世界の半導体材料市場データ

半導体、FPD、MEMS、ナノテクノロジー関連製造装置・材料産業の国際的な工業会で、同分野の市場調査や統計活動も行うSEMI（本社：米国カリフォルニア州）では、世界の半導体材料市場データを提供する年間情報サービス"Material Market Data Subscription (MMDS)"を発行いたしております。

当年間情報サービスでは、シリコン、SOIなどの製造材料とリードフレーム、基板などのパッケージング材料について個別に調査分析し、出荷数の推移などのデータをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

調査対象材料

• 製造材料
  • シリコン
  • SOI
  • フォトマスク
  • レジスト
  • 付属物
  • ガス
  • 化学薬品
  • ターゲット
  • CMP
  • その他
• パッケージング材料
  • リードフレーム
  • 基板
  • ボンディングワイヤー
  • ダイアタッチ
  • 成形コンパウンド/封止材料
  • セラミックパッケージ
  • その他

調査対象地域

• 北米
• 欧州
• その他（ROW）
• 日本
• 台湾
• 韓国
• 中国

A quarterly report covering worldwide semiconductor materials markets and trends.

Overview

‘The Material Market Data Subscription’ includes current revenue data along with three-year forecast and thirteen years of historical data. The report contains 10 segments for wafer fab related materials and 7 segments for packaging related materials. In addition, quarterly revenues are included for photoresist, photoresist ancillaries and electronic gases. Shipment numbers are included for silicon* (quarterly) and leadframe (monthly).

Seven regions of the world are covered in this report including North America, Japan, Europe, Korea, Taiwan, China, and Rest of World (ROW). All sales revenue estimates are reflected in U.S.. dollars.

SAMPLE

Product Information

• Fab Materials Covered: Silicon, SOI, Photomasks, Photoresists, Photoresist Ancillaries, Gases, Process Chemicals, CMP, Other Wafer Fab Materials

• Packaging Materials Covered: Leadframes, Substrates, Bonding Wire, Die Attach, Mold Compound/Encapsulants, Ceramic Packages, Other Packaging Materials

Table of Contents(Tabs of Spreadsheet)

• Intro
• Category Definitions
• Detailed Annual Silicon Data (1978 - 2018F)
• Bonding Wire Market
• Wafer Fab Materials
• Packaging Materials
• Quarterly Silicon Shipments
• Detailed Annual Gas Sales
• Quarterly Photoresist Sales
• Quarterly PR Ancillary Sales
• Quarterly Process Gas Sales
• Monthly Leadframe Shipments