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市場調査レポート
商品コード
1190711

導電性接着剤市場- 成長、動向、予測(2023年-2028年)

Electrically Conductive Adhesives Market - Growth, Trends, and Forecasts (2023 - 2028)

出版日: | 発行: Mordor Intelligence | ページ情報: 英文 150 Pages | 納期: 2~3営業日

● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報(例:国別セグメント)の追加などの対応が可能です。  詳細はお問い合わせください。

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導電性接着剤市場- 成長、動向、予測(2023年-2028年)
出版日: 2023年01月18日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 150 Pages
納期: 2~3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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概要

導電性接着剤市場は、予測期間2022-2027年に世界全体でCAGR6%未満を記録すると予測されています。

COVID-19のパンデミックは、市場にマイナスの影響を与えました。しかし、現在、市場はパンデミック前の水準に達していると推定されます。

*市場を牽引している主な要因は、パワーエレクトロニクス分野での用途拡大です。

*パワーエレクトロニクスにおける一液型および二液型エポキシ接着剤の用途の増加が、予測期間中の市場成長を促進するものと思われます。

*アジア太平洋地域は、中国、日本、インドからの消費が最も大きく、世界市場を独占すると予想されます。

導電性接着剤の市場動向

市場を独占するのはエポキシ系セグメント

*導電性接着剤は、純銀、銅、アルミニウム、鉄などのフィラー成分を含む接着剤で、優れた導電性、優れた接着性、優れた物理的強度を提供します。

*回路組立用途や熱硬化・熱間はんだ付けが必要な工程で使用されます。

*導電性接着剤のエポキシ系は、タッチパネル、コーティング、RFIDチップの接着、LEDの実装など、さまざまな用途で広く使用されています。

*これらの接着剤は、従来のはんだ付けと同様の電気的導通を熱ストレスなく実現し、はんだでは接着できない多くの導電性高分子に接着します。

*エポキシ樹脂は、保存期間が長い、室温で保管できる、硬化温度が低いなどの利点があり、他のタイプに比べ用途が広がっています。

*民生用電子機器市場の売上は、2022年に1兆5,066億9,300万米ドルに達すると予想されています。2022-2026年のCAGRは1.82%と予測されています。

*したがって、前述の要因に基づき、エポキシセグメントが予測期間中に市場を独占すると予想されます。

アジア太平洋地域が市場を牽引

*導電性接着剤の世界市場は、予測期間中、アジア太平洋地域が支配すると予想されます。中国、インド、日本などの国々からの高い需要により、導電性接着剤の市場は成長しています。

*導電性接着剤の最大の生産者はアジア太平洋地域に位置しています。導電性接着剤の生産を行っている大手企業には、Henkel AG &Co.KGaA、3M、Dow、Aremco、HB Fuller Companyなどです。

*中国が打ち出した「Made in China 2025」政策では、集積回路生産の自給率を2020年に40%、2025年に70%に引き上げるという具体的な目標が設定されました。これにより、導電性接着剤の回路チップへの適用範囲が今後拡大することが予想されます。

*また、ASEAN諸国では、電子部品メーカーによる生産設備への投資が活発化しています。

*これらの要因に加え、政府の支援もあり、アジア太平洋地域が世界市場を席巻することが予想されます。

導電性接着剤市場の競合分析

導電性接着剤の世界市場は断片的であり、ほとんどのプレーヤーが市場でわずかなシェアを占めているに過ぎません。主な企業としては、Henkel AG &Co.KGaA、3M、Dow、Permabond.com、HB Fuller Companyなどです。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測(ME)シート
  • アナリストによる3ヶ月間のサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場力学

  • 促進要因
    • パワーエレクトロニクス分野での応用拡大
    • その他の促進要因
  • 抑制要因
    • その他の抑制要因
  • 産業バリューチェーン分析
  • ポーターのファイブフォース分析
    • 新規参入業者の脅威
    • 買い手の交渉力
    • 供給企業の交渉力
    • 代替品の脅威
    • 競合の度合い

第5章 市場セグメンテーション

  • ケミストリーの種類
    • エポキシ系
    • シリコーン
    • ポリウレタン
    • アクリル
    • その他の化学タイプ
  • タイプ
    • 等方性
    • 異方性
  • 応用分野
    • 太陽電池
    • 車載エレクトロニクス
    • LED照明
    • プリント配線板
    • 液晶ディスプレイ
    • その他の用途
  • 地域別
    • アジア太平洋地域
      • 中国
      • インド
      • 日本
      • 韓国
      • その他アジア太平洋地域
    • 北米
      • 米国
      • カナダ
      • メキシコ
    • 欧州
      • ドイツ
      • 英国
      • フランス
      • イタリア
      • その他欧州
    • 南米
      • ブラジル
      • アルゼンチン
      • その他の南米地域
    • 中東・アフリカ地域
      • サウジアラビア
      • 南アフリカ共和国
      • その他中東・アフリカ地域

第6章 競合情勢

  • M&A、合弁事業、協業、契約
  • 市場シェア(%)**/ランキング分析
  • リーディングプレイヤーが採用する戦略
  • 企業プロファイル
    • 3M
    • Aremco
    • Creative Materials Inc.
    • Dow
    • HB Fuller Company
    • Henkel AG & Co. KGaA
    • HITEK Electronic Materials Ltd
    • Master Bond Inc.
    • MG Chemicals
    • Panacol-Elosol GmbH
    • Parker Hannifin Corp.
    • Permabond

第7章 市場機会と将来動向

目次
Product Code: 69622

The electrically conductive adhesives market is expected to record a CAGR of less than 6% globally during the forecast period 2022-2027.

The COVID-19 pandemic had a negative impact on the market. However, the market is now estimated to have reached pre-pandemic levels.

* The major factor driving the market studied is increasing application in power electronics.

* Increasing applications of single-part and two-part epoxy adhesives in power electronics are expected to drive market growth during the forecast period.

* Asia-Pacific is expected to dominate the global market with the most significant consumption from China, Japan, and India.

Electrically Conductive Adhesives Market Trends

Epoxy Segment to Dominate the Market

* Electrically conductive adhesives are adhesives that have filler components like pure silver, copper, aluminum, or iron, which provide excellent electrical conductivity, superior adhesion, and good physical strength.

* These adhesives are used in circuit assembly applications and processes where heat curing or hot soldering can be altered.

* The epoxy segment of electrically conductive adhesives is widely used in various applications like touch panels, coating, and bonding RFID chips, mounting LEDs, and others.

* These adhesives provide electrical continuity similar to traditional soldering without the heat stress, and they adhere to many conductive polymers where adhesion with solder is not possible.

* Epoxy offers the advantages of extended shelf life, room temperature storage, and much lower cure temperatures, which is increasing its application compared to other types.

* Revenue from the consumer electronics market is likely to reach USD 1,056,693 million in 2022. The market is expected to observe a CAGR of 1.82% from 2022-2026.

* Hence, based on the aforementioned factors, the epoxy segment is expected to dominate the market over the forecast period.

Asia-Pacific Region to Dominate the Market

* Asia-Pacific is expected to dominate the global market for electrically conductive adhesives during the forecast period. Due to the high demand from countries like China, India, and Japan, the market for electrically conductive adhesives has been growing.

* The largest producers of electrically conductive adhesives are located in Asia-Pacific. Some of the leading companies for the production of electrically conductive adhesives are Henkel AG & Co. KGaA, 3M, Dow, Aremco, and HB Fuller Company.

* The "Made in China 2025" policy, incorporated by China, set specific targets to increase self-sufficiency in integrated circuits production to 40% in 2020 and 70% by 2025. This is expected to increase the scope of application for electrically conductive adhesives in circuit chips over the coming years.

* ASEAN countries have also been observing the influx of electronics producing companies investing in the region for production facilities.

* The aforementioned factors, coupled with government support, are expected to result in the Asia-Pacific region dominating the global market.

Electrically Conductive Adhesives Market Competitive Analysis

The global electrically conductive adhesives market is fragmented, with most players accounting for a marginal share in the market. Some of the major companies include Henkel AG & Co. KGaA, 3M, Dow, Permabond.com, and HB Fuller Company, among others.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS

  • 4.1 Drivers
    • 4.1.1 Increasing Application in Power Electronics
    • 4.1.2 Other Drivers
  • 4.2 Restraints
    • 4.2.1 Other Restraints
  • 4.3 Industry Value Chain Analysis
  • 4.4 Porter's Five Forces Analysis
    • 4.4.1 Threat of New Entrants
    • 4.4.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.4.3 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.4.4 Threat of Substitute Products
    • 4.4.5 Degree of Competition

5 MARKET SEGMENTATION

  • 5.1 Chemistry Type
    • 5.1.1 Epoxy
    • 5.1.2 Silicone
    • 5.1.3 Polyurethane
    • 5.1.4 Acrylic
    • 5.1.5 Other Chemistry Types
  • 5.2 Type
    • 5.2.1 Isotropic
    • 5.2.2 Anisotropic
  • 5.3 Application
    • 5.3.1 Solar Cells
    • 5.3.2 Automotive Electronics
    • 5.3.3 LED Lighting
    • 5.3.4 Printed Circuit Boards
    • 5.3.5 LCD Displays
    • 5.3.6 Other Applications
  • 5.4 Geography
    • 5.4.1 Asia-Pacific
      • 5.4.1.1 China
      • 5.4.1.2 India
      • 5.4.1.3 Japan
      • 5.4.1.4 South Korea
      • 5.4.1.5 Rest of Asia-Pacific
    • 5.4.2 North America
      • 5.4.2.1 US
      • 5.4.2.2 Canada
      • 5.4.2.3 Mexico
    • 5.4.3 Europe
      • 5.4.3.1 Germany
      • 5.4.3.2 United Kingdom
      • 5.4.3.3 France
      • 5.4.3.4 Italy
      • 5.4.3.5 Rest of Europe
    • 5.4.4 South America
      • 5.4.4.1 Brazil
      • 5.4.4.2 Argentina
      • 5.4.4.3 Rest of South America
    • 5.4.5 Middle-East and Africa
      • 5.4.5.1 Saudi Arabia
      • 5.4.5.2 South Africa
      • 5.4.5.3 Rest of Middle-East and Africa

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 6.1 Mergers and Acquisitions, Joint Ventures, Collaborations, and Agreements
  • 6.2 Market Share (%)**/Ranking Analysis
  • 6.3 Strategies Adopted by Leading Players
  • 6.4 Company Profiles
    • 6.4.1 3M
    • 6.4.2 Aremco
    • 6.4.3 Creative Materials Inc.
    • 6.4.4 Dow
    • 6.4.5 HB Fuller Company
    • 6.4.6 Henkel AG & Co. KGaA
    • 6.4.7 HITEK Electronic Materials Ltd
    • 6.4.8 Master Bond Inc.
    • 6.4.9 MG Chemicals
    • 6.4.10 Panacol-Elosol GmbH
    • 6.4.11 Parker Hannifin Corp.
    • 6.4.12 Permabond

7 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS