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市場調査レポート
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5Gの世界市場:技術動向および予測(2020年~2030年)

5G Technology, Market and Forecasts 2020-2030

出版日: | 発行: IDTechEx Ltd. | ページ情報: 英文 498 Slides | 納期: 即日から翌営業日

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5Gの世界市場:技術動向および予測(2020年~2030年)
出版日: 2020年06月02日
発行: IDTechEx Ltd.
ページ情報: 英文 498 Slides
納期: 即日から翌営業日
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  • 概要
  • 目次
概要

世界の5G市場は、2030年までに約7,200億米ドルの規模に達する見込みです。

5Gは、インフラストラクチャの大規模な展開と5Gデバイスとサービスの急速な採用により、今後数年間で最大の市場機会の1つと見なされています。 5Gはテレコムの成長と拡大を加速するだけではありません。また、自動車、エンターテインメント、コンピューティング、製造などの業界を再定義し、加速させます。 5Gは、高スループットと低レイテンシで、3Dロボット制御、バーチャルリアリティモニタリング、リモート医療制御などの価値の高い領域に取り組むための最も有望な技術です。これらは、今日の技術がまだ対処していない問題です。ただし、5Gの開発に必要な莫大な投資と5Gのキラーアプリケーションの不明確なマップも、5Gの未来をテストします。当レポートは、5G市場機会を理解するために不可欠な5Gテクノロジーと垂直アプリケーションの全体像を提供しています。

5Gが約束する多くの特徴的な利点は、高周波(26 GHz以上)、つまりmmWave 5Gで動作します。このような高周波には、新しい材料と異なるデバイス設計が必要です。一方、高周波はより大きな伝送損失につながり、誘電率が低く、日焼け損失が小さい低損失材料の機会を提供します。 先進パッケージング設計は、パッシブコンポーネントをパッケージ全体に統合することで信号損失を減らすことを目的としています。一方、高周波は駆動するために高い電力を必要とし、より多くの熱を生成します。より高い電力密度とより高いゲインを備えたパワーアンプと、熱管理が不可欠です。 5G素材とデザインのユニークなニッチを指摘し、技術革新のトレンドを強調します。

このレポートでは、次のようなさまざまな5Gセグメントにわたる公平で完全なビューを提供しています。

  • 主な進歩を伴う5Gのイントロダクション
  • 5Gの技術革新、5Gの新しい無線技術と5Gコアネットワークの両方
  • 5Gネットワークとユーザー機器(基地局とアンテナ、5Gチップセットとモジュール、5Gスマートフォン、固定無線デバイスなど)
  • 高周波5G材料およびコンポーネント、つまりmmWave 5Gの課題と市場機会
  • ヘルスケア、自動車、コンシューマデバイス、スマートファクトリ、スマートシティの包括的なケーススタディを備えた5G垂直アプリケーション
  • 5Gのグローバルなロードマップと実装
  • 現在5Gにも含まれている狭帯域インターネットの現状

このレポートでは、次の分野における5Gの重要な動向を特定して分析します。

  • 基地局のアーキテクチャとスモールセルの台頭
  • アクティブアンテナとビームフォーミングIC
  • 高周波フィルター、パワーアンプ、EMIシールド、光トランシーバーなどの無線周波数フロントエンドモジュールコンポーネント
  • ステーションとスマートフォンの5G熱管理
  • AR&VR、固定ワイヤレスアクセス、 ヘルスケア 、スマートファクトリー、自動運転などの5G向けのキリングアプリケーション
  • 今後数年間で5G投資の3つの波

このレポートには、インフラストラクチャサプライヤーから電気通信事業者まで、20を超える世界のプレーヤーの包括的な企業プロファイルも含まれています 。

このレポートには、5つの世界のリージョン(米国、中国、韓国、日本、欧州など)、5Gインフラストラクチャ、5Gコンポーネントおよびインフラストラクチャに基づく5Gの収益と接続数の10年間の予測も含まれています。 5G市場は2030年までに約7,200億米ドルになると予想されており、主にモバイルサービス、固定ワイヤレスサービス、狭帯域IoTが貢献しています。

当レポートでは、世界の5G市場について調査し、5G技術について詳細に分析しており、主要企業のプロファイルについても詳細な情報を提供しております。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

  • 5G、次世代セルラー通信ネットワーク
  • 5Gが提供できるもの:高速、大規模接続、低遅延
  • 5Gの2つのタイプ:サブ6 GHzと高周波
  • サブ6 GHzは、ほとんどのオペレーターにとって最初のオプションになります
  • 5Gは世界中で利用されています
  • 消費者向け5Gの概要
  • 2018-2030年のサービスの5G市場予測
  • 5G設備投資2020-2025
  • 5Gの世界の動向と新しい機会
  • 5Gの新しい無線技術
  • 5Gコアネットワークテクノロジー
  • 5G基地局タイプ
  • セルラー基地局の進化:概要
  • 5Gネットワークの動向:通信事業者の展開が容易
  • 5Gインフラストラクチャ:Huawei、Ericsson、Nokia、ZTE、Samsung
  • 2019年の5G基地局出荷の世界の市場シェア
  • 主要な5Gインフラストラクチャベンダーの競合情勢
  • 5Gのトレンド:小細胞は急速に成長する
  • 地域別5G局数予測(2020-2030)
  • セルのタイプ(マクロ、ミクロ、ピコ/フェムト)ごとの5Gステーションの分割払い予測(2020-2030)
  • 5Gアンテナのトレンド:アクティブアンテナと大規模MIMO
  • 大規模MIMOシステムの構造
  • 大規模なMIMO展開の主な課題
  • 5Gアクティブアンテナユニット(AAU)の主要サプライヤー
  • 基地局アンテナとアクティブアンテナの世界のマーケットシェアと歴史的な出荷
  • トップインフラストラクチャのベンダーは現在アンテナ機能を備えています
  • 2019年の5Gシステムオンチップの世界の市場シェア
  • 5GモデムとSoCのリスト
  • 5Gユーザー機器の情勢
  • 5Gスマートフォンのベンダーとデバイス
  • 5Gモバイル発送ユニット2018-2030
  • 5G CPEの市場概要
  • 顧客が約束した機器とホットスポットの単位ごとの出荷量
  • 高周波5Gの課題、傾向、革新の概要
  • 誘電率:さまざまな基板技術のベンチマーク
  • 損失正接:さまざまな基板技術のベンチマーク
  • 吸湿:さまざまな基材テクノロジーのベンチマーク
  • 無線周波数フロントエンドモジュール(RF FEM)
  • パワーアンプとビームフォーミングコンポーネントの予測
  • mmWave 5Gで機能し、将来的にはどれがフィルター技術か
  • 異なる伝送ラインフィルターのベンチマーク
  • パワーアンプ用の半導体技術の選択
  • 主な半導体特性
  • RF GaNサプライヤーの概要
  • 半導体選択予測
  • ダイエリア別のパワーアンプ(GaN、LDMOS、SiGe / Si)の半導体予測(2020~2030年)
  • 電磁干渉シールドとは何ですか?なぜ5Gにとって重要なのですか?
  • 5GデバイスのEMIシールドの課題と主要な傾向
  • 光デバイスの主要なプレーヤーとその市場シェア
  • 光トランシーバーモジュールのサプライチェーンと主要企業
  • TIMの考慮事項
  • サーマルインターフェースマテリアルの特性
  • 5Gステーションの合計TIM予測
  • 5GにNB-IoTとLTE-Mが組み込まれました
  • NB-IoTおよびLTE-Mの世界の展開
  • キープレイヤー
  • 5G予測の概要

第2章 5Gのイントロダクション

  • 5G、次世代セルラー通信ネットワーク
  • モバイル通信の進化
  • 5Gが提供できるもの:高速、大規模接続、低遅延
  • 5Gは垂直アプリケーションに適しています
  • 消費者向け5Gの概要
  • 5Gの2つのタイプ:サブ6 GHzと高周波
  • サブ6 GHzは、ほとんどのオペレーターにとって最初のオプションになります
  • 5Gの無線送信の遅延が少ないのはなぜですか
  • 5GはLTE(4G)テクノロジーに基づいて構築されています
  • 主な技術革新
  • 5Gサプライチェーン
  • 5Gの2つの波
  • 5Gスマートフォンの第一波
  • 5G /顧客宅内機器(CPE)への固定無線アクセス
  • 3段階の5G投資
  • 設備投資は5Gインフラストラクチャに費やす
  • ケーススタディ:中国のインフラストラクチャに5G投資が見込まれる
  • 5Gテクノロジーの主要企業
  • 国別5G特許
  • 企業別5G特許
  • 5Gは世界中で利用されています
  • 5Gサービスの料金
  • 5G設備投資2020-2025
  • 5Gの世界の動向と新しい機会

第3章 5Gテクノロジーのイノベーション

  • エンドツーエンドテクノロジーの概要
  • 5Gの新しい無線技術
  • 多数のアンテナ:大規模なMIMO
  • Massive MIMOは高度なビーム形成を可能にします
  • 大規模なMIMOの課題と可能な解決策
  • 大規模なMIMOにはアクティブアンテナが必要
  • 高周波通信:mmWave
  • 新しい多重アクセス方式:非直交多重アクセス技術(NOMA)
  • 高度な波形とチャネルコーディング
  • Turbo、LDPC、Polarコードの比較
  • 超高密度ネットワーク
  • UDNの課題
  • 5Gコアネットワークテクノロジー
  • 4Gコアと5Gコアの比較
  • サービスベースのアーキテクチャ (SBA)
  • エッジコンピューティング
  • ネットワークスライシング
  • スペクトル共有

第4章 5Gインフラストラクチャとユーザー機器

  • 基地局
    • 5G基地局タイプ
    • セルラー基地局の進化:概要
    • 5Gの動向:基地局のアーキテクチャ
    • マクロセルのアーキテクチャ
    • 5Gマクロセルの主な課題
    • 5Gネットワークの動向:通信事業者の展開が容易
    • 5Gインフラストラクチャ:Huawei、Ericsson、Nokia、ZTE、Samsung
    • 2019年の5G基地局出荷の世界の市場シェア
    • 主要な5Gインフラストラクチャベンダーの競合情勢
    • 主要な5Gインフラストラクチャベンダーの5G契約情勢
    • 5Gのトレンド:小細胞は急速に成長する
    • ケーススタディ:エリクソン5Gラジオドット
    • ケーススタディ:エリクソンの地方カバレッジソリューション
  • アクティブアンテナとビームフォーミングIC
    • アクティブアンテナとは
    • 5Gアンテナのトレンド:アクティブアンテナと大規模MIMO
    • ビーム形成用のアンテナアレイアーキテクチャ
    • ビームフォーミングへのアプローチ
    • 大規模MIMOシステムの構造
    • 大規模なMIMO展開の主な課題
    • LTEアンテナの分解
    • アクティブアンテナの設計:平面vs非平面
    • 5G基地局の分解
    • サブ6 GHzアンテナティアダウン
    • ミリ波アンテナの分解
    • 28GHzオールシリコン64二重偏波アンテナ
    • IDT(ルネサス)はビームフォーミングICで強い地位を占めています
    • IDT(ルネサス)28Ghz 2x2 4チャネルSiGeビームフォーミングIC
    • Anokiwave:Tx / Rx 4エレメント3GPP 5Gバンドすべてシリコン
    • Anokiwave:256素子の全シリコンアレイ
    • Sivers IMA:デュアルクワッド5Gデュアル偏光ビームフォーミングIC
    • アナログ:16チャネルの二重偏光ビームフォーミングIC?
    • NECの新しいアンテナ技術
    • ケーススタディ:5G向けエリクソンアンテナシステム
    • 5Gアクティブアンテナユニット(AAU)の主要サプライヤー(1)
    • ケーススタディ:NEC 5G無線ユニット
    • ケーススタディ:Nokia AirScale mMIMOアダプティブアンテナ
    • ケーススタディ:SKテレコム向けのSamsung 5G Accessソリューション
    • 基地局アンテナとアクティブアンテナの世界のマーケットシェアと歴史的な出荷
    • トップインフラベンダーはアンテナ機能を備えています
    • スマートフォン用5Gアンテナ
  • チップセットとモジュール
    • 5Gチップセット
    • システムオンチップの世界の市場シェア2019
    • 異なるタイプのチップセットの情勢
    • 例:5Gチップセットとモジュール
    • 5GモデムとSoCのリスト
    • 5Gモジュールのリスト
    • ケーススタディ:MediaTek 5GモデムHelio M70
    • ケーススタディ:Huawei 5GモデムBalong 5000
    • ケーススタディ:Qualcomm 5GモデムSnapdragon X55
    • ケーススタディ:Qualcomm Snapdragon 855 SoC
    • ケーススタディ:Qualcommスモールセル5Gプラットフォーム(FSM 100xx)
  • ユーザー機器
    • 5Gユーザー機器の情勢
    • 5Gスマートフォンの概要
    • 5Gスマートフォンのベンダーとデバイス
    • 5Gモバイル発送ユニット2018-2030
    • ベンダー別2019年のスマートフォン出荷
    • ケーススタディ:Huawei Mate X 5Gスマートフォン
    • ケーススタディ:ZTE Axon 10 Pro 5Gスマートフォン
    • ケーススタディ:Motorola 5G mod Moto5Gスマートフォン
    • ケーススタディ:Samsung Galaxy S10 5Gスマートフォン
    • 5G CPEの市場概要
    • 5G CPEとホットスポットのリスト
    • 顧客が約束した機器とホットスポットの単位ごとの出荷量
    • 5G固定無線デバイス
    • ケーススタディ:Huawei CPE Pro
    • ケーススタディ:Nokia FastMile 5G Gateway

第5章 MMWAVE 5Gの材料とコンポーネントの課題

  • 5Gの低損失材料
    • 高周波動作の高レベル要件の概要
    • 誘電率:さまざまな基板技術のベンチマーク
    • 低誘電率(I)の影響:フィーチャーサイズ
    • 低誘電率(II)の影響:薄さ
    • 損失正接:さまざまな基板技術のベンチマーク
    • 損失正接:さまざまな基板の安定性と周波数
    • 誘電率と損失正接の安定性:ミリ波以上の周波数での動作
    • 誘電率の温度安定性:有機基板のベンチマーク
    • 吸湿:さまざまな基材テクノロジーのベンチマーク
  • 無線周波数(RF)フロントエンドモジュールと光学コンポーネント
    • 5Gの動向:無線周波数デバイスは新しい材料と技術に移行
    • 無線周波数フロントエンドモジュール(RF FEM)
    • RFFEのコンポーネントの密度
    • RFモジュール設計アーキテクチャ
    • 5Gの動向:mmWave RFFEと統合されたアンテナ
    • コンポーネントタイプ別のRF FEM(スマートフォン)の主要企業
    • LTE-advancedスマートフォンのRF FEMサプライヤー
    • ケーススタディ:QWのミリ波用GaN RF FEM
    • ケーススタディ:Qualcomm 5G NRモデム-アンテナモジュール
    • ケーススタディ:5G NRサブ6 GHz向けのMediaTek RFFEソリューション
    • 光デバイスの主要なプレーヤーとその市場シェア
    • 光トランシーバーモジュールのサプライチェーンと主要企業
    • ケーススタディ:SK Telecom 5G 5G-PONでファイバーの使用を削減
  • mmWave 5Gフィルター
    • mmWave 5Gで機能し、将来的にはどれがフィルター技術か
    • フィルターがmmWave 5Gで機能するための課題と要件
    • SAWおよびBAWフィルターは現在のテクノロジーですが、mmWave 5Gには適していません。
    • 導波管フィルターとは何か、その長所と短所
    • 伝送路フィルターとは何か、さまざまなテクノロジーの概要
    • 基板一体型導波路フィルター(SIW)
    • PCBの単層伝送線路フィルター
    • セラミック上の単層伝送線路フィルター
    • その他の基板オプション:薄膜または厚膜およびガラス
    • 多層低温同時焼成セラミック(LTCC)フィルター
    • 多層LTCC:生産の課題
    • 主要サプライヤーからの多層LTCCの例
    • 異なる伝送ラインフィルターのベンチマーク
  • mmWave 5Gパワーアンプ
    • パワーアンプ用の半導体技術の選択
    • 主な半導体特性
    • GaNが6 GHz未満の5Gで勝利
    • GaNはmmWave 5Gパワーアンプに有望です
    • RFパワーアンプ用のGaAs vs GaN
    • GaAs vs GaN:電力密度とフットプリント
    • GaAs vs GaN:信頼性と転位密度
    • なぜGaNとGaAsの両方がその場所にあるのですか?
    • パワーアンプ技術のパワー対周波数マップ
    • RF用のGaN-on-Si、SiC、またはダイヤモンド
    • RF GaNサプライヤーの概要
    • 半導体選択予測
    • ダイ領域別の増幅器(GaN、LDMOS、SiGe / Si)の半導体予測(2020~2030)
  • インクベースの適合パッケージレベルの電磁干渉シールド
    • 電磁干渉シールドとは何か、なぜ5Gにとって重要なのか
    • 5GデバイスのEMIシールドの課題と主要な傾向
    • パッケージレベルのEMIシールド
    • コンフォーマルコーティング:ますます人気
    • パッケージレベルのシールドが採用されていますか?
    • スマートフォンのパッケージレベルのシールドの例
    • EMIシールドを使用しているサプライヤーと要素はどれですか?
    • コンフォーマルシールドプロセスの概要
    • PVDスパッタリングの現在のプロセスは何ですか?
    • スクリーン印刷されたEMIシールド:プロセスとメリット
    • スプレー式EMIシールド:プロセスとメリット
    • インクベースのコンフォーマルEMIシールドを対象とするサプライヤー
    • ヘンケル:EMIインクの性能
    • Duksan:EMIインクのパフォーマンス
    • Ntrium:EMIインクのパフォーマンス
    • クラリアント:EMIインクの性能
    • 藤倉化成:EMIインクの性能
    • コンフォーマルEMIシールドで使用されるスプレーマシン
    • 粒子サイズと形態の選択
    • インク配合の課題:厚さとAg含有量
    • インク配合の課題:沈降防止
    • EMIシールド:インクジェット印刷されたパーティクルフリーのAgインク
    • EMIシールド:インクジェット印刷されたパーティクルフリーのAgインク
    • Agfa:EMIシールドプロトタイプ
    • インクベースのソリューションの商業的採用はありましたか?
    • 複雑なパッケージの区画化は主要な傾向です
    • 低周波数での磁気シールドの課題
    • 印刷インクを使用した磁気シールドの価値提案
  • 5G熱管理
    • TIMの考慮事項
    • サーマルインターフェースマテリアルの特性
    • 5GのTIM予測
    • セルタワーと基地局の熱に関する考慮事項
    • スモールセルの熱に関する考慮事項
    • ボードレベルの熱放散:サーマルインターフェースマテリアル
    • 優れたボードレベルのTIMオプションとしてのインジウム箔
    • アンテナの熱管理
    • スマートフォンの熱管理:熱の典型的な経路
    • スマートフォンの熱管理:サーマルスロットリング
    • スマートフォンの熱管理:材料の選択
    • スマートフォンの熱管理:放熱
    • スマートフォンの熱管理:ヒートシンクとヒートスプレッダー
    • スマートフォンの熱管理:ヒートパイプ/ベーパーチャンバー
    • スマートフォンの熱管理:蒸気チャンバーOEM
    • スマートフォンの熱管理:熱電冷却(TEC)
    • 現在および将来のスマートフォンの冷却
    • スマートフォンのサーマルインターフェースマテリアル(TIM)の見積もりの概要
    • スマートフォンのサーマルインターフェースマテリアルとヒートスプレッダーの地域別予測

第6章 モバイルを超えた5G垂直アプリケーション

  • 消費者向け5G
    • テレビサービスと自宅でのインターネット用の5G
    • XRの5G(ARおよびVR)
    • 5G接続に統合されたコンピューター
    • クラウドコンピューティングに基づくARスポーツ視聴プラットフォーム向け5G
    • 5Gクラウドゲームストリーミング
    • 接続されたプレーンの5G
    • LiFi:5Gシステムを補完
    • その他の5Gの使用例
    • ケーススタディ:Vodafone 5Gライブ商業ネットワーク
  • ヘルスケア向け5G
    • 自動化のための5G:遠隔手術
    • ケーススタディ:遠隔医療サービス向けのChina Mobile 5G
    • ケーススタディ:Smart Cyber Operating Theater(SCOT)
  • 産業用5G
    • 5Gスマート製造の概要
    • 産業用モノのインターネット(IIoT)向け5G
    • 将来の工場における5Gの選択された使用例
    • コネクテッドインダストリーおよびオートメーション向け5Gアライアンス(5G ACIA)
    • IoTの接続オプション
    • コネクテッドインダストリー向け5G
    • ケーススタディ:Nokia FactoryのIndustry 4.0の5G
    • ケーススタディ:Nokia Future X アーキテクチャ
    • ケーススタディ:Nokiaの自動港湾運営
    • ケーススタディ:スマート製造のためのエリクソン5G
    • ケーススタディ:5G&IoTを利用したNTTドコモのスマート建設
  • 自動運転とC-V2Xの5G
    • Vehicle-to-Everything(V2X)が将来の自動運転車両にとって重要である理由
    • 2種類のV2Xテクノロジー:Wi-Fiとセルラー
    • 規制:Wi-FiベースとC-V2X
    • C-V2Xはスマートモビリティの開発を支援します
    • C-V2Xがスマートモビリティをサポートする方法
    • C-V2Xには2つの部分が含まれます:ベースステーション経由または直接通信
    • 基地局経由のC-V2X:車両からネットワーク(V2N)
    • 5Gテクノロジーにより、C-V2Xの直接通信が可能
    • C-V2Xテクノロジーのアーキテクチャ
    • C-V2Xの使用例とアプリケーションの概要
    • 自動運転の使用事例向けのC-V2X
    • 自動運転のための5G NR C-V2Xの使用例
    • その他の使用例
    • ケーススタディ:自動運転の包括的なビューを提供する5G
    • ケーススタディ:HDコンテンツと運転支援システムをサポートする5G
    • C-V2Xの導入スケジュール
    • これまでの進展
    • サプライチェーンの情勢
    • 自動運転車用5G:5GAA
    • 2022年からのフォードC-V2X

第7章 ロードマップと実装

  • 5Gロードマップとタイムライン:標準化の完成
  • 5G展開:スタンドアロンと非スタンドアロン
  • 5G導入オプションと移行戦略
  • 同じネットワーク内の異なる展開タイプ
  • NSAとSA 5Gの技術比較
  • NSAとSA 5Gの経済比較
  • 一部の主要企業の5G移行戦略
  • 世界の 5Gロールアウトの概要
  • 世界の 5Gロールアウトの見通し
  • 5Gモバイルサービスの料金
  • 5Gネットワークの導入に関する考慮事項
  • 5Gに期待すること
  • 米国の5G
  • 中国の5G:概要
  • テレコム別中国の基地局
  • 都市別の中国の基地局
  • 中国の5G:5Gステーションの配備予測2020-2030
  • 中国の経済における5Gの影響
  • 中国への5G投資
  • 4Gはまだ2019年に中国の通信投資を支配します
  • 欧州の5G
  • 韓国の5G
  • 韓国の5G:KTケーススタディ
  • 日本の5G
  • カナダの5G
  • オーストラリアの5G
  • フィリピンの5G
  • 課題と将来

第8章 NB-IOTおよびLTE-M

  • 5GにNB-IoTとLTE-Mが組み込まれました
  • NB-IoTおよびLTE-Mの世界の展開
  • キープレイヤー
  • NB-IoT収益2018-2030
  • NB-IoTモジュールの出荷2018~2030
  • NB-IoT、eMTC、5Gはさまざまな側面をカバーします
  • 他のLPWANテクノロジーとの比較
  • NB-IoTはLPWANの優れたソリューションです
  • LPWAN業界のポーターファイブフォース分析
  • LTE-MとNB-IoT
  • NB-IoTで先導するファーウェイとボーダフォン
  • NB-IoTでHuaweiと提携している企業の例
  • Vodafone NB-IoTオープンラボの内部
  • T-MobileがNB-IoTでサイコロを振る
  • 中国市場が牽引するNB-IoT
  • ARM、NB-IoTを支援
  • NB-IoTネットワークは、既存のサイトを使用して展開できます
  • NB-IoTのターゲット市場セグメント
  • NB-IoTの使用例:B2G(政府)
  • NB-IoTのユースケース:B2B(1)
  • NB-IoTの使用例:B2B(2)動物追跡
  • NB-IoTの使用例:B2B(3)ロジスティクス追跡
  • NB-IoTのユースケース:B2C
  • LTE-Mの使用例:スマートウォッチ業界
  • ケーススタディ:スマートシティ向けNB-IoTのT-Mobileトライアル
  • NB-IoTモジュールの例
  • ケーススタディ:チップ上のQuectel LTEBG96システム
  • ハードルからNB-IoTへの展開
  • NB-IoT / LTE-M 世界の実装
  • NB-IoTトライアル
  • NB-IoTを試用または導入する携帯電話事業者の例
  • 欧州で最初の商用NB-IoTネットワークが発売
  • LTE-Mがアメリカで展開
  • ケーススタディ:China Mobile IoT
  • NB-IoTイノベーター:500以上

第9章 5G市場予測

  • サービス別5G予測
    • 予測調査手法
    • 2018-2030年のサービスの5G市場予測
    • 地域別のモバイルサービスの5Gサブスクリプション2018~2030
    • 5Gモバイル発送ユニット2018-2030
    • 固定ワイヤレスアクセスサービスの収益2018~2030
    • 顧客が約束した機器とホットスポットの単位ごとの出荷量
    • NB-IoT収益2018-2030
    • NB-IoTモジュールの出荷2018~2030
  • インフラストラクチャ別5G予測
    • 予測調査手法
    • 地域別5G局数予測(2020-2030)
    • 周波数別の5Gステーション設置予測(2020~2030)
    • セルのタイプ(マクロ、マイクロ、ピコ/フェムト)ごとの5Gステーションの分割払い数の予測(2020~2030)
  • インフラストラクチャのコンポーネントと材料別5G予測
    • パワーアンプとビームフォーミングコンポーネントの予測
    • MIMOサイズ予測(2020-2030)
    • アンテナ要素予測
    • アンテナPCB材料予測
    • スマートフォンのサーマルインターフェースマテリアルとヒートスプレッダーの地域別予測

第10章 企業プロファイル

  • Huawei:概要
  • Huawei:10年間の収益、市場セグメント、 地域
  • Huaweiのコアサプライヤーとその製品
  • Nokia:概要
  • Nokia:10年間の収益、市場セグメント、 地域
  • Nokia 5Gテクノロジー
  • Ericsson:概要
  • Ericsson:10年間の収益、市場セグメント、 地域
  • Ericsson:AXから5Gまでの歴史
  • Ericsson:FDDとスペクトル共有
  • ZTE:5Gの概要(1)
  • ZTE:5Gの概要(2)
  • Samsung:5Gの概要
  • Samsung:SKテレコム向け5Gアクセスソリューション
  • Qualcomm:概要
  • Qualcomm:10年間の収益、市場セグメント、 地域
  • Qualcomm:ユースケースの概要
  • Qualcomm:5Gデバイス/インフラストラクチャの概要
  • Qualcommの5GおよびNB-IoT
  • Qualcomm for IoT
  • Intel:概要
  • Intel:10年間の収益、市場セグメント、 地域
  • Qorvo:概要
  • Qorvo:5G製品
  • Qorvo:10年間の収益、市場セグメント、 地域
  • Qorvoサブ6 GHz製品
  • Qorvo mmWave製品
  • QorvoおよびGapwavesミリ波アンテナ
  • Qorvo 39 GHzアンテナ
  • Skyworksソリューション:概要
  • Skyworksソリューション:10年間の収益と地域
  • NXPセミコンダクターズ:概要
  • NXP:10年間の収益、市場セグメント、 地域
  • NXPSemiconductor
  • NXPSemiconductor
  • MediaTek:5Gの概要
  • NEC:5Gの概要
  • NEC:5Gバーティカルビジネスプラットフォーム
  • China Mobile:5Gの概要
  • NTTドコモ:5G概要
  • ドコモ:5G特許
  • ドコモ:5Gのパートナー
  • ドコモ:5Gのパートナー
  • AT&T:5Gの概要
  • Verizon:5Gの概要
  • SK Telecom:5Gの概要
  • KT Corporation:5Gの概要
  • Vodafone:5Gの概要
  • Orange:5Gの概要
  • Telefnica:5Gの概要
  • Ooredoo:5Gの概要
  • Saudi Telecom Company (STC):5Gの概要
目次

Title:
5G Technology, Market and Forecasts 2020-2030
5G technology and materials innovations, infrastructure, user equipment, vertical applications and NB-IoT.

The market for 5G will reach about $720 billion by 2030.

5G is considered one of the largest market opportunities in the coming years, with large scale roll-out of infrastructures and rapid adoption of 5G devices and services. 5G will not only accelerate the growth and expansion of telecom; it will also redefine and accelerate industries such as automotive, entertainment, computing, and manufacturing. With high throughput and low latency, 5G is the most promising technique to tackle the high-value areas including 3D robotic control, virtual reality monitoring and remote medical control. Those are the problems that today's technologies have not addressed yet. However, the enormous investment required to develop 5G and the unclear map of killing applications for 5G also put the future of 5G to test. This report provides a holistic view of 5G technologies and vertical applications, which are essential to understanding the 5G market opportunity.

Many characteristic benefits promised by 5G will operate at high frequency (above 26 GHz), i.e. mmWave 5G. Such high frequency requires new materials and different device design. On one hand, high frequency leads to more significant transmission loss, which offers opportunities for low-loss materials with small dielectric constant and small tan loss. Advanced packaging designs aim at reducing the signal loss by integrated passive components into the whole package. On the other hand, high frequency needs high power to drive and will generate more heat. Power amplifiers with higher power density and higher gain will be essential, as well as thermal management. We point out the unique niches for 5G materials and design and highlight the trends for technology innovations.

In this report, we provide an unbiased and complete view across different 5G segments, including:

  • Introduction to 5G with the main advancements
  • Technology innovations in 5G, both 5G new radio technologies and 5G core network
  • 5G networks and user equipment, including base station and antennas, 5G chipset and module, 5G smartphones, fixed wireless devices and more
  • Challenges and market opportunities for high-frequency 5G materials and components, i.e. mmWave 5G
  • 5G vertical applications with comprehensive case studies in healthcare, automotive, consumer devices, smart factory and smart city
  • Roadmap and implementation of 5G globally
  • The current state of narrow-band Internet of Things, which now is also included in 5G

This report identifies and analyses the critical trends in 5G in the following areas:

  • The base station architecture and the rise of small cells
  • Active antennas and beamforming ICs
  • Radiofrequency front-end modules components, such as high-frequency filter, power amplifiers, EMI shielding and optical transceivers
  • 5G thermal management for station and smartphone
  • Killing applications for 5G, such as AR&VR, fixed wireless access, healthcare, smart factory and autonomous driving
  • Three waves of 5G investment in the coming years

This report also includes comprehensive company profiles for more than 20 key global players from infrastructure suppliers to telecommunication operators.

This report also comes with a ten-year forecast for the 5G revenue and connection number based on five global regions (US, China, Korea & Japan, Europe and others), 5G infrastructure and 5G component & infrastructure. The 5G market is expected to be around $720 bn by 2030, mainly contributing from the mobile service, fixed wireless services and narrow-band IoT.

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TABLE OF CONTENTS

1. EXECUTIVE SUMMARY

  • 1.1. 5G, next generation cellular communications network
  • 1.2. What can 5G offer: high speed, massive connection and low latency
  • 1.3. Two types of 5G: Sub-6 GHz and high frequency
  • 1.4. Sub-6 GHz will be the first option for most operators
  • 1.5. 5G is live globally
  • 1.6. 5G for consumers overview
  • 1.7. 5G market forecast for services 2018-2030
  • 1.8. 5G Capex 2020-2025
  • 1.9. Global trends and new opportunities in 5G
  • 1.10. 5G new radio technologies
  • 1.11. 5G core network technologies
  • 1.12. 5G base station types
  • 1.13. Evolution of the cellular base station: overview
  • 1.14. Trends in 5G network: easier for carriers to deploy
  • 1.15. 5G infrastructure: Huawei, Ericsson, Nokia, ZTE and Samsung
  • 1.16. Global market share of 5G base station shipment in 2019
  • 1.17. Competition landscape for key 5G infrastructure vendors
  • 1.18. Trends in 5G: small cells will see a rapid growth
  • 1.19. 5G station number forecast (2020-2030) by region
  • 1.20. 5G station instalment forecast (2020-2030) by type of cell (macro, micro, pico/femto)
  • 1.21. Trends in 5G antennas: active antennas and massive MIMO
  • 1.22. Structure of massive MIMO system
  • 1.23. Key challenges for massive MIMO deployment
  • 1.24. Main suppliers of 5G active antennas unit (AAU)
  • 1.25. Global market share and historic shipment of base station antennas and active antennas
  • 1.26. Top infrastructure venders are now equipped with antennas capabilities
  • 1.27. 5G System on chip global market share 2019
  • 1.28. List of 5G modems and SoC
  • 1.29. 5G user equipment landscape
  • 1.30. 5G smartphones vendors and devices
  • 1.31. 5G mobile shipment units 2018-2030
  • 1.32. Market overview of the 5G CPE
  • 1.33. Shipment of customer promised equipment and hotspots by units 2018-2030
  • 1.34. Overview of challenges, trends and innovations for high frequency 5G
  • 1.35. Dielectric constant: benchmarking different substrate technologies
  • 1.36. Loss tangent: benchmarking different substrate technologies
  • 1.37. Moisture uptake: benchmarking different substrate technologies
  • 1.38. Radio frequency front end module (RF FEM)
  • 1.39. Power amplifier and beamforming component forecast
  • 1.40. Filter technologies that can work at mmWave 5G and which one will be the future
  • 1.41. Benchmarking different transmission lines filters
  • 1.42. The choice of the semiconductor technology for power amplifiers
  • 1.43. Key semiconductor properties
  • 1.44. Summary of RF GaN Suppliers
  • 1.45. Semiconductor choice forecast
  • 1.46. Semiconductor forecast (2020-2030) for power amplifiers (GaN, LDMOS, SiGe/Si) by die area
  • 1.47. What is Electromagnetic interference shielding and why it matters to 5G
  • 1.48. Challenges and key trends for EMI shielding for 5G devices
  • 1.49. Optical devices key players and their market share
  • 1.50. Optical transceiver module supply chain and key players
  • 1.51. TIM considerations
  • 1.52. Properties of Thermal Interface Materials
  • 1.53. Total TIM forecast for 5G stations
  • 1.54. 5G now incorporates NB-IoT and LTE-M
  • 1.55. Global deployment of NB-IoT and LTE-M
  • 1.56. Key players
  • 1.57. Overview of the 5G forecast

2. INTRODUCTION TO 5G

  • 2.1. 5G, next generation cellular communications network
  • 2.2. Evolution of mobile communications
  • 2.3. What can 5G offer: high speed, massive connection and low latency
  • 2.4. 5G is suitable for vertical applications
  • 2.5. 5G for consumers overview
  • 2.6. Two types of 5G: Sub-6 GHz and high frequency
  • 2.7. Sub-6 GHz will be the first option for most operators
  • 2.8. Why does 5G have lower latency radio transmissions
  • 2.9. 5G is built on LTE (4G) technology
  • 2.10. The main technique innovations
  • 2.11. 5G supply chain
  • 2.12. Two waves of 5G
  • 2.13. First wave of 5G smartphones
  • 2.14. Fixed wireless access to 5G / customer-premises equipment (CPE)
  • 2.15. 5G investments at three stages
  • 2.16. Capex spend for 5G infrastructure
  • 2.17. Case study: expected 5G investment for infrastructure in China
  • 2.18. Key players in 5G technologies
  • 2.19. 5G patents by countries
  • 2.20. 5G patents by companies
  • 2.21. 5G is live globally
  • 2.22. Charge for 5G service
  • 2.23. 5G Capex 2020-2025
  • 2.24. Global trends and new opportunities in 5G

3. 5G TECHNOLOGY INNOVATIONS

  • 3.1. End-to-end technology overview
  • 3.2. 5G new radio technologies
  • 3.3. Large number of antennas: massive MIMO
  • 3.4. Massive MIMO enables advanced beam forming
  • 3.5. Massive MIMO challenges and possible solutions
  • 3.6. Massive MIMO requires active antennas
  • 3.7. High frequency communication: mmWave
  • 3.8. New multiple access methods: Non-orthogonal multiple-access techniques (NOMA)
  • 3.9. Advanced waveforms and channel coding
  • 3.10. Comparison of Turbo, LDPC and Polar code
  • 3.11. Ultra dense network
  • 3.12. Challenges for UDN
  • 3.13. 5G core network technologies
  • 3.14. Comparison of 4G core and 5G core
  • 3.15. Service based architecture (SBA)
  • 3.16. Edge-computing
  • 3.17. Network slicing
  • 3.18. Spectrum sharing

4. 5G INFRASTRUCTURE AND USER EQUIPMENT

  • 4.1. Base station
    • 4.1.1. 5G base station types
    • 4.1.2. Evolution of the cellular base station: overview
    • 4.1.3. Trends in 5G: base station architecture
    • 4.1.4. Architecture of macro cell
    • 4.1.5. Key challenges for 5G macro cell
    • 4.1.6. Trends in 5G network: easier for carriers to deploy
    • 4.1.7. 5G infrastructure: Huawei, Ericsson, Nokia, ZTE and Samsung
    • 4.1.8. Global market share of 5G base station shipment in 2019
    • 4.1.9. Competition landscape for key 5G infrastructure vendors
    • 4.1.10. 5G contracts landscape for key 5G infrastructure vendors
    • 4.1.11. Trends in 5G: small cells will see a rapid growth
    • 4.1.12. Case study: Ericsson 5G radio dot
    • 4.1.13. Case study: Ericsson rural coverage solutions
  • 4.2. Active antennas and beam forming ICs
    • 4.2.1. What are active antennas
    • 4.2.2. Trends in 5G antennas: active antennas and massive MIMO
    • 4.2.3. Antenna array architectures for beam forming
    • 4.2.4. Approach to beam forming
    • 4.2.5. Structure of massive MIMO system
    • 4.2.6. Key challenges for massive MIMO deployment
    • 4.2.7. LTE antenna tear down
    • 4.2.8. Active antennas design: planar vs non-planar
    • 4.2.9. 5G base station teardown
    • 4.2.10. Sub-6 GHz antenna teardown
    • 4.2.11. mmWave antenna teardown
    • 4.2.12. 28GHz all-silicon 64 dual polarized antenna
    • 4.2.13. IDT (Renesas) has a strong position in beam-forming ICs
    • 4.2.14. IDT (Renesas) 28Ghz 2x2 4-channel SiGe beamforming IC
    • 4.2.15. Anokiwave: Tx/Rx 4-element 3GPP 5G band all in silicon
    • 4.2.16. Anokiwave: 256-element all-silicon array
    • 4.2.17. Sivers IMA: dual-quad 5G dual-polarized beam forming IC
    • 4.2.18. Analog: a 16-channel dual polarized beam-forming IC?
    • 4.2.19. NEC's new antenna technology
    • 4.2.20. Case study: Ericsson antenna systems for 5G
    • 4.2.21. Main suppliers of 5G active antennas unit (AAU) (1)
    • 4.2.22. Case study: NEC 5G Radio Unit
    • 4.2.23. Case study: Nokia AirScale mMIMO Adaptive Antenna
    • 4.2.24. Case study: Samsung 5G Access solution for SK telecom
    • 4.2.25. Global market share and historic shipment of base station antennas and active antennas
    • 4.2.26. Top infrastructure venders are now equipped with antenna capabilities
    • 4.2.27. 5G antennas for smartphone
  • 4.3. Chipsets and modules
    • 4.3.1. 5G Chipsets
    • 4.3.2. System on chip global market share 2019
    • 4.3.3. Landscape of different types of chipsets
    • 4.3.4. Examples: 5G chipset and module
    • 4.3.5. List of 5G modems and SoC
    • 4.3.6. List of 5G modules
    • 4.3.7. Case study: MediaTek 5G Modem Helio M70
    • 4.3.8. Case study: Huawei 5G modem Balong 5000
    • 4.3.9. Case study: Qualcomm 5G modem Snapdragon X55
    • 4.3.10. Case study: Qualcomm Snapdragon 855 SoC
    • 4.3.11. Case study: Qualcomm small cell 5G platform (FSM 100xx)
  • 4.4. User equipment
    • 4.4.1. 5G user equipment landscape
    • 4.4.2. 5G smartphone overview
    • 4.4.3. 5G smartphones vendors and devices
    • 4.4.4. 5G mobile shipment units 2018-2030
    • 4.4.5. 2019 shipment of smartphone by venders
    • 4.4.6. Case study: Huawei Mate X 5G smartphone
    • 4.4.7. Case study: ZTE Axon 10 Pro 5G smartphone
    • 4.4.8. Case study: Motorola 5G mod Moto5G smartphone
    • 4.4.9. Case study: Samsung Galaxy S10 5G smartphone
    • 4.4.10. Market overview of the 5G CPE
    • 4.4.11. List of 5G CPE and Hotspot
    • 4.4.12. Shipment of customer promised equipment and hotspots by units 2018-2030
    • 4.4.13. 5G fixed wireless devices
    • 4.4.14. Case study: Huawei CPE Pro
    • 4.4.15. Case study: Nokia FastMile 5G Gateway

5. CHALLENGES FOR MMWAVE 5G MATERIALS AND COMPONENTS

  • 5.1. Low-loss materials for 5G
    • 5.1.1. Overview of the high level requirements for high frequency operation
    • 5.1.2. Dielectric constant: benchmarking different substrate technologies
    • 5.1.3. Effect of low dielectric constant (I): feature sizes
    • 5.1.4. Effect of low dielectric constant (II): thinness
    • 5.1.5. Loss tangent: benchmarking different substrate technologies
    • 5.1.6. Loss tangent: stability vs frequency for different substrates
    • 5.1.7. Dielectric constant and loss tangent stability: behaviour at mmWave frequencies and higher
    • 5.1.8. Temperature stability of dielectric constant: benchmarking organic substrates
    • 5.1.9. Moisture uptake: benchmarking different substrate technologies
  • 5.2. Radio frequency (RF) Front-end module and optical components
    • 5.2.1. Trend in 5G: Radio Frequency devices moves to new materials and technologies
    • 5.2.2. Radio frequency front end module (RF FEM)
    • 5.2.3. Density of components in RFFE
    • 5.2.4. RF module design architecture
    • 5.2.5. Trend in 5G: antennas integrated with mmWave RFFE
    • 5.2.6. Key players for RF FEM (smartphone) by the component types
    • 5.2.7. RF FEM suppliers for LTE-advanced smartphone
    • 5.2.8. Case study: Qorvo's GaN RF FEMs for mmWave
    • 5.2.9. Case study: Qualcomm 5G NR Modem-to-Antenna module
    • 5.2.10. Case study: MediaTek RFFE solution for 5G NR sub-6 GHz
    • 5.2.11. Optical devices key players and their market share
    • 5.2.12. Optical transceiver module supply chain and key players
    • 5.2.13. Case study: SK Telecom 5G 5G-PON to reduce the use of fiber
  • 5.3. mmWave 5G filters
    • 5.3.1. Filter technologies that can work at mmWave 5G and which one will be the future
    • 5.3.2. Challenge and requirements for filters to work at mmWave 5G
    • 5.3.3. SAW and BAW filters are incumbent technologies but not suitable for mmWave 5G
    • 5.3.4. What are waveguide filters and their pros and cons
    • 5.3.5. What are transmission lines filter and overview of different technologies
    • 5.3.6. Substrate integrated waveguide filters (SIW)
    • 5.3.7. Single-layer transmission-line filters on PCB
    • 5.3.8. Single-layer transmission-line filters on ceramic
    • 5.3.9. Other substrate options: thin or thick film and glass
    • 5.3.10. Multilayer low temperature co-fired ceramic (LTCC) filters
    • 5.3.11. Multilayer LTCC: production challenge
    • 5.3.12. Examples of multilayer LTCC from key suppliers
    • 5.3.13. Benchmarking different transmission lines filters
  • 5.4. mmWave 5G Power amplifier
    • 5.4.1. The choice of the semiconductor technology for power amplifiers
    • 5.4.2. Key semiconductor properties
    • 5.4.3. GaN to win in sub-6 GHz 5G
    • 5.4.4. GaN is promising for mmWave 5G power amplifiers
    • 5.4.5. GaAs vs GaN for RF power amplifiers
    • 5.4.6. GaAs vs GaN: power density and footprint
    • 5.4.7. GaAs vs GaN: reliability and dislocation density
    • 5.4.8. Why GaN and GaAs both have their place?
    • 5.4.9. Power vs frequency map of power amplifier technologies
    • 5.4.10. GaN-on-Si, SiC or Diamond for RF
    • 5.4.11. Summary of RF GaN Suppliers
    • 5.4.12. Semiconductor choice forecast
    • 5.4.13. Semiconductor forecast (2020-2030) for amplifiers (GaN, LDMOS, SiGe/Si) by die area
  • 5.5. Ink-based conformable package-level electromagnetic interference shielding
    • 5.5.1. What is electromagnetic interference shielding and why it matters to 5G
    • 5.5.2. Challenges and key trends for EMI shielding for 5G devices
    • 5.5.3. Package-level EMI shielding
    • 5.5.4. Conformal coating: increasingly popular
    • 5.5.5. Has package-level shielding been adopted?
    • 5.5.6. Examples of package-level shielding in smartphones
    • 5.5.7. Which suppliers and elements have used EMI shielding?
    • 5.5.8. Overview of conformal shielding process
    • 5.5.9. What is the incumbent process for PVD sputtering?
    • 5.5.10. Screen printed EMI shielding: process and merits
    • 5.5.11. Spray-on EMI shielding: process and merits
    • 5.5.12. Suppliers targeting ink-based conformal EMI shielding
    • 5.5.13. Henkel: performance of EMI ink
    • 5.5.14. Duksan: performance of EMI ink
    • 5.5.15. Ntrium: performance of EMI ink
    • 5.5.16. Clariant: performance of EMI ink
    • 5.5.17. Fujikura Kasei: performance of EMI ink
    • 5.5.18. Spray machines used in conformal EMI shielding
    • 5.5.19. Particle size and morphology choice
    • 5.5.20. Ink formulation challenges: thickness and Ag content
    • 5.5.21. Ink formulation challenges: sedimentation prevention
    • 5.5.22. EMI shielding: inkjet printed particle-free Ag inks
    • 5.5.23. EMI shielding: inkjet printed particle-free Ag inks
    • 5.5.24. Agfa: EMI shielding prototype
    • 5.5.25. Has there been commercial adoption of ink-based solutions?
    • 5.5.26. Compartmentalization of complex packages is a key trend
    • 5.5.27. The challenge of magnetic shielding at low frequencies
    • 5.5.28. Value proposition for magnetic shielding using printed inks
  • 5.6. 5G Thermal management
    • 5.6.1. TIM considerations
    • 5.6.2. Properties of Thermal Interface Materials
    • 5.6.3. TIM forecast for 5G
    • 5.6.4. Thermal considerations for cell towers and base stations
    • 5.6.5. Thermal considerations for small cells
    • 5.6.6. Board-level heat dissipation: thermal interface materials
    • 5.6.7. Indium foils as a good board-level TIM option
    • 5.6.8. Thermal management for antennas
    • 5.6.9. Thermal management for smartphone: typical path for heat
    • 5.6.10. Thermal management for smartphone: thermal throttling
    • 5.6.11. Thermal management for smartphone: Materials selection
    • 5.6.12. Thermal management for smartphone: Heat dissipation
    • 5.6.13. Thermal management for smartphone: Heat sinks and heat spreaders
    • 5.6.14. Thermal management for smartphone: Heat pipes/ vapour chambers
    • 5.6.15. Thermal management for smartphone: Vapour chambers OEMs
    • 5.6.16. Thermal management for smartphone: Thermoelectric Cooling (TEC)
    • 5.6.17. Smartphone cooling now and in the future
    • 5.6.18. Smartphone thermal interface material (TIM) estimate summary
    • 5.6.19. Thermal interface material and heat spreader forecast in smartphones by area

6. 5G VERTICAL APPLICATIONS BEYOND MOBILE

  • 6.1. 5G for consumers
    • 6.1.1. 5G for TV service and internet at home
    • 6.1.2. 5G for XR (AR and VR)
    • 6.1.3. Computers integrated with 5G connectivity
    • 6.1.4. 5G for AR sports viewing platform based on cloud computing
    • 6.1.5. 5G cloud game streaming
    • 6.1.6. 5G for connected plane
    • 6.1.7. LiFi: complementary to 5G system
    • 6.1.8. Other 5G use cases
    • 6.1.9. Case study: Vodafone 5G live commercial network
  • 6.2. 5G for healthcare
    • 6.2.1. 5G for automation: remote surgery
    • 6.2.2. Case study: China Mobile 5G for remote medical services
    • 6.2.3. Case study: Smart Cyber Operating Theater (SCOT)
  • 6.3. 5G for industrial
    • 6.3.1. 5G smart manufacturing overview
    • 6.3.2. 5G for Industrial Internet of Things (IIoT)
    • 6.3.3. Selected use cases of 5G in future factory
    • 6.3.4. 5G alliance for connected industries and automation (5G ACIA)
    • 6.3.5. Connectivity options for IoT
    • 6.3.6. 5G for connected industries
    • 6.3.7. Case study: 5G for Industry 4.0 in Nokia Factory
    • 6.3.8. Case study: Nokia Future X architecture
    • 6.3.9. Case study: Nokia automated harbour operation
    • 6.3.10. Case study: Ericsson 5G for smart manufacturing
    • 6.3.11. Case study: NTT docomo smart construction powered by 5G & IoT
  • 6.4. 5G for autonomous driving and C-V2X
    • 6.4.1. Why Vehicle-to-everything (V2X) is important for future autonomous vehicles
    • 6.4.2. Two type of V2X technology: Wi-Fi vs cellular
    • 6.4.3. Regulatory: Wi-Fi based vs C-V2X
    • 6.4.4. C-V2X assist the development of smart mobility
    • 6.4.5. How C-V2X can support smart mobility
    • 6.4.6. C-V2X includes two parts: via base station or direct communication
    • 6.4.7. C-V2X via base station: vehicle to network (V2N)
    • 6.4.8. 5G technology enable direct communication for C-V2X
    • 6.4.9. Architecture of C-V2X technology
    • 6.4.10. Use cases and applications of C-V2X overview
    • 6.4.11. C-V2X for automated driving use case
    • 6.4.12. Use cases of 5G NR C-V2X for autonomous driving
    • 6.4.13. Other use cases
    • 6.4.14. Case study: 5G to provide comprehensive view for autonomous driving
    • 6.4.15. Case study: 5G to support HD content and driver assistance system
    • 6.4.16. Timeline for the deployment of C-V2X
    • 6.4.17. Progress so far
    • 6.4.18. Landscape of supply chain
    • 6.4.19. 5G for autonomous vehicle: 5GAA
    • 6.4.20. Ford C-V2X from 2022

7. ROADMAP AND IMPLEMENTATION

  • 7.1. 5G roadmap and timeline: finalising standardisation
  • 7.2. 5G deployment: standalone vs non-standalone
  • 7.3. 5G deployment options and migration strategy
  • 7.4. Different deployment types in the same network
  • 7.5. Technical comparison of NSA and SA 5G
  • 7.6. Economic comparison of NSA and SA 5G
  • 7.7. 5G migration strategies for some key players
  • 7.8. Overview of global 5G roll-out
  • 7.9. Global 5G roll-out outlook
  • 7.10. Charges for 5G mobile service
  • 7.11. Considerations in deployment of 5G network
  • 7.12. What do we expect for 5G
  • 7.13. 5G in USA
  • 7.14. 5G in China: overview
  • 7.15. Base station in China by Telecoms
  • 7.16. Base station in China by Cities
  • 7.17. 5G in China: 5G station deployment forecast 2020-2030
  • 7.18. 5G impact in Chinese economic
  • 7.19. 5G investment in China
  • 7.20. 4G still dominates the Chinese telecom investment in 2019
  • 7.21. 5G in Europe
  • 7.22. 5G in South Korea
  • 7.23. 5G in South Korea: KT case study
  • 7.24. 5G in Japan
  • 7.25. 5G in Canada
  • 7.26. 5G in Australia
  • 7.27. 5G in The Philippines
  • 7.28. Challenges and future

8. NB-IOT AND LTE-M

  • 8.1. 5G now incorporates NB-IoT and LTE-M
  • 8.2. Global deployment of NB-IoT and LTE-M
  • 8.3. Key players
  • 8.4. NB-IoT revenue 2018-2030
  • 8.5. NB-IoT module shipment 2018-2030
  • 8.6. NB-IoT, eMTC and 5G will cover different aspects
  • 8.7. Comparison to other LPWAN technologies
  • 8.8. NB-IoT is a better solution for LPWAN
  • 8.9. Porters five force analysis of the LPWAN industry
  • 8.10. LTE-M vs NB-IoT
  • 8.11. Huawei & Vodafone leading the way in NB-IoT
  • 8.12. Examples of companies partnering with Huawei on NB-IoT
  • 8.13. Inside the Vodafone NB-IoT open lab
  • 8.14. T-Mobile rolls the dice on NB-IoT
  • 8.15. NB-IoT driven by the Chinese market
  • 8.16. ARM backs NB-IoT
  • 8.17. NB-IoT networks can be deployed by using the existing sites
  • 8.18. Target market segments for NB-IoT
  • 8.19. Use cases of NB-IoT: B2G (government)
  • 8.20. Use cases of NB-IoT: B2B (1)
  • 8.21. Use cases of NB-IoT: B2B (2) animal tracking
  • 8.22. Use cases of NB-IoT: B2B (3) logistics tracking
  • 8.23. Use cases of NB-IoT: B2C
  • 8.24. Use cases of LTE-M: smartwatch industry
  • 8.25. Case study: T-Mobile trial of NB-IoT for smart city
  • 8.26. Examples of NB-IoT modules
  • 8.27. Case study: Quectel LTEBG96 system on a chip
  • 8.28. Hurdles to NB-IoT rollout
  • 8.29. NB-IoT/LTE-M global implementation
  • 8.30. NB-IoT trials
  • 8.31. Examples of Cellular operators trialling or deploying NB-IoT
  • 8.32. The first commercial NB-IoT network launches in Europe
  • 8.33. LTE-M rolls out in America
  • 8.34. Case study: China Mobile IoT
  • 8.35. NB-IoT innovators: 500+

9. 5G MARKET FORECAST

  • 9.1. 5G forecast by services
    • 9.1.1. Forecast methodology
    • 9.1.2. 5G market forecast for services 2018-2030
    • 9.1.3. 5G subscription to mobile service by geography 2018-2030
    • 9.1.4. 5G mobile shipment units 2018-2030
    • 9.1.5. Fixed wireless access service revenue 2018-2030
    • 9.1.6. Shipment of customer promised equipment and hotspots by units 2018-2030
    • 9.1.7. NB-IoT revenue 2018-2030
    • 9.1.8. NB-IoT module shipment 2018-2030
  • 9.2. 5G forecast by infrastructure
    • 9.2.1. Forecast methodology
    • 9.2.2. 5G station number forecast (2020-2030) by region
    • 9.2.3. 5G station installation forecast (2020-2030) by frequency
    • 9.2.4. 5G station instalment number forecast (2020-2030) by type of cell (macro, micro, pico/femto)
  • 9.3. 5G forecast by infrastructure components and materials
    • 9.3.1. Power amplifier and beamforming component forecast
    • 9.3.2. MIMO size forecast (2020-2030)
    • 9.3.3. Antenna elements forecast
    • 9.3.4. Antenna PCB material forecast
    • 9.3.5. Thermal interface material and heat spreader forecast in smartphones by area

10. COMPANY PROFILES

  • 10.1. Huawei: Overview
  • 10.2. Huawei: ten year revenue, market segments and geography
  • 10.3. Huawei core suppliers and their products for Huawei
  • 10.4. Nokia: Overview
  • 10.5. Nokia: ten year revenue, market segments and geography
  • 10.6. Nokia 5G technologies
  • 10.7. Ericsson: overview
  • 10.8. Ericsson: ten year revenue, market segments and geography
  • 10.9. Ericsson: history from AXE to 5G
  • 10.10. Ericsson: FDD and spectrum sharing
  • 10.11. ZTE: 5G Overview (1)
  • 10.12. ZTE: 5G Overview (2)
  • 10.13. Samsung: 5G overview
  • 10.14. Samsung: 5G Access solutions for SK telecom
  • 10.15. Qualcomm: overview
  • 10.16. Qualcomm: ten year revenue, market segments and geography
  • 10.17. Qualcomm: use cases overview
  • 10.18. Qualcomm: 5G devices / infrastructure overview
  • 10.19. 5G and NB-IoT in Qualcomm
  • 10.20. Qualcomm for IoT
  • 10.21. Intel: Overview
  • 10.22. Intel: ten year revenue, market segments and geography
  • 10.23. Qorvo: overview
  • 10.24. Qorvo: 5G products
  • 10.25. Qorvo: ten year revenue, market segments and geography
  • 10.26. Qorvo sub-6 GHz products
  • 10.27. Qorvo mmWave products
  • 10.28. Qorvo and Gapwaves mmWave antenna
  • 10.29. Qorvo 39 GHz antenna
  • 10.30. Skyworks Solutions: overview
  • 10.31. Skyworks solution : ten year revenue and geography
  • 10.32. NXP Semiconductors: overview
  • 10.33. NXP: ten year revenue, market segments and geography
  • 10.34. NXP Semiconductor
  • 10.35. NXP Semiconductor
  • 10.36. MediaTek: 5G overview
  • 10.37. NEC: 5G overview
  • 10.38. NEC: 5G vertical business platform
  • 10.39. China Mobile: 5G overview
  • 10.40. NTT docomo: 5G overview
  • 10.41. DOCOMO: patent in 5G
  • 10.42. Docomo: partners for 5G
  • 10.43. Docomo: partners for 5G
  • 10.44. AT&T: 5G overview
  • 10.45. Verizon: 5G overview
  • 10.46. SK Telecom: 5G overview
  • 10.47. KT Corporation: 5G overview
  • 10.48. Vodafone: 5G overview
  • 10.49. Orange: 5G overview
  • 10.50. Telefónica: 5G overview
  • 10.51. Ooredoo: 5G overview
  • 10.52. Saudi Telecom Company (STC): 5G overview
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