表紙:ミクストシグナルSoC (混合信号システムオンチップ) 応用の世界市場:ジオメトリノード
市場調査レポート
商品コード
918721

ミクストシグナルSoC (混合信号システムオンチップ) 応用の世界市場:ジオメトリノード

Global Market for Mixed-signal System-on-Chip Applications with a Focus on Node Geometries

出版日: | 発行: BCC Research | ページ情報: 英文 31 Pages | 納期: 即納可能 即納可能とは

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ミクストシグナルSoC (混合信号システムオンチップ) 応用の世界市場:ジオメトリノード
出版日: 2019年12月10日
発行: BCC Research
ページ情報: 英文 31 Pages
納期: 即納可能 即納可能とは
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  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

当レポートでは、ミクストシグナルSoC (混合信号システムオンチップ) 応用市場について調査分析し、市場概要、市場動向・データ・予測、市場の特徴、比較分析、市場成長影響要因、主要企業などについて、体系的な情報を提供しています。

第1章 イントロダクション

第2章 進化・ロードマップ、サマリー

  • ミクストシグナルSoCの発展と進化
  • レポートサマリー

第3章 ミクストシグナルSoC:将来・成長見通し

  • イントロダクション
  • 将来見通し
  • 市場力学:促進要因・抑制要因

第4章 ミクストシグナルSoC:設計組み合わせ比率別

  • イントロダクション
  • アナログデジタルの組み合わせ (70:30)
  • アナログデジタルの組み合わせ (30:70)
  • その他

第5章 ミクストシグナルSoC:技術ノード別

  • イントロダクション
  • 22 nm以上
  • 16未満 x 22未満
  • 12未満 x 16未満
  • 9以下 x 12以下
  • その他

第6章 ミクストシグナルSoC:応用別

  • イントロダクション
  • 自動車
  • 工業
  • 携帯端末
  • 通信
  • その他

第7章 ミクストシグナルSoC:地域別

  • イントロダクション
  • 北米
  • 欧州
  • アジア太平洋地域
  • その他

第8章 企業プロファイル

  • BROADCOM
  • INTEL
  • MICRON TECHNOLOGY
  • NXP
  • QUALCOMM
  • SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
  • SK HYNIX INC.
  • TAIWAN SEMICONDUCTOR
  • TEXAS INSTRUMENTS
  • 東芝

第9章 ミクストシグナルSoC:特許分析

図表

List of Tables

  • Summary Table: Global Market for Mixed-Signal SoC, by Region, Through 2024
    • Table 1: Global Market for Mixed-Signal SoC, by Design Combination Ratio, Through 2024
    • Table 2: Global Market for Mixed-Signal SoC, by Technology Node, Through 2024
    • Table 3: Global Market for Mixed-Signal SoC, by Application, Through 2024
    • Table 4: Global Market for Mixed-Signal SoC, by Region, Through 2024

List of Figures

  • Summary Figure: Global Market for Mixed-Signal SoC, by Region, 2018-2024
    • Figure 1: Global Market for Mixed-Signal SoC, by Design Combination Ratio, 2018-2024
    • Figure 2: Global Market for Mixed-Signal SoC, by Technology Node, 2018-2024
    • Figure 3: Global Market for Mixed-Signal SoC, by Application, 2018-2024
    • Figure 4: Global Market for Mixed-Signal SoC, by Region, 2018-2024
    • Figure 5: Global Mixed-Signal SoC Patents Share Analysis, by Country, 2018
目次
Product Code: SMC119A

Report Highlights:

This report on Mixed-signal System-on-Chip (SoC) Applications highlights the factors that drive or inhibit the growth of the current market for semiconductor and electronics industry, and analyzes the main materials, end uses and growth opportunities that are mainly driven by automotive, security, power management, networking and communication applications. Silicon vendors are focusing on node geometry for high performance mixed-signal designs. BCC Research analyzed strong driving forces to boost the development and concepts behind the node geometry of mixed-signal SoC in order to facilitate a better understanding of current and future applications and forecasted market growth.

Report Includes:

  • An overview of the global market for mixed-signal SoC applications and a detailed study on node geometries
  • Analyses of global market trends, with data from 2018, estimates for 2019, and projections of compound annual growth rates (CAGRs) through 2024
  • Characterization and quantification of SoC application market by design, technology node, application and region
  • Comparative study on digital vs manual signals
  • Detailed information about the major factors influencing the market growth and recent developments within the industry
  • Company profiles of the leading players in the industry, including Broadcom Corp., Intel Corp., Micron Technology Inc., Qualcomm Inc., Taiwan Semiconductor, and Toshiba Corp.

Table of Contents

Chapter 1: Introduction

  • Reason for Doing This Study
  • Information Sources
    • Key Data from Secondary Sources
    • Key Data from Primary Sources
  • Methodology
  • Geographic Breakdown
  • Analyst's Credentials
  • Related BCC Research Reports

Chapter 2: Evolution, Roadmap and Summary

  • Development and Evolution of Mixed-Signal SoC
  • Report Summary

Chapter 3: Mixed-Signal SoC: Future and Growth Prospects

  • Introduction
  • Future Prospects
  • Market Dynamics: Drivers and Restraints
    • Market Drivers
    • Restraints
    • Opportunities

Chapter 4: Mixed-Signal SoC by Design Combination Ratio

  • Introduction
  • Analog Digital Combination (Ratio-70:30)
  • Analog Digital Combination (Ratio-30:70)
  • Other Combination Ratios

Chapter 5: Mixed-Signal SoC by Technology Node

  • Introduction
  • 22 nm and Above
  • 16 Less Than x Less Than Equal to 22
  • 12 Less Than x Less Than Equal to 16
  • 9 Less Than x Less Than Equal to 12
  • Others

Chapter 6: Mixed-Signal SoC by Application

  • Introduction
  • Automotive
  • Industrial
  • Handheld Devices
  • Communications
  • Others

Chapter 7: Mixed-Signal SoC by Geography

  • Introduction
  • North America
  • Europe
  • Asia-Pacific
  • Rest of the World

Chapter 8: Company Profiles

  • BROADCOM
  • INTEL
  • MICRON TECHNOLOGY
  • NXP
  • QUALCOMM
  • SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
  • SK HYNIX INC.
  • TAIWAN SEMICONDUCTOR
  • TEXAS INSTRUMENTS
  • TOSHIBA

Chapter 9: Mixed-Signal SoC Patent Analysis

  • Patent Review by Region
  • Important Patents on Mixed-Signal SoC Focusing Node Geometry