市場調査レポート

太陽電池用ウエハのコスト分析・低コスト技術動向

Wafer Cost Analysis for Solar Cell and Low-Cost Technology Trend

発行 SNE Research 商品コード 217625
出版日 ページ情報 英文 175 Pages
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ご注意:当報告書は原文が韓国語のため、英訳が必要となる場合があります。納期については、当社までお問合せ下さい。

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太陽電池用ウエハのコスト分析・低コスト技術動向 Wafer Cost Analysis for Solar Cell and Low-Cost Technology Trend
出版日: 2011年09月08日 ページ情報: 英文 175 Pages
概要

2010年まで急速に成長した太陽光発電市場は、FITの引き下げや世界的な経済危機により、その成長速度を若干緩めています。需要減少の中での生産ラインへの過剰投資によりモジュール価格は毎年値下げされ、結晶太陽電池の主要コンポーネントであるウエハも今年は30%以上価格が引き下げられているようです。本年下半期のPV市場については一部楽観的な見方もあるものの、上半期と同様の状況が続くと考えられています。原材料の価格もすべて段階的に引き下げられる見通しです。このような状況の中、高効率でコスト上の競争力の高い新技術が企業には必要とされています。特にウエハの製造コストにおいてはポリシリコンが50-60%を占めるため、垂直統合の進んでいない企業は製造コストの大きな負担を抱えています。

当レポートでは、低コストウエハ製造技術の発展および開発の状況と見通しについて調査分析し、ウエハ製造プロセスおよび技術の種類と概要、垂直統合の製造コストへの影響、生産ラインへの投資分析、世界のPV市場予測、ウエハの需給・生産能力・価格予測(〜2013年)などをまとめ、概略以下の構成でお届けいたします。

第1章 イントロダクション

  • インゴットの成長技術
    • 単結晶インゴット成長法
      • チョクラルスキー法
      • フローティングゾーン法
    • 多結晶インゴット成長法
  • ウエハプロセス
    • インゴット切断技術
  • イールド:プロセス別
    • 成長
    • クロッピング
    • スクエア・ラウンド形成
    • ウエハプロセス
  • スクラップリサイクル

第2章 コスト分析

  • インゴットプロセス
  • ウエハプロセス
  • 垂直統合と総ウエハコスト

第3章 投資分析

  • 単結晶インゴット/ウエハ
    • 装置
    • ユーティリティ・オペレーション・施設
    • 総投資コスト
  • 多結晶インゴット/ウエハ
    • 装置
    • ユーティリティ・オペレーション・施設
    • 総投資コスト

第4章 低コストインゴット&ウエハ技術の動向

  • 低コストインゴット成長技術
    • 複炉
    • 複炉のような単炉
  • 低コストウエハ成形技術
    • 薄ウエハ
      • DFT(Direct Film Transfer)
      • SLIM(Stress-induced Lift-off Method)
      • SOI(Silicon On Insulator)
    • ダイヤモンドワイヤ
      • スラリー VS ダイヤモンド
      • ランニングコスト
  • 新技術
    • リボンウエハ技術
      • 垂直成長法(タイプ1)
      • 水平成長法(タイプ2)
    • リボン成長を利用した各種ポリシリコンウエハプロセス
      • 樹枝状ウエブ成長法
      • EFG(Edge-defined Film-fed Growth)法
      • ストリングリボン成長
      • 基板上リボン成長
      • SSP(Silicon Sheet from Powder)
      • CDS(Crystallization on Dipped Substrate)
  • 新技術利用企業
    • 薄ウエハ
    • リボンウエハ
      • Evergreen Solar
      • Schott Solar
      • RGS Development BV
      • 1366 Technology

第5章 ウエハ市場予測:2010-2013年

  • 世界のPV市場予測
  • ウエハ生産能力予測
    • トップ30社のウエハ生産能力予測
    • トップ10社のウエハ生産能力予測
  • ウエハの需給予測
  • ウエハ価格予測

第6章 インデックス

  • 図表
目次
Product Code: R043PV2011035

Abstract

Description

New Low Cost Technology Trend for Wafer

The photovoltaic market that has rapidly grown until 2010 is slightly slowing down due to the FIT cut and global financial crisis. The module price annually decreases through an excessive investment in production line along with reduced demand. Wafer which is key component for crystalline solar cell seems to drop by more than 30% this year as well. Some have an optimistic view of photovoltaic industry for second half of this year but the PV market seems to continue just as first half of this year. The price of all raw materials including module is expected to steadily decrease. In this situation, new technology for high efficiency and cost competitiveness are required for companies. Especially, among manufacturing cost of wafer which is one of the photovoltaic value chains, polysilicon accounts 50~60%, meaning that vertically not integrated companies have considerable burden for production cost

This report comprehensively handles development trend of low cost wafer technology and contains the cost analysis depending on vertical integration as well as analysis of investment in single/multi crystalline production line.

  • Detailed 12 technologies relating to low-cost wafer manufacturing technology trend
  • (Mono like multi, Diamond wire saw and so on.)
  • Single-crystal Wafer cost analysis
  • Analysis of investment in single/multi crystal wafer manufacturing line
  • Wafer demand/supply market forecast (2010~2013)
  • Capacity Date of Wafer TOP 30 companies (2010~2013)

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Table of Contents

1. Introduction

  • 1.1. Ingot Growth Technology
    • 1.1.1. Single-Crystal Ingot Growth Method
      • 1.1.1.1 Czochralski method
      • 1.1.1.2 Floating Zone method
    • 1.1.2. Multi-Crystal Ingot Growth Method
  • 1.2. Wafer Process
    • 1.2.1. Ingot cutting technology
  • 1.3. Yield by Process
    • 1.3.1. Growing
    • 1.3.2. Cropping
    • 1.3.3. Squaring & Rounding
    • 1.3.4. Wafer Process
  • 1.4. Scrap recycling

2. Cost analysis

  • 2.1. Ingot process
  • 2.2. Wafer process
  • 2.3. Comparison Total Wafer Cost depending on Vertical Integration

3. Investment analysis

  • 3.1. Single-Crystal Ingot/Wafer
    • 3.1.1. Equipments
    • 3.1.2. Utility, Operating, Building
    • 3.1.3. Total investment cost
  • 3.2 Multi-Crystal Ingot/Wafer
    • 3.2.1. Equipments
    • 3.2.2. Utility, Operating, Building
    • 3.2.3 Total investment

4. Low Cost Ingot & Wafer Technology Trend

  • 4.1 Low Cost Ingot Growth Technology
    • 4.1.1. Multi furnace
    • 4.1.2. Mono like multi
  • 4.2. Low Cost Wafering Technology
    • 4.2.1. Thin wafer
      • 4.2.1.1 DFT (Direct Film Transfer)
      • 4.2.1.2 SLIM (Stress-induced Lift-off Method)
      • 4.2.1.3. SOI (Silicon On Insulator)
    • 4.2.2. Diamond wire
      • 4.2.2.1 Slurry type VS Diamond type
      • 4.2.2.2 Running cost
  • 4.3. New technology
    • 4.3.1. Ribbon Wafer Technology
      • 4.3.1.1 Vertical Growth Method (Type 1)
      • 4.3.1.2 Horizontal Growth Method (Type 2)
    • 4.3.2. Various Polysilicon wafer Processes using Ribbon Growth
      • 4.3.2.1 Dendrite Web Growth
      • 4.3.2.2 Edge-defined Film-fed Growth
      • 4.3.2.3 String Ribbon Growth
      • 4.3.2.4 Ribbon Growth on Substrate
      • 4.3.2.5 Silicon Sheet from Powder
      • 4.3.2.6 Crystallization on Dipped Substrate
  • 4.4. Companies using New Technology
    • 4.4.1. Companies using Thin wafer
    • 4.4.2. Companies using Ribbon wafer
      • 4.4.2.1 Evergreen Solar
      • 4.4.2.2 Schott Solar
      • 4.4.2.3 RGS Development BV
      • 4.4.2.4 1366 Technology

5. Wafer market forecast (2010~2013)

  • 5.1. Global PV market forecast (2010~2013)
  • 5.2. Wafer capacity forecast (2010~2013)
    • 5.2.1. TOP 30 company Wafer capacity forecast
    • 5.2.2. TOP 10 company Wafer capacity forecast
  • 5.3. Wafer Demand & Supply forecast (2010~2013)
  • 5.4. Wafer price forecast (2010~2013)

6. Index

  • 6.1 Figure
  • 6.2 Table
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