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市場調査レポート

FabFutures:半導体フロントエンドファブの設備投資データベース

FabFutures - Details of Frontend Semiconductor Fabs that are Planning to Spend for Construction and Equipping

発行 SEMI 商品コード 52253
出版日 ページ情報 英文
納期: 即日から翌営業日
価格
本日の銀行送金レート: 1USD=112.66円で換算しております。
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FabFutures:半導体フロントエンドファブの設備投資データベース FabFutures - Details of Frontend Semiconductor Fabs that are Planning to Spend for Construction and Equipping
出版日: 2017年03月01日 ページ情報: 英文
概要

当データベースでは、半導体フロントエンドファブの工場建設・設備投資の状況および計画について調査し、製造製品タイプ・ファブタイプ・プロジェクトタイプ・製造ウエハサイズ・製造ジオメトリーなどの各種データ、ファブ建設コストおよび設備投資額の推移と予測、ファーストシリコン製造・量産開始などのスケジュールをまとめています。

調査対象企業の例

  • TSMC
  • UMC
  • GLOBALFOUNDRIES
  • SMIC
  • Samsung
  • Intel
  • 東芝
  • Micron
  • SK Hynix
  • Powerchip
  • Texas Instruments
  • Renesas
  • STMicro
  • 富士通
  • Nanya
  • パナソニック
  • NXP
  • Winbond
  • シャープ
  • NXP
  • Infineon
  • Magna Chip
  • X-Fab Silicon Foundries

データベース内容

  • サマリー
  • ファブタイムライン
  • 建設中のファブ
  • ファブ設備
  • ファーストシリコン
  • 量産化開始予定のファブ
  • 企業の詳細
  • 地域分析:サマリー
  • ファブ:地域別
  • 300mmファブ
  • ファブ:ジオメトリー別
  • ファブ:製品別
  • 新規建設:サマリー
  • 設備投資:サマリー、など

企業データ

  • 企業
  • オーナーシップ
  • 所在地
  • 収益性
  • ステータス
  • ファブタイプ
  • プロジェクトタイプ
  • 製品タイプ
  • 技術
  • ウエハサイズ
  • ジオメトリー
  • 製造容量
  • 建設コスト
  • 設備コスト
  • 設備稼働日
  • ファーストシリコン開始日
  • 製造開始日
  • ファブ建設コスト:四半期別
  • ファブ建設に関するコメント
  • 設備投資コスト:四半期別
  • 設備に関するコメント
  • ウエハキャパシティ:四半期別
  • ジオメトリー:四半期別

このページに掲載されている内容は最新版と異なる場合があります。詳細はお問い合わせください。

目次
Product Code: 278

The SEMI FabFutures contains over 200 records and features company-specific details for over 34 categories, covering two years of data projecting up to 22 months. This database focuses on future fabs that have committed to capital expenditure. Similar to the World Fab Watch, the report includes interactive pivot charts and tables enabling you to customize your own view and reports. report provides high level summaries, charts, and graphs; in-depth analyses of capital expenditure, capacity, technology and products, down to the detail of each fab; and forecast over six quarters. The report includes over 1,000 records of front-end semiconductor fabs and foundries such as TSMC, UMC, GLOBALFOUNDRIES, SMIC, Samsung, Intel, Toshiba, Micron, SK Hynix, Powerchip, Texas Instruments, Renesas, STMicro, Fujitsu, Nanya, Panasonic, NXP, Winbond, Sharp, NXP, Infineon, Magna Chip, X-Fab Silicon Foundries, and many more.

This report is essentially is a combination of the Fab Construction Monitor, which focuses on fabs that have construction plans and the Fab Equipment Monitor, which focuses on fabs equipping expenditures.

Methodology

FabFutures is compiled from publicly available information, including capital spending plans, announced fab plans and ream schedules. SEMI verifies this information by making up to 50 inquiries a week and periodic visits to semiconductor companies.

Benefits

With the FabFutures report you can conduct more efficient market research and easily identify target customers, analyze construction and capacity, and ramping trends.

  • Quarterly updates
  • Details and summary of cost for construction and equipment spending by fab
  • Graphical interface gives a strategic view and timeline of spending with key project milestone dates
  • Dynamic range of information and quick-and-easy access to valuable data that empowers your market research

Table of Contents

Content (tabs of spreedsheet)

  • Summary
  • Fab timeline
  • Fabs in construction
  • Fabs equipping
  • First silicon
  • Fabs that will begin volume production
  • Company detail
  • Summary graphical analysis
  • Fabs by region
  • 300mm Fabs
  • Fabs by geometry
  • Fabs by product
  • New construction summary
  • Equipment spending summary
  • Definition page

Fields in Company Detail tab:

  • Company
  • Ownership Short Name
  • City/State/Province/Country/Region
  • Probability
  • Status
  • Fab Type
  • Project Type
  • Product Type
  • Technology
  • Wafer Size
  • Geometry
  • Full Capacity
  • Construction Cost
  • Equipment Cost
  • Start Date of Equipment
  • Start Date 1st Silicon
  • Start Date of Production
  • Construction Costs by Quarter
  • Construction Comments
  • Equipment Spending by Quarter
  • Equipment Comments
  • Wafer Capacity by Quarter
  • Geometry by Quarter
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