市場調査レポート

中国の携帯電話用アプリケーションIC市場の発展:最新動向と将来展望

Chinese Mobile Phone Application IC Market Development, 1H 2013 and Beyond

発行 Market Intelligence & Consulting Institute (MIC) 商品コード 263688
出版日 ページ情報 英文 11 Pages
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中国の携帯電話用アプリケーションIC市場の発展:最新動向と将来展望 Chinese Mobile Phone Application IC Market Development, 1H 2013 and Beyond
出版日: 2013年02月26日 ページ情報: 英文 11 Pages
概要

3Gモバイル通信接続の普及や通信オペレーター各社の販売促進に伴い、中国のスマートフォン市場は急速に拡大し、それにあわせて携帯電話用ICチップのメーカーも急成長してきました。Qualcommが市場の主導権を似きり続けていますが、MediaTekも新規製品投入を通じて市場シェアを回復し、それにSpreadtrumが対抗している状態となっています。巨大な潜在的成長の余地を踏まえて、今後も携帯電話用アプリケーションIC市場は大きく変化していくものと思われます。

当レポートでは、中国における携帯電話用アプリケーションIC市場の現状と今後の見通しについて分析し、現在の市場構造・傾向や、主なチップメーカーの事業実績・将来展望、今後の成長可能性とマイナス要因などを調査・考察して、その結果を概略以下の構成でお届けします。

第1章 携帯電話のユーザーベース:2012年には110億人分を超過する

第2章 3Gスマートフォン市場が高度成長段階に突入:2Gフィーチャーフォンの売上高は変わらず

  • 低コストICソリューションによる価格引き下げと3Gスマートフォンの売上促進
  • スマートフォン需要は更なる拡大の機会を待っている:価格設定が2G携帯電話の主な成長要因である

第3章 中国の携帯電話用ICの主要サプライヤーの発展

  • 携帯電話用ICソリューションの出荷個数の増加:MediaTekの首位奪還に貢献
    • 参照設計戦略が、携帯電話用ICソリューション・サプライヤーに有効に働いている
    • ブランド認知度:国内系ベンダーの最大の弱点
  • Spreadtrumが中国のアプリケーションIC市場での独占的地位を維持:MediaTekとの格差が縮まる
    • 2G製品の出荷個数が増加しているが、いまだにMediaTekに後れを取っている
    • TD Chipsが国際的な認知度を獲得する
    • 製品開発:MediaTekよりも1世代遅れている

第4章 悪影響の可能性

  • 技術サポートの不足が、いまだに新規参入企業の弱みとなっている
  • 激しい競争により、一部の電力増幅器(パワーアンプ)サプライヤーが市場から退出している

図表一覧

目次

With 3G mobile connections becoming more commonplace and telecom operators' aggressive subsidies for Smartphones, the Chinese Smartphone market has grown at an unprecedented pace and mobile IC chipmakers also have made their contributions to make this happen. While Qualcomm remains its leadership in the mobile application IC market, MediaTek regains its foothold with its MT6573 solution. Spreadtrum launched corresponding products vying with its counterparts; newcomers such as Broadcom are ambitious in setting foot into this market segment. In anticipation of the huge potential that the burgeoning Chinese Smartphone market will unlock, the mobile application IC market is expected to see some major changes. This report profiles the development of major mobile chipmakers in 2012 and examines their future development trends in 2013.

Table of Contents

1. Mobile Phone User Base Crosses 11.0 Billion in 2012

2. 3G Smartphone Entering into High Growth Phase; Sales of 2G Feature Phones Remains Unscathed

  • 2.1. Low-cost IC Solutions Reduce Prices and Boost Sales of 3G Smartphones
  • 2.2. Smartphone Demand Still Waits for the Boom; Pricing Plays Key Growth Factor for 2G Phones

3. Development of Major Chinese Mobile Phone IC Suppliers

  • 3.1. Shipment of Mobile IC Solutions on the Rise Helps MediaTek Regain Leadership
    • 3.1.1. Reference Design Strategy Does the Tricks for Mobile IC Solution Suppliers
    • 3.1.2. Brand Awareness Remains the Largest Weakness of Chinese Local Vendors
  • 3.2. Spreadtrum Continues its Dominance in the Chinese Application IC Market; Sees its Gap with MediaTek Narrowed
    • 3.2.1. 2G Product Shipment Volume on the Rise, Still Lags Behind MediaTek
    • 3.2.2. Spreadtrum's TD Chips Win International Recognition
    • 3.2.3. Spreadtrum's Product Development Still One Generation Behind MediaTek

4. Detrimental Possibilities

  • 4.1. Lack of Technological Support Remains Key Weakness of Newcomers
  • 4.2. Keen Competition to Force Some Power Amplifier Suppliers Out of Market
  • Appendix

List of Topics

  • Development of the Chinese mobile phone market with the mobile phone base by technology type included, touching on the market opportunities of 3G and 2G products
  • Development of the Chinese mobile phone IC solution suppliers such as MediaTek, Spreadtrum, touching on their favorable factors and detrimental possibilities
  • Companies and organizations analyzed or mentioned in the report include: Broadcom, China Mobile, China Telecom, China Unicom, CYIT, Haier, Hisilicon, HTC, Huawei, Leadcore, Lenovo, MediaTek, Qualcomm, RDA, RFMD, Samsung, Skyworks, Spreadtrum, ST-Ericsson, Tianyu, Vanchip

List of Figures

  • Figure 1. Chinese Smartphone Market Volume Share by Price Point, 2012 - 2013
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