表紙
市場調査レポート

オンチップ&チップ間光インターコネクト市場の予測

Markets for On-Chip and Chip-to-Chip Optical Interconnects - 2015 to 2024

発行 Communications Industry Researchers (CIR) 商品コード 321863
出版日 ページ情報 英文
即納可能
価格
本日の銀行送金レート: 1USD=101.32円で換算しております。
Back to Top
オンチップ&チップ間光インターコネクト市場の予測 Markets for On-Chip and Chip-to-Chip Optical Interconnects - 2015 to 2024
出版日: 2015年02月04日 ページ情報: 英文
概要

当レポートでは、オンチップ&チップ間光インターコネクトの市場について調査し、チップレベルの光インターコネクトの発展状況、オンチップ&チップ間光インターコネクト市場の参入事業者・製品・市場機会と課題、需要動向、技術、10カ年市場予測などをまとめています。

エグゼクティブサマリー

  • オンチップ/チップ間インターコネクションの重要な発展
  • 「インターコネクトボトルネック」が生み出すフォトニクス産業の市場機会
  • チップレベル光インターコネクションの現在および将来の課題
  • チップレベルインターコネクションの10カ年予測:サマリー
  • オンチップ/チップ間ビジネスで注目の8社

第1章 イントロダクション

  • 本書の背景
    • チップ関連の光インターコネクションの市場:事業者・製品・市場機会
    • 光エンジンとバックプレーン:光インターコネクトの即時的収益
    • チップベースの光インターコネクションの新しい技術:長期的市場機会
  • 本書の目的
  • 調査手法・情報源

第2章 オンチップ/チップ間インターコネクションの需要分析

  • ムーアの法則・拡張性・インターコネクト
  • チップレベルでの光インターコネクトの推進因子
  • 電子的インターコネクトの限界と対応戦略
  • 光インターコネクトに対する市場の脅威
  • 光コンピューティング&通信への移行の可能性:インターコネクトの影響
    • オールオプティカルバックプレーン
    • 光クロスコネクト
    • 光コンピューティング
  • 本章の要点

第3章 オンチップ/チップ間インターコネクトの技術

  • チップレベル光インターコネクト技術
    • チップ間&オンチップインターコネクト:カッパーの代替
    • チップ間&モジュールツーモジュールPCB
    • オンチップインターコネクト
    • チップレベルインターコネクトの将来の技術
  • マルチコアプロセッシングとインターコネクト
    • マルチコアプロセッサーにおける光インターコネクションの市場機会
    • 3Dチップ・2.5Dチップと光インターコネクト
  • インターコネクト向けVCSEL:高速化
  • 光インターコネクション向けの新しいレーザーR&Dの影響
    • シリコンレーザー
    • 量子ドットレーザー
  • 光インターコネクト市場に適したその他のコンポーネント
    • マイクロモジュレーター
    • デテクター
    • レンズ
  • 光エンジン
    • 光エンジン技術
    • 光エンジンのサプライヤー
  • 光インターコネクトの代替としてのナノカーボン
  • 本章の要点

第4章 チップレベル光インターコネクション・技術プラットフォーム・10カ年予測

  • 予測手法・前提因子
  • 将来のチップベースのインターコネクションにおける光集積プラットフォームの役割
    • モノリシック vs ハイブリッド集積
    • 集積・インターコネクト・InP
    • PICを用いたチップレベル光インターコネクトの10カ年予測
  • シリコンフォトニクス
    • シリコンフォトニクスとオンチップフォトニックインターコネクト
    • シリコンフォトニクスを用いたチップレベル光インターコネクトの10カ年予測
  • チップレベルインターコネクトにおける光ファイバー・導波路・フリースペースオプティクスの市場機会
    • 光ファイバーとインターコネクション
    • チップベースのインターコネクションにおけるポリマー(その他)導波路の役割
    • チップレベルインターコネクションにおけるフリースペースオプティクスの役割
    • チップレベルインターコネクト向け光ファイバー・導波路・フリースペースオプティクスの10カ年予測
  • 本章の要点

用語

著者について

目次
Product Code: CIR-OI-MCC-0115

The so-called "interconnect bottleneck is creating opportunities for optical device and cable makers or all kinds. Process scaling, power consumption and operating frequency have all need to move away from metal interconnects and into the optical realm. This need is increasing with each new node; in high performance processors with metal tracks, clock distribution alone can use up to 50% of total chip power.

In this report, CIR analyzes both the latest commercial developments in optical interconnection at the chip level (both on-chip and chip-to-chip) and the progress in this area that is being made by important research teams worldwide. The coverage includes an investigation into the very latest architectures, devices, and materials that are impacting the prospects for on-chip and chip-to-chip optical connection. Among the topics covered by the report are the following:

  • The rise of optical engines and how these fit into future chip-to-chip connectivity. How will the architectures of these devices and materials used change as device dimensions shrink and what is the revenue potential of optical engines over the next ten years
  • An assessment of how novel photonic devices will be used in on-chip/chip-to-chip connections, analyzing the market potential of compound semiconductors versus the silicon photonics approach.
  • The market for approaches to optical interconnection that uses novel materials. Polymers, a material that has a long history, may finally find a role. Possible roadmaps for optical interconnection that use carbon nanotubes are also considered.
  • The commercialization of CMOS compatible optical interconnection using 3D architectures and other solutions

This report also contains a 10-year analysis that quantifies where and when the commercial opportunities for optical interconnection at the chip level will emerge and how much they will be worth. We also profile the leading firms and research efforts involved in designing and implementing on-chip and chip-to-chip optical interconnection.

CIR has been tracking the market for optical interconnects for almost a decade and is the leading industry analyst firm providing coverage in this this area. The report will be of considerable interest to marketing managers, business development executives and product managers in the semiconductor and data communications industries. It will also be of use to serious investors in these and other related industries.

Table of Contents

Executive Summary

  • E.1 Important Developments in On-Chip/Chip-to-Chip Interconnection in 2014
  • E.2 Why the "Interconnect Bottleneck" Creates Opportunities for the Photonics Industry
    • E.2.1 The Device Opportunity: Small and Cheap
    • E.2.2 The Integration Dimension: How Do You Get an Optical Link on a Chip and Make Money?
    • E.2.3 An Opportunity Analysis Matrix for Chip-Level Optical Interconnection
  • E.3 Current and Future Challenges for Chip-Level Optical Interconnection
    • E.3.1 Danger of Overshooting the Market
    • E.3.2 Technological Risks: Current and Future
  • E.4 Summary of 10-year Market Forecasts for Chip-Level Interconnection
  • E.5 Eight Companies to Watch in the On-Chip/Chip-to-Chip Business

Chapter One: Introduction

  • 1.1 Background to this Report
    • 1.1.1 Markets for Chip-Related Optical Interconnection: Players, Products and Opportunities
    • 1.1.2 Optical Engines and Backplanes: Immediate Revenues from Optical Interconnect?
    • 1.1.3 Emerging Technologies for Chip-Based Optical Interconnection: Long-Term Opportunities
  • 1.2 Objectives of this Report
  • 1.3 Methodology and Information Sources for this Report

Chapter Two: Analysis of Demand for On-Chip/Chip-to-Chip Interconnection

  • 2.1 Moore's Law, Scaling and Interconnect
    • 2.1.1 Current Prognosis for Moore's Law
    • 2.2.2 Moore's Law and the Limits of Copper Interconnect
  • 2.2 Content Drivers for Optical Interconnect at the Chip Level
    • 2.2.1 The Next Data Rate Surge: What it Means for Processors and Memories
  • 2 3 Limits to Electronic Interconnects and Strategies for Dealing with them
  • 2.4 Market Threats to Optical Interconnect
  • 2.5 A Possible Transition to Optical Computing and Communications: Interconnect Implications
    • 2.5.1 All-Optical Backplanes
    • 2.5.2 Optical Crossconnects
    • 2.5.3 Optical Computing
  • 2.6 Key Points Made in this Chapter

Chapter Three: Technologies for On-Chip/Chip-to-Chip Interconnect

  • 3.1 Chip-Level Optical Interconnect Technology
    • 3.1.1 Chip-to-Chip and On-Chip Interconnect: Replacing Copper
    • 3.1.2 Chip-to-Chip and Module-to-Module PCBs
    • 3.1.3 On-Chip Interconnect
    • 3.1.4 Future Technologies for Chip-Level Interconnect
  • 3.2 Multicore Processing and Interconnect
    • 3.2.1 Opportunities for Optical Interconnection in Multicore Processors
    • 3.2.2 3D Chips, 2.5D Chips and Optical Interconnect
  • 3.3 VCSELs for Interconnect: Getting Faster
  • 3.4 Implications of Novel Laser R&D for Optical Interconnection
    • 3.4.1 Silicon Lasers
    • 3.4.2 Quantum Dot Lasers
  • 3.5 Other Components Suitable for the Optical Interconnect Market
    • 3.5.1 Micro-modulators
    • 3.5.2 Detectors
    • 3.5.3 Lenses
  • 3.6 Optical Engines
    • 3.6.1 Optical Engine Technology
    • 3.6.2 Optical Engine Suppliers
  • 3.7 Nanocarbon as an Alternative to Optical Interconnect
  • 3.8 Key Points Made in this Chapter

Chapter Four: Chip Level Optical Interconnection, Technology Platforms and Ten-Year Market Forecasts

  • 4.1 Forecasting Methodology and Forecasting Assumptions
  • 4.2 The Role of Optical Integration Platforms in Future Chip-Based Interconnection
    • 4.2.1 Monolithic versus Hybrid Integration
    • 4.2.2 Integration, Interconnect and InP
    • 4.2.3 10-Year Forecast of Chip-Level Optical Interconnect Using PICs
  • 4.3 Silicon Photonics
    • 4.3.1 Silicon Photonics and On-Chip Photonic Interconnects
    • 4.3.2 10-Year Forecast of Chip-Level Optical Interconnect Using Silicon Photonics
  • 4.4 Opportunities for Fiber, Waveguides and Free-Space Optics in Chip-Level Interconnect
    • 4.4.1 Fiber and Interconnection
    • 4.4.2 The Role of Polymer (and Other) Waveguides in Chip-Based Interconnection
    • 4.4.3 The Role of Free-Space Optics in Chip-Level Interconnection
    • 4.4.4 10-Year Forecast of Fiber, Waveguides, and Free-Space Optics for Chip-Level Interconnect
  • 4.5 Key Points Made in this Chapter

Acronyms and Abbreviations Used in this Report

About the Author

Back to Top