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市場調査レポート

LEDinside:ミニLEDおよびHDRハイクラスディスプレイ市場調査 (2019年)

LEDinside: 2019 Mini LED and HDR High-Class Display Market Report

発行 TrendForce 商品コード 778134
出版日 ページ情報 英文 100 Pages
納期: 即日から翌営業日
価格
本日の銀行送金レート: 1USD=110.43円で換算しております。
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LEDinside:ミニLEDおよびHDRハイクラスディスプレイ市場調査 (2019年) LEDinside: 2019 Mini LED and HDR High-Class Display Market Report
出版日: 2019年04月30日 ページ情報: 英文 100 Pages
概要

当レポートでは、ミニLEDバックライト技術市場について調査し、新しい製造工程、新たな要件とマテリアル、技術課題およびサプライチェーンの大改革などについて分析しています。

第1章 ミニLED市場規模の分析

  • ミニLEDの生産額分析・予測
  • ミニLEDの生産高分析・予測
  • ミニLEDバックライトディスプレイの浸透率予測

第2章 ミニLEDの定義・アプリケーションのメリット

  • ディスプレイ開発動向
  • ミニLEDの起源
  • ミニLEDのサイズの定義
  • ディスプレイ用LED光源
  • ミニLEDバックライト製品ハイライト、ほか

第3章 ミニLEDバックライト製品のアプリケーション・動向

  • ミニLEDバックライトモジュールディスプレイの加工コスト構造
  • ミニLED:チップ加工コストの分析
  • ミニLEDダイボンディング加工コスト分析
  • ミニLED:PCB処理コストの分析
  • ミニLED:ドライブIC加工コストの分析、ほか

第4章 ミニLED技術・課題

  • ミニLEDの技術・課題
  • チップ
  • プロービング・ソーティング
  • パッケージ
  • SMT
  • カラー変換
  • バックプレーン
  • 光源バックプレーン
  • ドライブ
  • ライトプロセッシング
  • シニング

第5章 ミニLEDの主要メーカー関連ニュースの分析

  • バックライトサプライチェーン分析
  • ソーティング・ビニング装置メーカー:SAULTECH
  • ダイボンディング装置メーカー:ASM
  • ダイボンダー装置メーカー:K&S
  • ダイボンダー装置メーカー:Rohinni
  • 光源バックプレーンメーカー:UNIFLEX
  • ドライブICメーカー:Macroblock

第6章 ミニLEDのサプライチェーン・メーカー関連ニュースの分析

  • バックライトアプリケーション製品の概要
  • 世界におけるLEDバックライト主要メーカーのサプライチェーン分析
  • 地域のメーカー関連ニュース分析:台湾企業
  • 上流チップ企業:Epistar
  • 上流チップ企業:Lextar
  • 下流パネル企業:AUO
  • 下流パネル企業:Innolux
  • 下流ブランド企業:ASUS
  • 地域のメーカー関連ニュース分析:中国本土企業
  • 上流チップ企業:SananOptoelectronics
  • 中流パッケージ企業:NationStar
  • 下流パネル企業:BOE
  • 下流パネル企業:Tianma
  • 地域のメーカー関連ニュースの分析:日本企業
  • 地域のメーカー関連ニュースの分析:欧州・米国企業
  • 下流ブランド企業:Apple
目次

Executive Summary

LCD players have released Mini LED backlight displays with multiple dimming zone, HDR and local dimming supported for lastingthe lifespan of products, which has affected the supply chain of the backlight in display industry. LEDinsidewill analyze the background of Miniaturized LED displays, including the market value and market volume of Mini LEDs and traditional LEDs. Besides, the cost structure and the potential applications and specification will be discussed as well.

Differentiated from the traditional LED backlight report, We'll discuss the changes brought by the new Miniaturized LED backlight technologies, including new manufacturing process, new equipment and materials, technological challenges and revolution of the supply chain.

Table of Contents

Chapter 1: Mini LED Market Scale Analysis

  • 2018-2023 Mini LED Output Value Analysis and Forecast
  • 2018-2023 Mini LED Output Analysis and Forecast
  • 2018-2023 Mini LED Backlight Display Penetration Rate Forecast

Chapter 2: Mini LED Definition and Application Advantages

  • Display Development Trend
  • The Origin of Miniaturized LED
  • Miniaturized LED Size Definition
  • LED Light Source for Display
  • Mini LED Backlight Product Highlights
  • Mini LED Backlight Product Highlight -Cost
  • Mini LED Backlight Product Highlight -Brightness
  • Mini LED Backlight Product Highlight -Contrast
  • Mini LED Backlight Product Highlight -Reliability
  • Mini LED Backlight Product Highlight Slim
  • Comparison on Competitiveness of Various Displays

Chapter 3: Mini LED Backlight Product Application and Trend

  • Mini LED Backlight Module Display Processing Cost Structure
  • Mini LED -Chip Processing Cost Analysis
  • Mini LED Die Bonding Processing Cost Analysis
  • Mini LED -PCB Processing Cost Analysis
  • Mini LED -Drive IC Processing Cost Analysis
  • Mini LED Backlight Display Application Product Overview
  • Mini LED Product Application Specification Overview
  • Cellphone Application Market Development Trend
  • Cellphone Application Market Cost Trend
  • Tablet Application Market Development Trend
  • Tablet Application Market Cost Trend
  • NB Application Market Development Trend
  • NB Application Market Cost Trend
  • Automotive Display Application Market Development Trend
  • Automotive Display Application Market Cost Trend
  • MNT Application Market Development Trend
  • MNT Application Market Cost Trend
  • TV Application Market Development Trend
  • TV Application Market Cost Trend

Chapter 4: Mini LED Technology and Challenge

  • Mini LED Technology and Challenge
  • Chip-Mini LED Chip Characteristics
  • Chip-Mini LED Flip Chip Structure
  • Chip-Mini LED Chip Light Shape Characteristics
  • Chip-Mini LED Chip Challenge Stepper Image
  • Probing and Sorting-Face Challenge Due to the Growth of Usage Volume
  • Probing and Sorting-Mini LED Chip Binning Challenge
  • Package-LED Package Technology Development Trend
  • Package-CSP Classification and Technology Challenge
  • Package-Mini LED Classification and Technology Challenge
  • Package-Comparison of Difference between Mini LED and CSP
  • SMT-Mini LED SMT Overview
  • SMT-SMD v.sMini LED Size Comparison
  • SMT-Mini LED SMT Problem Analysis
  • SMT-Pick and Place Problem Analysis
  • SMT-Mini LED Welding Technology Classification
  • SMT-Surface Mount Technology-Solder Paste Process
  • SMT-Solder Paste Processing Problem Analysis
  • SMT-Surface Mount Technology-Metal Eutectic Process
  • Color Conversion-Wide Color Gamut Display Solution Trend
  • Color Conversion-Wide Color Gamut Display Solution Specifications
  • Color Conversion-QD Backlight Display Technology Structure
  • Color Conversion-QD Backlight Technology Development Trend
  • Backplane-Display Backplane Structure
  • Light Source Backplane-Material and Drive Mode Classification
  • Light Source Backplane-Glass Substrate and Switch Component Characteristics
  • Light Source Backplane-Comparison of Difference of PCB Substrates
  • Light Source Backplane-Comparison of Backplane Technology Differences
  • Drive-Mini LED Active and Passive Drive Analysis
  • Drive-Mini LED Passive Drive Classification
  • Drive-Mini LED Passive Drive Light Source Module-Scan Mode
  • Drive-Mini LED Passive Drive Partition Drive IC Volume Evaluation
  • Drive-Mini LED Active Drive Light Source Module
  • Light Processing-Challenge in Uniformity of Mini LED Backlight
  • Light Processing-Calibration of Mini LED Backlight Display Disuniformity
  • Light Processing-Differential Analysis in Mini LED Image Splicing
  • Thinning-Evolution of Mini LED Backlight Display Light Source
  • Thinning-Mini LED Backlight Display Development Trend
  • Thinning-Trends in the Thinning of Mini LED Backlight Displays
  • Thinning-Challenge of Mini LED Backlight Display Thinning

Chapter 5: Mini LED Key Manufacturer News Analysis

  • Mini LED Backlight Supply Chain Analysis
  • Mini LED Sorting and Binning Equipment Manufacturer-SAULTECH
  • Mini LED Die Bonding Equipment Manufacturer-ASM Equipment and Inspection Solution
  • Mini LED Die Bonding Equipment Manufacturer-ASM in Industry 4.0
  • Mini LED Die Bonder Equipment Manufacturer-K&S
  • Mini LED Die Bonder Equipment Manufacturer-Rohinni
  • Mini LED Light Source Backplane Manufacturer-UNIFLEX
  • Mini LED Drive IC Manufacturer-Macroblock

Chapter 6: Mini LED Supply Chain and Manufacturer News Analysis

  • Mini LED Backlight Application Products Overview
  • Global Major Mini LED Backlight Manufacturers Supply Chain Analysis
  • Regional Manufacturer News Analysis-Taiwan Companies
  • Upstream Chip Company-Epistar
  • Upstream Chip Company-Lextar
  • Downstream Panel Company-AUO
  • Downstream Panel Company-Innolux
  • Downstream Brand Company-ASUS
  • Regional Manufacturer News Analysis -Mainland Chinese Companies
  • Upstream Chip Company-SananOptoelectronics
  • Midstream Package Company-NationStar
  • Downstream Panel Company-BOE
  • Downstream Panel Company-Tianma
  • Regional Manufacturer News Analysis -Japanese Company
  • Regional Manufacturer News Analysis -EuramericanCompany
  • Downstream Brand Company-Apple
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