市場調査レポート

ヘッドユニット用半導体とプラットフォーム:自動車用/消費者用ICサプライヤー

Head-unit Semiconductors and Platforms: Automotive versus Consumer IC Suppliers

発行 ABI Research 商品コード 310304
出版日 ページ情報 英文 19 Pages
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ヘッドユニット用半導体とプラットフォーム:自動車用/消費者用ICサプライヤー Head-unit Semiconductors and Platforms: Automotive versus Consumer IC Suppliers
出版日: 2014年08月13日 ページ情報: 英文 19 Pages
概要

自動車用ヘッドユニットは、長い開発期間が必要で大手企業が主導する初期段階から、プラットフォーム・デザインが重要となる段階へと移行しつつあります。2007年の段階で、Fordは自社でSYNCソリューションを開発した際、Freescaleから供給されたCPUやWindows対応OSを活用することで、開発期間を短縮し、そして(より重要なことに)大手サプライヤーに依存せずに開発に成功して、その後の基調を形成しました。インフォテインメント・HMI(ヒューマン・マシン・インタフェース)・安全性・テレマティクス機能の進歩・拡大と共にヘッドユニットがより複雑化したため、ハードウェア開発はリファレンスプラットフォーム(参照設計)やオープン型プラットフォームに完全に依存する方向へと移行しています。こうした流れを活かすことで、自動車メーカーは既存のハードウェア・ソフトウェアを再活用しつつ、市場投入までの時間・コストを縮小し、さらにはサプライヤーやソフトウェア開発業者との間のオープン式プラットフォームの有効活用を図ることができます。

当レポートでは、自動車用ヘッドユニット向け半導体の開発方法の現状と将来展望について分析し、開発用プラットフォームの現状や今後の方向性、現在利用可能なプラットフォームの一覧、半導体/ソリューション市場の詳細動向、主要企業の売上高・市場シェアなどを調査・考察しております。

第1章 自動車用インフォテイメント・ハードウェア用プラットフォームの動向

  • ヘッドユニット・ハードウェア用プラットフォーム
  • ハードウェアの一体化
  • 業界団体が管理している、オープン式リファレンス・プラットフォーム
  • 消費者向け/モバイル機器向けICベンダーの自動車向け市場攻略の試み

第2章 ヘッドユニット・ハードウェア用半導体

  • ヘッドユニット・プラットフォームの構成部品
  • コネクティビティ/コンピューティング用ハードウェア・プラットフォーム
  • コネクティビティ・ソリューション
    • 携帯電話網との接続性
    • 短距離無線通信(Bluetooth/Wi-Fi)
  • プロセッサ・ソリューション
  • 自動車向けチップセット
  • 組み合わせ型チップセット
  • モジュール式ソリューション
  • 将来予測

第3章 自動車用リファレンスプラットフォームの体系

  • Intel
  • Qualcomm: Snapdragon Automotive Solutions
  • TI
  • Freescale
  • Renesas
  • STMicro
  • Broadcom
  • NVIDIA
  • CSR
  • MediaTek
  • GCT Semiconductor
  • Audi
  • BMW

図表一覧

目次
Product Code: AN-1804

Automotive head-units are transitioning from proprietary solutions requiring long development cycles and Tier1-led interaction efforts towards platform designs. Ford set the tone back in 2007 with its SYNC solution based on CPU hardware from Freescale and the Windows Embedded OS allowing quicker development time frames and-more importantly-independence from the previously dominant Tier1 supplier. As head-unit complexity continues to increase with advanced infotainment, HMI, safety, and telematics features, hardware approaches are now evolving towards complete reference designs and open platforms from the likes of the open source automotive infotainment GENIVI consortium, Freescale, Renesas, Qualcomm, TI, and Intel. This allows car OEMs to further increase the reuse of hardware and software components while decreasing costs and time-to-market and at the same time leveraging open ecosystems of suppliers and software developers.

This study covers all key semiconductor components in automotive head-units and describes solutions available from major players like Broadcom, Qualcomm, Intel, NVIDIA, CSR, ST, Renesas, and TI. Shipments and revenue forecasts as well as market vendor shares per technology type are also provided.

Table of Contents

1. AUTOMOTIVE INFOTAINMENT HARDWARE PLATFORM TRENDS

  • 1.1. Head-unit Hardware Platforms
  • 1.2. Hardware Consolidation
  • 1.3. Open Reference Platforms Managed by Consortia
  • 1.4. Consumer and Mobile IC Vendors Targeting Automotive

2. HEAD-UNIT HARDWARE SEMICONDUCTORS

  • 2.1. Head-unit Platform Components
  • 2.2. Connectivity versus Computing Hardware Platforms
  • 2.3. Connectivity Solutions
    • 2.3.1. Cellular Connectivity
    • 2.3.2. Short-range Wireless (Bluetooth/Wi-Fi)
  • 2.4. Processor Solutions
  • 2.5. Automotive-grade Chipsets
  • 2.6. Combo chipsets
  • 2.7. Modular Solutions
  • 2.8. Forecasts

3. AUTOMOTIVE REFERENCE PLATFORM ECOSYSTEM

  • 3.1. Intel
  • 3.2. Qualcomm: Snapdragon Automotive Solutions
  • 3.3. TI
  • 3.4. Freescale
  • 3.5. Renesas
  • 3.6. STMicro
  • 3.7. Broadcom
  • 3.8. NVIDIA
  • 3.9. CSR
  • 3.10. MediaTek
  • 3.11. GCT Semiconductor
  • 3.12. Audi
  • 3.13. BMW

Charts

  • 1. Automotive Semiconductor Shipments by Type, World Market, Forecast: 2013 to 2020
  • 2. Automotive Semiconductor Revenues by Type, World Market, Forecast: 2013 to 2020
  • 3. Automotive Computing Processor Shipment Market Share, World Market: 2013
  • 4. Automotive Bluetooth Chipset Shipment Market Share, World Market: 2013
  • 5. Automotive Wi-Fi Chipset Shipment Market Share, World Market: 2013

Figures

  • 1. GENIVI Platform Vision
  • 2. Automotive Infotainment Diagram
  • 3. Intel In-Vehicle Solutions
  • 4. Automotive Infotainment Processor Architecture
  • 5. R-Car Product Roadmap
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