株式会社グローバルインフォメーション
TEL: 044-952-0102
市場調査レポート

太陽電池向け金属ペースト:技術研究動向・市場予測

Metals Pastes for Solar Cells: Technology Research Trend and Market Forecast

発行 SNE Research 商品コード 263777
出版日 ページ情報 英文 221 Pages
納期: お問合せ
価格
本日の銀行送金レート: 1USD=114.71円で換算しております。

ご注意:当報告書は原文が韓国語のため、英訳が必要となる場合があります。納期については、当社までお問合せ下さい。

Back to Top
太陽電池向け金属ペースト:技術研究動向・市場予測 Metals Pastes for Solar Cells: Technology Research Trend and Market Forecast
出版日: 2013年01月02日 ページ情報: 英文 221 Pages
概要

金属ペーストは太陽電池効率に影響を及ぼす主要なコンポーネントです。特に、前面電極は太陽電池効率に多大な影響を及ぼすことで知られています。従って、前面電極市場の参入障壁は極めて高くなっています。前面電極ペーストメーカーはトップティア企業に業績で遅れをとっており、また新製品の投入実績も悪くなっています。そのため、前面電極市場は依然としてHeraeus と DuPontの2大企業が独占しています。背面電極市場では参入障壁が比較的低くなっていますが、数多くの企業が参入する激戦市場となるのでしょうか?

当レポートでは、太陽電池向け金属ペースト市場について、市場、技術、および価格分類に基づいた詳細な市場分析を提供しており、概略以下の構成でお届けいたします。

セクション?:金属ペースト市場の分析

第1章 太陽電池メーカー上位5社:金属ペーストサプライヤー分析

  • Suntech
  • Yingli Solar
  • JA Solar
  • China Sunergy
  • Jinko Solar

第2章 金属ペースト市場予測

  • 世界市場の予測
  • 韓国市場の予測
  • 中国市場の予測
  • 台湾市場の予測
  • 日本市場の予測
  • ドイツ市場の予測
  • 米国市場の予測
  • イタリア市場の予測
  • スペイン市場の予測

セクション?:技術動向分析

第1章 主要企業の特許動向

  • DuPont
  • Ferro
  • Heraeus

第2章 製品ラインアップ

  • 製品ラインアップ:タイプ別
  • 高性能金属ペースト製品ラインアップ
  • 従来型金属ペースト製品ラインアップ
  • 主要企業の製品ラインアップ

第3章 次世代c-Si太陽電池向け電極材料技術

  • 技術改善−ペースト
  • コスト効果的な電極材料技術
  • 新工程向け新電極材料の開発
  • 高性能太陽電池向け電極材料の開発

第4章 太陽電池向け電極材料の動向

  • 前面Ag電極
  • 背面Ag電極
  • 前面Al電極
  • 背面Al電極

第5章 主なビジネス動向

  • ビジネス動向:海外企業
  • ビジネス動向:韓国企業

セクション?:金属ペースト価格の動向

第1章 LME & Ag・Al金属ペースト価格

  • Ag価格
  • Al価格
  • 金属ペースト価格予測

第2章 材料コスト分析

  • 前面Agペースト
  • 背面Agペースト
  • 背面Alペースト

付録:金属ペーストの基本理論

第1章 金属ペーストの概要

  • 金属ペーストの定義
  • 基本の金属ペースト理論
  • 金属ペースト印刷品質の決定因子
  • 金属ペーストと焼成温度の関係
  • 太陽電池向け金属ペースト

第2章 金属ペーストの特徴

  • チキソトロピー
  • レオロジー
  • 動的粘弾性

第3章 金属ペーストの印刷手法

  • スクリーン印刷
  • インクジェット印刷
  • グラビア印刷
  • グラビアオフセット
  • リバースグラビアオフセット
目次
Product Code: R089PV2013059

Metal pastes are one of the key components that affect solar cell efficiency. Especially, front electrodes are known to have the greatest influence on solar cell efficiency. Consequentially, there is a very high entry barrier in the front electrode market. Front electrode paste manufacturers are falling behind top tier companies in terms of performance. They are also poor records in launching new products. Accordingly, the front electrode market is still being dominated by Top 2 companies, Heraeus and DuPont.

In the case of the rear electrode market, where there is a relative low entry barrier, it is becoming Red Ocean??with market entry of numerous companies.

To gain the upper hand in the metal paste market, multi-faceted analysis is necessary. This report provides in-depth analysis based on classification into markets, technologies, and prices.

Section I : market analysis

  • Analysis of metal paste suppliers of major Chinese solar cell manufacturers (Front Ag, Rear Ag, Rear Al)
  • Forecast of global and major 8 metal paste markets (based on demand, and market revenue)

Section II : Technology and research trend

  • Analysis of patent trends of Top 3 companies (DuPont, Heraeus, Ferro)
  • New product launch trend
  • Trend in research on metal pastes for solar cells
  • Trend in research on metal pastes for high efficiency solar cells
  • Major business trend

Section III : Price trend and cost analysis

  • Development of Ag and Al LME prices
  • Metal paste price forecast

Appendix : Metal Paste basic theory

image1

image2

image3

Table of Contents

Section I : Metal Paste Market Analysis

1. Top 5 Solar Cell Manufacturers ??Metal Paste Supplier Analysis

  • 1.1. Suntech
    • 1.1.1. Cell Production
    • 1.1.2. Front Ag paste
    • 1.1.3. Rear Ag paste
    • 1.1.4. Rear Al paste
  • 1.2. Yingli Solar
    • 1.2.1. Cell Production
    • 1.2.2. Front Ag paste
    • 1.2.3. Rear Ag paste
    • 1.2.4. Rear Al paste
  • 1.3. JA Solar
    • 1.3.1. Cell Production
    • 1.3.2. Front Ag paste
    • 1.3.3. Rear Ag paste
    • 1.3.4. Rear Al paste
  • 1.4. China Sunergy
    • 1.4.1. Cell Production
    • 1.4.2. Front Ag paste
    • 1.4.3. Rear Ag paste
    • 1.4.4. Rear Al paste
  • 1.5. Jinko Solar
    • 1.5.1. Cell Production
    • 1.5.2. Front Ag paste
    • 1.5.3. Rear Ag paste
    • 1.5.4. Rear Al paste

2. Metal Paste Market Forecast (2008~2015F)

  • 2.1. Global Market Forecast (2008~2015F)
    • 2.1.1. Cell Production
    • 2.1.2. Metal Paste Demand
    • 2.1.3. Metal Paste Market
  • 2.2. Korea Market Forecast (2008~2015F)
    • 2.2.1. Cell Production
    • 2.2.2. Metal Paste Demand
    • 2.2.3. Metal Paste Revenue
  • 2.3. China Market Forecast (2008~2015F)
    • 2.3.1. Cell Production
    • 2.3.2. Metal Paste Demand
    • 2.3.3. Metal Paste Revenue
  • 2.4. Taiwan Market Forecast (2008~2015F)
    • 2.4.1. Cell Production
    • 2.4.2. Metal Paste Demand
    • 2.4.3. Metal Paste Revenue
  • 2.5. Japan Market Forecast (2008~2015F)
    • 2.5.1. Cell Production
    • 2.5.2. Metal Paste Demand
    • 2.5.3. Metal Paste Revenue
  • 2.6. Germany Market Forecast (2008~2015F)
    • 2.6.1. Cell Production
    • 2.6.2. Metal Paste Demand
    • 2.6.3. Metal Paste Revenue
  • 2.7. U.S.A Market Forecast (2008~2015F)
    • 2.7.1. Cell Production
    • 2.7.2. Metal Paste Demand
    • 2.7.3. Metal Paste Revenue
  • 2.8. Italy Market Forecast (2008~2015F)
    • 2.8.1. Cell Production
    • 2.8.2. Metal Paste Demand
    • 2.8.3. Metal Paste Revenue
  • 2.9. Spain Market Forecast (2008~2015F)
    • 2.9.1. Cell Production
    • 2.9.2. Metal Paste Demand
    • 2.9.3. Metal Paste Revenue

Section II : Technology Trend Analysis

1. Patent Trend of Major Companies

  • 1.1. DuPont
  • 1.2. Ferro
  • 1.3. Heraeus

2. Product Line Up (2010~2012)

  • 2.1. Product Line Up by Type (2010~2012)
  • 2.2. High Efficiency Type Metal Paste Product Line Up (2010~2012)
  • 2.3. Conventional Type Metal Paste Product Line Up (2010~2012)
  • 2.4. Product Line Up of Major Companies (2011~2012)

3. Electrode Material Technologies for Next-generation c-Si Solar Cells

  • 3.1. Technological improvement - pastes
    • 3.1.1. High Aspect Ratio
    • 3.1.2. Pb-Free Glass Frit and Other Frit Issues
  • 3.2. Cost-effective Electrode Material Technology
    • 3.2.1. Effort to Reduct Ag Consumption
    • 3.2.2. Paste for Partial Substitution of Ag
    • 3.2.3. Technology for Complete Ag Substitution
  • 3.3. Development of New Electrode Material for New Processes
    • 3.3.1. Ag Pastes for Inkjet Printing
    • 3.3.2.Ag Pastes for Gravure Off-set Printing
    • 3.3.3. Ag paste for Hot-melt Screen Printing Hot melt
  • 3.4. Development of Electrode Materials for High Efficiency Solar Cells
    • 3.4.1. Paste for Shallow Emitters
    • 3.4.2. Pastes for Metal Wrap Through (MWT)
    • 3.4.3 Paste for Back Contact Cells
    • 3.4.4 Selective emitter and Fine Line-width Printing
    • 3.4.5 Other issue

4. Trend in Electrode Materials for Solar Cells

  • 4.1. Front Ag Electrode
  • 4.2. Rear Ag Electrode
  • 4.3. Rear Al Electrode
  • 4.4. Plating Eletrode

5. Major Business Trends

  • 5.1. Business Trend- Overseas companies
    • 5.1.1. FERRO Elelctronic Material
    • 5.1.2. Giga solar materials
    • 5.1.3. Heraeus
    • 5.1.4. Rutech
    • 5.1.5. DuPont
    • 5.1.6. Monocrystal
    • 5.1.7. Noritake
    • 5.1.8. Namics
    • 5.1.9. AgPRO
  • 5.2. Business Trend- Korean Companies
    • 5.2.1. Daejoo Electronic Materials
    • 5.2.2. Dongjin Semichem
    • 5.2.3. Cheil Industries
    • 5.2.4. Advanced Nano Products
    • 5.2.5. Others

Section III : Metal Paste Price trend

1. LME & Metal Paste Price of Ag and Al (2008~2012)

  • 1.1. Ag Price (2008.01.01~2012.11.30)
  • 1.2. Al Price (2008.01.01~2012.11.30)
  • 1.3. Metal Paste Price Forecast (2008~2015)

2. Material Cost Analysis

  • 2.1. Front Ag Paste
  • 2.2. Rear Ag Paste
  • 2.3. Rear Al Paste

Appendix : Basic Theory of Metal Paste

1. Metal Paste Overview

  • 1.1 Definition of Metal Paste
    • 1.1.1. What is Metal Paste?
    • 1.1.2. Metal Paste Design
  • 1.2. Basic Metal Paste Theory
    • 1.2.1. Requirement for Metal Paste
    • 1.2.2. Basic Components for Metal Paste
      • 1.2.2.1 Metal Powder
      • 1.2.2.2 Glass frit
      • 1.2.2.3 Organic Material Including Binders and Solvents
      • 1.2.2.4 Surfactant
    • 1.2.3. Metal Paste Manufacturing Technologies
      • 1.2.3.1 Conductive Filler Dispersion Process
      • 1.2.3.2 Filler Dispersion Process
    • 1.2.4. Metal Paste Management
      • 1.2.4.1 Paste Mixing and Defoamation
      • 1.2.4.2 Paste Fintering
  • 1.3. Determinant of Metal Paste Printing Quality
    • 1.3.1. Surface Tension of Pastes (Cohesion of Materials)
    • 1.3.2. Surface Free Energy of Substrates
  • 1.4. Relation between Metal Paste and Firing Temperature
  • 1.5. Metal Paste for Solar Cells
    • 1.5.1. Requirement for Solar Cell Applications ; Front Electrode
    • 1.5.2. Requirement for Solar Cell Applications ; Rear Electrode

2. Metal Paste Property

  • 2.1. Thixotropy
    • 2.1.1. Thixotropy and Hydrogen Bond
    • 2.1.2. Thixotropy and Particle Size and Shape
    • 2.1.3. Thixotropy and Printing Quality
    • 2.1.4. Viscosity Recovery Time and Printing Quality
    • 2.1.5. Thixotropy Measurement
  • 2.2. Rheology
    • 2.2.1. Newtonian Flow
    • 2.2.1. Pseudoplastic Flow
    • 2.2.2. Dilatant Flow
    • 2.2.3. Plastic Flow
  • 2.3. Dynamic Viscoelasticity
    • 2.3.1. Definition of Dynamic Viscoelasticity
    • 2.3.2. Evaluation through Measurement of Dynamic Viscoelasticity

3. Metal Paste Printing Method

  • 3.1. Screen Printing
    • 3.1.1. Overview of Screen Printing
    • 3.1.2. Scrren Printing Conditions 202
    • 3.1.3. Problems of Screen Printing Process and Solutions
  • 3.2. Inkjet Printing
    • 3.2.1. Overview of Inkjet Printing
    • 3.2.2. Characteristics of Inkjet Ink
    • 3.2.3. Characteristics of Inkjet Head
    • 3.2.4. Characteristics of Inkjet Process
  • 3.3. Gravure Printing
    • 3.3.1. Overview of Gravure Printing
    • 3.3.2. Gravure Printing Plate
    • 3.3.3. Conductive Paste for Gravure Painting
  • 3.4. Gravure Offset
    • 3.4.1. Overview of Gravure Offset Printing
    • 3.4.2. Variables of Gravure Offset Printing
  • 3.5. Reverse Gravure Offset
    • 3.5.1. Overview of Reverse Gravure Offset Printing
    • 3.5.2. Electrode Paste using Photolithography Method
Back to Top