株式会社グローバルインフォメーション
TEL: 044-952-0102
年間契約型情報サービス

モバイル機器用半導体調査サービス

Mobile Device Semiconductors

発行 ABI Research 商品コード 201040
出版日 年間契約型情報サービス ページ情報 英文
価格
詳細については [お問い合わせ] ボタンよりお問い合わせ下さい。
Back to Top
モバイル機器用半導体調査サービス Mobile Device Semiconductors
出版日: 年間契約型情報サービス ページ情報: 英文
概要

※調査サービスは、1年間のご契約期間内に調査分析レポート、市場データ・市場予測、サーベイ、インサイトレポートなどの組合せにより最新情報を提供致します。

モバイル機器用チップのサプライチェーンは、ハイエンドでの垂直化とローエンドでのリファレンスデザインの台頭の影響から、大きな変化の渦中にあります。

当年間情報サービスでは、4Gから5Gを視野に進化を遂げるモバイル機器用半導体の市場を調査し、市場・技術・製品の動向、市場分析・予測を年間を通じて提供いたします。

調査範囲

  • 集積レベル別の主要コンポーネント・集積製品
  • ベースバンドモデム
    • 世代別
    • エアインターフェース別
  • アプリケーションプロセッサー
    • アーキテクチャ別
    • 機能 (CPU・GPU・ISP・DSPなど) 別
    • CPUコア別
  • センサー&センサーハブ
    • タイプ別
    • 融合レベル別
  • 無線コネクティビティ用半導体の集積
  • アプリケーションプロセッサープラットフォーム&モデムの予測
    • 各種デバイスタイプ別
  • チップセットサプライヤーの四半期市場シェア
    • セルラー技術別
    • アプリケーションプロセッサータイプ別
    • デバイスタイプ別
    • 集積レベル別
  • シングルモードLTEチップセット
目次
Product Code: SE-MSMT

The mobile chips supply chain is undergoing major changes as a result of the proliferation of verticalization at the high-end of the market, as well as the emergence of reference designs at the low-end. These trends are now pushing IC suppliers to review their strategy in order to accommodate the new market conditions. As a result, the IC market is undergoing a major consolidation, particularly mobile processors and modems.

It is also noticeable that CPUs are no longer the heart of mobile processor platforms targeting smart devices as new functionalities and features rely on heterogeneous processing engines including GPUs, ISPs, MPUs, CPUs and DSPs. For example, the CPU occupies less than 20% of the total silicon dedicated to the processor platform while GPUs, ISPs, and sensor hubs are starting to play a more prominent role.

The industry is moving towards 4G, and 4.5G modems are required to support a number of bands and band combinations into a single SoC rather than relying on various SKUs targeting various regions and operators. However, the RF and radio frontend parts of the supply chain are still largely fragmented but the aggressive migration towards 4G and 4.5G will push these markets to consolidate as well.

This service is designed to keep clients abreast of the evolving mobile device semiconductor market as the industry dives deep into 4G with an eye on 5G. It looks to see just how many different functions and mobile and wireless technologies and bands can be crammed into a single SoC. Drawing on ABI Research's extensive teardown analysis this service is able to give a unique perspective on the market.

Service Coverage

  • Major components by levels of integration and integrated products
  • Baseband modems by generation and air interface
  • Application processors by architecture, function (e.g. CPU, GPU, ISP, DSP, etc), and number of CPU cores
  • Sensor and senor hub by type and by level of fusion
  • Wireless connectivity semiconductor integration
  • Application processor platform and modem forecasts for various device types
  • Quarterly market share of chipset suppliers by cellular technology, application processor type, device type, and by integration level
  • Single mode LTE chipsets
Back to Top