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市場調査レポート

台湾のICパッケージング・検査産業

Taiwanese IC Packaging & Testing Industry, 2Q 2019

発行 MIC - Market Intelligence & Consulting Institute 商品コード 291079
出版日 ページ情報 英文 18 Pages
即納可能
価格
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台湾のICパッケージング・検査産業 Taiwanese IC Packaging & Testing Industry, 2Q 2019
出版日: 2019年06月21日 ページ情報: 英文 18 Pages
概要

当レポートでは、台湾のICパッケージング産業および検査産業の動向について分析し、全体的な出荷額の推移 (四半期ベース、過去3年間分) や、ベンダーの規模 (階層別)・出荷先別 (顧客別) の詳細動向、ベンダー別の出荷額ランキングといった情報を取りまとめてお届けいたします。

目次

  • 台湾のICパッケージング・検査産業の出荷額:サービスの種類別
  • 台湾のICパッケージング産業の出荷額
  • 台湾のIC検査産業の出荷額
  • 台湾のICパッケージング・検査産業の出荷額
  • 台湾のICパッケージング産業の出荷額ランキング
  • 台湾のICパッケージング産業の出荷額:ベンダーの規模別
  • 台湾のIC検査産業の出荷額ランキング
  • 台湾のIC検査産業の出荷額:ベンダーの規模別
  • 台湾のICパッケージング産業の出荷額:出荷先別
  • 台湾のICパッケージング産業の出荷額シェア:出荷先別
  • 台湾のIC検査産業の出荷額:出荷先別
  • 台湾のIC検査産業の出荷額シェア:出荷先別
  • 為替レート
  • 分析手法、定義

分析対象企業

  • Ardentec
  • ASE
  • Chipbond
  • ChipMOS
  • FATC
  • KYEC
  • OSE
  • PTI
  • Sigurd
  • SPIL
  • Walto
図表

List of Topics

This research report presents shipment value forecast and recent quarter review of the Taiwanese IC packaging and testing industry.

Companies surveyed in this research are contract manufacturers focusing on IC packaging and testing for IC suppliers around the world.

The content of this report is based on primary data obtained from interviews, and publicly available information.

Companies covered

  • Arima
  • Compal
  • Foxconn
  • HTC
  • IAC
  • Inventec
  • Pegatron
  • Qisda
  • Wistro
目次
Product Code: SCSTL19062001

Abstract

This report finds that shipment value of the Taiwanese IC packaging and testing industry arrived over USD 3.4 billion in the first quarter of 2019, down both year-on-year and sequentially. While the demand for smartphones is likely to persist, HPC (High Performance Computing) and AI applications are expected to be major growth drivers to bolster high-end wafer-level packaging service demand thus the industry is anticipated to have grown about 8% in 2018 compared to 2017. Amid the slowdown in shipment growth in the first quarter of 2019, the industry is anticipated to have seen a modest pickup in shipmentsin the second quarter of 2019.

Table of Contents

  • Taiwanese IC Packaging and Testing Industry Shipment Value, 2Q 2016 - 3Q 2019
  • Taiwanese IC Packaging and Testing Industry Shipment Value by Service Type, 2Q 2016 - 3Q 2019
  • Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value , 2Q 2016 -3Q 2019
  • Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value , 2Q 2016 - 3Q 2019
  • Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value Rankings, 2Q 2016 - 1Q 2019
  • Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value by Vendors' Tier, 2Q 2016 - 1Q 2019
  • Taiwanese IC Testing Industry’s Shipment Value Rankings, 2Q 2016 - 1Q 2019
  • Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value by Vendors' Tier, 2Q 2016 - 1Q 2019
  • Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value by Customer Origin, 2Q 2016 - 1Q 2019
  • Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value Share by Customer Origin, 2Q 2016 - 1Q 2019
  • Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value by Customers' Origin, 2Q 2016 - 1Q 2019
  • Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value Share by Customers' Origin, 2Q 2016 - 1Q 2019
  • Exchange Rate, 2Q 2016 - 4Q 2018
  • Research Scope & Definitions
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