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市場調査レポート
世界の熱管理技術市場
The Market for Thermal Management Technologies
| 発行 |
BCC Research |
| 出版日 |
2011年09月 |
商品コード |
210431 |
| ページ情報 |
英文 192 Pages |
| 価格 |
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「世界の熱管理技術市場」は2011年09月にBCCリサーチより発行されました。 当レポートは192 Pagesで構成され、税抜￥392,656より販売しています。
当レポートでは、世界の熱管理技術製品（ハードウェア・ソフトウェア・基板）の市場について調査分析し、主要製品・技術の概要、製品タイプ・エンドユーズ別の市場規模実績・予測（〜2016年）、市場シェア、産業動向、主要企業のプロファイルなどをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。
第1章 イントロダクション
第2章 サマリー
第3章 熱管理概要
第4章 市場サマリー
- 製品セグメント
- エンドユースセグメント
- コンピュータ
- 通信
- 自動車
- 医療・オフィス電子機器
- 産業用・軍用電子機器
- 地域別セグメント
第5章 熱管理材料および技術
- 材料
- 金属・合金
- セラミック
- 炭素質材料
- 混合物
- ポリマー混合物
- 金属マトリクス混合物
- 炭素マトリクス混合物
- 相変化材料
- 電子システムのための効果的熱デザイン
- その他の開発
第6章 熱管理ハードウェア
- 熱管理ハードウェアの主なタイプ
- ファン・ブロアー
- ヒートシンク
- ファンシンク
- ヒートパイプ
- 冷却プレート
- 世界市場予測
- 世界・地域の熱管理ハードウェア
- 熱管理ハードウェア：エンドユーズ動向
- 熱管理ハードウェア製品カテゴリー
第7章 熱管理ソフトウェア
- 熱管理ソフトウェアの主なタイプ
- 計算流体設計
- 計算熱転移
- 回路設計
- パワーマネジメント
- 熱管理ソフトウェアの動向
- 世界市場予測
- 世界・地域の熱管理ソフトウェア動向
- 熱管理ソフトウェア：エンドユーズ動向
- 熱管理ソフトウェア製品カテゴリ
- 計算流体設計
- 計算熱転移
- 回路設計
- パワーマネジメント
第8章 熱管理インターフェース材料
- 熱管理インターフェース製品の主なタイプ
- 熱グリス
- 熱化合物
- 熱パッド
- 接着テープ
- エポキシ
- 相変化材料
- 熱インターフェース材料市場
第9章 熱管理基板
第10章 業界構造と市場シェア
- 業界構造
- 市場シェア
- 熱管理ハードウェア
- 熱管理ソフトウェア
- 熱管理インターフェース
- 熱管理基板
第11章 特許
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