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市場調査レポート

世界のICパッケージング・検査産業の発展動向見通し (2019年以降)

Development of the Global IC Packaging and Testing Industry, 2019 and Beyond

発行 MIC - Market Intelligence & Consulting Institute 商品コード 922704
出版日 ページ情報 英文 30 Pages
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世界のICパッケージング・検査産業の発展動向見通し (2019年以降) Development of the Global IC Packaging and Testing Industry, 2019 and Beyond
出版日: 2020年01月17日 ページ情報: 英文 30 Pages
概要

世界各国のOSAT企業 (外注型半導体組立・検査) 企業 - ICの実装/検査サービスに従事する企業 - は、2018年に入って出荷額を大きく伸ばしてきました。その背景には、メモリ生産量の持続的拡大や、米中間での関税率引き上げの可能性を見越した大幅な在庫補充・出荷額増加といった要因が存在します。 2018年の世界のICパッケージング・検査産業の出荷額は、2018年には合計294億6200万米ドルに達しました (2017年より7.69%増加)。

当レポートでは、世界のICパッケージング・検査業界のおよび主要企業の業績を調査すると共に、今後の業績動向の見通しを予測しています。

第1章 世界全体の産業出荷額

  • 2018年の着実な成長
    • OSAT企業の市場シェア:貿易戦争による打撃
    • 世界のOSAT市場は2019年に減速し、出荷額は2018年と同様となる
  • 台湾のICパッケージング・検査産業:出荷額は世界第一位となり、中国がその後を追う
    • 上位6社の地位は不変:上位3社の相互ギャップは狭まる
    • 台湾のICパッケージング・検査産業の成長率:2018年には8.4%を記録し、世界平均を上回る

第2章 世界の主要OSAT企業の動向

  • Amkor:安定的な成長率の維持と、自動車用電子機器への継続的な注力
  • JCET:企業合併・買収 (M&A) を通じたシナジー効果の獲得と、ハイエンド市場でのシェア拡大
  • Tianshui Huatian Technology:2018年は期待されたほどの成果は得られず
  • Tongfu Microelectronics:国際的な顧客に支えられて高い成長を維持

第3章 台湾の大手OSAT企業の動向

  • ASE:企業合併・買収 (M&A) によるシナジー効果を得つつ、システムインパッケージ (SiP) 技術に注力
    • SiP技術の積極的開発による、顧客のコスト削減の支援
  • PTI:非メモリ事業の拡張による製品差別化の追求
  • CoF (チップ・オン・フィルム) パッケージングが主流になり、ChipbondとChipmosの収益が増加

第4章 MICの見解

付録

  • 用語集
  • 企業一覧
図表

List of Topics

Development of the global IC packaging and testing industry and includes shipment value and year-on-year growth rate for the period 2016-2019

Analysis of leading OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) companies, including Amkor, JCET, Tianshui Huatain Technology, Tongfu Microelectronics

Companies covered

AMD

Amkor

ASE

Asus

Chipbond

ChipMOS

FCI

Hisilicon

Hynix

J-Device

JCET

JSCK

KYEC

MediaTek

Nanium

NVidia

Panasonic

PTI

Qorvo

Qualcomm

Samsung

Sigurd

SJSemi

Skyworks

SMIC

SPIL

STATS ChipPAC

Tainshui Huatian Technology

Tera Probe

Tongu Microelectronics

TSI

Tsinghua Unigroup

TSMC

Unisem

UTAC

Winste

目次
Product Code: SCRPT20011701

Abstract

Worldwide OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) companies who perform IC packaging and testing services registered significant shipment value growth in 2018, thanks to a continued increase in memory production and an advanced inventory replenishment in anticipation of potential tariff increases from the US-China trade war. Worldwide IC packaging and testing industry shipment value in 2018 totaled US$29.462 billion in 2018, up by 7.69% compared to 2017. This report reviews the performance of the worldwide IC packaging and testing industry in 2018 and analyzes its development in 2019 and beyond.

Table of Contents

1.Worldwide Industry Shipment Value

  • 1.1 Steady Growth in 2018
    • 1.1.1 OSAT Companies’ Market Share Struck by Trade War
    • 1.1.2 Worldwide OSAT Market Slows Down in 2019 with Shipment Value Similar to 2018
  • 1.2 Taiwan Ranked No.1 in 2018 IC Packaging and Testing Shipment Value, Followed by China
    • 1.2.1 Top Six OSAT Companies’ Spots Remain Unchanged While Gap between Top Three Narrowing
    • 1.2.2 Taiwanese IC packaging and testing industry Posts Higher-than-Global-Average Growth at 8.4% in 2018

2.Development of Leading International OSAT Companies

  • 2.1 Amkor Remain Steady Growth with Continued Focus on Automotive Electronics
  • 2.2 JCET’s M&A Continues to Deliver Synergy, Boosting High-end Packaging Share
  • 2.3 Tianshui Huatian Technology Did Not Live Up to Expectation in 201814
  • 2.4 Tongfu Microelectronics Maintains High Growth Fueled by International Customers

3. Development of Leading Taiwanese OSAT Companies

  • 3.1 ASE Benefits from M&A Synergy with Focus on SiP Technology
    • 3.1.1 ASE Aggressively Develops SiP to Help Customers Reduce Costs
  • 3.2 PTI Strives for Product Diversification by Expanding Non-Memory Business
  • 3.3 CoF Packaging Becomes Mainstream, Driving up Chipbond and Chipmos Revenues

4. MIC Perspective

Appendix

  • Glossary of Terms
  • List of Companies

List of Tables

  • Table 1 M&A of Leading OSAT Companies over Past Five Years
  • Table 2 ASE Revenues by Business Types
  • Table 3 Milestones of ASE-SPIL Merger
  • Table 4 PTI Revenue by Business Type

List of Figures

  • Figure 1 Worldwide IC Packaging and Testing Industry Shipment Value and Growth Rates, 2016-2019
  • Figure 2 World’s Top Ten OSAT Companies by Revenue in 2018
  • Figure 3 Taiwanese IC Packaging and Testing Industry Shipment Value and Growth Rates, 2016-2019