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市場調査レポート
3D TSVインターコネクト技術：デバイス&システム市場（2008年）
3-D TSV Interconnects - Devices & Systems 2008 report
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当商品の販売は、2011年05月12日を持ちまして終了しました。
当報告書では、3D & TSVパッケージングアプローチ（SoC、SiPなど）の概要、3D IC、TSV技術の成長牽引因子、3D
IC、TSV企業のロードマップなどについて調査分析し、プラットフォームおよびアプリケーションデバイス&システム別の市場予測、3D-TSV技術の導入における障壁などもまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。
イントロダクション
- 高度パッケージングの課題と3Dスタッキングの動向
- 3D-TSVインターコネクトの最新のロードマップ
競合する3Dパッケージング技術プラットフォームの比較
- エッジインターコネクト
- Fan outタイプのWLP
- PoP
- ワイヤーボンド
- フリップチップフェースツーフェース
3D技術のプラットフォームと企業
- 3D WLPカプセル化
- 3D TSVスタック
- 3Dインタポーザモジュール（シリコン・ガラスベース）
3D-TSV市場予測：サマリー
- 産業別予測
- 技術プラットフォーム別予測
- 市場別予測
- ウエハサイズ別予測
3D-TSV技術ロードマップ&予測：企業・産業ごとの詳細
- CMOSイメージセンサー
- ワイヤレスSiP
- MEMS
- LED
- メモリー（フラッシュ&DRAM）
- ロジック3D-SOC/SiP
- コスト分析：3DIC vs SOC比較
技術上の課題
- 3Dのためのテスト技術
- 3D EDAの設計・熱関連ソフトウェアツール
- 3Dのための熱管理ソリューション
高度パッケージングインフラ：対応性・サプライチェーンの進化
- 3D技術とアプリケーション
- 各種企業の活動とマッピング
総論・見通し
付録
図表
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