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市場調査レポート
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960484

有機基板パッケージング材料市場: 世界の業界動向、シェア、規模、成長、機会および予測(2020年~2025年)

Organic Substrate Packaging Material Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2020-2025

出版日: | 発行: IMARC Services Private Limited | ページ情報: 英文 112 Pages | 納期: 2-3営業日

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有機基板パッケージング材料市場: 世界の業界動向、シェア、規模、成長、機会および予測(2020年~2025年)
出版日: 2020年09月03日
発行: IMARC Services Private Limited
ページ情報: 英文 112 Pages
納期: 2-3営業日
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概要

世界の有機基板パッケージング材料の市場規模は、2014~2019年の間に約6%のCAGRで拡大しました。有機基板パッケージング材料は、プリント基板(PCB)の下地層に使用され、高い信頼性と卓越した電気的性能を提供します。これらのパッケージング材料は、PCBの全体的な重量を減らし、それらの機能性と寸法管理を向上させます。これに加えて、無機材料と比較して、PCBの環境への影響を最小限に抑えるのに役立ちます。その結果、有機基板パッケージング材料の需要は世界中で高まっています。

情報通信技術(ICT)の進歩と相まって、ポータブル電子デバイスの需要の大幅な増加は、 世界の有有機基板パッケージング材料市場の成長を後押しする主要な要因の1つです。これとは別に、防衛および軍事、 ヘルスケア 、航空業界での小型電子機器の人気の高まりは、これらのパッケージング材料の世界中での売上にプラスの影響を与えています。

さらに、これらの材料が障害物を検出するためのミリ波自動車レーダーシステムに使用されているため、自動運転車での採用が増加し、市場の成長に貢献しています。また、成長する半導体産業は、産業機器の改良型電気モーターに対する増大する需要と相まって、世界中で有機基板パッケージング材料の売上を押し上げています。しかし、コロナウイルス(COVID-19)の拡大を阻止するための予防策としていくつかの国の政府によって課されたロックダウンにより、不可欠な業務以外のものは短期間停止されました。これは、さまざまな業界の運用効率を混乱させ、市場の成長に悪影響を及ぼしました。正常性が回復すると、市場は成長を遂げると予想されます。有機基板パッケージング材料市場は今後5年間、 穏やかな成長を続けると予測されています。

当レポートでは、有機基板パッケージング材料市場について調査し、市場の概要とともに、テクノロジー別、用途別、地域別の動向、および市場に参入する企業のプロファイルなどを提供しています。

目次

第1章 序文

第2章 範囲と調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 イントロダクション

第5章 世界の有機基板パッケージング材料市場

  • 市場概要
  • 市場パフォーマンス
  • COVID-19の影響

第6章 技術別市場の内訳

  • スモールアウトライン(SO)パッケージ
  • グリッドアレイ(GA)パッケージ
  • フラットノーリードパッケージ
  • クワッドフラットパッケージ(QFP)
  • デュアルインラインパッケージ(GIP)
  • その他

第7章 用途別市場の内訳

  • 家電
  • 自動車
  • 製造
  • ヘルスケア
  • その他

第8章 地域別市場の内訳

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • 韓国
    • オーストラリア
    • インドネシア
    • その他
  • 欧州
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • イタリア
    • スペイン
    • ロシア
    • その他
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • その他
  • 中東とアフリカ
    • 国別の市場内訳

第9章 SWOT分析

第10章 バリューチェーン分析

第11章 ポーターのファイブフォース分析

第12章 価格分析

第13章 競合情勢

  • 市場構造
  • キープレイヤー
  • キープレイヤーのプロファイル
    • Amkor Technology Inc.
    • ASE Kaohsiung (Advanced Semiconductor Engineering Inc.)
    • Compass Technology Co. Ltd.
    • Hitachi Chemical Company Ltd. (Hitachi and Showa Denko)
    • Kyocera Corporation
    • Mitsubishi Corporation
    • NGK Spark Plug Co. Ltd.
    • Shinko Electric Industries Co. Ltd. (Fujitsu)
    • STATS ChipPAC Pte. Ltd. (Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co)
    • WUS Printed Circuit Co. Ltd.
目次
Product Code: SR1019M30_Report

The global organic substrate packaging material market grew at a CAGR of around 6% during 2014-2019. Organic substrate packaging materials are utilized on the foundation layer of printed circuit boards (PCBs) to provide high reliability and outstanding electrical performance. These packaging materials reduce the overall weight of PCBs and increase their functionality and dimensional control. Besides this, they assist in minimizing the environmental impact of PCBs as compared to their inorganic counterparts. Consequently, the demand for organic substrate packaging materials is escalating across the globe.

A significant rise in the demand for portable electronic devices, in confluence with the advancements in information and communication technology (ICT), represents one of the key factors impelling the global organic substrate packaging materials market growth. Apart from this, the growing popularity of miniature electronic devices in the defense and military, healthcare and aviation industries is positively influencing the sales of these packaging materials worldwide. Furthermore, the increasing adoption of self-driving vehicles is contributing to the market growth, as these materials are used in millimeter-wave automotive radar systems to detect obstacles. Moreover, the growing semiconductor industry, coupled with the escalating demand for improved electric motors in industrial equipment, is boosting the sales of organic substrate packaging materials around the globe. However, due to lockdowns imposed by governments of several countries as a preventive measure to contain the spread of the coronavirus disease (COVID-19), non-essential activities have been halted for a short period. This has disrupted the operational efficiency of various industries and negatively impacted the market growth. The market is expected to experience growth once normalcy is regained. Looking forward, IMARC Group expects the global organic substrate packaging material market to continue its moderate growth during the next five years.

Key Market Segmentation:

  • IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global organic substrate packaging material market report, along with forecasts for growth at the global, regional and country level from 2020-2025. Our report has categorized the market based on region, technology and application.

Breakup by Technology:

  • Small Outline (SO) Packages
  • Grid Array (GA) Packages
  • Flat no-leads Packages
  • Quad Flat Package (QFP)
  • Dual in-line Package (GIP)
  • Others

Breakup by Application:

  • Consumer Electronics
  • Automotive
  • Manufacturing
  • Healthcare
  • Others

Breakup by Region:

  • North America
  • United States
  • Canada
  • Asia Pacific
  • China
  • Japan
  • India
  • South Korea
  • Australia
  • Indonesia
  • Others
  • Europe
  • Germany
  • France
  • United Kingdom
  • Italy
  • Spain
  • Russia
  • Others
  • Latin America
  • Brazil
  • Mexico
  • Others
  • Middle East and Africa

Competitive Landscape:

  • The report has also analysed the competitive landscape of the market with some of the key players being Amkor Technology Inc., ASE Kaohsiung (Advanced Semiconductor Engineering Inc.), Compass Technology Co. Ltd., Hitachi Chemical Company Ltd. (Hitachi and Showa Denko), Kyocera Corporation, Mitsubishi Corporation, NGK Spark Plug Co. Ltd., Shinko Electric Industries Co. Ltd. (Fujitsu), STATS ChipPAC Pte. Ltd. (Jiangsu Changjiang Electronics Tech. Co.) and WUS Printed Circuit Co. Ltd.

Key Questions Answered in This Report:

  • How has the global organic substrate packaging material market performed so far and how will it perform in the coming years?
  • What has been the impact of COVID-19 on the global organic substrate packaging material market?
  • What are the key regional markets?
  • What is the breakup of the market based on the technology?
  • What is the breakup of the market based on the application?
  • What are the various stages in the value chain of the industry?
  • What are the key driving factors and challenges in the industry?
  • What is the structure of the global organic substrate packaging material market and who are the key players?
  • What is the degree of competition in the industry?

Table of Contents

1 Preface

2 Scope and Methodology

  • 2.1 Objectives of the Study
  • 2.2 Stakeholders
  • 2.3 Data Sources
    • 2.3.1 Primary Sources
    • 2.3.2 Secondary Sources
  • 2.4 Market Estimation
    • 2.4.1 Bottom-Up Approach
    • 2.4.2 Top-Down Approach
  • 2.5 Forecasting Methodology

3 Executive Summary

4 Introduction

  • 4.1 Overview
  • 4.2 Key Industry Trends

5 Global Organic Substrate Packaging Material Market

  • 5.1 Market Overview
  • 5.2 Market Performance
  • 5.3 Impact of COVID-19
  • 5.4 Market Forecast

6 Market Breakup by Technology

  • 6.1 Small Outline (SO) Packages
    • 6.1.1 Market Trends
    • 6.1.2 Market Forecast
  • 6.2 Grid Array (GA) Packages
    • 6.2.1 Market Trends
    • 6.2.2 Market Forecast
  • 6.3 Flat no-leads Packages
    • 6.3.1 Market Trends
    • 6.3.2 Market Forecast
  • 6.4 Quad Flat Package (QFP)
    • 6.4.1 Market Trends
    • 6.4.2 Market Forecast
  • 6.5 Dual in-line Package (GIP)
    • 6.5.1 Market Trends
    • 6.5.2 Market Forecast
  • 6.6 Others
    • 6.6.1 Market Trends
    • 6.6.2 Market Forecast

7 Market Breakup by Application

  • 7.1 Consumer Electronics
    • 7.1.1 Market Trends
    • 7.1.2 Market Forecast
  • 7.2 Automotive
    • 7.2.1 Market Trends
    • 7.2.2 Market Forecast
  • 7.3 Manufacturing
    • 7.3.1 Market Trends
    • 7.3.2 Market Forecast
  • 7.4 Healthcare
    • 7.4.1 Market Trends
    • 7.4.2 Market Forecast
  • 7.5 Others
    • 7.5.1 Market Trends
    • 7.5.2 Market Forecast

8 Market Breakup by Region

  • 8.1 North America
    • 8.1.1 United States
      • 8.1.1.1 Market Trends
      • 8.1.1.2 Market Forecast
    • 8.1.2 Canada
      • 8.1.2.1 Market Trends
      • 8.1.2.2 Market Forecast
  • 8.2 Asia Pacific
    • 8.2.1 China
      • 8.2.1.1 Market Trends
      • 8.2.1.2 Market Forecast
    • 8.2.2 Japan
      • 8.2.2.1 Market Trends
      • 8.2.2.2 Market Forecast
    • 8.2.3 India
      • 8.2.3.1 Market Trends
      • 8.2.3.2 Market Forecast
    • 8.2.4 South Korea
      • 8.2.4.1 Market Trends
      • 8.2.4.2 Market Forecast
    • 8.2.5 Australia
      • 8.2.5.1 Market Trends
      • 8.2.5.2 Market Forecast
    • 8.2.6 Indonesia
      • 8.2.6.1 Market Trends
      • 8.2.6.2 Market Forecast
    • 8.2.7 Others
      • 8.2.7.1 Market Trends
      • 8.2.7.2 Market Forecast
  • 8.3 Europe
    • 8.3.1 Germany
      • 8.3.1.1 Market Trends
      • 8.3.1.2 Market Forecast
    • 8.3.2 France
      • 8.3.2.1 Market Trends
      • 8.3.2.2 Market Forecast
    • 8.3.3 United Kingdom
      • 8.3.3.1 Market Trends
      • 8.3.3.2 Market Forecast
    • 8.3.4 Italy
      • 8.3.4.1 Market Trends
      • 8.3.4.2 Market Forecast
    • 8.3.5 Spain
      • 8.3.5.1 Market Trends
      • 8.3.5.2 Market Forecast
    • 8.3.6 Russia
      • 8.3.6.1 Market Trends
      • 8.3.6.2 Market Forecast
    • 8.3.7 Others
      • 8.3.7.1 Market Trends
      • 8.3.7.2 Market Forecast
  • 8.4 Latin America
    • 8.4.1 Brazil
      • 8.4.1.1 Market Trends
      • 8.4.1.2 Market Forecast
    • 8.4.2 Mexico
      • 8.4.2.1 Market Trends
      • 8.4.2.2 Market Forecast
    • 8.4.3 Others
      • 8.4.3.1 Market Trends
      • 8.4.3.2 Market Forecast
  • 8.5 Middle East and Africa
    • 8.5.1 Market Trends
    • 8.5.2 Market Breakup by Country
    • 8.5.3 Market Forecast

9 SWOT Analysis

  • 9.1 Overview
  • 9.2 Strengths
  • 9.3 Weaknesses
  • 9.4 Opportunities
  • 9.5 Threats

10 Value Chain Analysis

11 Porters Five Forces Analysis

  • 11.1 Overview
  • 11.2 Bargaining Power of Buyers
  • 11.3 Bargaining Power of Suppliers
  • 11.4 Degree of Competition
  • 11.5 Threat of New Entrants
  • 11.6 Threat of Substitutes

12 Price Analysis

13 Competitive Landscape

  • 13.1 Market Structure
  • 13.2 Key Players
  • 13.3 Profiles of Key Players
    • 13.3.1 Amkor Technology Inc.
      • 13.3.1.1 Company Overview
      • 13.3.1.2 Product Portfolio
      • 13.3.1.3 Financials
      • 13.3.1.4 SWOT Analysis
    • 13.3.2 ASE Kaohsiung (Advanced Semiconductor Engineering Inc.)
      • 13.3.2.1 Company Overview
      • 13.3.2.2 Product Portfolio
      • 13.3.2.3 Financials
    • 13.3.3 Compass Technology Co. Ltd.
      • 13.3.3.1 Company Overview
      • 13.3.3.2 Product Portfolio
    • 13.3.4 Hitachi Chemical Company Ltd. (Hitachi and Showa Denko)
      • 13.3.4.1 Company Overview
      • 13.3.4.2 Product Portfolio
      • 13.3.4.3 Financials
      • 13.3.4.4 SWOT Analysis
    • 13.3.5 Kyocera Corporation
      • 13.3.5.1 Company Overview
      • 13.3.5.2 Product Portfolio
      • 13.3.5.3 Financials
      • 13.3.5.4 SWOT Analysis
    • 13.3.6 Mitsubishi Corporation
      • 13.3.6.1 Company Overview
      • 13.3.6.2 Product Portfolio
      • 13.3.6.3 Financials
      • 13.3.6.4 SWOT Analysis
    • 13.3.7 NGK Spark Plug Co. Ltd.
      • 13.3.7.1 Company Overview
      • 13.3.7.2 Product Portfolio
      • 13.3.7.3 Financials
    • 13.3.8 Shinko Electric Industries Co. Ltd. (Fujitsu)
      • 13.3.8.1 Company Overview
      • 13.3.8.2 Product Portfolio
      • 13.3.8.3 Financials
    • 13.3.9 STATS ChipPAC Pte. Ltd. (Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co)
      • 13.3.9.1 Company Overview
      • 13.3.9.2 Product Portfolio
      • 13.3.9.3 Financials
      • 13.3.9.4 SWOT Analysis
    • 13.3.10 WUS Printed Circuit Co. Ltd.
      • 13.3.10.1 Company Overview
      • 13.3.10.2 Product Portfolio
      • 13.3.10.3 Financials
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