表紙:メモリパッケージング市場 - 成長、動向、予測(2022年 - 2027年)
市場調査レポート
商品コード
704879

メモリパッケージング市場 - 成長、動向、予測(2022年 - 2027年)

Memory Packaging Market - Growth, Trends, and Forecasts (2022 - 2027)

出版日: | 発行: Mordor Intelligence | ページ情報: 英文 120 Pages | 納期: 2~3営業日

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メモリパッケージング市場 - 成長、動向、予測(2022年 - 2027年)
出版日: 2022年01月17日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 120 Pages
納期: 2~3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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概要

メモリーパッケージング市場は、2020年に236億1000万米ドルの価値があり、予測期間(2021年~2026年)において、CAGR5.5%で2026年までに324億3000万米ドルの価値に達すると予想されます。

アジア太平洋地域、特に中国が調査対象市場の主要な影響要因の1つであることから、最近のCOVID-19の発生は調査対象市場のサプライチェーンに大きな不均衡をもたらすと予想されます。また、アジア太平洋地域の地方政府の多くは、長期的なプログラムで半導体産業に投資しており、それゆえ、市場の成長を取り戻すことが期待されています。例えば、中国政府は、2030年国家IC投資基金の第2フェーズに向け、約230億~300億米ドルの資金を調達しました。パンデミックからの市場の回復時間が不透明であるため、世界のいくつかの地域への経済的影響はさらに、先進的なメモリパッケージング市場に必要な重要な原材料の入手可能性に直接影響し、半導体市場の成長に大きな課題を提供すると予想されます。

主なハイライト

  • メモリデバイスは、フリップチップ、リードフレーム、ワイヤボンド、TSV(Through Silicon Via)など、幅広いパッケージング技術を採用しています。チップの小型化・高機能化に伴い、外部回路との電気的接続の数が増加しています。
  • このため、パッケージング技術も発展してきました。フリップチップ、TSV、WLCSP(Wafer-Level Chip-scale Packaging)などは、広帯域化、高速化、小型・薄型化を実現する有望な技術です。また、プログラム調整が容易で、エンジニアリングコストが低く、切り替えが容易なことから、ワイヤーボンドメモリパッケージングプラットフォームの需要も高まっています。
  • また、パッケージデザインの変更に伴い、ワイヤーボンドメモリーパッケージは、柔軟性、信頼性、低コストという点で、最も好まれる相互接続プラットフォームとして使用され続けています。フリップチップは2016年にDRAMメモリパッケージングに進出し始め、高帯域幅要件に後押しされてDRAM PC/サーバーでの採用が増加し、成長が期待されました。
  • 高帯域幅とメモリチップの低レイテンシー要求は、多くのアプリケーションの高性能コンピューティングに拍車をかけ、シリコン貫通電極(TSV)は、高帯域幅のメモリデバイスに採用されています。

主な市場動向

DRAMが大きなシェアを占めると予想されます。

  • モバイル機器やサーバを中心としたコンピューティング分野での需要が見込まれます。スマートフォン1台あたりのDRAM容量は、2022年までに3倍以上に増加し、6GB程度になると予想されています。
  • 最近、スマートフォン向けに、DRAMとeMMCを一体化した省スペース型の新パッケージの量産を発表したサムスン電子が有力です。
  • モバイル用途のメモリパッケージは、今後もワイヤーボンド方式が主流となる見通しです。しかし、ハイエンドスマートフォン向けには、まもなくマルチチップパッケージ(ePoP)へと移行し始めると思われます。エンタープライズアーキテクチャやクラウドコンピューティングの向上に伴い、コンピューティングDRAMパッケージは予測期間中に大きな成長を遂げると予想されています。
  • サムスンのHBM2テクノロジーは、8GビットDRAMダイを8枚積層し、5,000本のTSVで接続したものです。最近、同社は12個のDRAMダイを積層し、60,000個のTSVを使用して接続した新しいHBMバージョンも発表し、AIやHPCなどのデータ集約型アプリケーションに最適な製品となっています。
  • スマートフォン1台あたりのDRAMメモリ容量は、新しいデバイスが最低4Gbの容量を提供し、2020年には最低6GBから8GBの容量に達すると予想されており、スマートフォン1台あたりのNAND容量は現在64GB以上に達し、2020年には150GB以上に達すると予想されています。サーバ向けでは、2020年までに1台あたりのDRAM容量が約1TBに増加し、企業向けSSDのNAND容量は予測期間終了までに5TB以上に達すると予想されます。

自動車産業が大きなシェアを占める

  • 低密度(Low-MB)メモリを使用する自動車市場では、自律走行や車載インフォテインメントの動向の高まりに伴い、DRAMメモリの受け入れ拡大が見られるかもしれません。また、NORフラッシュメモリのパッケージング市場は、タッチディスプレイ促進要因IC、AMOLEDディスプレイ、産業用IoTなどの新分野への応用により成長が期待されます。
  • 成長戦略の一環として、多数のOSATプレーヤーがメモリチップメーカーと戦略的提携を結び、地域プレーヤーは世界の技術プロバイダーと提携し、市場でのリーチを拡大しています。
  • 市場で活動するメーカーは、生産施設を拡張しています。例えば、SK Hynix Inc.は、韓国で半導体パッケージングと検査施設の能力を拡大しています。このような開発は、既存のプレーヤーのための機会の増加を作成し、調査された市場で競合他社をカットするのに役立つと予想されます。
  • パッケージング技術の革新は、大型システムオンチップ(SoC)ソリューションの機能密度を高めることにつながります。しかし、車載環境における過酷な信頼性要件やOSAT業界の情勢の変化が、予測期間中の市場成長の妨げになると予想されます。
  • 近年、生体センサー、CMOSイメージセンサー、加速度センサーなどのMEMSセンサーなど、さまざまなアプリケーションでSiベースのセンサー技術の利用が拡大しています。また、携帯電話やPDAなどの携帯機器に搭載されることも多くなっています。このようなアプリケーションでは、センサー技術をうまく組み込むために、小型化、低コスト化、および統合の容易さが不可欠です。
  • 一般的に、OEMはプラグアンドプレイモジュールや完全なサブシステムを好みます。これもメモリチップ市場を助ける要因であり、ひいては技術的なアプリケーションを強化するためのメモリパッケージの需要を後押ししています。

競合情勢

メモリーパッケージング市場の競争は緩やかです。DRAMメモリの価格上昇に伴い、メモリパッケージング市場で事業を展開するベンダーは、3D NANDの開発にますます費用を投じるようになっています。SK Hynix Inc.の発表した記事によると、各社はもはや3D NANDの需要に追いつくことができず、製造能力の拡張を求められているとのことです。また、多くの企業が需要の増加に対応するために、製造装置を拡張しています。以上のような要因により、予測期間中に市場競争は激化することが予想されます。

追加のメリット

  • 市場予測(ME)シート(Excel形式)
  • アナリストによる3ヶ月間のサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場の定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場の力学

  • 市場概要
  • 産業の魅力- ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 消費者の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
  • 産業バリューチェーン分析
  • 技術ロードマップ
  • COVID-19が市場に与える影響評価
  • 市場促進要因
    • 自律走行と車載インフォテインメントの新たな動向
    • スマートフォンの需要拡大
    • メモリー半導体の爆発的な普及
    • 高帯域幅メモリ(HBM)と再分配層の継続的な発展
  • 市場の課題
    • 車載環境における過酷な信頼性要求
    • OSATs業界の情勢変化

第5章 市場セグメンテーション

  • プラットフォーム別
    • フリップチップ
    • リードフレーム
    • ウェーハレベル・チップスケールパッケージ(WLCSP)
    • シリコン貫通電極(TSV)
    • ワイヤボンド
  • アプリケーション別
    • NANDフラッシュパッケージング
    • NORフラッシュパッケージング
    • DRAMパッケージ
    • その他のアプリケーション
  • エンドユーザー産業別
    • IT・通信
    • コンシューマーエレクトロニクス
    • 自動車
    • その他のエンドユーザー
  • 地域別
    • 北米
    • 欧州
    • アジア太平洋地域
    • その他の地域

第6章 競合情報

  • 企業プロファイル
    • Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
    • Hana Micron Inc.
    • Lingsen precision industries Ltd
    • Formosa Advanced Technologies Co. Ltd(Nanya Technology Corporation)
    • Advanced Semiconductor Engineering Inc.(ASE Inc.)
    • Amkor Technology Inc.
    • Powertech Technology Inc.
    • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
    • Powertech Technology Inc.
    • King Yuan Electronics Corp. Ltd
    • ChipMOS Technologies Inc.
    • TongFu Microelectronics Co.
    • Signetics Corporation

第7章 投資分析

第8章 市場の将来性

目次
Product Code: 63684

The Memory Packaging Market was valued at USD 23.61 billion in 2020 and is expected to reach a value of USD 32.43 billion by 2026, at a CAGR of 5.5%, over the forecast period (2021 - 2026).

The recent COVID-19 outbreak is expected to create significant imbalances in the supply chain of the market studied, as Asia-Pacific, particularly China, is one of the major influencers of the market studied. Also, many of the local governments in the Asia-Pacific have invested in the semiconductor industry in a long run program, hence, expected to regain market growth. For instance, the Chinese government raised around USD 23 to 30 billion funds, to pay for the second phase of its National IC Investment Fund 2030. Owing to the uncertainty in the recovery time of the market from the pandemic, economic impacts on several parts of the world are further expected to provide significant challenges to the growth of the semiconductor market, directly affecting the availability of critical raw materials required for advanced memory packaging market globally.

Key Highlights

  • Memory devices employed a broad range of the packaging technology that include flip-chip, lead-frame, wire-bond, through-silicon via (TSV). With the decrease in dimensions and increase in the chip functionality, a higher number of the electrical connections have to be made to the external circuit.
  • This has also led to development in packaging technologies. Flip-chip, TSV, and wafer-level chip-scale Packaging (WLCSP) are promising technologies to satisfy wider bandwidth, faster speed, and smaller/thinner package. Comprehensible program adjustments, low engineering costs, and easy changeovers are fueling the demand for the wire-bond memory packaging platform.
  • Additionally, due to changes in the package design, the wire-bond memory packaging platform continues to be used as the most preferred interconnection platform because of its flexibility, reliability, and low-cost. Flip-chip began making inroads in the DRAM memory packaging in 2016 and was expected to grow due to its increased adoption in the DRAM PC/server, fueled by high bandwidth requirements.
  • Spurred on by high bandwidth and memory chips' low latency demands for high-performance computing in numerous applications, through-silicon via (TSV), is being employed in high bandwidth memory devices.

Key Market Trends

DRAM is Estimated to Hold Significant Share

  • The market studied is witnessing demand from mobile and the computing (mainly servers). On average, the DRAM memory capacity per smartphone is anticipated to rise more than threefold to reach around 6GB by 2022.
  • Recently, Samsung Electronics Co. Ltd, one of the dominant players in the market studied, announced the mass production of the new memory package aimed at high-end smartphones, which may save space by putting DRAM and eMMC together.
  • For mobile applications, memory packaging is expected to remain on the wire-bond platform mostly. However, it will soon begin moving toward the multi-chip package (ePoP) for high-end smartphones. With the improvement in enterprise architecture and cloud computing, the computing DRAM packaging is anticipated to witness significant growth during the forecast period.
  • Samsung's HBM2 technology consists of eight 8Gbit DRAM dies, which are stacked and connected using 5,000 TSVs. Recently, the company also launched a new HBM version that stacks 12 DRAM dies, which are connected using 60,000 TSVs and are ideal for data-intensive applications, such as AI and HPC.
  • DRAM memory capacity per smartphone has risen with new devices offering a minimum of 4 Gb space which is expected to reach a minimum of 6 GB to 8 GB of space by 2020, while NAND capacity per smartphone has increased reaching more than 64 GB now and are expected to become reach over 150 GB by 2020. For servers, DRAM capacity per unit is projected to increase to approximately 1 TB by 2020 and NAND capacity for each SSD for the enterprise market are expected to reach more than 5 TB in capacity by the end of the forecast period

Automotive Industry to Hold Significant Share

  • The automotive market, which uses the low density (low-MB) memory, might observe an increase in the acceptance of DRAM memory, led by the growing trend of autonomous driving and in-vehicle infotainment. NOR Flash memory packaging market is also expected to grow due to its application in new areas, such as touch display driver ICs, AMOLED display, and industrial IoTs.
  • As part of the growth strategy, numerous OSAT players are entering into strategic alliances with memory chip manufacturers, and regional players are partnering with global technology providers to increase their reach in the market.
  • Manufacturers operating in the market are expanding their production facilities. For instance, SK Hynix Inc. is expanding its semiconductor packaging and inspection facility capacity in South Korea. Such developments are expected to help create increased opportunity for the existing players and cut competitors edge in the market studied.
  • The innovations being introduced in the packaging technology are associated with the growth in functional density of large system-on-chip (SoC) solutions. However, harsh reliability requirements in the automotive environment and changing landscape of the OSATs industry is anticipated to hamper the growth of the market studied over the forecast period.
  • In recent times, there has been growth in the use of Si-based sensor technology for a variety of applications, including biometric sensors, CMOS image sensors, and MEMS sensors, such as accelerometers. Increasingly, and sensor devices are being integrated into portable devices, like handsets and PDAs. In these applications, small-size, low-cost, and ease-of-integration are essential to incorporate this sensor technology successfully.
  • Generally, OEMs prefer a plug-and-play module or complete subsystem, which is also a factor that is helping the memory chip market, and in turn, driving the demand for the memory packaging for enhanced technological applications.

Competitive Landscape

The memory packaging market is moderately competitive. With the rising prices of DRAM memory, vendors operating in the memory packaging market are increasingly spending on the development of 3D NAND. According to an article published by SK Hynix Inc., companies can no longer keep up with 3D NAND demand and are required to expand their manufacturing capacity. Also, many of the companies are expanding their manufacturing units in order to meet the growing demand. Overall the market might move towards highly competitive during the forecast period due to all the above factors.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.2 Bargaining Power of Consumers
    • 4.2.3 Threat of New Entrants
    • 4.2.4 Threat of Substitutes
    • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.3 Industry Value Chain AnalysiS
  • 4.4 Technology RoadmaP
  • 4.5 Assessment of Impact of COVID-19 on the Market
  • 4.6 Market Drivers
    • 4.6.1 Emerging Trend of Autonomous Driving and In-vehicle Infotainment
    • 4.6.2 Increase in Demand for Smartphones
    • 4.6.3 Memory Semiconductor Business Explosion
    • 4.6.4 Continuous Developments in High-bandwidth Memory (HBM) and Redistribution Layer
  • 4.7 Market Challenges
    • 4.7.1 Harsh Reliability Requirements in the Automotive Environment
    • 4.7.2 Changing Landscape of the OSATs Industry

5 MARKET SEGMENTATION

  • 5.1 By Platform
    • 5.1.1 Flip-chip
    • 5.1.2 Lead-frame
    • 5.1.3 Wafer-level Chip-scale Packaging(WLCSP)
    • 5.1.4 Through-silicon Via (TSV)
    • 5.1.5 Wire-bond
  • 5.2 By Application
    • 5.2.1 NAND Flash Packaging
    • 5.2.2 NOR Flash Packaging
    • 5.2.3 DRAM Packaging
    • 5.2.4 Other Applications
  • 5.3 By End-user Industry
    • 5.3.1 IT and Telecom
    • 5.3.2 Consumer Electronics
    • 5.3.3 Automotive
    • 5.3.4 Other End-user Industries
  • 5.4 Geography
    • 5.4.1 North America
    • 5.4.2 Europe
    • 5.4.3 Asia-Pacific
    • 5.4.4 Rest of the World

6 COMPETITIVE INTELLIGENCE

  • 6.1 Company Profiles
    • 6.1.1 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
    • 6.1.2 Hana Micron Inc.
    • 6.1.3 Lingsen precision industries Ltd
    • 6.1.4 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd (Nanya Technology Corporation)
    • 6.1.5 Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.)
    • 6.1.6 Amkor Technology Inc.
    • 6.1.7 Powertech Technology Inc.
    • 6.1.8 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
    • 6.1.9 Powertech Technology Inc.
    • 6.1.10 King Yuan Electronics Corp. Ltd
    • 6.1.11 ChipMOS Technologies Inc.
    • 6.1.12 TongFu Microelectronics Co.
    • 6.1.13 Signetics Corporation

7 INVESTMENT ANALYSIS

8 FUTURE OF THE MARKET