Texas Instruments DLPのリバースコスティングとリバースエンジニアリングプロセス分析

当報告書は、Texas Instrumentsが供給したピコプロジェクター用MEMSデジタルマイクロミラーデバイス（DMD）のリバースコスティングおよびリバースエンジニアリングプロセスにより、製造コストの内訳や販売価格の予測、製造工程の流れ、材料分析などを実施し、概略下記の構成でお届けいたします。

エグゼクティブサマリー

リバースコスティング手法

物理的分析

• 物理分析手法
• デジタルマイクロミラーデバイス
• パッケージ
• 光学的開口
• セラミック基板
• マイクロミラー：写真
• ASICプロセス特性
• 機能ブロックエリア

製造工程

• 前工程の流れ
• 後工程の流れ
• ウエハ製造装置

製造コスト

• ウエハコストデータ
• 経済分析
• ASICウエハコスト
• 前工程MEMSウエハコスト
  • 工程ステップ別
  • 装置別
  • 消耗品別
• プローブテストコスト
• 窓・壁のコスト
• 後工程ウエハコスト
  • 工程ステップ別
  • 装置別
  • 消耗品別
• トータルウエハコスト
• DMDシリコンコスト
• パッケージングコスト
• 最終試験コスト
• コンポーネント製造コスト

平均販売価格

• 価格の定義
• 製造価格
• 注文量による平均販売価格の変動

結論

用語の定義