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市場調査レポート

IPD（Integrated Passive Device）市場：技術・応用・市場・参入企業動向 - 2009年

IPD 2009 - Integrated Passive & Active devices

発行 Yole Developpement
出版日 2009年07月 商品コード 95335
ページ情報 英文 430 pages
価格
US$ 5,790 換算 ¥ 455,557 (税抜) PDF by E-mail (Single User License)
US$ 7,190 換算 ¥ 565,709 (税抜) PDF by E-mail (Multi-user, single site license)
US$ 8,690 換算 ¥ 683,729 (税抜) PDF by E-mail (Multi-user, multi-site license)


「IPD（Integrated Passive Device）市場：技術・応用・市場・参入企業動向 - 2009年」は2009年07月にヨール・デベロップメントより発行されました。 当レポートは430 pagesで構成され、税抜￥455,557より販売しています。

概要

IPD（集積受動デバイス）市場は今年6億米ドル以上に拡大し、2013年には10億米ドルに到達すると見込まれています。

当報告書では、IPDの技術動向とそれぞれの応用分野の市場シェア、サプライヤーバリューチェーン、現在の主要企業の戦略と今後の見通しなどについてまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 イントロダクション、定義、当報告書の範囲

  • 固体 vs. 集積受動ソリューションの概要
  • 集積アクティブ・パッシブ構造の定義
  • 薄膜／厚膜IPD技術比較

第2章 薄膜IPD応用と市場促進因子

  • IPDのカテゴリー
  • 現在および将来の応用
  • IPDのメリットと各カテゴリーおよび用途の詳細

第3章 薄膜IPD市場動向と2008〜2015年の予測

  • IPD市場予測
    • 用途当たり出荷量
    • カテゴリー別
    • 基板別
    • インテグレーション別
    • パッケージングプラットフォーム
  • 主要企業の市場シェアと収益
    • 上位15社の2008年収益
    • 2008年の収益に基づく市場シェア
    • 特定市場シェア

第4章 薄膜IPD技術

  • IPDコンポーネント要件と技術オプション
    • 性能と集積能力
      • インデューサー
      • コンデンサー
      • その他
  • IPD製造上の課題と関連装置・材料ツールボックス
    • 基板の選択技術比較
    • 誘電層
    • 金属層
  • システムレベルの共同開発によるIPDの設計、シミュレーション、および予測

第5章 薄膜IPDアーキテクチャー、アセンブリ、パッケージング

  • IPDのためのインテグレーション、パッケージング、アセンブリプラットフォーム
  • シリコン：3D実現に必要なステップ
  • ファンアウトウエハレベルパッケージングと埋め込みダイコンセプト
  • IPD全体の技術ロードマップ

第6章 薄膜IPDサプライチェーンと主要企業

  • 様々な企業の地理的マッピング
  • IPDのためのビジネスモデル分析
  • IPD参入企業能力サマリー
  • IPD商品化に向けた現在および将来の課題

第7章 結論と今後の見通し
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