半導体・電子部品製造市場- 成長、動向、予測（2023年-2028年）

半導体・電子部品製造市場は、予測期間中に7.1%のCAGRで推移すると予想されています。

小型化の出現、産業用モノのインターネット（IIoT）における新興技術の採用、5Gによってもたらされる通信の強化により、電子部品の設計と組み立てに革命が起こり、調査された市場の成長を後押ししています。さらに、インダストリー4.0の政策に起因するIoTおよびオートメーションデバイスの産業部門からの需要の増加、ファウンドリの資本支出の増加、MEMSセンサの需要は、半導体および電子部品の需要増加を支配する主要な要因のいくつかです。

主なハイライト

• 半導体・電子部品の製造には、電子・半導体部品やプリント基板（PCB）アセンブリの設計・エンジニアリング、組み立て、製造、テストサービスが含まれます。OEM（相手先ブランド製造）向けで、自動組立装置への投資を簡素化することができます。現在の市場環境は、ノートパソコンやスマートフォン、パソコンなど、ほぼすべての電子機器にICやPCBなどのパッケージが使用されており、製造の需要が高まっています。
• IoT（Internet of Things）機器の増加により、半導体業界はこれらの製品の需要増に対応するため、半導体および電子部品製造への投資を拡大せざるを得ないと予想されます。このことは、半導体企業（ファウンドリやOEMを含む）が半導体装置に相当な額を投じていることからも明らかです。例えば、SEMIによると、半導体製造装置全体の世界売上高は2022年に1175億米ドルに達し、これまでの業界最高値である2021年の1025億米ドルから14.7％上昇すると予測されています。
• アジアは、有利なエコシステムと政府の規制が市場の成長を支えているため、引き続き半導体製造市場を独占すると予想されます。さらに、アジア太平洋地域のさまざまな国の政府は、地域の半導体製造市場を後押しするための取り組みを行っています。例えば、2021年、インド政府は、同国の半導体製造産業を促進するため、76,000クローネのパッケージを発表しています。
• しかし、半導体や電子部品の小型化などの要因により、製造プロセスの複雑さがさらに増しており、これは半導体や電子部品の製造に携わるベンダーに立ちはだかる大きな課題の一つとなっています。
• COVID-19の発生は、半導体および電子部品製造業界に影響を与え、工場の閉鎖や労働力の利用制限が広まったことにより、ベンダーの製造能力に大きな影響を与えました。しかし、ほとんどの国がすべての半導体製造拠点で通常業務を再開していることから、調査対象市場も市場需要の増加により上昇傾向を示すと予想されます。

半導体・電子部品製造市場の動向

コンシューマーエレクトロニクスが大きなシェアを占める

• 半導体や電子部品の需要が高まっている主要産業のひとつに、家電製品が挙げられます。インターネットやその他のデジタル技術の普及が進んでいること、また、技術の進歩によりこれらの機器が手頃な価格になったことが、家電製品の需要を高める主な要因となっています。
• この分野の傾向として、機器のバッテリー寿命を延ばした様々な機器の採用が進んでいます。メーカーは機器のバッテリー容量を拡張しており、充電時間の短縮に対する要求がこの産業の市場成長を促進しています。スマートフォンは、このセグメントの半導体および電子部品の主要な消費者です。近年、スマートフォンは非常に競争の激しい市場となっています。メーカー各社は、端末にさらなる機能や特徴を持たせることにますます注力し、半導体や電子部品の需要を押し上げています。
• さらに、5G接続の普及やデジタル技術の消費者への浸透により、スマートフォンの普及が大きく進むと予想されるため、この市場で活動するプレイヤーには新しい機会が到来しています。例えば、GSMAによると、モバイル接続全体に占めるスマートフォンの普及率は、2021年の75%から2025年には84%に増加すると予想されています。
• この動向は、PCやウェアラブル端末でも同じです。メーカーは、顧客がプラグインで過ごす時間を減らしてほしいと考えています。サムスン、オッポ、モトローラなどのメーカーは、こうした急速充電アダプターを箱から出しており、急速充電がマーケティング戦略のカギを握っているのです。電源アダプタは、より高い電圧と電流で動作するため、半導体や電子部品が多く使用されるようになります。
• また、高機能化、高性能化した機器が定期的に市場に投入されています。このような高機能化により、限られたスペースに数千個の電子部品が搭載されるようになり、半導体・電子部品製造サービスの需要がさらに高まっています。

アジア太平洋地域が最も高い成長率を示す

• アジア太平洋地域は、家電、半導体、その他の通信・機器製造産業において確固たる地位を築いており、半導体・電子部品製造の世界の重要市場の一つとなっています。さらに、家電や自動車など、半導体や電子部品の主要な最終消費者層が多いことも、調査対象市場の成長を支える大きな要因となっています。
• 中国は、家電、半導体、その他の通信機器・装置製造産業における強力な地位のおかげで、半導体・電子部品製造における重要な世界市場の1つとなっています。半導体産業協会（SIA）によると、2021年、中国は半導体の最大の個別市場を維持し、売上高は合計1925億米ドルで、前年比27.1％増となりました。
• 国内半導体企業は、生産能力の増強や技術ノードとウエハーサイズ間の移行など、現在の市場地位を維持するために多額の資金を投じています。さらに、国内の電子機器製造会社は、フレックスPCBやフレックスリジッドPCBなどの技術開発で成果をあげました。PCB製造技術の継続的なアップグレードにより、中国は安定的で最適化された製品構造を経験しました。さらに、AI、ビッグデータ、クラウドコンピューティングの分野で新たに設立された一連の戦略的産業は先端製造業に属し、製品設計開発への依存度を高めています。
• 同様の傾向は、アジア太平洋地域の他の主要国でも観察されています。例えば、インドを電子機器製造業で自立させるために、インド政府はいくつかの業績連動型インセンティブを発表し、いくつかの規制改革を行いました。これらの制度は、同国の研究市場の成長に大きく貢献すると期待されています。

半導体・電子部品製造市場の競合他社分析

半導体・電子部品製造市場は、既存プレーヤーと新規プレーヤーが混在しているため、適度に断片化されています。市場で活動するベンダーは、市場シェアを拡大し、地理的プレゼンスを拡大するために、革新的なソリューションを発表し、パートナーシップを形成し、合併しています。主要な市場参加者には、Jabil Inc.、Intel Corporation、Samsung Electronics、TSMCなどがあります。

• 2022年9月インドの鉱山投資会社であるVedanta社が、インドのグジャラート州と半導体製造工場設立の覚書を2件締結。ヴェダンタ社と中国のテクノロジー企業フォックスコンがインドで合弁（JV）会社を設立することで合意したことを受け、グジャラート州での設立を決定しました。
• 2022年9月半導体大手で米国唯一のメモリーメーカーであるマイクロンテクノロジー社は、アイダホ州ボイシに最先端メモリー製造のための新ファブを建設するため、10年後までに約150億米ドルを投資する計画を発表しました。この製造施設は、データセンター、自動車などの市場セグメントで必要とされる最先端メモリの国内需要に対応することに重点を置く予定です。

その他の特典

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• アナリストによる3ヶ月間のサポート

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査対象範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 マーケットインサイト

• 市場概要
• 産業の魅力- ポーターのファイブフォース分析
  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 新規参入業者の脅威
  • 代替品の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
• COVID-19による影響度評価

第5章 市場力学

• 市場促進要因
  • 拡大する小型化
  • IIoT、ブロックチェーン、通信強化の新興技術の採用
• 市場の課題
  • 競争の激化と政府・環境規制の厳格化
  • 知的財産権侵害

第6章 半導体・電子部品のプロダクトランドスケープ

• ロジック半導体
• アナログ半導体
• メモリー半導体
• 電子コネクター・インダクター
• ベアプリント基板
• その他の製品タイプ

第7章 市場セグメンテーション

• 部品別
  • 装置
    • 前工程装置（リソグラフィー、ウェハー表面処理、ウェハークリーニング、デポジション）
    • 後工程装置（アセンブリ＆パッケージング、ダイシング、メトロロジー、ボンディング、ウエハテスト）
  • ソフトウェア
  • サービス
    • エレクトロニクス設計・エンジニアリング
    • エレクトロニクス組立
    • エレクトロニクス製造
    • その他サービス
• アプリケーション別
  • 通信・ネットワーク機器
  • 輸送機器
  • 民生用電子機器
  • その他のアプリケーション
• 地域別情報
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • 欧州
    • 英国
    • イタリア
    • ドイツ
    • フランス
    • その他の欧州地域
  • アジア太平洋地域
    • 中国
    • 日本
    • 韓国
    • インド
    • その他アジア太平洋地域
  • 世界のその他の地域

第8章 競合情勢

• 企業プロファイル
  • Jabil Inc.
  • Intel Corporation
  • Samsung Electronics Co. Ltd
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • SK Hynix Inc.
  • Micron Technology Inc.
  • Qualcomm Technologies Inc.
  • Broadcom Inc.
  • Texas Instruments Inc.
  • Sumitronics Corporation
  • SIIX Corporation
  • Flex Ltd
  • Nortech Systems Incorporated

第9章 投資分析

第10章 投資分析市場の将来展望

The semiconductor and electronic parts manufacturing market is expected to register a CAGR of 7.1% over the forecast period. With the advent of miniaturization, the adoption of emerging technologies in the Industrial Internet of Things (IIoT), and enhanced communication posed by 5G, the electronic component design and assembly have been revolutionized, boosting the market's growth studied. Further, increasing demand from the industrial sector for IoT and automation devices, owing to the policies of Industry 4.0, increased capital expenditure from the foundries, and demand for MEMS sensors are some of the major factors governing the increasing demand for the semiconductor and electronic parts.

Key Highlights

• The manufacturing of semiconductor and electronic parts entails design and engineering, assembly, manufacturing, and testing services for electronic and semiconductor components and printed circuit board (PCB) assemblies. Aimed at original equipment manufacturers, it simplifies investment in automated assembly equipment. In the current market scenario, as almost all electronic devices, including laptops, smartphones, and computers, use ICs, PCBs, and other packages, the demand for manufacturing is rising.
• The increasing number of Internet of Things (IoT) devices is expected to force the semiconductor industry to increase its investment in semiconductor and electronic parts manufacturing to fulfill the growing demand for these products. This is evident from the fact that semiconductor companies (including foundries and OEMs) are spending considerable amounts on semiconductor equipment. For instance, according to SEMI, the global sales of total semiconductor manufacturing equipment are forecast to reach USD 117.5 billion in 2022, rising 14.7% from the previous industry high of USD 102.5 billion in 2021.
• Asia is expected to continue dominating the semiconductor manufacturing market as the favorable ecosystem and government regulations support the market's growth. Additionally, governments across various countries of the Asia Pacific region are taking initiatives to boost the local semiconductor manufacturing markets. For instance, in 2021, the government of India unveiled an INR 76,000 crore package to facilitate the country's semiconductor manufacturing industry.
• However, the factors such as the miniaturization of semiconductors and electronic components are further increasing the complexity of the manufacturing processes, which is among the significant challenges looming over the vendors involved in the manufacturing of semiconductors and electronic parts.
• The COVID-19 outbreak impacted the semiconductor and electronic part manufacturing industry, as the widespread lockdown and restriction on the utilization of the workforce in factories significantly impacted the manufacturing capabilities of the vendors. However, with most countries restoring their normal operations at all their semiconductor manufacturing sites, the studied market is also expected to witness an upward growth trend driven by increasing market demand.

Semiconductor & Electronic Parts Manufacturing Market Trends

Consumer Electronics to Hold a Significant Share

• Consumer electronics is among the leading industries wherein the demand for semiconductors and electronic parts is increasing. The increasing penetration of the internet and other digital technologies, along with technological advancements making these devices affordable, are among the key factors driving the demand for consumer electronic products.
• This segment's trend has been to increase the adoption of various devices with an extended battery life of the device. Manufacturers are extending the battery capacity of their devices, and the demand for shorter charging is driving the market growth in this industry. The smartphone is this segment's major consumer of semiconductors and electronic parts in this segment. The smartphone has been a very competitive market in recent years; the manufacturers are increasingly focusing on including additional features and functionalities in the devices, driving the demand for semiconductor and electronic components.
• Furthermore, with the adoption of smartphones expected to witness significant growth, owing to the growing availability of 5G connectivity and increasing penetration of digital technologies among consumers, new opportunities are on the horizon for the players operating in the studied market. For instance, according to GSMA, smartphone penetration, as a percentage of total mobile connections, is expected to grow from 75% in 2021 to 84% in 2025.
• The trend has been the same for PC and wearable devices. The manufacturers want their customers to spend less time plugged in. The manufacturers like Samsung, Oppo, and Motorola, provide these fast charge adapters out of the box, and fast charging is the key to their marketing strategy. As the power adapters operate at a much higher voltage and current increased number of semiconductor and electronic components are used.
• Moreover, devices with upgraded functionalities and increased performance are entering the market at regular intervals. The requirement for such enhanced functionalities has led to the inclusion of thousands of electronic components in a limited amount of space inside these devices, which is further increasing the demand for semiconductor and electronic parts manufacturing services.

Asia-Pacific to Witness Highest Growth

• The Asia-Pacific region is one of the world's significant markets for semiconductors and electronic parts manufacturing, owing to its strong position in consumer electronics, semiconductors, and other telecommunications and equipment manufacturing industries. Furthermore, a large consumer base of major end-user industries of semiconductor and electronic parts, such as consumer electronics and automotive, etc., is another major factor supporting the growth of the studied market.
• China is one of the significant global markets for semiconductor and electronic parts manufacturing, owing to its strong position in the consumer electronics, semiconductor, and other telecommunications devices and equipment manufacturing industries. According to the Semiconductor Industry Association (SIA), in 2021, China remained the largest individual market for semiconductors, with sales totaling USD 192.5 billion, an increase of 27.1% compared to the previous year.
• Domestic semiconductor companies have been spending significant amounts to maintain their current market position in terms of increasing their capacity and transitioning between technology nodes and wafer sizes. Moreover, the electronic manufacturing companies in the country made achievements in developing technologies, such as Flex PCB and Flex rigid PCB. With the continuous upgrades of PCB manufacturing technology, China experiences a stable and optimized product structure. Furthermore, a series of newly established strategic industries in the field of AI, Big Data, and cloud computing belong to advanced manufacturing, thus, leading to the dependence on product design developments.
• A similar trend has been observed across other major countries of the Asia Pacific region. For instance, to make India self-reliant in electronic manufacturing, the government of India has announced several performance-linked incentives and has made several regulatory changes. These schemes are expected to contribute considerably towards the growth of the studied market in the country.

Semiconductor & Electronic Parts Manufacturing Market Competitor Analysis

The Semiconductor and Electronic Parts Manufacturing Market is moderately fragmented due to a mixed presence of established and new players. The vendors operating in the market are launching innovative solutions, forming partnerships, and mergers to increase their market share and expand their geographical presence. Some major market players include Jabil Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, and TSMC.

• September 2022 - Vedanta, an Indian mining investment company, signed two memoranda of understanding with the Indian state of Gujarat to set up a semiconductor fabrication plant. The decision to set up the project in Gujarat came after Vedanta and Foxconn, a Chinese technology company, agreed to form a joint venture (JV) company in India.
• September 2022 - Micron Technology Inc., a leading semiconductor company and the only U.S.-based memory manufacturer, announced plans to invest approximately USD 15 billion through the decade's end to construct a new fab for leading-edge memory manufacturing in Boise, Idaho. The manufacturing unit will focus on fulfilling the domestic demand for leading-edge memory required for market segments like data-center, automotive, etc.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumptions and Market Definition
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

• 4.1 Market Overview
• 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
  • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
  • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
  • 4.2.3 Threat of New Entrants
  • 4.2.4 Threat of Substitute Products
  • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
• 4.3 Assessment on the impact due to COVID-19

5 MARKET DYNAMICS

• 5.1 Market Drivers​
  • 5.1.1 Growing Miniaturization
  • 5.1.2 Adoption of Emerging Technologies in IIoT, Blockchain, and Enhanced Communication
• 5.2 Market Challenges
  • 5.2.1 Intensifying Competition and Rigorous Government and Environmental Regulations
  • 5.2.2 Intellectual Property Rights Infringements

6 SEMICONDUCTOR AND ELECTRONIC PARTS PRODUCT LANDSCAPE

• 6.1 Logic Semiconductor
• 6.2 Analog Semiconductor
• 6.3 Memory Semiconductor
• 6.4 Electronic Connectors and Inductors
• 6.5 Bare Printed Circuit Boards
• 6.6 Other Product Types

7 MARKET SEGMENTATION

• 7.1 By Component
  • 7.1.1 Equipment
    • 7.1.1.1 Front-End Equipment (Lithography, Wafer Surface Conditioning, Wafer Cleaning, and Deposition)
    • 7.1.1.2 Back-End Equipment (Assembly and Packaging, Dicing, Metrology, Bonding, and Wafer Testing)
  • 7.1.2 Software
  • 7.1.3 Services
    • 7.1.3.1 Electronics Design and Engineering
    • 7.1.3.2 Electronics Assembly
    • 7.1.3.3 Electronics Manufacturing
    • 7.1.3.4 Other Service Types
• 7.2 By Application
  • 7.2.1 Communications and Network Equipment
  • 7.2.2 Transportation
  • 7.2.3 Consumer Electronics
  • 7.2.4 Other Applications
• 7.3 By Geography
  • 7.3.1 North America
    • 7.3.1.1 United States
    • 7.3.1.2 Canada
  • 7.3.2 Europe
    • 7.3.2.1 United Kingdom
    • 7.3.2.2 Italy
    • 7.3.2.3 Germany
    • 7.3.2.4 France
    • 7.3.2.5 Rest of Europe
  • 7.3.3 Asia-Pacific
    • 7.3.3.1 China
    • 7.3.3.2 Japan
    • 7.3.3.3 South Korea
    • 7.3.3.4 India
    • 7.3.3.5 Rest of Asia-Pacific
  • 7.3.4 Rest of the World

8 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 8.1 Company Profiles
  • 8.1.1 Jabil Inc.
  • 8.1.2 Intel Corporation
  • 8.1.3 Samsung Electronics Co. Ltd
  • 8.1.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • 8.1.5 SK Hynix Inc.
  • 8.1.6 Micron Technology Inc.
  • 8.1.7 Qualcomm Technologies Inc.
  • 8.1.8 Broadcom Inc.
  • 8.1.9 Texas Instruments Inc.
  • 8.1.10 Sumitronics Corporation
  • 8.1.11 SIIX Corporation
  • 8.1.12 Flex Ltd
  • 8.1.13 Nortech Systems Incorporated

9 INVESTMENT ANALYSIS

10 FUTURE OUTLOOK OF THE MARKET