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市場調査レポート
商品コード
1433900

3D TSVおよび2.5D：市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測（2024年～2029年）

3D TSV And 2.5D - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2024 - 2029)
出版日: | 発行: Mordor Intelligence | ページ情報: 英文 118 Pages | 納期: 2～3営業日

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3D TSVおよび2.5D：市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測（2024年～2029年）
出版日: 2024年02月15日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 118 Pages
納期: 2～3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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概要

3D TSVおよび2.5Dの市場規模は、2024年に460億6,000万米ドルと推定され、2029年までに2,233億3,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に30.10％のCAGRで成長します。

3D TSVおよび2.5D-市場

半導体業界のパッケージングは継続的な変革を遂げています。半導体アプリケーションが成長するにつれて、CMOSのスケーリングの減速と価格の高騰により、業界はICパッケージングの進歩に頼らざるを得なくなりました。 3Dスタッキングテクノロジーは、AI、ML、データセンターなどのアプリケーションに求められるパフォーマンスを満たすソリューションです。したがって、ハイパフォーマンスコンピューティングアプリケーションに対する需要の高まりが、予測期間を通じて主にTSV（スルーシリコンビア）市場を推進します。

主なハイライト

  • 3D TSVパッケージング技術も注目を集めています。これにより、チップと現在のワイヤボンディング技術間のデータ転送時間が短縮され、より高速で消費電力が大幅に削減されます。 2022年 10月、TSMCは、顧客が半導体およびシステムレベルの設計課題の急増するハードルを克服できるようにする、TSMCのオープンイノベーションプラットフォーム（OIP）への重要なイントロダクションとなるクリエイティブな3DFabric Allianceの立ち上げを発表しました。また、TSMCの3DFabricテクノロジーを使用して、次世代HPCおよびモバイルテクノロジーの進歩を迅速に統合するのにも役立ちます。
  • エレクトロニクスに対する消費者の需要の高まりにより、さまざまな新機能を可能にする高度な半導体デバイスの必要性が高まっています。半導体家電に対する需要が一貫して高まる中、先進パッケージング技術により、今日のデジタル化された世界に必要なフォームファクターと処理能力が提供されます。たとえば、半導体産業協会によると、2022年8月の世界の半導体業界の売上高は474億米ドルで、2021年8月の合計473億米ドルに比べて0.1％わずかに増加しました。
  • さらに、GSM Associationによると、2025年までに米国は世界で最もスマートフォンの普及率が高くなる（接続の49%）と予想されています。米国IoT協会によると、世帯あたりのスマートホームデバイスの割合が最も高く、2つまたは3つのユースケース（エネルギー、セキュリティ、家電製品）にわたって家電製品を所有する消費者の傾向が最も顕著です。
  • さらに、2022年9月、バイデン政権は、米国にとって不可欠な世界の最先端チップの生産をゼロにし、その25％を消費していることから、中国への依存に対抗するために国内の半導体産業の育成に500億米ドルを投資すると発表しました。安全。ジョー・バイデン大統領は、中国に対する米国の競争力を高めるという政権の推進の一環として、2022年8月に国内ハイテク製造業の促進を目的とした2,800億米ドルのCHIPS法案に署名しました。半導体分野へのこのような堅調な投資は、調査対象の市場の成長に有利な機会をもたらすと思われます。
  • MEMSとセンサーの成長は、自動車、産業オートメーション、その他多くのさまざまなアプリケーションにおけるセンサーとディスプレイの需要の急速な増加に起因しています。 MEMSメーカーであり、世界の半導体業界の重要なプレーヤーであるSTMicroelectronicsは、2022年 8月に、コンシューマスマート産業、モバイルデバイス、ヘルスケア、小売部門向けに設計された第3世代のMEMSセンサーを発売しました。堅牢なチップサイズのモーションセンサーと環境センサーは、今日のスマートフォンのユーザーフレンドリーでコンテキスト認識機能を強化しており、ウェアラブルはMEMSテクノロジーで作られています。 STの最新のMEMSセンサ世代は、出力精度と消費電力に関する技術的な限界を押し広げ、性能を新たなレベルに引き上げます。
  • さらに、TSVデバイスの製造に伴うコストが高いため、市場の成長が制限されています。これには、デバイスのコストだけでなく、デバイスが適切に機能するために必要なアクセサリや消耗品のコストも含まれます。さらに、TSVデバイスの製造を管理する厳格なガイドラインと規制も料金を加算します。
  • さらに、世界の半導体不足により、プレーヤーはパンデミック後の生産能力の拡大に注力するようになりました。たとえば、SMICは、さまざまな都市に独自のチップ製造工場を建設することで、2025年までに生産能力を2倍にするという積極的な計画を発表しました。また、アジア太平洋地域の多くの地方自治体は長期プログラムで半導体産業に資金を提供しており、市場の成長が回復すると予想されています。例えば、中国政府は国家IC投資基金2030の第2段階の資金として約230億～300億米ドルを導入しました。
  • さらに、ロシアとウクライナの間で進行中の紛争はエレクトロニクス業界に大きな影響を与えることが予想されます。この紛争はすでに半導体サプライチェーンの問題とチップ不足を悪化させており、しばらくの間業界に影響を与えています。この混乱は、ニッケル、パラジウム、銅、チタン、アルミニウム、鉄鉱石などの重要な原材料の価格変動という形で起こり、材料不足につながる可能性があります。これは3D積層メモリの製造に支障をきたします。

3D TSVおよび2.5Dの市場動向

大幅な成長が期待されるLEDパッケージ

  • 製品でのLEDの使用の増加により、高出力、高密度、低コストのデバイスの拡大が促進されています。シリコンビア（TSV）テクノロジーによる3次元（3D）パッケージングを使用すると、2Dパッケージングとは異なり、高密度の垂直相互接続が可能になります。
  • TSV集積回路は接続長を短縮します。したがって、モノリシック集積と多機能集積の組み合わせが効率的に行われ、高速、低電力の相互接続が提供される場合には、より小さい寄生容量、インダクタンス、および抵抗が必要となります。 IEAによると、国際照明市場へのLEDの普及率は、2025年には約76%に達し、2030年にはさらに87.4%に達すると予想されています。
  • さらに、エネルギー効率の高いLEDを採用するための政府の取り組みと規則が、調査対象の市場を推進しています。国際エネルギー機関（IEA）によると、照明市場におけるLEDの成長率は2025年に75.8%になると予想されています。
  • LEDパッケージングの要件はさらに改善される可能性があります。 LEDチップがパッケージ内に正確に配置されていない場合、パッケージング器具全体の発光効率が直接影響を受ける可能性があります。確立された位置からのずれがあると、LED光が反射カップから完全に反射されなくなり、LEDの明るさに影響します。
  • 米国エネルギー省は最近、数千の家庭や企業を最先端のエネルギー効率の高いネットワークに変える最新技術を使用した10件のパイロットプロジェクトに6,100万米ドルを投資すると発表しました。これは、よりエネルギー効率の高いLED照明を得るために白熱電球やハロゲン電球を切り替える場合にも当てはまります。その結果、LEDの拡大に伴い、米国におけるLEDパッケージングのニーズは予測期間中に増加すると予想されます。
  • さらに、市場のさまざまなプレーヤーが調査対象市場で新製品を開発しています。 2022年 5月、Lumileds LLCは高出力CSP（チップスケールパッケージ）LEDを発売しました。 LUXEON HL1Zは、ドームのない片面エミッターで、わずか1.4 mm四方の小さなボックスから高い発光効率（137lm/W以上）を実現します。
  • LEDパッケージアプリケーションの急速な進歩により、今後数年間でイノベーションと消費が増加し、調査対象の市場の成長が促進されると予測されています。一方で、飽和度が高いと製品の受け入れが制限され、ひいては市場の成長が制限される可能性があります。

アジア太平洋が大きな市場シェアを保持すると予想される

  • アジア太平洋は、調査対象市場において著しく成長している地域です。主に人口進化と都市化の進行により、スマートフォン普及率の上昇により、この地域は世界の主要なモバイル市場の1つになりました。
  • GSM Associationによると、スマートフォンのブロードバンドネットワークはAPACの人口の96%をカバーしており、12億人がモバイルインターネットサービスにアクセスしています。 5Gの勢いは地域全体で加速し続けており、現在14の市場で商用 5Gサービスが利用可能です。インドやベトナムを含む他の数か国も今後数年以内に搭乗する予定です。 2025年までに、この地域全体で人口の14%を超える4億の5G接続が確立される予定です。さらに、インダストリー4.0は、アジア太平洋地域で最も新たな動向の1つでもあります。 IoTデバイスと小型化は、3D TSVを利用するインダストリー4.0の重要な動向です。この地域は、スマートシティインフラストラクチャをサポートするためにIoTに多額の投資を行っています。
  • 進歩するテクノロジーは、家庭用電化製品、電気通信、医療機器、通信機器、自動車の発展に貢献してきました。国内での5G特典の開始により、スマートフォンなどの需要が高まっています。
  • MIITによると、中国は次世代モバイルネットワークを開発するために、2022年に5G基地局を200万局設置することを望んでいるといいます。 MIITによると、中国本土には現在142万5000基の5G基地局が設置されており、全国で5億人以上の5Gユーザーをサポートしており、世界で最も包括的なネットワークとなっています。この地域での5Gの導入の増加により、5G対応デバイスの需要も促進され、それによって2.5Dおよび3D半導体パッケージングの必要性が高まると予想されます。
  • さらに、CAICTによると、5Gスマートフォンの出荷は国内出荷の75.9%を占め、世界平均の40.7%を上回っています。 2022年 7月までに、5Gスマートフォンは中国の全携帯電話出荷台数の74%に達すると予想されます。 2022年7月までの5G携帯電話の総出荷台数は124mm台となり、中国は最新の5G携帯電話121機種を導入しました。このような動向、この地域の2.5Dおよび3D半導体パッケージングソリューションの需要が加速するでしょう。
  • 自動運転車や電気自動車の使用の増加により、地域全体で先進的な半導体の需要も増加し、調査対象の市場の成長をさらに支えています。テスラは国内および輸出市場での需要の高まりに対応するため、2022年2月に中国に2番目のEV施設を建設する予定です。テスラは短期的には、中国での生産能力を年間少なくとも1mmまで増やすつもりで、上海の臨港自由貿易区にある現在の展示会場の周囲に第2工場を計画しています。さらに、中国政府は次世代政府車両としてNEVを採用することを含め、2025年までに全車両販売の20％を電気自動車にすることを目指しています。
  • さらに、半導体製造およびパッケージング工場への投資の増加も、調査対象の市場に好ましい成長シナリオを生み出します。例えば、大手半導体チップメーカーであるインテルは最近、マレーシアに先進的なチップパッケージング施設を建設するために70億米ドルの投資を発表しました。同様に、2022年 11月、アドバンストセミコンダクターエンジニアリング（ASE）は、マレーシアの生産拠点を拡張するために3億米ドルの投資を発表しました。

3D TSVおよび2.5D業界の概要

3D TSVおよび2.5D市場は競争が激しく、多様化しているため、さまざまな有力企業で構成されています。市場には小規模、大規模、および地元のベンダーが存在するため、優れた競合が生じます。これらの企業は、市場シェアを拡大し、収益性を高めるために戦略的協力努力を活用しています。市場の企業はまた、自社の製品機能を強化するために、エンタープライズネットワーク機器テクノロジーに取り組む新興企業を買収しています。

2022年 8月、インテルは2.5Dおよび3Dベースのチップ設計を支援する独自のアーキテクチャーおよびパッケージングのブレークスルーを披露し、チップ製造テクノロジーとその重要性における注目すべき時代の到来を告げました。 Intelのシステムファウンドリモデルは、強化されたパッケージングを特徴としています。同団体は、2030年までにパッケージ上のトランジスタ数を1,000億個から1兆個に増やすつもりです。

2022年 3月、Appleは2.5Dアプローチを採用し、チップレットを利用した将来の設計への扉を開く最新のM1 Ultraデバイスの制定を促進しました。 UltraFusionと呼ばれるパッケージングアーキテクチャは、シリコンインターポーザ上の2つのM1 Maxチップのダイを相互接続し、1,140億個のトランジスタを備えたシステムオンチップ（SoC）を構築します。これは、シリコン基板とインターポーザを利用し、2.5 TB/秒の低遅延とダイ間のプロセッサ間帯域幅を備えた10,000個の相互接続を備えた2つのダイをサポートします。これにより、800 GB/秒のインターフェイスで動作する128 GBの低遅延ユニファイドメモリにもダイが接続されます。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3か月のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場の定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • 業界の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係の強さ
  • 産業バリューチェーン分析
  • マクロ経済動向の市場への影響

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • ハイパフォーマンス・コンピューティング・アプリケーション市場の拡大
    • データセンターとメモリーデバイスの拡大
  • 市場の課題
    • ICパッケージの高単価化

第6章 技術スナップショット

第7章 市場セグメンテーション

  • パッケージングタイプ別
    • 3D積層メモリー
    • 2.5Dインターポーザー
    • TSV付きCIS
    • 3D SoC
    • その他のパッケージタイプ（LED、MEMS＆センサーなど）
  • エンドユーザー用途別
    • コンシューマーエレクトロニクス
    • 自動車
    • ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）およびネットワーキング
    • その他のエンドユーザー用途
  • 地域別
    • 北米
      • 米国
      • カナダ
    • 欧州
      • 英国
      • ドイツ
      • フランス
      • イタリア
      • その他欧州
    • アジア太平洋
      • 中国
      • インド
      • 日本
      • オーストラリア
      • 東南アジア
      • その他アジア太平洋地域
    • 世界のその他の地域

第8章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Toshiba Corp.
    • Samsung Electronics Co. Ltd.
    • ASE Group
    • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • Amkor Technology, Inc.
    • Pure Storage Inc.
    • United Microelectronics Corp.
    • STMicroelectronics NV
    • Broadcom Ltd.
    • Intel Corporation
    • Jiangsu Changing Electronics Technology Co. Ltd.

第9章 投資分析

第10章 市場の将来

目次
Product Code: 66995

The 3D TSV And 2.5D Market size is estimated at USD 46.06 billion in 2024, and is expected to reach USD 223.33 billion by 2029, growing at a CAGR of 30.10% during the forecast period (2024-2029).

3D TSV And 2.5D - Market

Packaging in the semiconductor industry has noticed a continuous transformation. As the semiconductor applications are growing, the slowdown in CMOS scaling and escalating prices have forced the industry to rely on the advancement in IC packaging. 3D stacking technologies are the solution that meets the required performance of applications like AI, ML, and data centers. Therefore, the growing requirement for high-performance computing applications mainly drives the TSV (Through Silicon Via) market over the forecast period.

Key Highlights

  • The 3D TSV packaging technology is also achieving traction. It reduces data transmission time between chips and the current wire bonding technology, resulting in significantly lower power consumption with faster speed. In October 2022, TSMC announced the launch of the creative 3DFabric Alliance, a considerable introduction to TSMC's Open Innovation Platform (OIP) to help customers overcome the surging hurdles of semiconductor and system-level design challenges. It will also help in gaining rapid integration of advancements for next-generation HPC and mobile technologies using TSMC's 3DFabric technologies.
  • Increasing consumer demand for electronics has sparked the need for advanced semiconductor devices that enable various new capabilities. As the demands for semiconductor appliances intensify consistently, advanced packaging techniques deliver the form factor and processing power required for today's digitized world. For instance, according to the Semiconductor Industry Association, during August 2022, global semiconductor industry sales were USD 47.4 billion, a slight boost of 0.1% over the August 2021 total of USD 47.3 billion.
  • In addition, according to the GSM Association, by 2025, the United States is expected to have the highest smartphone adoption globally (49% of connections). As per the United States IoT Association, it has the highest smart home device ratio per household and the most significant consumer tendency to own appliances across two or three use cases (energy, security, and appliances).
  • Moreover, in September 2022, the Biden administration announced that it would invest USD 50 billion in building up the domestic semiconductor industry to counter dependency on China, as the US produces zero and consumes 25% of the world's leading-edge chips vital for its national security. President Joe Biden signed a USD 280 billion CHIPS bill in August 2022 to boost domestic high-tech manufacturing, part of his administration's push to increase US competitiveness over China. Such robust investments in the semiconductor sector would present lucrative opportunities for the growth of the studied market.
  • The growth of MEMS and Sensors is attributed to the rapidly increasing demand for sensors and displays in various applications such as automotive, industrial automation, and many others. In August 2022, STMicroelectronics, a maker of MEMS and a significant player in the worldwide semiconductor industry, launched its third generation of MEMS sensors designed for consumer smart industries, mobile devices, healthcare, and retail sectors. The robust, chip-sized motion and environmental sensors power the user-friendly, context-aware features of today's smartphones, and wearables are made on MEMS technology. ST's most recent MEMS sensor generation drives technical boundaries regarding output accuracy and power consumption, elevating performance to a new level.
  • Furthermore, the high costs associated with TSV device manufacturing restrict market growth. This includes not only the cost of devices but also the cost of accessories and consumables needed for their proper functioning. Moreover, the stringent guidelines and regulations governing TSV device manufacturing also add to the charges.
  • Furthermore, the worldwide semiconductor shortage encouraged players to focus on expanding production capacity during a post-pandemic. For instance, the SMIC announced aggressive plans to double its production capacity by 2025 by constructing unique chip fabrication plants in different cities. Also, many Asian-Pacific local governments have funded the semiconductor industry in a long-term program, hence anticipated to regain market growth. For instance, the Chinese government introduced roughly USD 23-30 billion to pay for the second stage of its National IC Investment Fund 2030.
  • Moreover, the ongoing conflict between Russia and Ukraine is expected to impact the electronics industry significantly. The conflict has already exacerbated the semiconductor supply chain issues and the chip shortage that have affected the industry for some time. The disruption may come in the form of volatile pricing for critical raw materials such as nickel, palladium, copper, titanium, aluminum, and iron ore, resulting in material shortages. This would obstruct the manufacturing of 3D Stacked Memory.

3D TSV And 2.5D Market Trends

LED Packaging Expected to Witness the Significant Growth

  • The increasing use of LED in products has promoted the expansion of higher power, greater density, and lower-cost devices. Using three-dimensional (3D) packaging through silicon via (TSV) technology authorizes a high density of vertical interconnects, unlike 2D packaging.
  • TSV integrated circuits reduce connection lengths; thus, smaller parasitic capacitance, inductance, and resistance are required where a combination of monolithic and multifunctional integration is done efficiently, providing high-speed, low-power interconnects. According to IEA, the penetration rate of LEDs into the international lighting market is expected to reach some 76% in 2025 and further to 87.4% in 2030.
  • Further, government initiatives and rules to adopt energy-efficient LEDs drive the studied Market. According to the International Energy Agency (IEA), the growth rate of LEDs in the lighting market is anticipated to be 75.8% in 2025.
  • The requirements for LED packaging could be much better. If LED chips are not positioned into the package precisely, the luminescence efficiency of the overall packaging appliance might be affected directly. Any deviation from the established position will prevent LED light from being fully reflected from the reflective cup, affecting the LED's brightness.
  • The US Department of Energy recently announced investing USD 61 million in 10 pilot projects using the latest technologies to turn thousands of homes and businesses into cutting-edge, energy-efficient networks. This applies to switching out incandescent and halogen bulbs for better energy-efficient LED lighting. As a result, with the expansion in LEDs, the LED packaging need in the United States will grow in the forecasted period.
  • Furthermore, various players in the market are developing new products in the studied Market. In May 2022, Lumileds LLC launched high-power CSP (chip-scale package) LED. The LUXEON HL1Z is an un-domed, single-sided emitter that delivers high luminous efficacy (137lm/W or more) from a tiny box, just 1.4mm square.
  • Rapid advancements in LED package applications are projected to raise innovation and consumption in the coming years, propelling the studied market growth. On the other hand, high saturation may limit product acceptance, which, in turn, limits market growth.

Asia-Pacific is Expected to Hold the Significant Market Share

  • Asia-Pacific is the significant-growing region in the Market studied. The rising smartphone adoption rates have made the region one of the major mobile markets in the world, primarily due to the increasing population evolution and urbanization.
  • As per the GSM Association, smartphone broadband networks cover 96% of the population of APAC, with 1.2 billion people accessing mobile internet services. 5G momentum continues revving across the region, with commercial 5G services currently available across 14 markets. Several others, including India and Vietnam, are expected to board in the coming years. By 2025, there will be 400 million 5G connections across the region, over 14% of the population. Further, industry 4.0 is also one of Asia-Pacific's most emerging trends. IoT devices and miniaturization are important trends in Industry 4.0, utilizing 3D TSV. The region is investing heavily in IoT to support smart city infrastructure.
  • Advancing technologies have contributed to the development of consumer electronics, telecom, medical devices, communication devices, and automotive. With the launch of 5G benefits in the country, the demand for smartphones, among other things, has been rising.
  • According to the MIIT, China desired 2 million installed 5G base stations in 2022 to develop the country's next-generation mobile network. The Chinese mainland presently has 1.425 million installed 5G base stations that support more than 500 million 5G users nationally, making it the most comprehensive network in the world, as per MIIT. The growing implementation of 5G in the region is also expected to promote the demand for 5G-enabled devices, thereby increasing the need for 2.5D and 3D semiconductor packaging.
  • Further, according to CAICT, 5G smartphone shipments are recorded for 75.9% of domestic shipments, more significant than a global average of 40.7%. By July 2022, 5G smartphones will have reached 74% of all cellphone shipments in China. The total number of 5G cell phone shipments by July 2022 was 124mm units, and China introduced 121 latest 5G mobile phone models. Such trends would accelerate the region's demand for 2.5D and 3D semiconductor packaging solutions.
  • The increasing use of autonomous and electric vehicles has also increased the demand for advanced semiconductors across the region, further supporting the studied Market's growth. In February 2022, Tesla plans to build a 2nd EV facility in China to keep up with rising demand locally and in export markets. In the short term, Tesla intends to increase capacity in China to at least 1mm cars yearly, with a second plant planned around its present exhibition in Shanghai's Lingang free trade zone. In addition, the Chinese government seeks 20% of all vehicle sales to be electric by 2025, including adopting NEVs as the next generation of government vehicles.
  • Moreover, the growing investments in semiconductor manufacturing and packaging plants also create a favorable growth scenario for the studied Market. For instance, Intel, a significant semiconductor chip manufacturer, recently announced a USD 7 billion investment to build an advanced chip packaging facility in Malaysia. Similarly, in November 2022, Advanced Semiconductor Engineering (ASE) announced a USD 300 million investment to expand its production site in Malaysia.

3D TSV And 2.5D Industry Overview

The 3D TSV and 2.5D market is highly competitive and consists of various significant performers as it is diversified. The existence of small, large, and local vendors in the Market creates excellent competition. These firms leverage strategic collaborative endeavors to expand their market share and increase profitability. The companies in the Market are also acquiring start-ups performing on enterprise network equipment technologies to strengthen their product capabilities.

In August 2022, Intel showcased the unique architectural and packaging breakthroughs that help 2.5D and 3D-based chip designs, ushering in a remarkable era in chipmaking technologies and their importance. Intel's system foundry model features enhanced packaging. The organization intends to improve the number of transistors on a package from 100 billion to 1 trillion by 2030.

In March 2022, Apple adopted a 2.5D approach to boost the enactment of its latest M1 Ultra device that unlocks the door to future designs utilizing chiplets. A packaging architecture called UltraFusion interconnects the die of two M1 Max chips on a silicon interposer to build a system on a chip (SoC) with 114bn transistors. This utilizes a silicon substrate and interposer that supports the two dies with 10,000 interconnects with 2.5 TB/s of low latency and inter-processor bandwidth between the die. This also connects the die to 128 GB of low-latency unified memory operating an 800 GB/s interface.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definitions
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.2.3 Threat of New Entrants
    • 4.2.4 Threat of Substitute Products
    • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.3 Industry Value Chain Analysis
  • 4.4 Impact of Macroeconomic Trends on the Market

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Expanding Market for High Performance Computing Application
    • 5.1.2 Expanding Scope of Data Centers and Memory Devices
  • 5.2 Market Challenges
    • 5.2.1 High Unit Cost of IC Packages

6 TECHNOLOGICAL SNAPSHOT

7 MARKET SEGMENTATION

  • 7.1 By Packaging Type
    • 7.1.1 3D Stacked Memory
    • 7.1.2 2.5D Interposer
    • 7.1.3 CIS with TSV
    • 7.1.4 3D SoC
    • 7.1.5 Other Packaging Types ( LED, MEMS & Sensors, etc.)
  • 7.2 By End User Application
    • 7.2.1 Consumer Electronics
    • 7.2.2 Automotive
    • 7.2.3 High Performance Computing (HPC) and Networking
    • 7.2.4 Other End User Applications
  • 7.3 By Geography
    • 7.3.1 North America
      • 7.3.1.1 U.S.
      • 7.3.1.2 Canada
    • 7.3.2 Europe
      • 7.3.2.1 United Kingdom
      • 7.3.2.2 Germany
      • 7.3.2.3 France
      • 7.3.2.4 Italy
      • 7.3.2.5 Rest of Europe
    • 7.3.3 Asia-Pacific
      • 7.3.3.1 China
      • 7.3.3.2 India
      • 7.3.3.3 Japan
      • 7.3.3.4 Australia
      • 7.3.3.5 South East Asia
      • 7.3.3.6 Rest of Asia-Pacific
    • 7.3.4 Rest of the World

8 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 8.1 Company Profiles
    • 8.1.1 Toshiba Corp.
    • 8.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd.
    • 8.1.3 ASE Group
    • 8.1.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • 8.1.5 Amkor Technology, Inc.
    • 8.1.6 Pure Storage Inc.
    • 8.1.7 United Microelectronics Corp.
    • 8.1.8 STMicroelectronics NV
    • 8.1.9 Broadcom Ltd.
    • 8.1.10 Intel Corporation
    • 8.1.11 Jiangsu Changing Electronics Technology Co. Ltd.

9 INVESTMENT ANALYSIS

10 FUTURE OF THE MARKET