デフォルト表紙
市場調査レポート
商品コード
910330

密閉包装市場 - 成長、動向、予測(2022年~2027年)

Hermetic Packaging Market - Growth, Trends, and Forecasts (2022 - 2027)

出版日: | 発行: Mordor Intelligence | ページ情報: 英文 106 Pages | 納期: 2~3営業日

● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報(例:国別セグメント)の追加などの対応が可能です。  詳細はお問い合わせください。

価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=152.52円
密閉包装市場 - 成長、動向、予測(2022年~2027年)
出版日: 2022年01月17日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 106 Pages
納期: 2~3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
  • 全表示
  • 概要
  • 目次
概要

密閉包装の世界市場は、2020年に34億1000万米ドルと評価され、2021年から2026年まで推定CAGR8.1%で、2026年には53億1000万米ドルに達すると予想されています。密封包装市場は、COVID-19の大流行の影響を受けている産業の一つです。半導体産業協会によると、2020年の第4四半期以降、半導体産業は回復に転じました。コロナウイルスに関連する物流上の課題にもかかわらず、アジア太平洋に位置する半導体施設は、高い生産能力率で正常に機能し続けました。さらに、韓国などの各国では、ほとんどの半導体の操業が途切れることなく継続され、2020年2月のチップ輸出は9.4%増となっています。

主なハイライト

  • 密閉包装は、電子部品を腐食環境から保護し、耐用年数を確保する必要があるすべての用途で必要とされます。宇宙用電子機器には極めて高い信頼性が要求され、多くの場合、ハーメチックパッケージが使用されます。低~中電力レベルでは、ガラスと金属を密閉したメタルパッケージが一般的なソリューションです。標準的な密閉包装に使われている金属は熱伝導率が低く、電気伝導率も限られているため、銅を直接接合するソリューションが開発されました。
  • 電子プラスチックパッケージは、低温でクリーンな環境であれば20年は持ちこたえます。しかし、高温・高圧の腐食性のある環境では、数日で故障してしまいます。封止された電子機器の保護は、パッケージに使用される材料の気体の誘電率が重要です。気体の誘電率の差は、プラスチック側とガラス・セラミック側、金属側で桁外れに大きいです。
  • また、センサー、バッテリー、スーパーキャパシター、エネルギーハーベスター、その他のエネルギーシステムなど、多くのマイクロスケール技術において、内部部品が空気中の酸素や水分と反応しないようにする密封包装技術が重要です。これらのマイクロスケール技術に適したパッケージング戦略を構築することは、これらのデバイスの市場が拡大し続ける中で、ますます重要性を増しています。
  • 例えば、マイクロバッテリー市場は、電気自動車、新しいモノのインターネット(IoT)、医療機器などの影響で、2019年から2025年の間に約5倍に成長すると予想されています。それでも、現在の密閉パッケージング技術では、マイクロバッテリーのエネルギー密度はマクロスケール電池の数分の一に制限されています。マイクロ電池とマクロスケール電池のエネルギー密度が異なる理由の1つは、パッケージが内部部品の体積と質量を支配するため、広く使われているマクロスケールの密閉パッケージング技術をマイクロ電池に直接適用することができないからです。

主な市場動向

リードガラスが大きなシェアを占める見通し

  • リードガラスは、数百万回のスイッチングサイクルに耐えるリードスイッチの高信頼性封止を実現します。
  • 多くの電子アプリケーションでは、電子部品の保護や分離、密閉が必要な場合、ガラス管を使用します。しかし、このガラスは受動部品を電気的に絶縁したり、気密端子として機能することが多いのです。
  • リードガラスは、自動車の集中ロックシステム、温水ボイラーのスイッチ、ベルトセンサーなどに応用されています。リードスイッチは、外部からの機械的な影響を受けずに、電気回路を開閉します。
  • 薄いガラス管の中にある2枚の金属製の接点ブレードを弱い磁界で押し付けると、接触が成立します。リードスイッチは、静止状態では電力を必要としないため、消費電力が非常に小さいデバイスとして重要です。
  • 機械的な制御が不要なため、リードスイッチは何百万回と繰り返されても摩耗することがないです。
  • 金属ブレードは埃がなく、機能性を確保するために高い公差で不活性ガスと共にガラス管内に密閉されている必要があります。

北米が最大のシェアを占めると予想される

  • この地域では、政府による航空宇宙・防衛分野への支出が増加しているため、予測期間中に密封包装市場を押し上げると予想されています。また、航空産業は新型航空機への依存により密閉包装の需要を促進し、密閉包装産業の強化につながります。2020年、米国の軍事費は推定7780億米ドルに達し、2019年比で4.4%の増加を示しています。(出典:SIPRI)。
  • 家電製品への消費支出の増加は、スマートフォンなどのスマート通信機器の普及と相まって、予測期間中に密閉包装の需要を高めると予想されます。2021年の小売売上高予測に基づくと、米国における家電製品の小売売上高は4,420億米ドルに達しました。スマートフォンは、家電部門の中で最大の小売売上を占める製品であり、2020年には790億米ドルを占めています。(出典:コンシューマーテクノロジー協会)。
  • これとは別に、米国には世界有数の自動車メーカーがあり、電気自動車や自動車の自動運転の可能性に投資しており、高性能ICが求められています。2016年中に米国だけで約1,750万台の先進運転支援システム(ADAS)が製造されました。2021年には、その数は約150万台増加すると予想されています。(出典:AMETEK)。自動車業界では、ロールオーバー装置やエアバッグ装置において、センサーの機能性を確保するためにハーメチックが使用されています。したがって、エアバッグ機器の増加に伴い、市場は潜在的にハーメチックパッケージを求めることになります。
  • これは、半導体シリコンウェハー市場の需要を促進する大きな要因の一つです。例えば、2020年12月、リチウムイオン用途のシリコン-炭素複合材料の世界のプロバイダーであるGroup14 Technologiesは、SK materialsが主導するシリーズB資金調達で1700万米ドルを確保しました。

競合情勢について

密封包装市場の競争企業間の敵対関係は、Schott AG、SGA technologies、京セラなどの主要企業の存在により、非常に高くなっています。これらの企業は、製品やサービスを継続的に革新することで、他の企業に対して競争優位性を獲得しています。戦略的パートナーシップ、M&A、研究開発活動を通じて、プレーヤーは市場で強力な足場を獲得することができます。

  • 2020年4月- ナノレティナは、SCHOTT Primocelerのガラスレーザー接合技術を用いた人工網膜デバイスNR600の予備的な成功結果を発表しました。NanoRetinaは、退行性視力低下への解答となりうる網膜インプラントの確立に向けて、記念碑的な一歩を踏み出しました。SCHOTT Primocelerの密閉ガラスウェハーマイクロボンディングは、この装置の超小型の全ガラス封止に使用されました。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測(ME)シート
  • 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場の定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場の力学

  • 市場概要
  • 市場促進要因
    • 高感度な電子部品の保護ニーズの高まり
  • 市場抑制要因
    • 包装材に関する厳しい法規制
  • 業界の魅力- ポーターのファイブフォース分析
    • 新規参入業者の脅威
    • 買い手/消費者の交渉力
    • 供給企業の交渉力
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
  • 技術スナップショット
    • ガラス金属密閉法(GTMS)
    • セラミック・メタル・シーリング(CERTMS)
    • ガラスマイクロボンディング
  • COVID-19の市場インパクトの評価

第5章 市場のセグメンテーション

  • タイプ
    • パッシベーションガラス
    • リードガラス
    • トランスポンダガラス
  • エンドユーザー産業
    • 石油化学
    • 航空宇宙・防衛
    • 自動車産業
    • ヘルスケア
    • 家庭用電化製品
    • その他のエンドユーザー
  • 地域別
    • 北米
      • 米国
      • カナダ
    • 欧州
      • 英国
      • ドイツ
      • フランス
      • スペイン
      • イタリア
      • その他の欧州地域
    • アジア太平洋地域
      • 中国
      • 日本
      • 韓国
      • インド
      • その他アジア太平洋地域
    • ラテンアメリカ
    • 中東とアフリカ

第6章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Schott AG
    • Ametek Inc.
    • Kyocera Corporation
    • Micross Components Inc.
    • Willow Technologies Ltd.
    • SGA Technologies limited
    • CompleteHermetics
    • Special Hermetics products Inc.
    • Materion Corporation
    • Teledyne Technologies Incorporated
    • Egide SA

第7章 投資分析

第8章 市場の将来性

目次
Product Code: 66646

The Global Hermetic Packaging Market was valued at USD 3.41 billion in 2020, and it is expected to reach USD 5.31 billion by 2026, at an estimated CAGR of 8.1%, from 2021 to 2026. The hermetic packaging market is among the industries that are affected by the Covid-19 pandemic. According to the Semiconductor Industry Association, after the Q4 of 2020, the semiconductor industry started recovery. Despite logistical challenges related to the coronavirus, semiconductor facilities located in Asia-Pacific continued to function normally with high-capacity rates. Moreover, in various countries, such as South Korea, most semiconductor operations continued uninterrupted, and chip exports grew by 9.4% in February 2020.

Key Highlights

  • Hermetic packaging is a requirement for all applications where electronic components must be protected from corrosive environments to ensure acceptable service life. Extremely high reliability is required for space electronics, often utilizing hermetic packages. Metal packages with glass to metal seals are the common solution for low to medium power levels. Due to poor thermal conductivity and limited electric conductivity of metals used in standard hermetic packages, direct bond copper solutions have been developed.
  • Electronic plastic packages can survive 20 years in clean environments at lower temperatures. The same can fail in a few days in a corroding atmosphere at higher temperatures or higher pressure. The protection of encapsulated electronics is important for the permittivity of gases of the materials used for packaging. The difference of gas permittivity span over orders of magnitude for plastics on the side and glass/ceramic and metals on the other side.
  • Further, hermetic packaging technologies that prevent internal components from reacting with oxygen or moisture in the air are critical for numerous microscale technologies, including sensors, batteries, super-capacitors, energy harvesters, and other energy systems. Creating suitable packaging strategies for these microscale technologies is of growing importance as the markets for these devices continue to increase.
  • The micro battery market, for example, is expected to grow nearly five times between 2019 and 2025 as a result of electric vehicles, a new Internet of Things (IoT), and medical devices. Still, current hermetic packaging technologies limit micro battery energy densities to a fraction of macroscale batteries. One reason for the divergent energy densities of micro-and macroscale batteries is that widely used macroscale hermetic packaging technologies cannot be directly applied to micro-batteries as the packaging dominates the volume and mass of the internal components.

Key Market Trends

Reed Glass is Expected to Hold Significant Share

  • Reed Glasses provide Highly reliable encapsulation of reed switches over millions of switching cycles.
  • The numerous electronic applications involve using Glass tubes where some discrete electronic components demand protection, isolation, or being sealed. However, the function of this glass many a time is to insulate passive components electrically, or it functions as a hermetic seal.
  • Reed glass has found its applications in the centralized locking systems of automobiles, as switches in hot water boilers or as belt sensors. The reed switches, without any mechanical influence from the outside, opens and closes the electrical circuits.
  • Contact is established when a weak magnetic field presses two metal contact blades together inside a thin glass tube. A reed switch, when in resting-state, does not require power which makes this important for the devices consuming very little power.
  • As they possess no mechanical control, reed switches can handle millions of make-and-break cycles without any wear.
  • The metal blades should be free of dust and hermetically sealed inside the glass tubes with inert gas with high tolerances to ensure functionality.

North America is Expected to Hold the Largest Share

  • The increased government spending on the aerospace and defense sector by the government in the region is expected to boost the hermetic packaging market over the forecast period. Also, the aviation industry fuels the demand for hermetic packaging owing to its reliance on new aircraft, thereby strengthening the hermetic packaging industry. In 2020, the US military expenditure reached an estimated USD 778 billion, representing an increase of 4.4 % over 2019. (source: SIPRI).
  • The increased consumer spending in consumer electronics, coupled with the increased penetration of smart communication devices like smartphones, is expected to fuel the demand for hermetic packaging over the forecast period. Based on the projected retail sales for 2021, consumer electronics retail sales in the United States reached USD 442 billion. Smartphones were the products accounting for the largest retail revenue within the consumer electronics sector, comprising USD 79 billion in 2020. (source: Consumer Technology Association).
  • Apart from this, the United States is home to some of the world's major automotive players, investing in electric vehicles and in the self-driving potential of cars, which demand high-performance ICs. Approximately 17.5 million advanced driver assistance systems (ADAS) were manufactured in the United States alone during 2016. By 2021, that number is expected to increase by about 1.5 million units. (source: AMETEK). The automotive industry uses hermetic to ensure sensor functionality in rollover devices and airbag equipment. Hence, with the increasing airbag equipment, the market would potentially demand hermetic packaging.
  • This is one of the major factors to drive the demand for the semiconductor silicon wafers market.​ For instance, in December 2020, Group14 Technologies, a global provider of silicon-carbon composite materials for lithium-ion applications, secured USD 17 million in Series B funding led by SK materials.​

Competitive Landscape

The competitive rivalry in the hermetic packaging market is quite high owing to the presence of some key players such as Schott AG, SGA technologies, Kyocera and many more. Their ability to continually innovate their products and services has allowed them to gain a competitive advantage over other players. Through strategic partnerships, mergers & acquisitions and research and development activities the players are able to attain a strong foothold in the market.

  • April 2020 - The NanoRetina announced successful preliminary results for its NR600 Artificial Retina Device using SCHOTT Primoceler's glass laser bonding technology. NanoRetina has taken a monumental step forward in establishing its retinal implant that could represent an answer to degenerative vision loss. SCHOTT Primoceler's hermetic glass wafer micro bonding was used for the ultra-miniature, all-glass encapsulation of the device.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Market Drivers
    • 4.2.1 Increasing Need to Protect Highly Sensitive Electronic Components
  • 4.3 Market Restraints
    • 4.3.1 Strict Rules and Regulations Regarding Packaging Materials
  • 4.4 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis
    • 4.4.1 Threat of New Entrants
    • 4.4.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers
    • 4.4.3 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.4.4 Threat of Substitute Products
    • 4.4.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.5 Technology Snapshot
    • 4.5.1 Glass to Metal Sealing (GTMS)
    • 4.5.2 Ceramics to Metal Sealing (CERTMS)
    • 4.5.3 Glass Micro Bonding
  • 4.6 Assessment of the COVID-19 Impact on the Market

5 MARKET SEGMENTATION

  • 5.1 Type
    • 5.1.1 Passivation Glass
    • 5.1.2 Reed Glass
    • 5.1.3 Transponder Glass
  • 5.2 End-user Industry
    • 5.2.1 Petrochemical
    • 5.2.2 Aerospace and Defense
    • 5.2.3 Automotive Industry
    • 5.2.4 Healthcare
    • 5.2.5 Consumer Electronics
    • 5.2.6 Other End-user Industry
  • 5.3 Geography
    • 5.3.1 North America
      • 5.3.1.1 United States
      • 5.3.1.2 Canada
    • 5.3.2 Europe
      • 5.3.2.1 United Kingdom
      • 5.3.2.2 Germany
      • 5.3.2.3 France
      • 5.3.2.4 Spain
      • 5.3.2.5 Italy
      • 5.3.2.6 Rest of Europe
    • 5.3.3 Asia Pacific
      • 5.3.3.1 China
      • 5.3.3.2 Japan
      • 5.3.3.3 South Korea
      • 5.3.3.4 India
      • 5.3.3.5 Rest of Asia Pacific
    • 5.3.4 Latin America
    • 5.3.5 Middle East and Africa

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 6.1 Company Profiles*
    • 6.1.1 Schott AG
    • 6.1.2 Ametek Inc.
    • 6.1.3 Kyocera Corporation
    • 6.1.4 Micross Components Inc.
    • 6.1.5 Willow Technologies Ltd.
    • 6.1.6 SGA Technologies limited
    • 6.1.7 CompleteHermetics
    • 6.1.8 Special Hermetics products Inc.
    • 6.1.9 Materion Corporation
    • 6.1.10 Teledyne Technologies Incorporated
    • 6.1.11 Egide SA

7 INVESTMENT ANALYSIS

8 FUTURE OF THE MARKET