表紙:パワーモジュールパッケージング市場 - 成長、動向、予測(2022年 - 2027年)
市場調査レポート
商品コード
850320

パワーモジュールパッケージング市場 - 成長、動向、予測(2022年 - 2027年)

Power Module Packaging Market - Growth, Trends, and Forecasts (2022 - 2027)

出版日: | 発行: Mordor Intelligence | ページ情報: 英文 120 Pages | 納期: 2~3営業日

● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報(例:国別セグメント)の追加などの対応が可能です。  詳細はお問い合わせください。

価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=152.41円
パワーモジュールパッケージング市場 - 成長、動向、予測(2022年 - 2027年)
出版日: 2022年01月17日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 120 Pages
納期: 2~3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
  • 全表示
  • 概要
  • 目次
概要

パワーモジュールのパッケージング市場は、2020年に16億8000万米ドルの価値があり、予測期間2021-2026年にCAGR9.79%で2026年までに26億8000万米ドルの価値に達すると予想されています。現在、人々は化石エネルギーの世界の危機を緩和するために、持続可能でクリーンなエネルギーを利用しています。そのため、持続可能なエネルギーに対する需要が高まっています。だから、ハイブリッド電気自動車(HEV)と電気自動車(EV)を普及させるための世界の関心と努力で、車載モジュールは急成長を遂げています。その結果、パワーモジュールのパッケージング市場を牽引しています。

主なハイライト

  • さらに、より高性能な電子機器では、性能向上と損失低減のため、ディスクリートコンポーネントの代わりにパワーモジュールが採用されています。したがって、パワーモジュールの組み立てをマスターすることはメーカーにとって必須であり、パッケージング設計のイノベーションを促進することになります。
  • 例えば、2018年1月、三菱電機株式会社は、1.7kVから6.5kVまでの定格の他のパワー半導体モジュールの中で最も高い電力密度を提供すると考えられる6.5kVフルSiC(シリコンカーバイド)パワー半導体モジュールを開発したと発表しています。
  • さらに、さまざまな産業でオートメーションやパワーエレクトロニクスへの依存度が高まっていることから、ビジネスモデルの中断を防ぐためにバックアップ電源保護の必要性がより重要となっており、UPSシステムの採用が順調に進み、パワーモジュールの需要がさらに高まると予想されます。
  • しかし、熱サイクルや熱膨張係数の不一致によってパワーモジュールに不具合が生じ、層が剥離することがあるため、市場の伸びを抑制しています。

主な市場動向

再生可能エネルギーへの注目の高まりによる市場成長の促進

  • 国際再生可能エネルギー機関によると、2018年、世界の再生可能エネルギー発電容量は2,351GWに達しました。昨年に比べ、7.9%の増加を示しました。風力発電が564GW、太陽光発電が486GWの容量を占めました。
  • 自然エネルギー用パワーモジュールは、風力発電用インバーター、太陽光発電用インバーター、マイクロインバータに使用されるため、今後、採用が進むと予想されます。太陽光発電用パワーモジュールは、制御システムがソーラーパネルから直接電力を得ることを可能にし、信頼性の高い動作を保証します。このように、太陽光発電の普及がパワーモジュールの需要を押し上げると考えられます。そして、これがパワーモジュールのパッケージング需要を牽引しています。
  • 2018年、シエラクラブとサンパワー社は、持続可能な未来の創造を支援するために提携しました。サンパワーとシエラクラブのこの提携は、気候ソリューションを進め、米国を100%再生可能エネルギーに移行させるというシエラクラブの全体的な取り組みにさらに貢献しました。

アジア太平洋地域が最も高い成長率を記録すると予想される

  • IRENAによると、再生可能エネルギー容量の拡大は、引き続き太陽光と風力エネルギーの新規導入が主な要因となっています。これらは、2018年に設置された新規容量の84%を占めました。2018年の新規容量設置のうち、アジアが61%を占めました。
  • 再生可能エネルギーの容量拡大は、引き続き太陽光と風力エネルギーの新規導入がその大半を牽引しています。これらは、2018年に設置された全新規容量の84%を占めました。風力エネルギーの拡大は、引き続き中国が最も多く、20GWの増加を占めています。一方、インドは2018年に1GW以上拡大しました。
  • 一方、この地域では工業化の進展と都市人口の急増により、自動車の保有台数が増加すると予想されます。中国やインドなど公害が深刻な国の政府は、公害問題を軽減するために行動を起こしており、その結果、代替燃料エンジンやマイクロ、マイルド、フルハイブリッド車などのグリーン車の売上が増加しています。

競合情勢

パワーモジュールのパッケージング市場は、多くの主要企業が参入しているため、細分化されています。主なプレイヤーとしては、富士電機、インフィニオン・テクノロジーズ、三菱電機などが挙げられます。この市場は非常にダイナミックな市場であり、継続的な技術革新と材料の強化、そして多くの研究開発投資が必要とされます。さらに、オープンな市場で競争力を維持するために、パワーモジュールメーカーはコスト効率を維持しながら、高い信頼性を提供する必要があります。

  • 2019年2月-Infineon Technologies Agは、UPSおよびエネルギー貯蔵アプリケーション向けにCoolSiC(TM)パワーモジュールのポートフォリオを拡張しました。インフィニオンは、CoolSiC 2Bパワーモジュールにより、エンジニアは電力密度を高めることでシステムの総コストを削減できると主張しています。この製品は、シリコンのものと比較してスイッチング損失を80%低減することができ、インバータの効率レベルを最大化して99%以上に達することができます。

追加のメリット

  • エクセル形式の市場予測(ME)シート
  • 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の成果
  • 本調査の前提条件
  • 本調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場の力学

  • 市場概要
  • 市場促進要因と抑制要因のイントロダクション
  • 市場促進要因
    • 産業用・民生用エレクトロニクス分野での需要拡大
    • エネルギー効率の高いデバイスの需要増加
  • 市場抑制要因
    • イノベーションを阻害する新技術の採用の遅れ
  • 業界の魅力- ポーターのファイブフォース分析
    • 新規参入業者の脅威
    • 買い手/消費者の交渉力
    • 供給企業の交渉力
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
  • 技術スナップショット

第5章 市場セグメンテーション

  • 技術別
    • 基板
    • ベースプレート
    • ダイ・アタッチ
    • 基板実装
    • 封止材
    • 相互接続
  • 地域別
    • 北米
    • 欧州
    • アジア太平洋地域
    • その他の地域

第6章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Fuji Electric Co. Ltd
    • Infineon Technologies AG
    • Mitsubishi Electric Corporation(Powerex Inc.)
    • Semikron
    • Amkor Technology Inc.
    • Hitachi Ltd
    • STMicroelectronics NV

第7章 投資分析

第8章 市場機会と将来動向

目次
Product Code: 65328

The power module packaging market was valued at USD 1.68 billion in 2020, and it is expected to reach a value of USD 2.68 billion by 2026, at a CAGR of 9.79% fir the forecast period 2021-2026. Currently people are exploiting sustainable and clean energy to mitigate the global crisis of fossil energy. Thus, the demand for sustainable energy is increasing. So, with the global interests and efforts to popularize hybrid electric vehicle (HEV) and electric vehicle (EV), the automotive module has seen steep growth. In turn, driving the power module packaging market.

Key Highlights

  • Moreover, more powerful electronic applications are deploying power modules instead of discrete components, in order to increase performance and reduce losses. Thus, mastering power module assembly is mandatory for manufacturers and is set to fuel innovation in the packaging design.
  • For instance, in January 2018, Mitsubishi Electric Corporation announced that it has developed a 6.5 kV full silicon carbide (SiC) power semiconductor module that is believed to offer the highest power density among other power semiconductors modules rated from 1.7 kV to 6.5 kV.
  • Additionally, the growing dependence on automation and power electronics across various industries has made the need for backup power protection more crucial, to ensure no disruptions in the business model, which is expected to boost the adoption of UPS systems at a healthy rate, further driving the demand for power modules.
  • However, common failure in a power module caused by thermal cycling and mismatch of coefficient of thermal expansion (CTE) result in layers to detach one from the other, thus restraining the market.

Key Market Trends

Increasing Focus on Renewable Energy to Drive the Market Growth

  • According to the International Renewable Energy Agency, in 2018, global renewable generation capacity amounted to 2,351 GW. It showed an increase of 7.9%, compared to last year. Wind and solar energy accounted with capacities of 564 GW and 486 GW, respectively.
  • As power modules in renewables are used in wind turbine inverters, photovoltaic inverters, and micro-inverters, they are expected to witness an increased adoption. Power modules in PV enable the control systems to get power from the solar panels directly and ensure reliable operation. Thus, the growing adoption of solar power is likely to drive the demand for power modules. In turn, this is driving the power module packaging demand.
  • In 2018, Sierra Club and SunPower partnered to help create a sustainable future. This alliance between SunPower and the Sierra Club further helped the Sierra Club's overall efforts to advance climate solutions and move the US toward 100% renewable energy.

Asia-Pacific is Expected to Register the Highest Growth Rate

  • According to the IRENA, renewable capacity expansion continues to be driven mostly by new installations of solar and wind energy. These accounted for 84% of all new capacity installed in 2018. Asia accounted for 61% of new capacity installations in 2018.
  • Renewable capacity expansion continues to be driven mostly by new installations of solar and wind energy. These accounted for 84% of all new capacity installed in 2018. China continued to account for most expansion in wind energy, with increases of 20 GW. Meanwhile India expanded for more than 1 GW in 2018.
  • On the same time, the increasing industrialization and the booming urban population in the region are expected to boost car ownership. The governments of countries, like China and India, where the pollution is rampant, are taking actions to reduce the pollution issue, thereby resulting in the rise in sales of the alternative fuel engines and green vehicles, such as the micro, mild, and full-hybrid vehicles.

Competitive Landscape

The power module packaging market is fragmented because of many major players are in this market. Some of the major players are Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies Ag, and Mitsubishi Electric Corporation, among others. It is a very dynamic market, where continuous innovations and material enhancements and a lot of R&D investment are needed. Additionally, to remain competitive in an open market, power module makers must deliver high reliability, while remaining cost-efficient.

  • February 2019 - Infineon Technologies Ag extended its portfolio of CoolSiC™ power modules for UPS and energy storage applications. Infineon claimed that the CoolSiC 2B power modules enable engineers to reduce total system costs by increasing power density. The product is capable of 80% lower switching losses, compared to silicon variants, maximizing the inverter efficiency levels to reach over 99%.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Deliverables
  • 1.2 Study Assumptions
  • 1.3 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Introduction to Market Drivers and Restraints
  • 4.3 Market Drivers
    • 4.3.1 Increasing Demand from the Industrial and Consumer Electronics Segment
    • 4.3.2 Rising Demand for Energy-efficient Devices
  • 4.4 Market Restraints
    • 4.4.1 Slow Adoption of New Technologies Derailing Innovation
  • 4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.5.1 Threat of New Entrants
    • 4.5.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers
    • 4.5.3 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.5.4 Threat of Substitute Products
    • 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.6 TECHNOLOGY SNAPSHOT

5 MARKET SEGMENTATION

  • 5.1 By Technology
    • 5.1.1 Substrate
    • 5.1.2 Baseplate
    • 5.1.3 Die Attach
    • 5.1.4 Substrate Attach
    • 5.1.5 Encapsulations
    • 5.1.6 Interconnections
  • 5.2 Geography
    • 5.2.1 North America
    • 5.2.2 Europe
    • 5.2.3 Asia Pacific
    • 5.2.4 Rest of the World

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 6.1 Company Profiles
    • 6.1.1 Fuji Electric Co. Ltd
    • 6.1.2 Infineon Technologies AG
    • 6.1.3 Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)
    • 6.1.4 Semikron
    • 6.1.5 Amkor Technology Inc.
    • 6.1.6 Hitachi Ltd
    • 6.1.7 STMicroelectronics NV

7 INVESTMENT ANALYSIS

8 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS