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市場調査レポート

世界のDRAM産業・市場のダイナミクス

Dynamics of the Worldwide DRAM Industry and Market

発行 MIC - Market Intelligence & Consulting Institute 商品コード 431661
出版日 ページ情報 英文 30 Pages
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世界のDRAM産業・市場のダイナミクス Dynamics of the Worldwide DRAM Industry and Market
出版日: 2017年01月24日 ページ情報: 英文 30 Pages
概要

当レポートでは半導体産業の分析と併せ、テクノロジー、市場の最新情報、市況の観点からDRAMの世界市場を分析し、DRAMの世界市場の展望や主要課題についてまとめています。

第1章 DRAMプロセス技術の発展

  • 20nmプロセスが主流となる
  • 1xnmプロセスの大量生産に向けて準備が始まる

第2章 DRAM世界市場:アップデート

  • 携帯用DRAMが全DRAM需要の40%を占める
  • スマートフォンがDRAM市場における主要な促進因子となっている

第3章 DRAM世界市場の発展

  • 過剰供給によるDRAMの価格の値下がり
  • 主要3社によるスケールメリットの享受:台湾ベンダーのニッチ市場へのフォーカス
  • 技術の向上と製品の多様性が事業発展の鍵となる

第4章 DRAM世界市場の主要課題

  • 中国:DRAM技術の自給自足のためグローバルパートナーを求めている
  • 結論
  • 付録
  • 用語集
  • 企業リスト
目次
Product Code: SCRPT17012401

The global DRAM demand has weakened as the worldwide PC sales tumbled and the growth of the smartphone market slows down. Meanwhile, overall DRAM industry is facing an oversupply since leading DRAM suppliers are aggressively upgrading their technology with 20nm production process. This report provides an in-depth analysis of global DRAM development in terms of process technology, market updates and industry status, along with a competitive analysis of worldwide semiconductor industry.

Table of Contents

1. Development of Global DRAM Process Technology

  • 1.1. 20nm Process Becomes the Mainstream
  • 1.2. 1xnm Process Ready for Mass Production

2. Worldwide DRAM Market Updates

  • 2.1. Mobile DRAM Tops 40% of the Overall DRAM Demand
  • 2.2. Smartphone as the Major Driver in DRAM Market

3. Development of the Global DRAM Industry

  • 3.1. DRAM Prices Decline on Oversupply; Shipment Value to Slide Sequentially
  • 3.2. Top Three Vendors Enjoy Economies of Scale; Taiwanese Vendors Focus on Niche Market
  • 3.3. Technology Enhancement and Product Diversity Key to Business Development

4. Key Issues for the Global DRAM Industry

  • 4.1. China Seeks Global Partners for DRAM Technological Self-sufficiency
  • Conclusion
  • Appendix
  • Glossary of Terms
  • List of Companies

List of Topics

  • Development of SiP from the industry perspective and includes favorable and detrimental factors
  • Development of SiP from the perspective of market applications, touching on smartphones, other mobile devices, wearables and IoT
  • Development of SiP from the perspective of packaging and testing service providers, IC substrate manufacturers and foundries

List of Figures

  • Figure 1: Timeline of Global DRAM Suppliers' Volume Production by Process Technology
  • Figure 2: Share of Worldwide DRAM Demand by Category, 1H 2015 - 2H 2016
  • Figure 3: Share of Worldwide DRAM Demand in 3C Products by Category, 1H 2015 - 2H2016
  • Figure 4: Development of Global Major DRAM Vendors
  • Figure 5: China's DRAM Production Capacity Plans

Companies covered

Elpida Memory, ESMT, Etron, Fujian Jin Hua, Inotera, Micron, Nanay, Nvidia, Powerchip, Qimonda AG, Samsung, SK Hynix, SKT, Tsinghua Unigroup, UMC, Unigroup Guoxin, Winbond, Zentel.

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