特集 : 国別レポートが13,000件から検索可能になりました!

特集 : 海外市場の委託調査がセミカスタムベースでお手軽にできます

株式会社グローバルインフォメーション
市場調査レポート
商品コード
960566

RF市場におけるセルラーベースバンドICベンダー主要3社の開発とその特許ポートフォリオ (先行予約)

Three Major Cellular Baseband IC Vendors Development in the RF Market and Their Patent Portfolios (pre-order)

出版日: 受注生産 | 発行: MIC - Market Intelligence & Consulting Institute | ページ情報: 英文 19 Pages | 納期: お問合せ

価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=104.83円
RF市場におけるセルラーベースバンドICベンダー主要3社の開発とその特許ポートフォリオ (先行予約)
出版日: 受注生産
発行: MIC - Market Intelligence & Consulting Institute
ページ情報: 英文 19 Pages
納期: お問合せ
  • 全表示
  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

RF(Radio Frequency)モジュールは、無線信号の送受信に使用される主要なコンポーネントです。RFモジュールの独自の設計および製造プロセスにより、寡占市場が生まれました。しかし、ますます多くの大手ベースバンドプロセッサベンダーがRF市場に参入しています。

当レポートは、RF市場におけるセルラーベースバンドICベンダーの上位3社、Qualcomm、Huawei、Samsungの市場戦略を分析し、最近の動向と特許ポートフォリオを調査しています。

目次

第1章 世界のRF市場の発展

  • 従来のRFベンダーに対する潜在的な脅威

第2章 現在のRF市場の状況と主要なベースバンドICベンダーの開発

  • 市場開拓と参入動機
    • 包括的な通信システムソリューションで売上を拡大
    • 高レベルのRFモジュール性は市場規模を拡大
    • 国際政治はベンダーにRF市場へのリーチを拡大することを強いる
  • 主要なベースバンドICベンダーの開発
    • Qualcomm:早期参入で足場を固める
    • Huawei:米国の禁止により、企業は自社開発に集中する必要
    • Samsung:基地局から市場に参入

第3章 主要なベースバンドICベンダーの特許ポートフォリオ

  • トップ3ベンダーが発行した特許の分布
    • Samsung と Huawei は同様の導入戦略を持つ
    • Huaweiが高周波導波路に焦点を当てている間、クQualcommはより多くのPA特許を保持
    • Huaweiは、QualcommやSamsungと比較して、非常に集中した特許ポートフォリオを持つ

第4章 MICの展望

付録

  • 企業リスト
図表

List of Topics

Development of the global RF market and analyzes newcomers’ potential threats to traditional RF market

Three major baseband IC brands, Qualcomm, Huawei, and Samsung, and includes their development and motivation to expand reach to the RF market

Three major brands’ patent deployment strategies and includes their patent portfolios related to RF

Companies covered

Amkor

Apple

ASE

ASUS

AWSC

Broadcom

Chengdu HiWafer Technology

Cree Inc.

Dynax Semiconductor

Epcos

GCS Holding

Hisilicon

Huawei

II-VI Incorporated

IntelliEPI

IQE PLC

LG

LMOC

MediaTek

Mitsubishi

Motorola

Murata

NXP

Oppo

Qorvo

Qualcomm

RF360

RichWave

Samsung

Skyworks

SPIL

Sumitomo

TDK

Visual Photonics Epitaxy

Wavetek

Win Semiconductor

Xiamen Sanan IC

目次
Product Code: MCRPT20082501

An RF (Radio Frequency) module is a key component used to receive and transmit radio signals. The unique design and manufacturing processes of RF modules have resulted in an oligopolistic market. However, an increasing number of leading baseband processor vendors has made inroads into the RF market. This report analyzes the market strategies of the top three vendors: Qualcomm, Huawei, and Samsung and explores their recent developments and their patent portfolios.

Table of Contents

1.Development of the Global RF Market

  • 1.2 Potential Threats to Traditional RF Vendors

2.Current RF Market Status and Leading Baseband IC Vendors’ Development

  • 2.1 Market Development and Entry Motivation
    • 2.1.1 Increase Sales with a Comprehensive Communications System Solutions
    • 2.1.2 High Levels of RF Modularity to Enlarge Market Size
    • 2.1.3 International Politics Forces Vendors to Expand Reach to the RF Market
  • 2.2 Development of Leading Baseband IC Vendors
    • 2.2.1 Qualcomm: Gains a Foothold with Early Entry
    • 2.2.2 Huawei: US Ban Forces the Company to Focus on In-house Development
    • 2.2.3 Samsung: Cuts into the Market from Base Stations

3.Leading Baseband IC Vendors’ Patent Portfolios

  • 3.1 Distribution of Patents Published by Top Three Vendors
    • 3.1.1 Samsung and Huawei Have Similar Deployment Strategies
    • 3.1.2 Qualcomm Holds More PA Patents While Huawei Focuses on High-frequency Waveguide
    • 3.1.3 Huawei has Highly Concentrated Patent Portfolios Compared to Qualcomm and Samsung

4. MIC Perspective

Appendix

  • List of Companies

List of Tables

  • Table 1. Milestones of Qualcomm, Huawei, and Samsung in RF Front-end Solutions

List of Figures

  • Figure 1. III-V Compound Semiconductor Industry Chain
  • Figure 2. Division of Work across Wireless Communications System Industry Chain
  • Figure 3. Integration of Front-end Modules
  • Figure 4. Number of Patens Published by Qualcomm, Huawei, and Samsung between 2017 and 2019
  • Figure 5. Distribution of Patents Published by Qualcomm, Huawei, and Samsung by Class
株式会社グローバルインフォメーション
© Copyright 1996-2020, Global Information, Inc. All rights reserved.