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市場調査レポート
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1433926

ファンアウトパッケージング:市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測(2024~2029年)

Fan Out Packaging - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2024 - 2029)

出版日: | 発行: Mordor Intelligence | ページ情報: 英文 125 Pages | 納期: 2~3営業日

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ファンアウトパッケージング:市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測(2024~2029年)
出版日: 2024年02月15日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 125 Pages
納期: 2~3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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概要

ファンアウトパッケージング市場規模は、2024年に29億4,000万米ドルと推定され、2029年までに63億米ドルに達すると予想されており、予測期間(2024年から2029年)中に16.5%のCAGRで成長します。

ファンアウトパッケージング-マーケット

この市場の拡大は、半導体ベースの技術の進歩とさまざまな分野での需要の急速な拡大によって推進されています。

主なハイライト

  • ファンアウトウエハーレベルパッケージング(FOWLP)は、高性能、エネルギー効率の高い薄型、小型のフォームファクタパッケージングの要件により、スマートフォンなどの設置面積に敏感なデバイスでの用途が増加しています。さらに、最新のスマートフォンには平均して5~7個のウェーハレベルパッケージング(特にファンアウト)が搭載されており、その数は将来的に増加すると予想されます。これは、従来のパッケージングオンパッケージング(PoP)メモリオンロジックソリューションが徐々に置き換えられつつあるためです。
  • さらに、さまざまな分野での人工知能と機械学習の応用の増加により、市場でのハイパフォーマンスコンピューティングの導入が増加しています。 UHDファンアウト技術は、クラウド、5G、自動運転車、AIチップに適用されると予想されており、予測期間中のパッケージング動向をリードするでしょう。
  • 韓国の半導体産業は、3D TSV(スルーシリコンビア)、パッケージング、FoWLP(ファンアウトウェーハレベルパッケージング)、およびFoPLP(ファンアウトパネルレベルパッケージング)技術を改善し、より効果的にするための努力を続けています。半導体の性能を高め、集積度を高める。
  • 2021年 12月、Nepes Laweh Corporationは、DecaのMシリーズファンアウト技術を使用した世界初の600 mm x 600 mm大型パネルレベルパッケージング(PLP)の製造に成功したと発表しました。同事業者によると、ファンアウトパネルレベルパッケージング(FOPLP)ラインは第3四半期に顧客認証を通過し、安定した歩留まりを確立し、本格的な量産を開始したといいます。
  • 韓国企業はこれまでこれらのシステムを外国企業に依存してきたため、KOSTEKは将来的には大きな輸入代替効果が期待できるとしています。一時的なウエハーボンダーおよびデボンディング技術は、ファンアウトパッケージングプロセス中に使用できます。
  • 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の発生により、半導体パッケージング市場は、商品の移動の制限と半導体サプライチェーンの深刻な混乱により、成長の鈍化を目の当たりにしました。 2020年第1四半期、COVID-19により、半導体ベンダーや流通チャネルの顧客の在庫レベルが低下しました。新型コロナウイルスの感染拡大により、市場は長期的な影響を受けることが予想されています。

ファンアウトパッケージング市場の動向

高密度ファンアウトで大きなシェアを獲得

  • ミッドレンジからハイエンドのアプリケーションを対象とした高密度ファンアウトは、1mm2あたり6~12個のI/O、15/15μm~5/5μmのライン/スペースを備えています。高密度ファンアウトパッケージングは、携帯電話パッケージングのフォームファクターとパフォーマンス要件に対応するために人気が高まりました。この技術の主要な構成要素は、再配線層(RDL)メタルとメガピラーメッキで構成されます。
  • TSMCのInFOテクノロジーは、高密度ファンアウトの最も注目すべき例の1つです。このテクノロジーは、アプリケーションプロセッサ(AP)など、ピン数の多いアプリケーションをターゲットとしています。同社は、FO-WLPセグメントをinFO-Antenna-in-Package(AiP)やinFO-on-Substrateなどのテクノロジーに拡張する予定です。これらのパッケージングは自動車、サーバー、スマートフォンなどで使用されています。 Appleはこの新技術をいち早く採用した企業の1つであり、2016年後半に発売されたiPhone 7のA10アプリケーションプロセッサでこの技術を使用しました。
  • このような利点のため、2021年12月にクアルコムとメディアテックは、AppleがiPhoneチップのパッケージング化にTSMCのInFO_PoP技術を利用したのに倣い、自社の主力スマートフォンアプリケーションプロセッサの製造にファンアウトPoPを採用することを検討しました。
  • さらに、高密度ファンアウトパッケージングソリューションの開発に伴う半導体市場の成長が、予測期間中に市場の成長を推進すると予想されます。たとえば、2021年 7月、世界有数の複合回路メーカーおよびテクノロジーソリューションプロバイダーであるChangdian Technologyは、XDFOIチップ用の超高密度ファンアウトパッケージングオプションの全ラインの正式イントロダクションを明らかにしました。チップのヘテロジニアス統合のための効果的で高密度の接続性、高集積性、高信頼性のソリューション。
  • 高密度ファンアウトウエハーレベルパッケージング(FOWLP)の製造方法も進歩しました。信頼性、エネルギー効率、デバイス速度、多機能統合を向上させながら、チップのサイズ/高さを縮小し、製造コストを削減するソリューションが開発されています。たとえば、SPTS Technologiesは、高密度ファンアウトウェーハレベルパッケージングなどの先進パッケージングスキーム向けに、複数のプラズマエッチングおよび堆積プロセス技術を大手半導体パッケージング企業に提供しています。
  • さらに、高密度ファンアウト(HDFO)パッケージングは、高い銅(Cu)ピラーやスルーパッケージングなどのスルーモールド相互接続を使用して3D構造を作成する機能と組み合わせた、ウェーハレベル処理の製造機能によって、こうした小型化のニーズに対応できます。ビア(TPV)と高度なフリップチップパッケージングテクノロジ。

台湾が市場で大きなシェアを握る

  • 台湾には大手半導体製造会社がいくつかあり、特にPLPにおける先進的な半導体パッケージングの需要を高めています。政府のシンクタンク、科学技術国際戦略センターによると、台湾の生産高は2021年に25.9%増加し、1,470億米ドルになると予想されています。
  • 半導体産業協会(SIA)によると、アジア太平洋が世界の半導体売上高の50%以上を生み出しています。これにより、台湾のベンダーは増加する半導体アプリケーション向けにFOWLPを供給する機会が得られます。
  • 国内企業のほとんどはファンアウトパッケージングの生産能力を拡大しており、これにより輸出が増加し、国内市場の発展に役立つことがさらに期待されています。例えば、最近ファウンドリ業界への復帰を発表したインテルは、同時にニューメキシコ州に35億米ドルを投資して半導体パッケージング工場を建設し、2022年下半期に稼働を開始する予定です。
  • さらに、2021年6月には、純粋な半導体後処理(OAST)であるASEが、半導体の需給不足に対応して先進パッケージング設備への投資を開始しました。 HANMI SemiconductorからWLPおよびPLPプロセス用の半導体製造装置を大量に購入し、事業拡大を加速しています。
  • また、第5世代(5G)無線通信およびハイパフォーマンスコンピューティング市場の成長により、メーカーは新しいテクノロジーを開発できるようになりました。たとえば、TSMCは、高密度ファンアウトセグメントの唯一のリーダーとして、FO-WLPセグメントをinFO-Antenna-in-Package(AiP)やinFO-on-Substrate(oS)などのテクノロジーに拡張することを計画しています。

ファンアウトパッケージング業界の概要

市場は適度に細分化されており、多数のプレーヤーが存在します。世界のファンアウトパッケージング市場で活動する主要企業には、台湾積体電路製造有限公司、江蘇長江電子技術有限公司、Amkor Technology Inc.、Samsung Electro-Mechanics、Powertech Technology Inc.などが含まれます。これらのプレーヤーは、市場シェアを拡大するために、製品の革新、合併、買収などの開発に熱中しています。

  • 2021年11月- 半導体の梱包およびテストサービスのサプライヤーであるAmkor Technology, Inc.は、ベトナムのバクニン省にインテリジェント工場を建設する意向であると発表しました。提案されている工場の初期段階では、世界有数の半導体およびエレクトロニクス製造企業に高度なシステムインパッケージング(SiP)の組み立ておよびテストサービスを提供することに集中する予定です。
  • 2021年2月- サムスンファウンドリは、米国での最先端の半導体製造施設の建設を求めるアリゾナ、ニューヨーク、テキサスの当局に書類を提出しました。テキサス州オースティン近郊に建設される可能性のある工場には、170億米ドル以上の費用がかかり、1,800人の雇用が創出されることが見込まれています。 2023年の第4四半期までにオンラインになる予定です。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測(ME)シート
  • 3か月のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • 業界の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
    • 代替品の脅威
  • COVID-19の市場への影響

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • 高性能コンピューティングと5Gワイヤレスネットワーキングの普及
  • 市場抑制要因
    • 製造に伴う製造コスト課題
  • FOPLPの市場機会
  • COVID-19の市場への影響

第6章 市場セグメンテーション

  • タイプ別
    • コアファンアウト
    • 高密度ファンアウト
    • 超高密度ファンアウト
  • キャリアタイプ別
    • 200 mm
    • 300 mm
    • パネル
  • ビジネスモデル別
    • OSAT
    • ファウンダリー
    • IDM
  • 地域別
    • 台湾
    • 中国
    • 米国
    • 韓国
    • 日本
    • 欧州

第7章 ファンアウトパッケージングベンダーランキング分析

第8章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.
    • Samsung Electro-Mechanics
    • Powertech Technology Inc.
    • Amkor Technology Inc.
    • Advanced Semiconductor Engineering Inc
    • Nepes Corporation

第9章 投資分析

第10章 将来の展望

目次
Product Code: 67216

The Fan Out Packaging Market size is estimated at USD 2.94 billion in 2024, and is expected to reach USD 6.30 billion by 2029, growing at a CAGR of 16.5% during the forecast period (2024-2029).

Fan Out Packaging - Market

The expansion of this market is being driven by technological advancements in semiconductor-based technologies and rapidly expanding demand in various sectors.

Key Highlights

  • Fan-out wafer level packaging (FOWLP) finds its increased application in footprint-sensitive devices such as smartphones due to the requirement of high-performing, energy-efficient thin- and small-form-factor packages. Further, on average, five to seven wafer-level packages (especially fan-out) can be found in modern smartphones, and the numbers are expected to increase in the future. This is because they are gradually replacing the more traditional package-on-package (PoP) memory-on-logic solutions.
  • Moreover, the increasing application of artificial intelligence and machine learning in various fields has increased the installation of high-performance computing in the market. UHD fan-out technology is expected to be applied to the cloud, 5G, autonomous cars, and AI chips and will lead the packaging trend during the forecast period.
  • South Korea's semiconductor industry is continuing to put in efforts to improve and make 3D TSV (Through-silicon via), packaging and FoWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging), and FoPLP (Fan-out Panel-Level Packaging) technologies more effective to raise the performance of semiconductors and the degree of integration.
  • In December 2021, Nepes Laweh corporation announced the successful production of the world's first 600 mm x 600 mm large Panel Level Packaging (PLP) using Deca's M-Series fan-out technologies. The Fan-out-Panel Level Packaging (FOPLP) line passed customer certification in the third quarter, established a consistent yield, and commenced full-scale mass production, according to the business.
  • Because South Korean companies depended on foreign companies for these systems in the past, KOSTEK is expecting a huge import substitution effect in the future. Its temporary wafer bonder and debonding techniques can be used during a fan-out packaging process.
  • With the outbreak of COVID-19, the semiconductor packaging market witnessed a decline in growth due to restrictions on the movement of goods and severe disruptions in the semiconductor supply chain. In Q1 2020, COVID-19 caused low inventory levels for clients of semiconductor vendors and distribution channels. The market is expected to witness a long-term impact due to the coronavirus outbreak.

Fan Out Packaging Market Trends

High-Density Fan-Out to Hold a Significant Share

  • Targeted for mid-range to high-end apps, high-density fan-out has between 6 to 12 I/Os per mm2 and between 15/15 μm to 5/5 μm line/space. High-density fan-out packaging gained popularity to address the form factor and performance requirements for mobile phone packaging. Key building blocks for this technology comprise redistribution layer (RDL) metal and mega pillar plating.
  • TSMC's InFO technology is one of the most notable examples of high-density fan-out. This technology targets higher pin count applications, such as application processors (AP). The company plans to extend its FO-WLP segment into technologies like inFO-Antenna-in-Package (AiP) and inFO-on-Substrate. These packages are used in automobiles, servers, and smartphones. Apple was one of the early adopters of this new technology, which used it in the A10 application processor of the iPhone 7, introduced in late 2016.
  • Owing to such benefits, in December 2021, Qualcomm and MediaTek both considered adopting fan-out PoP in the production of their flagship smartphone application processors, following in the footsteps of Apple utilizing TSMC's InFO_PoP technology to package its iPhone chips.
  • Furthermore, semiconductor market growth along with development in high-density fan-out packaging solutions is expected to propel market growth over the forecast period. For instance, in July 2021, Changdian Technology, the world's premier combined circuit manufacturer and technology solution provider, revealed the official introduction of the entire line of very high-density fan-out packaging options for XDFOI chips, that are intended to deliver cost-effective, high-density connectivity, high-integration, and high-reliability solutions for chip heterogeneous integration.
  • Advancements are also made in the fabrication method of manufacturing High-Density Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP). Solutions are being developed to reduce chip size/height and lower production costs while improving reliability, energy efficiency, device speed, and multi-function integration. For instance, SPTS Technologies offers multiple plasma etch and deposition process technologies to leading semiconductor packaging companies for advanced packaging schemes such as that of high-density fan-out wafer-level packaging.
  • Moreover, high-density fan-out (HDFO) packages can address these needs of miniaturization by fabrication capabilities of wafer-level processing coupled with its ability to create 3D structures using through-mold interconnects such as tall copper (Cu) pillars and through package vias (TPVs) and advanced flip chip packaging technologies.

Taiwan to Hold a Significant Share in the Market

  • Taiwan houses some of the major semiconductor manufacturing companies which are fueling the demand for advanced semiconductor packaging, especially in PLPs. According to a government think tank, Science and Technology International Strategy Center, Taiwan's output was expected to grow by 25.9% in 2021 to USD 147 billion.
  • According to the Semiconductor Industry Association (SIA), Asia-Pacific generates more than 50% of revenue for global semiconductor sales; this, in turn, provides Taiwanese vendors with an opportunity to supply FOWLP for increased semiconductor applications.
  • Most of the companies in the country are expanding their production capacity of Fan-out packaging, which is further expected to increase exports and help develop the local market. For instance, Intel, which recently announced its return to the foundry industry, will simultaneously invest USD 3.5 billion in New Mexico to construct a semiconductor packaging factory that will begin operations in the second half of 2022.
  • Further, in June 2021, ASE, a pure semiconductor post-processing (OAST), started investing in advanced packaging facilities in response to the supply and demand shortage of semiconductors. It is accelerating the expansion by purchasing a large amount of semiconductor manufacturing equipment for WLP and PLP processes from HANMI Semiconductor.
  • Also, the growing market for fifth-generation (5G) wireless communication and high-performance computing has enabled manufacturers to develop newer technologies. For instance, as a sole leader in the High-Density Fan-out segment, TSMC is planning to extend its FO-WLP segment into technologies like inFO-Antenna-in-Package (AiP) and inFO-on-Substrate (oS).

Fan Out Packaging Industry Overview

The market is moderately fragmented, with the presence of numerous players. Some of the major players operating in the global fan-out packaging market include Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co., Amkor Technology Inc., Samsung Electro-Mechanics, and Powertech Technology Inc., among others. These players indulge in product innovation, mergers, and acquisitions, among other developments, in order to increase market share.

  • November 2021 - Amkor Technology, Inc., a semiconductor packing and test service supplier, stated that it intends to construct an intelligent factory in Bac Ninh, Vietnam. The proposed factory's initial phase will concentrate on offering Advanced System in Package (SiP) assembling and testing services to the world's premier semiconductor and electronics manufacturing businesses.
  • February 2021 - Samsung Foundry has filed documents with authorities in Arizona, New York, and Texas seeking to build a leading-edge semiconductor manufacturing facility in the USA. The potential fab near Austin, Texas, is expected to cost over USD 17 billion and create 1,800 jobs. It is expected to go online by the fourth quarter of 2023.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.2.3 Threat of New Entrants
    • 4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry
    • 4.2.5 Threat of Substitute Products
  • 4.3 Impact of COVID-19 on the Market

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 The Proliferation of 5G Wireless Networking Along with High-performance Computing
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 Manufacturing And Cost Challenges Associated with Production
  • 5.3 Market Opportunities for FOPLP
  • 5.4 Impact of COVID-19 on the market

6 MARKET SEGMENTATION

  • 6.1 By Type
    • 6.1.1 Core Fan-Out
    • 6.1.2 High-Density Fan-Out
    • 6.1.3 Ultra High-density Fan Out
  • 6.2 By Carrier Type
    • 6.2.1 200 mm
    • 6.2.2 300 mm
    • 6.2.3 Panel
  • 6.3 By Business Model
    • 6.3.1 OSAT
    • 6.3.2 Foundary
    • 6.3.3 IDM
  • 6.4 Geography
    • 6.4.1 Taiwan
    • 6.4.2 China
    • 6.4.3 United States
    • 6.4.4 South Korea
    • 6.4.5 Japan
    • 6.4.6 Europe

7 FAN-OUT PACKAGING VENDOR RANKING ANALYSIS

8 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 8.1 Company Profiles
    • 8.1.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • 8.1.2 Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.
    • 8.1.3 Samsung Electro-Mechanics
    • 8.1.4 Powertech Technology Inc.
    • 8.1.5 Amkor Technology Inc.
    • 8.1.6 Advanced Semiconductor Engineering Inc
    • 8.1.7 Nepes Corporation

9 INVESTMENT ANALYSIS

10 FUTURE OUTLOOK