市場調査レポート

液晶ディスプレイ(LCD)技術の方向性と市場の分析

LCD Market: Technology Directions and Market Analysis

発行 Information Network 商品コード 4966
出版日 ページ情報 英文 250 PAGES
納期: 即日から翌営業日
価格
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液晶ディスプレイ(LCD)技術の方向性と市場の分析 LCD Market: Technology Directions and Market Analysis
出版日: 2016年08月01日 ページ情報: 英文 250 PAGES
概要

当報告書では、日本、米国およびその他の世界地域におけるLCD、関連機器、材料メーカーのプロファイル、機器や材料に関する要件と動向、市場に関する予測などを、概略下記の構成でまとめております。

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 日本企業のプロファイル

  • 機器メーカー
  • 材料メーカー
  • LCDメーカー

第4章 米国企業のプロファイル

  • 機器メーカー
  • 材料メーカー
  • LCDメーカー

第5章 その他の地域の企業のプロファイル

  • 機器メーカー
  • 材料メーカー
  • LCDメーカー
  • 中国本土

第6章 AMLCD工場

  • ロジスティクス
    • 投資ニーズ
    • 許容能力
    • 工場の規模
  • クリーンルーム
  • オートメーション
  • アクティブマトリクスLCDの生産動向
  • パッシブマトリクスLCDの生産動向
  • 新しいアプローチ
  • LCDモニター
  • プラスチックLCD

第7章 機器の要件と動向

  • マイクロリソグラフィ
  • 蒸着
  • RTP(急速熱処理装置)
  • エッチング/ストリッピング/クリーニング
  • 点検システム
  • テストシステム
  • 修理

第8章 材料の要件と動向

  • 基板
    • 材料の種類
    • 品質課題
    • 動向
  • 液晶
    • イントロダクション
    • OLEDとLEP(発光ポリマー)
  • 配向膜
    • 材料特性と材料動向
  • カラーフィルター
    • 材料
  • 偏光フィルム
    • 材料特性と動向

第9章 市場予測

  • 市場への展開
  • 市場予測の前提条件
  • LCD市場予測
  • 機器市場の予測と動向
    • リソグラフィ
    • プラズマエッチングとストリッピング
    • 薄膜蒸着
    • ウェットエッチングとクリーニング
    • フォトレジスト処理
    • 検査/修理
    • 機器市場全体
  • 材料市場の予測
目次

TFT-LCD (thin film transistor-liquid crystal display) market growth has been stymied by a slowdown in PC monitors, notebooks and tablets. Although 4K LCD TVs, smartphones and automotive displays are driving forces for the market, the display market nevertheless is forecast to be flat to down in 2015. Dwindling TFT LCD display revenues, declining panel demand in the PC sector, along with ongoing panel-price erosion are the primary reasons for overall FPD revenue declines this year. Applied Materials led the LCD equipment market in 2014, but the overall equipment market is forecast to drop more than 10% in 2015.

This report discusses the technology trends, products, applications, and suppliers of materials and equipment. A market forecast for LCDs, equipment and materials is presented along with market share of vendors.

Table of Contents

Chapter 1 - Introduction

Chapter 2 - Executive Summary

  • 2.1. Introduction
  • 2.2. Market Opportunities

Chapter 3 - Profiles of Japanese Companies

  • 3.1. Equipment Manufacturers
  • 3.2. Material Manufacturers
  • 3.3. LCD Manufacturers

Chapter 4 - Profiles of US Companies

  • 4.1. Equipment Manufacturers
  • 4.2. Material Manufacturers
  • 4.3. LCD Manufacturers

Chapter 5 - Profiles of ROW Companies

  • 5.1. Equipment Manufacturers
  • 5.2. Material Manufacturers
  • 5.3. LCD Manufacturers
  • 5.4. Mainland China

Chapter 6 - The AMLCD Factory

  • 6.1. Factory Logistics
    • 6.1.1. Investment Needs
    • 6.1.2. Capacity
    • 6.1.3. Plant Size
  • 6.2. Cleanrooms
  • 6.3. Automation
  • 6.4. Active Matrix LCD Production Trends
    • 6.4.1. TFT-LCD
      • 6.4.1.1. IPS
      • 6.4.1.2. MVA
      • 6.4.1.3. PVA
    • 6.4.2. Passive Matrix LCD
    • 6.4.3. Ferroelectric LCDs
  • 6.5. Electrophoretic Display
  • 6.6. Plastic LCDs
  • 6.7. Organic Light-Emitting Diode (OLED)

Chapter 7 - Equipment Requirements and Trends

  • 7.1. Introduction
  • 7.2. Microlithography
    • 7.2.1. Proximity Printing
    • 7.2.2. Scanning Projection
    • 7.2.3. Step-and-Repeat
      • Image Field Stitching
      • Overlay
  • 7.3. Deposition
    • 7.3.1. CVD
    • 7.3.2. Sputtering
  • 7.4. Rapid Thermal Processing
  • 7.5. Etch/Strip/Clean
    • 7.5.1. Etching
      • Plasma Etching
      • Wet Chemical Etching
    • 7.5.2. Photoresist Stripping
    • 7.5.3. Cleaning
  • 7.6. Inspection Systems
  • 7.7. Test Systems
    • 7.7.1. Technology Capabilities
      • Voltage/Capacitance Imaging
      • Ohmic/Continuity Test
      • Charge Sensing
      • Forward Admittance Sensing
      • E-Beam Test
    • 7.7.2. Yield Improvements
  • 7.8. Repair

Chapter 8 - Material Requirements and Trends

  • 8.1. Substrates
    • 8.1.1. Material Types
    • 8.1.2. Quality Issues
    • 8.1.3. Trends
      • Larger Substrates
      • Thinner Substrates
      • Better Surface
      • Higher Temperature Capability
      • Manufacturers
  • 8.2. Liquid Crystals
    • 8.2.1. Introduction
    • 8.2.2. OLEDs and Light-Emitting Polymers
  • 8.3. Alignment Layer
    • 8.3.1. Material Properties
    • 8.3.2. Material Trends
  • 8.4. Color Filters
    • 8.4.1. Materials
  • 8.5. Polarizer Films
    • 8.5.1. Material Properties and Trends

Chapter 9 - Market Forecast

  • 9.1. Getting To Market
  • 9.2. Market Forecast Assumptions
  • 9.3. LCD Market Forecast
  • 9.4. Equipment Market Forecast and Trends
    • 9.4.1. Lithography
    • 9.4.2. Plasma Etching and Stripping
    • 9.4.3. Thin Film Deposition
    • 9.4.4. Wet Etching and Cleaning
    • 9.4.5. Photoresist Processing
    • 9.4.6. Inspection/Repair
    • 9.4.7. Total Equipment Market
  • 9.5. Materials Market Forecast and Trends

List of Tables

  • 6.1: Investment for Large-size TFT-LCD Panel Plants
  • 6.2: Causes of Defects in TFT LCD Manufacturing
  • 7.1: Common Wafer Processing Chemicals
  • 7.2: Advantages and Disadvantages of Various Cleaning Methods
  • 8.1: Desired Nematic LC Material Characteristics
  • 8.2: Performance Of LEPs
  • 8.3: Characteristics of Aligning Materials
  • 9.1: Worldwide LCD Display Market Forecast
  • 9.2: Major LCD Panel Makers Market Share 2006-present
  • 9.3: Major LCD Panel Makers Capacity
  • 9.4: Worldwide TFT-LCD Stepper/Scanner Market Forecast
  • 9.5: Worldwide Market Forecast of TFT-LCD Plasma Etching Systems
  • 9.6: Forecast of Worldwide TFT-LCD Thin Film Deposition Equipment Market
  • 9.7: Forecast of Worldwide TFT-LCD Wet Etching and Cleaning Equipment Market
  • 9.8: Forecast of Worldwide TFT-LCD Photoresist Processing Equipment Market
  • 9.9: Forecast of Worldwide TFT-LCD Inspection/Repair Equipment Market
  • 9.10: Forecast of Worldwide TFT-LCD Equipment Market
  • 9.11: Worldwide Equipment Market Shares
  • 9.12: TFT-LCD Material And Component Revenues

List of Figures

  • 6.1: FPD Stocker and Lifter
  • 6.2: Amorphous Silicon AM Fabrication Process
  • 6.3: AMLCD Cross Section
  • 6.4: Electrophoretic Display Cross Section
  • 6.5: Schematic of a 2-Layer OLED
  • 7.1: Schematic of Step-and-Repeat Aligner
  • 7.2: Schematic of Hot-Wall LPCVD Reactors
  • 7.3: Schematic of PECVD Techniques
  • 7.4: Diagram of Magnetron Sputtering Source
  • 7.5: Diagram of Rapid Thermal Processor
  • 7.6: Process Flow for Cell/Module Inspection
  • 8.1: Light-Emitting Polymer Structure
  • 8.2: LEP Structure Cross Section
  • 8.3: Ink-Jet Printing Of LEP Structure
  • 8.4: Comparison of Color Filter Methods
  • 9.1: Worldwide Large Panel Display Market Forecast
  • 9.2: Worldwide LCD PC Monitor Market Forecast
  • 9.3: Worldwide Large-Size TFT Shipments By Region
  • 9.4: North American LCD TV Shipments
  • 9.5: North American Plasma TV Shipments
  • 9.6: Worldwide TFT-LCD Equipment Market Growth
  • 9.7: Cost Structure of a 17-inch LCD Monitor Panel
  • 9.8: Worldwide Large Area LCD Glass Market Demand
  • 9.9: Worldwide Large Area LCD Glass Market Share
  • 9.10: Worldwide Large Area LCD Glass Market Share 5G and Above
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