メモリーの用途、パッケージング、集積化のトレンド：2009年

Memory Applications, Packaging & Integration Trends 2009

発行	Yole Developpement
出版日	2009年05月	商品コード	87519
ページ情報	英文 283 slides
価格	US$ 5,290 換算 ¥ 416,323 (税抜) PDF by E-mail (Single User License) US$ 6,650 換算 ¥ 523,355 (税抜) PDF by E-mail (Multi-User Single Site License) US$ 7,990 換算 ¥ 628,813 (税抜) PDF by E-mail (Multi-User Multi-Site License)

概要
原文目次
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「メモリーの用途、パッケージング、集積化のトレンド：2009年」は2009年05月にヨール・デベロップメントより発行されました。当レポートは283 slidesで構成され、税抜￥416,323より販売しています。

概要

DRAMメモリーの用途が拡大するのに伴い、大容量で低消費電力の製品を求める声が高まっています。こうしたなか、今最も注目されているのは、3D TSV（Si貫通ビア）技術を利用した3次元実装タイプのDRAMで、3D TSVを採用したDRAMメモリーのウェハは、2009年末までにおよそ2万枚出荷され、2010年以降さらに生産が拡大する見通しです。

当報告書は、3次元実装メモリーの市場を取り上げ、普及拡大の原動力となっている主な用途、市場に参入している主な企業、各社の戦略、市場が本格的に立ち上がる時期、景気後退の影響、将来における市場規模、成長を可能にする条件、3D TSVの新たな用途とフラッシュメモリー市場やDRAM市場への影響などを分析したもので、概略下記の構成でお届けいたします。

イントロダクション

DRAM/SRAM/NORフラッシュ/NANDフラッシュ
次世代不揮発性メモリー技術のトレンド

メモリーの用途と市場

DRAM/SRAM/NAND/NORフラッシュメモリーの需要を生み出す現在および将来の主な用途
- デスクトップPC
- ノート型PC
- ネットブック
- モバイルインターネットデバイス(MID)
- サーバー
- データストレージサーバー
- 携帯型メディアプレイヤー
- 携帯型ゲーム機
- メモリーカード
- USBスティック
- 携帯電話
- ゲーム機
- セットトップボックス
- 高精細ビデオカメラ
- デジタルカメラ
- 一眼レフカメラ
- 車載機器
- 基地局
- 携帯型ナビゲーションシステム(GPS)
- デジタルTV
- ワークステーション
- メモリーアップグレード
- ハードディスク
- プリンター
- アナログTV
- DVDプレイヤー
- 高性能コンピューティング
- 自動試験装置

メモリーのパッケージングと集積化のトレンド

現行世代のアーキテクチャとメモリーダイの生産量分析
シングルダイと積層パッケージング

メモリー市場に対する3次元実装技術の影響

3次元実装技術を採用したメモリーの用途と市場成長促進要因
「組み込み3D-SOCメモリー」、「SiPの3次元積層メモリー」
「3次元チップ積層化実装」、「回路伝達3次元実装」、「モノリシック3次元実装」
3D TSVメモリーの普及に対するMLCおよびSLCフラッシュメモリーアーキテクチャの影響
3D TSVメモリーに対応するシリコン薄型配線基板
TSVの製造コストにまつわる課題
メモリーの3次元実装に関する全般的なロードマップ（2008～2015年）
DRAM/SRAM/NAND/NORフラッシュメモリー市場に対する3次元統合技術の影響
DDR3/DDR4/無線アプリケーション用プロセッサ/無線ベースバンド-DSP/SSD/グラフィックメモリー/マイクロカード/組み込みおよびキャッシュCPU-GPU/FPGA