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市場調査レポート

モバイルワイヤレスインフラ向けRFパワー半導体デバイス:マクロ基地局、RRH (Remote Radio Head)、およびアクティブ向けデバイスの分析

RF Power Semiconductor Devices for Mobile Wireless Infrastructure: Device Analysis for Macro Base Stations, Remote Radio Heads and Active

発行 ABI Research 商品コード 666893
出版日 ページ情報 英文 16 Pages, 2 Charts
納期: 即日から翌営業日
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モバイルワイヤレスインフラ向けRFパワー半導体デバイス:マクロ基地局、RRH (Remote Radio Head)、およびアクティブ向けデバイスの分析 RF Power Semiconductor Devices for Mobile Wireless Infrastructure: Device Analysis for Macro Base Stations, Remote Radio Heads and Active
出版日: 2018年07月25日 ページ情報: 英文 16 Pages, 2 Charts
概要

当レポートでは、モバイルワイヤレスインフラ向けRFパワー半導体デバイス市場について調査し、RFパワー半導体デバイス、技術、および市場の分析を提供しており、定量的予測、現在の貿易/関税問題とその他の国際的圧力に関する議論などをまとめています。

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 RFパワー半導体デバイス技術の見通し

  • RFパワー半導体デバイスのイントロダクション
  • デバイスの技術
  • RFパワーデバイスのパッケージング

第3章 RFパワーデバイス市場

  • ワイヤレスインフラ
  • 5G
  • ベンダーの図

本調査で言及した企業

  • RF Technologies
  • Ampleon
  • Wireless Infrastructure Group
  • VDC
  • ZTE Corporation
  • Cree, Inc.
  • Qorvo, Inc.
目次
Product Code: AN-4911

RF power amplifiers (RFPA) are integral parts of all basestations for cellular and mobile wireless infrastructure. They represent one of the most expensive component sub-assemblies in modern wireless infrastructure equipment, and both their performance and cost are important drivers in basestation design. Efficiency, physical size, linearity, and reliability are among the principal concerns. As price pressures become fiercer, new and innovative techniques and materials must be used to reduce the cost of this important component part while still maintaining performance.

The RF power semiconductors used in these power amplifiers are the linchpin for their cost and capability, and they must keep pace with both the economic and technical realities facing designers and users of these RF power amplifiers.

This application note examines all of the above topics and illuminates the interdependent relationship of RF power semiconductors to RF power amplifiers. Included are discussions and data on the expanding China and Asia-Pacific marketplace, as well as a discussion on how gallium nitride (GaN) devices will affect the future of the RFPA semiconductor device market. RF power semiconductor drivers for 5G NR low-band and mid-band are also discussed. Quantitative forecasts are presented through 2023 for RF power semiconductors for mobile wireless infrastructure.

Additionally, the present trade/tariiff issues and other international pressures are discussed within the context of this market place.

Table of Contents

1. EXECUTIVE SUMMARY

  • 1.1. RF Power Semiconductor Devices
  • 1.2. Technology Summary of RF Power Semiconductor Devices
  • 1.3. Business Segment Discussion

2. RF POWER SEMICONDUCTOR DEVICE TECHNOLOGY IMPLICATIONS

  • 2.1. Introduction to RF Power Semiconductor Devices
  • 2.2. Device Technologies
  • 2.3. RF Power Device Packaging

3. THE RF POWER DEVICE MARKETPLACE

  • 3.1. Wireless Infrastructure
  • 3.2. 5G
  • 3.3. The Vendor Picture

Companies Mentioned:

  • RF Technologies
  • Ampleon
  • Wireless Infrastructure Group
  • VDC
  • ZTE Corporation
  • Cree, Inc.
  • Qorvo, Inc.
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