SLP（サブストレートライクPCB）市場- 成長、動向、および予測（2022年-2027年）

SLP（サブストレートライクPCB）市場は、予測期間（2022年～2027年）にCAGR12%で成長すると予測されています。

OEM、スマート家電、ウェアラブルデバイスでのSLP（サブストレートライクPCB）の採用が増加しているため、SLP（サブストレートライクPCB）市場の成長が見られます。また、小型化や効率的な相互接続ソリューションのニーズも、SLP（サブストレートライクPCB）市場の成長に寄与しています。現在、市場はハイエンドスマートフォンの成長に大きく依存しています。

主なハイライト

• PCBサブストレートは、PCBボードとデバイス本体の残りの部分の間の媒体として、デバイスの電力損失や誤動作を起こすことなく使用されます。両ユニット間のインターコネクターは、接続されたコンポーネントに効率的に信号を伝達するために利用され、接続の総数を減らし、結果として総消費電力を削減します。
• スマートフォンのOEMは、5Gへのシフトに伴い、このSLP技術の採用を増やしており、これが市場成長の主な要因として作用しています。5G SoCを提供するMediaTekは、2020年の出荷量が倍増し、世界のスマートフォンSoCの40％近くを製造したと発表しています。これは、5Gデバイスの需要増加を示しており、予測期間中にSLPの成長を促進すると推定されます。
• 自動車の生産と販売の増加、および先進的な安全機能の搭載の増加（一部は政府機関によって義務付けられている）は、利便性と快適なシステムを要求しています。ハイブリッド車（HEV）やバッテリー電気自動車の需要の高まりは、予測期間中に市場成長を促進する可能性がある主要な要因です。
• 特定の課題は、市場全体の成長を阻害することになります。熟練労働者の不足、標準規格やプロトコルの不在といった要因が、市場の成長を制限しています。さらに、複雑な統合システムやSLPに関連する高コストのセットアップが、予測期間中の成長を鈍化させると予想されます。
• IoT、5G、スマートカーなどの技術の動向の上昇に伴い、PCBのサイズが小型化され、基板がより強力になることが要求されます。そのため、これらの技術動向を支えるために、SLPが大規模に使用されることになります。
• 基板製造は、世界のチップサプライチェーンを大規模に抑制してきました。この分野は、比較的新しい分野であることと、利幅が小さいことから、市場への投資不足を余儀なくされています。さらに、パンデミックにより、既存の操業体制に大きな負担がかかり、世界のチップ不足によりパソコンの販売が制限され、工場の休止が余儀なくされ、電子機器の密閉状態によるコストアップが発生しました。

主な市場動向

自動車産業が市場成長を牽引

• 現在、自動車は電子部品への依存度が高まっています。かつてはヘッドライトのスイッチやワイパーにしか電子回路が使われていなかったが、現在の自動車は電子回路が多用されています。
• プリント基板を新しいアプリケーションに組み込むことで、最新の自動車は進化し続ける電子回路技術の恩恵を受けているのです。すでに自動車に搭載されているセンサー用途では、RF、マイクロ波、ミリ波などの高周波信号を扱うPCBが頻繁に使用されています。実際、かつては軍用車両にしか使われていなかったレーダー技術も、現代の自動車では衝突回避、死角の監視、クルーズコントロール時の交通状況への適応などに広く使われています。
• 現在、IoT機器の設計において高い耐久性を実現するために、リジッドフレックス基板が大きな牽引力候補となっています。リジッドフレックス基板は、1枚の固体基板ではなく、より小さな基板をフレキシブルな配線で結合したものです。自動車は振動が多いため、従来のリジッド基板に大きな負荷がかかります。そのため、多くの車載エレクトロニクスメーカーが、リジッド基板に代わって、より耐振動性に優れ、小型・軽量なフレキシブル基板を採用しています。
• 自動車は振動が多いため、従来のリジッド基板に大きなストレスがかかります。そのため、多くの車載エレクトロニクスメーカーが、リジッド基板に代わり、耐振動性に優れ、小型・軽量化が可能なフレキシブル基板を採用しています。
• 自動車の生産・販売台数の増加や、政府機関によって義務付けられた先進的な安全機能の搭載が進み、利便性や快適性の高いシステムが求められています。ハイブリッド車（HEV）やバッテリー式電気自動車に対する需要の高まりは、予測期間中の市場成長を促進する主な要因となっています。

アジア太平洋地域が最速の成長市場となる見込み

• アジア太平洋地域は、大規模な投資や事業拡大の機会として世界的に注目されているため、SLPの新興市場となっています。世界的に見ると、携帯電話加入者の半数以上が中国やインドなどのアジア太平洋地域に存在しています。さらに、この地域では、3Gから4G、5G技術へのユーザーのパラダイムシフトが起こっています。
• アジア太平洋地域のSLP市場成長の主な要因は、スマートフォンの普及拡大、接続ソリューションの需要増、インターネット利用者の増加、帯域集約型アプリケーションの拡大、同地域の通信インフラの拡大などです。スマートフォンのプロバイダーの大半はアジア太平洋地域の企業です。予測期間中、アジア太平洋地域にはSLPの大きな需要があると予想されます。
• 韓国、台湾、日本のSLPメーカーが生産活動を支配しています。例えば、台湾本社のZD Techや日本本社のMeikoは、ベトナムと中国で、複数のスマートフォン顧客向けに新しいSLP（サブストレートライクPCB）生産ラインを拡張しています。台湾は、SLP技術の開発における主要な場所の1つとなっています。中国でも、台湾からの技術移転により、SLP（サブストレートライクPCB）の技術ノウハウが徐々に蓄積されていくことでしょう。
• 2021年4月現在、70の国と都市が2050年までに100％ゼロエミッション車目標や内燃機関車の段階的廃止を発表しています。例えば、日本政府は、2050年までに国内で内燃機関自動車を使用しないことを目標に掲げ、その実現に取り組んでいます。同国では、電気自動車の購入者に一時的な補助金の交付を開始しています。
• 2021年6月、AT&Sは、ハイエンドプリント基板（PCB）と集積回路（IC）基板の製造において、東南アジアで最初の生産工場としてマレーシアを選択したと発表しました。
• 地域情勢別では、台湾、日本、中国などのアジア太平洋諸国が、世界のPCB市場の中で大きなシェアを占めています。2021年10月に発表された台湾国家統計によると、2020年のPCB生産量は2019年と比較して5740万平方フィート、9.083%増加しました。中国とインドがそれぞれ置いた環境と健康に基づく規制と並行して大規模な努力と投資が続いているため、将来的には台湾に匹敵すると予想されます。

競合情勢

SLP（サブストレートライクPCB）市場は、業界トップ企業が市場シェアの大半を占めているため、統合されています。主要プレイヤーには、Kinsus Interconnect Technology Corp.、イビデン、Compeq Manufacturing、Daeduck Electronics、Unimicron Technology Corporation、Zhen Ding Technology、Meiko Electronics、TTM Technologies、AT&S、などがあります。

• 2022年5月- 米国にあるTTM Technologies Inc（TTM）は、マレーシアのペナンに高度に自動化されたプリント基板（PCB）製造工場を新設する計画を発表し、2025年までに1億3000万米ドルの資本投資案を提示しました。このマレーシアでの拡張は、先端技術、PCBサプライチェーンの弾力性、地域の多様性に関する懸念の高まりに対応するものです。

その他の特典

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• アナリストによる3ヶ月間のサポート

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査対象範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 マーケットインサイト

• 市場概要
• 産業の魅力- ポーターのファイブフォース分析
  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 新規参入業者の脅威
  • 代替品の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
• 産業バリューチェーン分析

第5章 市場の力学

• 市場促進要因
  • 家電・スマートデバイスの需要拡大
• 市場抑制要因
  • SLPに関連する高いセットアップコスト

第6章 市場セグメンテーション

• アプリケーション
  • 民生機器
  • 自動車
  • 通信
  • その他のアプリケーション
• 地域別
  • 北米
  • 欧州
  • アジア太平洋地域
  • 世界のその他の地域

第7章 競合情勢

• 企業プロファイル
  • Kinsus Interconnect Technology Corp.
  • Ibiden Co.Ltd.
  • Compeq Manufacturing Co. Ltd.
  • Daeduck Electronics Co. Ltd.
  • Unimicron Technology Corporation
  • Zhen Ding Technology
  • TTM Technologies
  • Meiko Electronics
  • Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

（AT&S社）

• 韓国サーキット
• LGイノテック株式会社
• サムスン電子-メカニクス

第8章 投資分析

第9章 市場の将来性

The Substrate-Like-PCB Market is expected to grow at a CAGR of 12% during the forecast period (2022 - 2027). Owing to the rising adoption of substrate-like PCB in OEMs, smart consumer electronics, and wearable devices, there is a growth in the substrate-like PCB market. The need for miniaturization and efficient interconnect solutions is also contributing to substrate-like PCB market growth. At present market is heavily dependent on high-end smartphone growth.

Key Highlights

• A PCB substrate is used as a medium between the PCB Board and the rest of the device body without the loss of any power or misfiring of the device. Interconnectors between both units are utilized to efficiently transfer signals to connected components, reducing the total number of connections and, consequently, the total power consumption.
• Smartphone OEMs are increasingly using this SLP technology with a shift toward 5G, which is acting as the main driver for the growth of the market. MediaTek, which offers 5G SoCs, announced a doubled shipment in 2020, announcing that they manufactured nearly 40% of global smartphone SoCs. This indicates the growing demand for 5G devices, which is estimated to fuel the growth of substrate-like PCBs during the forecast period.
• Increasing automobile production and sales and the increased incorporation of advanced safety features, some of which are mandated by government bodies, demand convenience and comfort systems. The growing demand for hybrid electric vehicles (HEV) and battery electric vehicles are the major factors that may drive the market growth during the forecast period.
• Certain challenges will hinder the overall market growth. Factors such as a shortage of skilled labor and the absence of standards and protocols limit the market growth. Furthermore, complicated integrated systems and high-cost setups associated with substrate-like PCB are expected to slow growth during the forecast period.
• With the rising trends in technologies such as IoT, 5G, and smart cars, it is required that the size of the PCB would be miniaturized and the substrates become much more powerful. Thus, substrate-like PCB will be used at a massive scale to support these technological trends.
• Substrate manufacturing has been a massive restraint on the global chip supply chain. The sector's relatively newer origins paired with low margins have forced underinvestment in the market. Moreover, the pandemic forced a severe strain on the existing order of operations, enforced a global chip shortage that constricted personal computer sales, enforced idle plants, and raised costs for electronic devices under lockdown conditions.

Key Market Trends

Automotive Industry to Drive the Market Growth

• Currently, automobiles increasingly rely on electronic components. Unlike in the past, when electronic circuits were solely used for headlight switches and windshield wipers, current automobiles make extensive use of electronics.
• By incorporating PCBs into certain novel applications, the latest autos take the benefit of ever-advancing electronic circuit technology. Sensor applications, which are already popular in autos, frequently require PCBs that work with high-frequency signals, such as RF, microwave, or millimeter-wave frequencies. In fact, radar technology, which was formerly only used in military vehicles, is also widely used in modern automobiles to help drivers avoid collisions, monitor blind spots, and adjust to traffic conditions when on cruise control.
• Currently, rigid-flex PCBs have been witnessing significant traction candidates for achieving high durability in IoT device design. Instead of one solid board, they feature various smaller ones joined with flexible wiring. The high-vibration environment of an automobile can put a conventional rigid PCB under a lot of stress. As a result, many automotive electronics manufacturers are employing flexible PCBs instead of rigid PCBs, which are more vibration resistant while being smaller and lighter.
• The high-vibration environment of an automobile can put a conventional rigid PCB under a lot of stress. As a result, many automotive electronics manufacturers are employing flexible PCBs instead of rigid PCBs, which are more vibration resistant while being smaller and lighter.
• Increasing automobile production and sales and the increased incorporation of advanced safety features, some of which are mandated by government bodies, demand convenience and comfort systems. The growing demand for hybrid electric vehicles (HEV) and battery electric vehicles are the major factors that will drive market growth during the forecast period.

Asia Pacific is Expected to be the Fastest Growing Market

• Asia-Pacific is an emerging market for substrate-like PCBs as it has become a global focal point for significant investments and business expansion opportunities. Globally, more than half of the mobile subscribers are present in Asia-Pacific, such as in China and India. Moreover, there has been a paradigm shift of users from 3G to 4G and 5G technology in this region.
• Key factors that are driving the substrate-like-PCB market growth in the Asia-Pacific region include the increasing adoption of smartphones, rising demand for connectivity solutions, a growing number of internet users, expanding bandwidth-intensive applications, and expansion of telecommunications infrastructure in the region. The majority of the smartphone providers are from the Asia-Pacific region; it is expected that there will be a significant demand for substrate-like-PCB in the Asia-Pacific region during the forecast period.
• Substrate-like-PCB manufacturers from South Korea, Taiwan, and Japan are dominating production activities. For instance, players like Taiwan-headquartered ZD Tech and japan-headquartered Meiko are expanding new substrate-like-PCB production lines in Vietnam and China for more than one smartphone customer. Taiwan has become one of the major places for the development of substrate-like-PCB technology. Certainly, China will gain substrate-like-PCB technical know-how progressively with technology transfer from the major player.
• As of April 2021, 70 subnational and city governments announced 100% zero-emission vehicle targets or the phaseout of internal combustion engine vehicles before 2050. For instance, Japan's government has set a goal of eliminating the use of internal combustion engine vehicles in the country by 2050 to help achieve this goal. The country has begun granting one-time subsidies to buyers of electric vehicles.
• In June 2021, AT&S announced that it chose Malaysia as its first production plant in Southeast Asia for the manufacturing of high-end printed circuit boards (PCB) and integrated circuit (IC) substrates.
• Geographically, Asia-Pacific countries, such as Taiwan, Japan, and China, occupy a significant share of the global PCB landscape. According to Taiwan National Statistics published in October 2021, PCB production in 2020 increased by 57.4 million square feet, or 9.083%, as compared to 2019. China and India are expected to match Taiwan in the future, as massive efforts and investments have been ongoing in parallel with environmental and health-based regulations placed by China and India, respectively.

Competitive Landscape

The Substrate-Like-PCB Market is consolidated because the majority of the market share is owned by top players in the industry. Some of the key players include Kinsus Interconnect Technology Corp., Ibiden Co.Ltd., Compeq Manufacturing Co. Ltd., Daeduck Electronics Co. Ltd., Unimicron Technology Corporation, Zhen Ding Technology, Meiko Electronics, TTM Technologies, AT&S, among others.

• May 2022 - TTM Technologies Inc (TTM), located in the United States, announced a plan to establish a new, highly automated printed circuit board (PCB) manufacturing factory in Penang, Malaysia, with a proposed capital investment of USD 130 million by 2025. The Malaysian expansion addresses rising concerns about advanced technology, PCB supply chain resilience, and regional diversity.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumptions and Market Definition
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

• 4.1 Market Overview
• 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
  • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
  • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
  • 4.2.3 Threat of New Entrants
  • 4.2.4 Threat of Substitute Products
  • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
• 4.3 Industry Value Chain Analysis

5 MARKET DYNAMICS

• 5.1 Market Drivers
  • 5.1.1 Increasing Demand for Consumer Electronics and Smart Devices
• 5.2 Market Restraints
  • 5.2.1 Higher Setup Cost Associated with Substrate-like-PCB

6 MARKET SEGMENTATION

• 6.1 Application
  • 6.1.1 Consumer Electronics
  • 6.1.2 Automotives
  • 6.1.3 Communication
  • 6.1.4 Other Applications
• 6.2 Geography
  • 6.2.1 North America
  • 6.2.2 Europe
  • 6.2.3 Asia Pacific
  • 6.2.4 Rest of the World

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 7.1 Company Profiles
  • 7.1.1 Kinsus Interconnect Technology Corp.
  • 7.1.2 Ibiden Co.Ltd.
  • 7.1.3 Compeq Manufacturing Co. Ltd.
  • 7.1.4 Daeduck Electronics Co. Ltd.
  • 7.1.5 Unimicron Technology Corporation
  • 7.1.6 Zhen Ding Technology
  • 7.1.7 TTM Technologies
  • 7.1.8 Meiko Electronics
  • 7.1.9 Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

(AT&S)

• 7.1.10 Korea Circuit
• 7.1.11 LG Innotek Co.Ltd
• 7.1.12 Samsung Electro - Mechanics

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 FUTURE OF THE MARKET