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市場調査レポート

アジア太平洋地域(APAC)・世界の他の国々(ROW)の次世代モバイルコンピューティング用半導体の市場

Analysis of Asia-Pacific and Rest of World Semiconductors Market in Next Generation Mobile Computing

発行 Frost & Sullivan 商品コード 290076
出版日 ページ情報 英文 40 Pages
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アジア太平洋地域(APAC)・世界の他の国々(ROW)の次世代モバイルコンピューティング用半導体の市場 Analysis of Asia-Pacific and Rest of World Semiconductors Market in Next Generation Mobile Computing
出版日: 2013年11月15日 ページ情報: 英文 40 Pages
概要

アジア太平洋地域(中国・日本・インド・韓国・シンガポール)や、世界の他の国々(オーストラリア・中東欧・ラテンアメリカ・アフリカ・中東の新興国)は現在、世界の半導体市場(特にモバイルコンピューティング向け市場)の成長のホットスポットとなっています。

当レポートでは、アジア太平洋地域(APAC)および北米・西欧以外の国々(RoW)の次世代モバイルコンピューティング向け半導体の市場について分析し、市場の構造・現状や、各種の影響要因と課題、市場収益の動向(過去4年間の実績値と今後7年間の予測値)、部門別の詳細動向(モバイル機器・インフラ)などを調査・推計して、その結果を概略以下の構成でお届けします。

イントロダクション

  • 表題、分析チーム、目次

エグゼクティブ・サマリー

  • エグゼクティブ・サマリーとその影響

市場概況

  • 概要

外部からの影響

  • 市場促進・抑制要因

市場の予測と傾向

  • 収益予測

結論:分析結果とその影響

  • 3つの主な予測

付録

  • 追加的情報
目次
Product Code: 4I79-01-00-00-00

Growing Device Ownership will Drive Volumes and Revenue

This research service provides an in-depth analysis of the Asia-Pacific (APAC) and Rest of World (ROW) semiconductors market in next generation mobile computing. Segments are divided by mobile device and mobile infrastructure. APAC and ROW are the global hotspots for semiconductor growth, especially from the mobile computing segment. APAC/Row includes China, Japan, India, Korea, and Singapore, as well as emerging regions such as Australia, Central and Eastern Europe, Latin America, Africa, and countries in the Middle-East. Discussions cover drivers, restraints, and challenges that affect the APAC/ROW market. Also, included is a revenue forecast analysis from 2009 to 2019 for the APAC/ROW regions.

Table of Contents

1. APAC and ROW Semiconductors Market in Next Generation Mobile Computing

Introduction

  • Title Research Team and Table of Contents

Executive Summary

  • Executive Summary and Implications

Market Overview

  • Overview

External Challenges

  • Drivers and Restraints

Forecast and Trends

  • Revenue Forecast

The Last Word-Conclusions and Implications

  • The Three Big Predictions

Appendix

  • Additional Information
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