組み込み型温度センサー市場：タイプ別（非接触型、接触型）、最終用途産業別、地域別- 規模、シェア、展望、機会分析、2022年～2030年

温度センサーは、熱や温度を検出するために使用されます。これらのセンサーは物理的な温度を検出し、アナログおよびデジタル形式で結果を提供します。これらのセンサーは、自動車、ヘルスケア、金属製造、航空宇宙および防衛など、さまざまな産業で使用されています。工業化と先端技術が、組み込み型温度センサー市場の成長を促進しています。自律走行車やロボット工学などの先進技術は、組み込み型温度センサー市場に有利な機会を提供するでしょう。

さらに、コロナウイルスの大流行の症状を検出するためには、発熱を確認することが必要です。企業は、ポータブル温度センサーデバイスの発売に注力しています。2020年6月に発売されたHuaweiの新型スマートフォン「Honor Play 4 Pro」は、温度センサーを内蔵しています。赤外線センサーは-20℃から100℃まで対応します。

組み込み型温度センサー市場は、2030年末までに金額ベースで134億110万米ドルを占めると推定されます。

市場力学

組み込み型温度センサーの世界市場は、ヘルスケア産業における温度センサーの採用が増加していることから、予測期間中に大きく成長すると予想されます。温度センサーは、より少ない電力で動作し、高い精度で結果を提供します。政府は、医療業界で熱に関連する問題を検出するために温度センサを使用することを義務付けています。世界中の様々なIoTプロジェクトは、効率的で正確なデータを収集するために温度センサーを使用しており、また、患者へのより良いケアを提供するために、温度センサーを使用しています。例えば、Coherent Market Insightsの分析によると、医療機器市場は、病気の増加により、2017年には推定3,980億米ドルに達すると予想されています。

例えば、米国心臓協会（AHA）によると、心臓病による死亡者数は年間約1730万人で、2030年には2360万人に増加すると予想されています。革新的な温度センサーは、熱による死亡率を軽減するために使用されます。さらに、化学産業における温度センサーの採用が増加していることも、予測期間中の市場成長を後押しすると考えられています。温度センサは、精製、分解、焼却などのさまざまなプロセスで、温度を制御・監視するために使用されています。

さらに、さまざまな地域の多くの世界企業が、市場での競争力を高めるために、高度な機能と技術を備えた新製品の開発に注力しています。産業界は、エンドユーザーからの需要に応えるために、新しい機能を備えたハイテク組込み温度センサを開発しています。例えば、2017年にTE Connectivityは、高効率と低コストで軽量かつ小型のNTCサーミスタを発売しました。新しく発売された製品は、電気自動車のバッテリーの温度を監視し、過熱を防止するために、自動車産業でその用途を見出しています。

本調査の主な特徴

• 本レポートでは、2021年を基準年として、予測期間（2022年～2030年）における組み込み型温度センサーの世界市場規模および複合年間成長率（CAGR %）を詳細に分析しています。
• 異なるセグメントにわたる潜在的な収益機会を解明し、この市場の魅力的な投資提案マトリクスを解説しています。
• また、市場の促進要因、抑制要因、機会、新製品の発売や承認、地域別の展望、主要な市場プレーヤーが採用する競合戦略など、重要な考察を提供しています。
• 企業概要、業績、製品ポートフォリオ、地理的存在感、市場資本、主な発展、戦略、将来計画などのパラメータに基づいて、世界の組み込み型温度センサー市場における主要企業のプロファイルを掲載しています。
• 本調査の対象となる企業には、Honeywell International Inc., NXP Semiconductors, Panasonic Corporation, Delphi Technologies, Siemens, ABB, STMicroelectronics, Emerson Electric Co., Microchip Technology Inc., Fluke Process Instruments, Mouser Electronics, Inc., Robert Bosch GmbH, TE Connectivity, DENSO CORPORATION, OMRON Corporation, FLIR Systems, Inc., Amphenol Advanced Sensors, Maxim Integrated, KONGSBERG, Yokogawa India Ltd., Infineon Technologies AG, TDK-Micronas GmbH, Amphenol Corporation, OMEGA Engineering inc., ON Semiconductor, CODICO GmbH, Sensata Technologies, Inc., VINCI, and Digi-Key Electronics
• 本レポートからの洞察により、企業のマーケティング担当者や経営陣は、将来の製品発売、製品アップグレード、市場拡大、マーケティング戦術に関する情報に基づいた意思決定を行うことができるようになるものと思われます。
• この調査レポートは、投資家、サプライヤー、マネージドサービスプロバイダー、サードパーティサービスプロバイダー、流通業者、新規参入者、付加価値再販業者など、この業界のさまざまな関係者を対象としています。
• 利害関係者は、世界の組み込み型温度センサー市場の分析に使用される様々な戦略マトリクスを通じて、意思決定を容易にすることができます。

目次

第1章 調査目的と前提条件

• 調査目的
• 前提条件
• 略語の説明

第2章 市場の展望

• レポート内容
  • 市場の定義と範囲
• エグゼクティブサマリー
  • 市場内訳：タイプ別
  • 市場内訳、最終用途産業別
  • 市場内訳、地域別
• コヒーレントオポチュニティマップ（COM）

第3章 市場力学、規制、動向分析

• 市場力学
  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 市場機会
• 規制のシナリオ
• 業界動向
• 合併・買収
• 新システムの発売/承認
• COVID-19のパンデミック別影響

第4章 組込み型温度センサーの世界市場、タイプ別、2017年～2030年

• 非接触型
• 赤外線
• 光ファイバー式
• 接触型
• バイメタル
• 温度センサーIC
• サーミスタ
• 抵抗膜式温度検出器
• 熱電対

第5章 組込み型温度センサーの世界市場：最終用途産業別、2017年～2030年

• 化学物質
• 石油・ガス
• エネルギー・電力
• ヘルスケア
• 飲食品
• コンシューマーエレクトロニクス
• 航空宇宙・防衛
• 金属・鉱業

第6章 組込み型温度センサーの世界市場：地域別、2017年～2030年

• 北米
• 米国
• カナダ
• 欧州
• 英国
• ドイツ
• フランス
• イタリア
• ロシア
• その他の欧州地域
• アジア太平洋地域
• 中国
• インド
• 日本
• ASEAN
• オーストラリア
• 韓国
• その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
• ブラジル
• アルゼンチン
• メキシコ
• その他のラテンアメリカ地域
• 中東・アフリカ
• 南アフリカ共和国
• GCC諸国
• その他の中東・アフリカ地域

第7章 競合情勢

• 企業プロファイル
  • Honeywell International Inc.
  • NXP Semiconductors
  • Panasonic Corporation
  • Delphi Technologies
  • Siemens
  • ABB
  • STMicroelectronics
  • Emerson Electric Co.
  • Microchip Technology Inc.
  • Fluke Process Instruments
  • Mouser Electronics, Inc.
  • Robert Bosch GmbH
  • TE Connectivity
  • DENSO CORPORATION
  • OMRON Corporation
  • FLIR Systems, Inc.
  • Amphenol Advanced Sensors
  • Maxim Integrated
  • KONGSBERG
  • Yokogawa India Ltd.
  • Infineon Technologies AG
  • TDK-Micronas GmbH
  • Amphenol Corporation
  • OMEGA Engineering Inc.
  • ON Semiconductor
  • CODICO GmbH
  • Sensata Technologies, Inc.
  • VINCI
  • Digi-Key Electronics

第8章 セクション

• 参考文献
• 調査手法

Temperature sensors are used to detect heat or temperature. These sensors detect physical temperature and provide results in analog and digital form. These sensors are used in various industries such as automotive, healthcare, metal manufacturing, aerospace and defense, and others. Industrialization and advanced technologies are driving growth of the embedded temperature sensor market. Advanced technologies such as autonomous vehicles and robotics will provide lucrative opportunities for embedded temperature sensor market.

Further, to detect symptoms of coronavirus pandemic, checking fever is necessary. Companies are focusing on launching portable temperature sensing devices. Huawei's new smartphone, Honor Play 4 Pro, launched in June 2020, has a temperature sensor built-in. The infrared sensor supports temperatures from -20°C to 100°C.

The Embedded Temperature Sensor Market is estimated to account for US$ 13,401.1 Mn in terms of value by the end of 2030.

Market Dynamics

The global embedded temperature sensor market is expected to grow significantly during the forecast period, owing to increasing adoption of temperature sensors in the healthcare industry. Temperature sensor needs less power for functioning and provide results with high accuracy. Government are mandating people to use temperature sensors to detect heat-related issues in the medical industry. Various IoT projects across the globe are using temperature sensors for collecting efficient and accurate data, and also, to provide better care to the patients. For instance, according to Coherent Market Insights' analysis, the medical device market is expected to reach an estimated US$ 398,000 million in 2017 due to the increasing number of diseases.

For instance, according to the American Heart Association (AHA), heart diseases kill around 17.3 million people annually, which is expected to rise to 23.6 million by 2030. Innovative temperature sensors are used to mitigate heat-related mortality rates. Moreover, increasing adoption of temperature sensors in chemical industries is expected to propel the market growth over the forecast period. Temperature sensors are used in various processes such as refining, cracking, and incineration to control and monitor the temperature.

Furthermore, many global players across different regions are focusing on developing new products with advanced features and technologies to gain competitive edge in the market. Industries are developing high tech embedded temperature sensors with new features to cater to the demand from the end users. For instance, in 2017, TE Connectivity launched lightweight and small in size NTC Thermistor with high efficiency and less cost. The newly launched product finds its application in the automotive industry to monitor the temperature of batteries in electric cars and prevent overheating.

Key features of the study:

• This report provides in-depth analysis of global embedded temperature sensor market size (US$ Million) and compound annual growth rate (CAGR %) for the forecast period (2022- 2030), considering 2021 as the base year
• It elucidates potential revenue opportunities across different segments and explains attractive investment proposition matrices for this market
• This study also provides key insights about market drivers, restraints, opportunities, new product launches or approvals, regional outlook, and competitive strategies adopted by the leading market players
• It profiles leading players in the global embedded temperature sensor market based on the following parameters - company overview, financial performance, product portfolio, geographical presence, market capital, key developments, strategies, and future plans
• Companies covered as a part of this study include Honeywell International Inc., NXP Semiconductors, Panasonic Corporation, Delphi Technologies, Siemens, ABB, STMicroelectronics, Emerson Electric Co., Microchip Technology Inc., Fluke Process Instruments, Mouser Electronics, Inc., Robert Bosch GmbH, TE Connectivity, DENSO CORPORATION, OMRON Corporation, FLIR Systems, Inc., Amphenol Advanced Sensors, Maxim Integrated, KONGSBERG, Yokogawa India Ltd., Infineon Technologies AG, TDK-Micronas GmbH, Amphenol Corporation, OMEGA Engineering inc., ON Semiconductor, CODICO GmbH, Sensata Technologies, Inc., VINCI, and Digi-Key Electronics
• Insights from this report would allow marketers and management authorities of companies to make informed decisions regarding future product launches, product upgrades, market expansion, and marketing tactics
• The global embedded temperature sensor market report caters to various stakeholders in this industry including investors, suppliers, managed service providers, third-party service providers, distributors, new entrants, and value-added resellers
• Stakeholders would have ease in decision-making through various strategy matrices used in analyzing the global embedded temperature sensor market

Detailed Segmentation

• Global Embedded Temperature Sensor Market, By Type:
  • Non-contact
    • Infrared
    • Fiber Optic
  • Contact
    • Bimetallic
    • Temperature Sensor IC
    • Thermistor
    • Resistive Temperature Detector
    • Thermocouple
• Global Embedded Temperature Sensor Market, End-use Industry:
  • Chemicals
  • Oil & Gas
  • Energy & Power
  • Healthcare
  • Food & Beverages
  • Consumer Electronics
  • Aerospace & Defense
  • Metals & Mining
• Global Embedded Temperature Sensor Market, By Region:
  • North America
  • Europe
  • Asia Pacific
  • Latin America
  • Middle East and Africa
• Company Profiles
  • Honeywell International Inc.*
    • Company Overview
    • Product Portfolio
    • Financial Performance
    • Key Strategies
    • Recent Developments
  • NXP Semiconductors
  • Panasonic Corporation
  • Delphi Technologies
  • Siemens
  • ABB
  • STMicroelectronics
  • Emerson Electric Co.
  • Microchip Technology Inc.
  • Fluke Process Instruments
  • Mouser Electronics, Inc.
  • Robert Bosch GmbH
  • TE Connectivity
  • DENSO CORPORATION
  • OMRON Corporation
  • FLIR Systems, Inc.
  • Amphenol Advanced Sensors
  • Maxim Integrated
  • KONGSBERG
  • Yokogawa India Ltd.
  • Infineon Technologies AG
  • TDK-Micronas GmbH
  • Amphenol Corporation
  • OMEGA Engineering inc
  • ON Semiconductor
  • CODICO GmbH
  • Sensata Technologies, Inc.
  • VINCI
  • Digi-Key Electronics

"*" marked represents similar segmentation in other categories in the respective section.

Table of Contents

1. Research Objectives and Assumptions

• Research Objectives
• Assumptions
• Abbreviations

2. Market Purview

• Report Description
  • Market Definition and Scope
• Executive Summary
  • Market Snippet, By Type
  • Market Snippet, By End-use Industry
  • Market Snippet, By Region
• Coherent Opportunity Map (COM)

3. Market Dynamics, Regulations, and Trends Analysis

• Market Dynamics
  • Drivers
  • Restraints
  • Market Opportunities
• Regulatory Scenario
• Industry Trend
• Merger and Acquisitions
• New system Launch/Approvals
• Impact of COVID-19 Pandemic

4. Global Embedded Temperature Sensor Market, By Type, 2017-2030 (US$ Million)

• Introduction
  • Market Share Analysis, 2022 and 2030 (%)
  • Segment Trends
• Non-contact
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2017-2030, (US$ Million)
• Infrared
• Fiber Optic
• Contact
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2017-2030, (US$ Million)
• Bimetallic
• Temperature Sensor IC
• Thermistor
• Resistive Temperature Detector
• Thermocouple

5. Global Embedded Temperature Sensor Market, By End-use Industry, 2017-2030 (US$ Million)

• Introduction
  • Market Share Analysis, 2022 and 2030 (%)
  • Segment Trends
• Chemicals
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2017-2030, (US$ Million)
• Oil & Gas
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2017-2030, (US$ Million)
• Energy & Power
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2017-2030, (US$ Million)
• Healthcare
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2017-2030, (US$ Million)
• Food & Beverages
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2017-2030, (US$ Million)
• Consumer Electronics
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2017-2030, (US$ Million)
• Aerospace & Defense
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2017-2030, (US$ Million)
• Metals & Mining
  • Introduction
  • Market Size and Forecast, 2017-2030, (US$ Million)

6. Global Embedded Temperature Sensor Market, By Region, 2017-2030 (US$ Million)

• Introduction
  • Market Share Analysis, By Region, 2022 and 2030 (%)
• North America
  • Regional Trends
  • Market Size and Forecast, By Type, 2017-2030 (US$ Million)
  • Market Size and Forecast, By End-use Industry, 2017-2030 (US$ Million)
  • Market Share Analysis, By Country, 2022 and 2030 (%)
• U.S.
• Canada
• Europe
  • Regional Trends
  • Market Size and Forecast, By Type, 2017-2030 (US$ Million)
  • Market Size and Forecast, By End-use Industry, 2017-2030 (US$ Million)
  • Market Share Analysis, By Country, 2022 and 2030 (%)
• U.K.
• Germany
• France
• Italy
• Russia
• Rest of Europe
• Asia Pacific
  • Regional Trends
  • Market Size and Forecast, By Type, 2017-2030 (US$ Million)
  • Market Size and Forecast, By End-use Industry, 2017-2030 (US$ Million)
  • Market Share Analysis, By Country, 2022 and 2030 (%)
• China
• India
• Japan
• ASEAN
• Australia
• South Korea
• Rest of Asia Pacific
• Latin America
  • Regional Trends
  • Market Size and Forecast, By Type, 2017-2030 (US$ Million)
  • Market Size and Forecast, By End-use Industry, 2017-2030 (US$ Million)
  • Market Share Analysis, By Country, 2022 and 2030 (%)
• Brazil
• Argentina
• Mexico
• Rest of Latin America
• Middle East and Africa
  • Market Size and Forecast, By Type, 2017-2030 (US$ Million)
  • Market Size and Forecast, By End-use Industry, 2017-2030 (US$ Million)
  • Market Share Analysis, By Country, 2022 and 2030 (%)
• South Africa
• GCC Countries
• Rest of the Middle East and Africa

7. Competitive Landscape

• Company Profiles
  • Honeywell International Inc.*
• Company Overview
• Product Portfolio
• Financial Performance
• Key Strategies
• Recent Developments/Updates
  • NXP Semiconductors
  • Panasonic Corporation
  • Delphi Technologies
  • Siemens
  • ABB
  • STMicroelectronics
  • Emerson Electric Co.
  • Microchip Technology Inc.
  • Fluke Process Instruments
  • Mouser Electronics, Inc.
  • Robert Bosch GmbH
  • TE Connectivity
  • DENSO CORPORATION
  • OMRON Corporation
  • FLIR Systems, Inc.
  • Amphenol Advanced Sensors
  • Maxim Integrated
  • KONGSBERG
  • Yokogawa India Ltd.
  • Infineon Technologies AG
  • TDK-Micronas GmbH
  • Amphenol Corporation
  • OMEGA Engineering Inc.
  • ON Semiconductor
  • CODICO GmbH
  • Sensata Technologies, Inc.
  • VINCI
  • Digi-Key Electronics
• Analyst Views

8. Section

• References
• Research Methodology
• About us and Sales Contact