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市場調査レポート

イントラシステム光インターコネクト(組み込み型光モジュール:市場予測・調査)

Intra-System Optical Interconnects (Embedded Optical Modules - Market Forecast & Report)

発行 LightCounting, LLC 商品コード 242945
出版日 ページ情報 英文
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イントラシステム光インターコネクト(組み込み型光モジュール:市場予測・調査) Intra-System Optical Interconnects (Embedded Optical Modules - Market Forecast & Report)
出版日: 2014年04月10日 ページ情報: 英文
概要

当レポートでは、コンピューターおよび通信システム内部光インターコネクト技術を組み込んだ製品セグメント、組み込み型光モジュール(EOM)について調査し、アプリケーション、市場、および製品の分析、、年間EOM出荷高、収益、平均販売価格に関するデータと予測などを提供しており、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 イントラシステム光インターコネクト:依然として発展途上のビジネス

  • 組み込み型光モジュール(EOM)とは?
  • アクティブ光ケーブルおよびプラグ着脱可能なトランシーバーも「イントラシステム光インターコネクト」となり得る
  • 光インターコネクトへの市場の関心が再発
  • EOMが対処する問題とは?
  • 光インターコネクト/EOMの使用法
  • 企業は従来のデータセンター問題を解決するため、HPCアーキテクチャーに注目
  • EOMは新しいものではない
  • EOM製品の進化
  • EOM市場の発展
  • 光インターコネクト向け電子インターフェース
  • 次に40Gや50Gでは何が起きるか?
  • EOMの技術力学

第2章 光インターコネクトアプリケーション・市場

  • イントロダクション
  • 高性能コンピューターおよびストレージシステム
  • コアルーティングシステム
  • データセンター切り替え
  • 高性能サーバー/分散ラックシステム
  • 光バックプレーン
  • 軍事用途
  • 産業、専門、商業および消費者

第3章 製品

  • EOM製品の課題
  • イントラシステム光インターコネクト向けトランシーバーおよびアクティブ光ケーブル

第4章 イントラシステム光インターコネクトベンダー

  • Advanced Photonics, Inc. / Sony
  • Avago Technologies
  • FCI
  • Finisar
  • 富士通オプティカルコンポーネンツ
  • GigaLight
  • HIROSE Electric Co. Ltd.
  • 日立電線
  • Molex/Luxtera
  • Optech
  • Reflex Photonics
  • Samtec
  • TE Connectivity
  • Ultra Communications, Inc.

第5章 予測・分析

  • アプリケーションセグメント
    • 製品セグメント
  • 収益予測・分析
    • データ転送速度別
    • インターコネクトデザイン別
    • フォームファクター別
  • 出荷高予測・分析
  • 価格予測・分析
    • ASP:データ転送速度別
    • ASP:フォームファクター別
  • 予測:アプリケーション別
  • 結論

このページに掲載されている内容は最新版と異なる場合があります。詳細はお問い合わせください。

目次

This report examines the product segment that embeds optical interconnect technologies inside computer and communication systems. As data rates continue to ramp, signal losses increase to the point that the effective reach of copper cabling and PCB traces on circuit boards shrinks considerably. Intra-system optical interconnects started at 2.5Gbps more than a decade ago and grew slowly to 10Gbps interconnect fabrics, enabling massively-scalable multi-chassis systems from supercomputers to core routers. Proprietary interconnects are now supported by embedded optical modules and MSA-based active optical cables and transceivers, such as CXP and CDFP.

At 25Gbps and beyond, the amount of signal compensating electronics needed is growing along with cost and power consumption. When speed, reach, interconnect density and power limitations align to exceed the limits of copper, intra-system optical interconnects are ready to support the next generations of system equipment.

This is an update of the Embedded Optical Modules Report published in May of 2012, and incorporates new information from numerous interviews across the supply chain and consumption side of the industry.

Table of Contents

Abstract

What are Intra---System Optical Interconnects?

Report Objective

Executive Summary

Chapter 1: Intra---System Optical Interconnects - Still a Developing Business

  • What Is An Embedded Optical Module?
  • Active Optical Cables & Pluggable Transceivers can also be "Intra---System Optical Interconnects"
    • Main Adoption Limiting Factors
    • EOMs are (essentially) a New Transceiver Market Segment
    • EOM --- Transceiver Interoperability
    • Next Industry Move --- Optics Next To Big ASICs
  • Market Interest in Optical Interconnects renewed in 2014
    • Who are the Intra---System Optical Interconnect Suppliers and Demonstrators Today?
    • Traditional Transceiver Business
    • A Rush of New Optical Interconnect Offerings Soon
    • The EOM business is much different!
  • What Problems Do EOMs Address?
    • Signal Integrity
    • Power and Heat
    • Latency --- An Increasing Problem
    • High Interconnect Density
    • Optical Interconnect/EOM Features and Benefits Summary
  • How Will Optical Interconnects/EOMs be Used?
  • Companies Look to HPC Architectures to Solve Traditional Data Center Issues
  • EOMs Are Not New
    • Adoption in HPCs Spawned Current Generation EOMs
  • EOM Product Evolution
  • EOM Market Development
    • Changing the Engineering Mindset about Optics
    • Chip Packages Are Already Enormous
  • Electrical Interfaces for Optical Interconnects
  • What Happens Next at 40G and 50/56G?
    • 25G VCSELs are NOT the Last Stop!
    • Are Silicon photonics and PICs a Solution?
  • EOM Technical Dynamics

Chapter 2: Optical Interconnect Applications & Markets

  • Introduction
  • High Performance Computers and Storage Systems
    • The IBM Power 7 based Series of Supercomputers
    • Other Large Supercomputers
    • The Future Market for Optical Interconnects in Supercomputers
    • The Future Market for Optical Interconnects in other High Performance Computing
  • Core Routing Systems
    • The Future Market for Optical Interconnects in Core Routers
    • Compass EOS Creates a New Type of Core Router and Optical Interconnect
  • Datacenter Switching
  • High---performance Servers / Disaggregated Rack Systems
  • Optical Backplanes
    • The Limit of Copper Backplanes
  • Military Applications
  • Industrial, Professional, Commercial and Consumer

Chapter 3: Products

  • EOM Product Issues
  • Transceivers and Active Optical Cables for Intra---System Optical Interconnects
    • CXP Transceivers and CXP Active Optical Cables
    • A new 400G Interconnect: The CDFP MSA

Chapter 4: Intra---System Optical Interconnect Vendors

  • Advanced Photonics, Inc. / Sony
  • Avago Technologies
  • FCI
  • Finisar
  • Fujitsu Optical Components
  • GigaLight
  • HIROSE Electric Co. Ltd.
  • Hitachi Cable
  • Molex/Luxtera
  • Optech
  • Reflex Photonics
  • Samtec
  • TE Connectivity
  • Ultra Communications, Inc.

Chapter 5: Forecast and Analysis

  • Application Segments
    • Product Segments
  • Revenue Forecast and Analysis
    • Revenue Forecast by Data Rate
    • Revenue Forecast by Interconnect Design
    • Revenue Forecast by Form Factor
  • Unit Shipment Forecast and Analysis
    • Unit Shipment Forecast by Data Rate
    • Unit Shipment Forecast by Interconnect Design
    • Unit Shipment Forecast by Form Factor
  • Pricing Forecast and Analysis
    • Average Selling Prices by Data Rate
    • Average Selling Prices by Form Factor
  • Forecast by Applications
  • Conclusion
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