English Korean Chinese
ホーム > 市場調査レポート > 電子部品/半導体 > 半導体材料 > 3D TSVインターコネクト：設備および材料（2008年）
カテゴリ
電子部品/半導体 (2089)
MEMS (90)
コネクター (71)
センサー (198)
ディスプレイ (234)
パワーデバイス (114)
プリントエレクトロニクス (122)
照明/LED (175)
半導体材料 (75)
半導体製造 (484)
市場調査レポート

3D TSVインターコネクト：設備および材料（2008年）

3-D TSV Interconnects - Equipment & Materials 2008 report

発行 Yole Developpement
出版日 2008年08月 商品コード 70550
ページ情報 英文 309 pages
価格
US$ 4,990 換算 ¥ 392,713 (税抜) PDF by E-mail (Single User License)
US$ 6,510 換算 ¥ 512,337 (税抜) PDF by E-mail (Multi-User Single Site License)
US$ 9,120 換算 ¥ 717,744 (税抜) PDF by E-mail (Multi-User Multi- Site License)


「3D TSVインターコネクト：設備および材料（2008年）」は2008年08月にヨール・デベロップメントより発行されました。 当レポートは309 pagesで構成され、税抜￥392,713より販売しています。

概要

当報告書では、半導体業界における3D-TSV技術の動向と最新市場予測、主要企業、応用別の今後のロードマップについて、概略下記の構成でお届けいたします。

イントロダクション

市場予測サマリー

  • 3D設備市場予測
  • 先進材料市場予測

3D-TSV製造上の課題

  • 3DIC技術
  • 頭からか終わりからか
  • 形状の違い
  • 新興のサプライチェーン

3D-ICインテグレーションのための設備および先進材料ツールボックス

  • 様々な技術の分析／要件／ツール能力／シナリオ／予測／関連サプライヤー
  • エッチング／ドリリング
  • 誘電絶縁
  • フィリング法
  • グラインディング／シニング
  • 薄ウエハの取り扱い
  • リソグラフィ関連技術
  • ボンディングおよび最終組立て段階
  • 3D技術の先進基質
  • 3Dのための試験／検査／計測法

3D-TSV製造のための所有コスト

  • TSV製造所有コストと投資
    • MEMSファブ
    • CMOSイメージセンサーファブ
    • メモリファブ
    • ロジック3D-SOCおよびワイヤレスSiPファブ
  • TSVとワイヤボンディング、PoPの所有コスト比較
  • 3D-TSVコスト評価／学習曲線の改善

主な結論と見通し

図表
Back to Top