市場調査レポート

米国半導体業界の出荷受注比率動向

Historical Book-to-Bill Reports (1991-2014)

発行 SEMI 商品コード 64463
出版日 ページ情報 英文
納期: 即日から翌営業日
価格
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米国半導体業界の出荷受注比率動向 Historical Book-to-Bill Reports (1991-2014)
出版日: 2015年03月31日 ページ情報: 英文
概要

当レポートでは、北米における半導体装置メーカーの出荷受注実績を分析し、前工程、最終製造(試験、組立て、包装)におけるデータをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

請求

  • 前工程装置
  • 試験・組立て装置
  • 装置全体

計上

  • 前工程装置
  • 試験・組立て装置
  • 装置全体

出荷受注比率

  • 前工程装置
  • 試験・組立て装置
  • 装置全体

出荷日

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目次
Product Code: 273

The SEMI Historical Book-to-Bill provides global bookings and billings by month for North American-based semiconductor equipment manufacturers for the period from 1991 to 2014. The data includes front-end (Wafer Processing, Mask/Reticle, Wafer Manufacturing, Fab Facilities) and final manufacturing (Test, Assembly & Packaging).

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