ホーム > 市場調査レポート > 電子部品/半導体 > 半導体製造 > TSV+:3D TSV製造分析のためのコストモデルツール:データベース
カテゴリ
電子部品/半導体 (2087)
MEMS (90)
コネクター (70)
センサー (198)
ディスプレイ (234)
パワーデバイス (113)
プリントエレクトロニクス (122)
照明/LED (175)
半導体材料 (75)
半導体製造 (484)
市場調査レポート

TSV+:3D TSV製造分析のためのコストモデルツール:データベース

TSV+: Cost model tool for your 3D TSV manufacturing analysis

発行 Yole Developpement
出版日 2008年04月 商品コード 65876
ページ情報 英文  
価格
こちらの商品の販売は終了いたしました。

当商品の販売は、2011年05月12日を持ちまして終了しました。

アップデート版はこちらになります。

TSV CoSim+
出版日: 2009年10月
商品コード: 103347

概要

当データベースは一定のTSVプロセスフローにおける製造コスト分析が行えるよう構成されたコストモデルツールであり、各種TSVオプションの経済的フィージビリティの分析に有益な各種データをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

データベース内容

  • プロセスフローチャート:利用機器タイプ・ステップ数
    • リソグラフィ
    • エッチング
    • 堆積
    • ボンディング、など
  • ファブデータ
    • 年間製造量
    • 地域的カバレージ
    • 機器の償却
  • 機器ごとのデータ
    • ウエハあたりのプロセス時間
    • ウエハあたりのオペレーター時間
    • 機器の価格
    • 消費量(電力など)
    • ウエハあたりの消費財(スラリーなど)
  • 3DスタッキングのTSVコスト構造内訳、など
Back to Top