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市場調査レポート

モバイル・ワイヤレスインフラ向けRFパワー半導体デバイス

RF Power Semiconductor Devices for Mobile and Wireless Infrastructure

発行 ABI Research 商品コード 328898
出版日 ページ情報 英文 16 Pages
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モバイル・ワイヤレスインフラ向けRFパワー半導体デバイス RF Power Semiconductor Devices for Mobile and Wireless Infrastructure
出版日: 2019年07月30日 ページ情報: 英文 16 Pages
概要

当レポートでは、RFパワー半導体市場について取り上げ、RFパワー半導体とRFパワーアンプの相互依存関係を明らかにしており、拡大する中国・アジア太平洋市場についての議論とデータ、窒化ガリウム (GaN) デバイスが将来のRFPA半導体デバイス市場に及ぼす影響についての議論、およびモバイルワイヤレスインフラ向けRFパワー半導体の定量的予測など、体系的な情報を提供しています。

第1章 ワイヤレスインフラの当たり年

第2章 技術促進因子・レビュー

  • RFパワー半導体デバイス
  • シリコンLDMOS
  • GaAs
  • SiC
  • GaN
  • デバイス直線性の問題
  • 効率の懸念
  • プラスチックパッケージング
  • 産業ポジショニング
  • 将来のRFパワーデバイス動向

第3章 RFパワー半導体デバイス市場の概要

  • 予測手法
  • RFパワーアンプデバイス:サプライヤー・市場シェア
  • RFパワーアンプデバイス:プロセス技術別
  • RFパワーアンプデバイス:パッケージタイプ別
  • RFパワーアンプデバイス:従来型vs. 高効率型
  • RFパワーアンプデバイス:米ドル/ワットの見通し
  • RFパワーアンプデバイス:出荷高・収益予測
  • RFパワーアンプデバイス:地域別の収益予測

図表

目次
Product Code: AN-5092

RF power amplifiers (RFPA) are integral parts of all basestations for cellular and mobile wireless infrastructure. They represent one of the most expensive component sub-assemblies in modern wireless infrastructure equipment, and both their performance and cost are important drivers in basestation design. Efficiency, physical size, linearity, and reliability are among the principal concerns. As price pressures become fiercer, new and innovative techniques and materials must be used to reduce the cost of this important component part while still maintaining performance.

The RF power semiconductors used in these power amplifiers are the linchpin for their cost and capability, and they must keep pace with both the economic and technical realities facing designers and users of these RF power amplifiers.

This application note examines all of the above topics and illuminates the interdependent relationship of RF power semiconductors to RF power amplifiers. Included are discussions and data on the expanding China and Asia-Pacific marketplace, as well as a discussion on how gallium nitride (GaN) devices will affect the future of the RFPA semiconductor device market. RF power semiconductor drivers for 5G NR low-band and mid-band are also discussed. Quantitative forecasts are presented through 2024 for RF power semiconductors for mobile wireless infrastructure.

Additionally, the present trade/tariiff issues and other international pressures are discussed within the context of this market place.

Companies Mentioned:

  • Ampleon
  • Qorvo, Inc.
  • RF Technologies
  • VDC
  • Wireless Infrastructure Group

TABLE OF CONTENTS

1. EXECUTIVE SUMMARY

  • 1.1. RF Power Semiconductor Device Overview
  • 1.2. RF Power Semiconductor Technology Summary
  • 1.3. Business Segment Discussion

2. RF POWER SEMICONDUCTOR DEVICE TECHNOLOGY IMPLICATIONS

  • 2.1. Introduction to RF Power Semiconductor Devices
  • 2.2. Device Technologies
  • 2.3. RF Power Device Packaging

3. THE RF POWER DEVICE MARKETPLACE

  • 3.1. Wireless Infrastructure
  • 3.2. 5G
  • 3.3. The Vendor Picture
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