラブルでの採用増加により、2032年までのCAGRが12%を超えると見られています。電子機器の小型化・軽量化の動向は、最小限のスペースで複雑な回路を収容する効率的なソリューションを提供するフレキシブルPCBへの需要を押し上げています。また、高速データ伝送で高周波信号を扱う用途が増加していることも、このセグメントの成長を後押ししています。
はんだ付け工程に関しては、ウェーブはんだ付けセグメントからのプリント回路(PCB)アセンブリ産業は、2024年~2032年に13%超のCAGRで拡大すると予想されています。この成長は、自動車、IoT、消費財におけるエレクトロニクス需要の増加に起因しています。複雑なPCB設計でより高い精度を確保するための選択はんだ付けやデュアルウェーブを含むウェーブはんだ付け技術のスケーリングの進歩は、セグメント拡大に有利となります。
地域別では、北米のPCBアセンブリ市場規模は2024年~2032年に10%超の成長率が見込まれており、高度な製造技術への強い注目度が後押ししています。同地域の急速な業界の成長は、自動車、航空宇宙、通信分野における高性能エレクトロニクスのニーズを促進しています。PCBアセンブリにおいて、環境に優しい製造プロセス、材料、廃棄物削減がより重視されていることも、この地域の業界の成長を後押しする大きな要因です。
Printed Circuit Board (PCB) Assembly Market size is poised to record over 10% CAGR from 2024-2032, on account of the rapid sales of electric vehicles (EVs) worldwide. As per the International Energy Agency (IEA), the total sales of electric cars more than tripled in three years, from 4% in 2020 to 14% in 2022.
The robust growth of the EV sector is driving the demand for specialized boards in EV powertrains and battery management systems. The shifting preference for renewable energy solutions like solar and wind power is also offering multiple applications for PCBs for supporting energy generation and storage infrastructure, adding to the market growth.
The overall industry is segmented into type of PCB, component, technology, soldering process, volume, assembly, vertical, and region.
In terms of type, the market value from the flexible PCB assembly segment will witness over 12% CAGR through 2032, driven by increasing adoption in consumer electronics and wearables. The rising trend of smaller and more lightweight electronic devices is pushing the demand for flexible PCBs to offer efficient solutions for accommodating complex circuits in minimal space. Increasing application for handling high-frequency signals in fast data transmission will also boost the segment growth.
With respect to soldering process, the printed circuit board assembly industry from the wave soldering segment is expected to expand at over 13% CAGR from 2024 to 2032. The growth can be attributed to the increased demand for electronics in automotive, IoT, and consumer goods. Scaling advancements in wave soldering technology, including selective soldering and dual-waves for ensuring higher precision in intricate PCB designs will favor the segment expansion.
Regionally, the North America PCB assembly market size is expected to observe over 10% growth rate from 2024 to 2032, propelled by the strong focus on advanced manufacturing techniques. The rapid industrial growth in the region is driving the need for high-performance electronics in the automotive, aerospace, and telecommunications sectors. The higher emphasis on eco-friendly manufacturing processes, materials, and waste reduction in PCB assembly is another major factor favoring the regional industry growth.