表紙:CMP消耗品スラリーおよびパッド市場:2024年~2025年 (Executive Edition Report)
市場調査レポート
商品コード
1501230

CMP消耗品スラリーおよびパッド市場:2024年~2025年 (Executive Edition Report)

CMP Consumables Slurry & Pads Executive Edition Market Report 2024-2025

出版日: | 発行: TECHCET | ページ情報: 英文 46 Pages | 納期: 即日から翌営業日

価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=149.62円
CMP消耗品スラリーおよびパッド市場:2024年~2025年 (Executive Edition Report)
出版日: 2024年06月25日
発行: TECHCET
ページ情報: 英文 46 Pages
納期: 即日から翌営業日
担当者のコメント
エグゼクティブ・エディション・レポートは、インパクトのある情報を、短く凝縮した市場調査レポートです。 より詳細な内容を網羅したクリティカル・マテリアル・レポート(商品ID:1498831)もありますので、併せてご検討ください。
  • 全表示
  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

当レポートは、CMP消耗品スラリーおよびパッド市場について調査し、半導体デバイス製造に使用されるCMPパッドとスラリーの市場概況とサプライチェーンを掲載しています。

目次

第1章 半導体市場の現状と見通し

  • 世界経済と見通し
  • 半導体産業と世界経済のつながり
  • TECHCETの半導体売上高予測
  • 台湾アウトソーシングメーカー月間売上動向
  • 半導体製造の成長と拡大
  • チップ拡張への巨額投資
  • WW FABの拡大が成長を牽引
  • 米国の新しい工場
  • 政策と貿易の動向と影響
  • 半導体材料の概要

第2章 CMPスラリーおよびパッド

  • CMP消耗品市場の見通し
  • CMP消耗品の見通しに影響を与えるセグメント動向
  • 技術動向
  • 地域別動向
  • CMPスラリーの5年間の収益予測
  • スラリーサプライヤーの競合情勢
    • 酸化物(セリア)スラリー市場
    • HKMGスラリーマーケット
    • ポリシリコンスラリー市場
    • 酸化物(シリカ)スラリー市場
    • タングステンスラリー市場
    • CUバルクスラリー市場
    • 銅バリアスラリー市場
    • 新金属(CO、MO、RUなど)スラリー市場
    • CUバックサイドパワースラリー市場
  • CMPスラリーのM&A活動、投資、発表およびパートナーシップ
  • EHS:スラリーの処分、リサイクル、再生に関する問題
  • 物流上の問題
  • CMPスラリー市場に関するTECHCETアナリストの評価
  • CMP PADS 5年間の収益予測
  • パッドサプライヤーの競合情勢
  • CMP PAD物流問題、M&A活動、発表およびパートナーシップ
  • TECHCETアナリスト評価
図表

LIST OF FIGURES

  • FIGURE 1.1: GLOBAL ECONOMY AND THE ELECTRONICS SUPPLY CHAIN (2023)
  • FIGURE 1.2: SEMICONDUCTOR CHIP REVENUE FORECAST
  • FIGURE 1.3: TECHCET'S TAIWAN SEMICONDUCTOR INDUSTRY INDEX (TTSITM)
  • FIGURE 1.4: TSMC PHOENIX CAMPUS WITH THE 2ND FAB VISIBLE IN THE BACKGROUND
  • FIGURE 1.5: ESTIMATED GLOBAL FAB SPENDING 2023-2028
  • FIGURE 1.6: SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING REGIONS OF THE WORLD
  • FIGURE 1.7: FAB EXPANSIONS WITHIN THE US
  • FIGURE 2.1: CMP CONSUMABLES FORECAST
  • FIGURE 2.2: CMP STEPS FOR ADVANCED DEVICES
  • FIGURE 2.3: CMOS TECHNOLOGY ROADMAP
  • FIGURE 2.4: SLURRY AND PAD REVENUE BY HQ REGION
  • FIGURE 2.5: CMP SLURRY REVENUE BY APPLICATION
  • FIGURE 2.6: FORECASTED SLURRY VOLUME DEMAND
  • FIGURE 2.7: CMP PAD REVENUE FORECAST BY APPLICATION
  • FIGURE 2.8: CMP PAD REVENUE BY WAFER SIZE
  • FIGURE 2.9: FORECASTED QUANTITY PAD USAGE

LIST OF TABLES

  • TABLE 1.1: GLOBAL GDP AND SEMICONDUCTOR REVENUES
  • TABLE 2.1: 2023 SLURRY SUPPLIER RANKING
  • TABLE 2.2: OXIDE (CERIA) CMP SLURRY 2023 - $399M SUPPLIER RANKING
  • TABLE 2.3: HKMG/FRONT-END CMP SLURRY 2023 - $67M MARKET SHARE
  • TABLE 2.4: POLYSILICON CMP SLURRY 2023 - $40M MARKET SHARE
  • TABLE 2.5: OXIDE (SILICA) CMP SLURRY 2023 - $236M MARKET SHARE
  • TABLE 2.6: TUNGSTEN CMP SLURRY 2023 - $429M MARKET SHARE
  • TABLE 2.7: CU-BULK CMP SLURRY 2023 - $302M MARKET SHARE
  • TABLE 2.8: CU-BARRIER CMP SLURRY 2023 SUPPLIER MARKET SHARE
  • TABLE 2.9: NEW METALS CMP SLURRY 2023 MARKET SHARE - $3M
  • TABLE 2.10: CU BACKSIDE POWER CMP SLURRY 2023 MARKET SHARE - $1M
  • TABLE 2.11: 2023 PAD SUPPLIER RANKINGS
  • TABLE 2.12: PAD AND SUB-PAD SUPPLIER LIST
目次

This report provides an executive overview of the market landscape and supply-chain for CMP Pads and Slurry used in semiconductor device fabrication. It includes concise information about key suppliers, issues/trends in the material supply chain, estimates on supplier share ranking, and forecasts for the material segments.This Executive Edition(TM) report provides focused information for Business Development Managers, Supply Chain Managers, R&D directors, Investors / Financial Analysts and Policy Makers.

TABLE OF CONTENTS

1. SEMICONDUCTOR MARKET STATUS & OUTLOOK

  • 1.1. WORLDWIDE ECONOMY AND OUTLOOK
  • 1.2. SEMICONDUCTOR INDUSTRIES TIES TO THE GLOBAL ECONOMY
  • 1.3. TECHCET'S SEMICONDUCTOR REVENUE FORECAST
  • 1.4. TAIWAN OUTSOURCE MANUFACTURER MONTHLY SALES TRENDS
  • 1.5. SEMICONDUCTOR FABRICATION GROWTH & EXPANSION
  • 1.6. IN THE MIDST OF HUGE INVESTMENT IN CHIP EXPANSIONS
  • 1.7. WW FAB EXPANSION DRIVING GROWTH
  • 1.8. NEW FABS IN THE US
  • 1.9. POLICY & TRADE TRENDS AND IMPACT
  • 1.10. SEMICONDUCTOR MATERIALS OVERVIEW

2. CMP SLURRY AND PADS

  • 2.1. CMP CONSUMABLES MARKET OUTLOOK
  • 2.2. SEGMENT TRENDS IMPACTING CMP CONSUMABLES OUTLOOK
  • 2.3. TECHNOLOGY TRENDS
  • 2.4. REGIONAL TRENDS
  • 2.5. CMP SLURRIES 5-YEAR REVENUE FORECAST
    • 2.5.1. CMP SLURRIES 5-YEAR FORECAST BY UNITS
  • 2.6. SLURRY SUPPLIER COMPETITIVE LANDSCAPE
    • 2.6.1. OXIDE (CERIA) SLURRY MARKET
    • 2.6.2. HKMG SLURRY MARKET
    • 2.6.3. POLYSILICON SLURRY MARKET
    • 2.6.4. OXIDE (SILICA) SLURRY MARKET
    • 2.6.5. TUNGSTEN SLURRY MARKET
    • 2.6.6. CU BULK SLURRY MARKET
    • 2.6.7. COPPER BARRIER SLURRY MARKET
    • 2.6.8. NEW METALS (CO, MO, RU, ETC.) SLURRY MARKET
    • 2.6.9. CU BACKSIDE POWER SLURRY MARKET
  • 2.7. CMP SLURRY M&A ACTIVITY, INVESTMENTS, ANNOUNCEMENTS AND PARTNERSHIPS
  • 2.8. EHS: ISSUES FOR SLURRY DISPOSAL, RECYCLING AND RECLAIM
    • 2.8.1. EHS: ISSUES FOR NEW MATERIALS
  • 2.9. LOGISTIC ISSUES
  • 2.10. TECHCET ANALYST ASSESSMENT OF CMP SLURRY MARKET
  • 2.11. CMP PADS 5-YEAR REVENUE FORECAST
    • 2.11.1. CMP PADS 5-YEAR REVENUE FORECAST BY WAFER SIZE
    • 2.11.2. CMP PADS 5-YEAR FORECAST BY UNITS
  • 2.12. PAD SUPPLIER COMPETITIVE LANDSCAPE
    • 2.12.1. PAD SUPPLIER COMPETITIVE LANDSCAPE: NEW ENTRANTS
  • 2.13. CMP PAD LOGISTICS ISSUES, M&A ACTIVITY, ANNOUNCEMENTS AND PARTNERSHIPS
  • 2.14. TECHCET ANALYST ASSESSMENT