市場調査レポート

欧州の3次元IC市場の分析

Analysis of the European 3-D IC Market

発行 Frost & Sullivan 商品コード 270483
出版日 ページ情報 英文
納期: 即日から翌営業日
価格
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欧州の3次元IC市場の分析 Analysis of the European 3-D IC Market
出版日: 2013年05月13日 ページ情報: 英文
概要

欧州は世界の半導体生産の13%を占めていますが、現在まで電子部品の大手輸入地域でもあります。長年、自動車産業向け需要が欧州の半導体市場の中心となっています。

当レポートでは、欧州における3次元IC(3-D IC)およびTSV(シリコン貫通電極)の市場について分析し、全体的な市場構造や成長促進・抑制要因、市場収益の動向(過去4年間の実績値と今後7年間の予測値)などを調査して、その結果を概略以下の構成でお届けします。

当レポートは、以下の疑問にお答えいたします。

  • 市場の現時点での予想はどうなっているのか?市場は成長しているのか?その持続期間や成長率は?
  • 現在、市場はどの段階にあるのか?現在の製品への需要は今後も存続するのか、それとも他のより安い製品に代替されるのか?
  • 市場構造は今後どう変化するのか?企業買収に適した状態となるのか?
  • 現在提供されている製品・サービスは顧客のニーズに合っているのか?それとも追加的な開発が必要なのか?

エグゼクティブ・サマリー

市場概況

3次元IC市場

外部からの影響:市場促進・抑制要因

市場の予測と傾向

結論

付録

目次
Product Code: 4I72-01-00-00-00

Abstract

Gearing up to Take its Place in the Global Semiconductor Ecosystem

European companies represent about 13.0% of the world semiconductor production and have been a major importer of electronic components. The key focus in Europe so far has been the automotive sector. This research service provides an in-depth analysis of the European 3D IC market. The study covers the 3D packaging and TSV (Through Silicon Via) segments. The study discusses the various drivers, restraints and challenges that affect the market in each of these regions, identified by Frost & Sullivan through its elaborate Market Research Methodology. Apart from this, the study also discusses the revenue forecast analysis from 2009 to 2019 for the European market.

Key Questions this Study will Answer

  • What is the current market scenario? Is the market growing? How long will it continue to grow, and at what rate?
  • In what stage is this market? Will these products continue to be in demand, or will they be replaced by other, lower-end products?
  • How will the structure of the market change over time? Is the market ripe for acquisitions?
  • Are the products/services that are offered today meeting customer needs, or is additional development needed?

Table of Contents

  • 1. Executive Summary
  • 2. Market Overview
  • 3. 3-D IC Market
  • 4. External Challenges: Drivers and Restraints
  • 5. Forecast and Trends
  • 6. The Last Word
  • 7. Appendix
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