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市場調査レポート
商品コード
1893108

3D TSVデバイスの世界市場

3D TSV Devices


出版日
ページ情報
英文 338 Pages
納期
即日から翌営業日
適宜更新あり
3D TSVデバイスの世界市場
出版日: 2025年12月23日
発行: Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
ページ情報: 英文 338 Pages
納期: 即日から翌営業日
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  • 概要

世界の3D TSVデバイス市場は2030年までに366億米ドルに達する見込み

2024年に114億米ドルと推定される世界の3D TSVデバイス市場は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR21.5%で成長し、2030年までに366億米ドルに達すると予測されています。本レポートで分析対象としたセグメントの一つであるメモリ分野は、20.8%のCAGRを記録し、分析期間終了までに103億米ドルに達すると予測されています。MEMS分野の成長率は、分析期間において22.7%のCAGRと推定されています。

米国市場は14億米ドルと推定される一方、中国は24.8%のCAGRで成長すると予測されています

米国における3D TSVデバイスの市場規模は、2024年に14億米ドルと推定されています。世界第2位の経済大国である中国は、2024年から2030年の分析期間において24.8%のCAGRで成長し、2030年までに84億米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域市場としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中に15.9%、17.6%のCAGRで成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約16.1%のCAGRで成長すると見込まれています。

世界の3D TSVデバイス市場- 主な動向と促進要因の概要

3D TSV(Through-Silicon Via)デバイスは、半導体技術における重要な進歩であり、集積回路(IC)の垂直積層を可能にすることで、高性能化、低消費電力化、小型化を実現します。TSV技術は、シリコンウエハーに垂直方向の電気的接続を形成し、複数のアクティブデバイス層を三次元構造で相互接続することを可能にします。この革新的なアプローチは、従来の二次元ICの限界を克服し、より短い相互接続を提供することで信号遅延と電力損失を低減し、電子システムの全体的な性能と効率を向上させます。

3D TSVデバイスの応用分野は、民生用電子機器、通信、自動車、高性能コンピューティングなど多岐にわたります。民生用電子機器分野では、高帯域幅メモリ(HBM)やソリッドステートドライブ(SSD)などの先進的なメモリソリューションに3D TSV技術が採用され、高速なデータ処理と増大したストレージ容量を実現しています。通信業界では、5Gネットワークの普及に不可欠なコンパクトで効率的な高周波(RF)モジュールや信号プロセッサの開発において、3D TSVデバイスが貢献しています。自動車分野では、高速データ処理と信頼性が最優先される先進運転支援システム(ADAS)やインフォテインメントシステムにおいて、この技術が極めて重要です。データセンターや人工知能(AI)ワークロードなどの高性能コンピューティング用途では、3D TSVデバイスを活用することで必要な演算能力と効率性を実現しています。

3D TSVデバイス市場の成長は、いくつかの要因によって推進されています。消費者や産業がより小型で高性能な機器やシステムを求める中、電子機器における小型化と性能向上の需要増加が主要な推進力となっています。リソグラフィーやエッチング技術の向上を含む半導体製造における技術進歩により、3D TSVデバイスを商業規模で生産することが可能になりました。5Gネットワークの急速な拡大とIoTデバイスの普及拡大は、高性能かつ低遅延の先進的な集積回路を必要としており、3D TSV技術への需要をさらに促進しています。さらに、自動車業界における自動運転車や電気自動車への移行は、高度な電子機器を必要とし、高性能な3D TSVデバイスの需要を増加させています。高速・大容量の電子製品への嗜好の高まりや、省エネルギーソリューションへの推進といった消費者行動の動向も、市場成長に寄与しています。

セグメント:

製品別(メモリ、MEMS、CMOSイメージセンサー、イメージング・オプトエレクトロニクス、先進LEDパッケージング、その他製品)、用途別(民生用電子機器、情報通信技術、自動車、軍事・航空宇宙・防衛、その他用途)

調査対象企業の例

  • IBM Corporation
  • Dai Nippon Printing Co., Ltd.
  • Amkor Technology, Inc.
  • ASM Pacific Technology Ltd.
  • Globalfoundries, Inc.
  • Himax Technologies, Inc.
  • ASE Technology Holding Co., Ltd.
  • FRT GmbH
  • GS Nanotech
  • GalaxyCore Inc.
  • Gpixel, Inc.
  • Heliotis AG
  • Hill Technical Sales Corporation
  • CORIAL
  • Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Corp., Ltd.

AI INTEGRATIONS

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関税影響係数

当社の新リリースでは、Market Glass, Inc.が本社所在国、製造拠点、輸出入(完成品およびOEM)に基づいて企業の競合変化を予測する中、地理的市場に対する関税の影響を組み込んでおります。この複雑かつ多面的な市場現実は、売上原価(COGS)の増加、収益性の低下、サプライチェーンの再構築など、競合他社に様々な影響を及ぼすとともに、ミクロおよびマクロの市場力学にも影響を及ぼします。

目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

  • 市場概要
  • 主要企業
  • 市場動向と促進要因
  • 製品概要
  • 世界市場の見通し

第3章 市場分析

  • 米国
  • カナダ
  • 日本
  • 中国
  • 欧州
  • フランス
  • ドイツ
  • イタリア
  • 英国
  • その他欧州
  • アジア太平洋地域
  • 世界のその他の地域

第4章 競合