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市場調査レポート

光集積回路 (PIC) における発展

Developments in Photonic Integrated Circuits

発行 Frost & Sullivan 商品コード 652577
出版日 ページ情報 英文 45 Pages
納期: 即日から翌営業日
価格
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光集積回路 (PIC) における発展 Developments in Photonic Integrated Circuits
出版日: 2018年05月31日 ページ情報: 英文 45 Pages
概要

当レポートでは、光集積回路 (PIC) 市場について調査し、技術情勢、アプリケーション評価、発展・導入の影響要因、世界の動向のイノベーション指標、将来のトランジスター展望を示す技術・アプリケーションロードマップ、市場・新興動向に関する戦略的考察などをまとめています。

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 技術情勢の評価

  • 光集積回路 (PIC) の技術的重要性
  • PICの区分
  • 高速データ送信の需要およびデータセンターの進歩がPICの成長を可能に
  • PIC製造における進歩および省エネがPICの発展を促進
  • PICの導入を妨げる要因

第3章 マテリアル、製造、およびデバイスの発展

  • 光導波路のコンセプト
  • PICの開発に用いられる材料
  • PICの製造・光統合
  • PIC内蔵デバイス
  • PIC向けサプライチェーンモデル

第4章 世界のイノベーション指標・アプリケーション情勢

  • 特許動向の分析
  • 特許分析による推論:主な充填領域
  • イノベーションを促進する主な特許保有者
  • PICにおける資金状況
  • 通信、医療、およびデータセンターは影響力が大きい部門
  • エレクトロニクス産業におけるPICの実行

第5章 PICにおける発展を促進するイノベーション

  • 音波に基づく光学通信
  • 光集積回路 (PIC) 向け量子ドットレーザー
  • シリコンベースのPIC製造技術
  • 窒化ケイ素を用いた光学フェーズドアレイの開発
  • 高速データ移動向け光学トランシーバー
  • 量子光集積
  • 光コムソースシステムを用いた光通信
  • ガラス系3D PIC プラットフォームを用いた光インターコネクションの開発

第6章 将来の成長機会・戦略的展望

第7章 業界の契約

目次
Product Code: D81B

Telecom, Healthcare, and Datacentres Drive Opportunities for PICs

Photonic integrated circuit (PIC) is an optical chip which accommodates multiple photonic functions and is being developed as an alternative for electronic integrated circuits. Their capability to transmit data in optical medium unlike electronic ICs make them effective medium for communication in telecom and datacentre sectors. In case of sensors, light is an effective medium for material detection. PICs can be leveraged for sensing applications as well. Research and development toward improving the performance parameters of PICs and to determine new materials apart III-V materials is an on-going process. PICs are being developed in order to support the rapid advancements in technology such as wireless charging and energy conversion.

This technology and innovation research report offers insights on recent innovations in PIC technology. The research report focuses mainly on the innovations in the value chain of PICs, i.e., developments pertaining to materials, fabrication and integration of PICs. This research report also offers insights on applications that might evolve in the next 5 to 6 years.

The report captures the following modules:

  • Technology landscape
  • Applications assessment
  • Factors influencing development and adoption-Key drivers and challenges
  • Global trends and innovation indicators
  • Breadth of applications impacted
  • Technology and application roadmaps showing the future prospect of transistors
  • Strategic insights about market and emerging trends

Table of Contents

1.0. EXECUTIVE SUMMARY

  • 1.1. Research Scope
  • 1.2. Research Methodology
  • 1.2. Research Methodology (continued)
  • 1.3. High Speed Data Transmission and Manufacturing Innovations are Key to Developments in PICs
  • 1.4. Telecom and Datacentres are Major Beneficiaries of PICs

2.0. TECHNOLOGY LANDSCAPE ASSESSMENT

  • 2.1. Technological Significance of Photonic Integrated Circuits
  • 2.2. Segmentation of PICs
  • 2.3. Demand for High Speed Data Transmission and Advancements in Datacentres Enable Growth of PICs
  • 2.4. Advancements in PIC Manufacturing and Energy Savings Propel the Development of PICs
  • 2.5. Challenges Hindering the Adoption of PICs

3.0. DEVELOPMENTS IN MATERIALS, FABRICATION, AND DEVICES

  • 3.1. Concept of Optical Waveguides
  • 3.2. Materials Used in Development of PICs
  • 3.3. Fabrication and Photonic Integration of PICs
  • 3.4. Devices Incorporating PICs
  • 3.5. Supply Chain Model for PICs

4.0. GLOBAL INNOVATION INDICATOR AND APPLICATION LANDSCAPE

  • 4.1. Patent Trend Analysis
  • 4.2. Inference from Patent Analysis: Key Focus Areas
  • 4.3. Key Patent Holders Driving Innovation
  • 4.4. Funding Scenarios in PICs
  • 4.5. Telecom, Healthcare, and Datacenters are High Impact Sectors
  • 4.6. Implementation of PICs in the Electronics Industry

5.0. INNOVATIONS DRIVING THE DEVELOPMENTS IN PICS

  • 5.1. Optical Communication based on Sound Waves
  • 5.2. Quantum Dot Lasers for Photonic Integrated Circuits (PICs)
  • 5.3. Silicon- based PICs Fabrication Technology
  • 5.4. Optical Phased Arrays Developed using Silicon Nitride
  • 5.5. Optical Transceivers for High-speed Data Movement
  • 5.6. Quantum Photonic Circuits
  • 5.7. Optical Communication Using Optical Comb Source System
  • 5.8. Optical Interconnects Developed using Glass-based 3D PIC Platform

6.0. FUTURE GROWTH OPPORTUNITIES AND STRATEGIC PERSPECTIVES

  • 6.1. The Road Ahead - 2022 Forecast
  • 6.2. From the Analyst's Desk: What is the Nature of Competition and Global Adoption Scenario for PICs?
  • 6.3. From the Analyst's Desk: What are the Key Attractive Applications and Future Opportunities for PICs?

7.0. INDUSTRY CONTACTS

  • 7.1. Key Contacts
  • Legal Disclaimer
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