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市場調査レポート
3D ICおよびTSV（Through Silicon Via）技術市場
3D IC & TSV report
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当商品の販売は、2008年10月06日を持ちまして終了しました。
半導体、ハイテク産業における市場戦略、技術戦略のコンサルテーションを専門としているフランスの調査会社Yole
Developpement（本社:リヨン）では、3D ICおよびTSV技術市場について調査分析を行い、体系的にまとめた報告書
"3D IC & TSV report" を発行いたしました。
当報告書では、3Dパッケージング技術の進化、課題、現在の動向、3D
ICおよびTSVのアプリケーション市場、パッケージング企業のサプライチェーン、機器および材料市場の予測、チップスタッキングの各種アプローチなどについてまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。
高度パッケージング技術における課題
- パッケージングにおける進化
- 2Dから3Dへ
- スタッキングの動向
- SoC、SiP、3D IC
- 3Dインターコネクト技術の動向
3D IC市場
- TSVの定義
- 市場牽引要素
- メモリ
- メモリ区分
- TSVの利用
- フラッシュメモリ市場
- 3D IC企業のロードマップ
- イメージセンサー
- MEMS
パッケージングのサプライチェーン
- パッケージング企業のサプライチェーン
- 各種ビジネスモデルのインパクト
機器および材料市場の予測
3D IC：チップスタッキングのシナリオ
- 3Dへの各種アプローチ
- 3D IC：インターコネクト技術
- ボンディングプロセス
- ボンディング技術の概要
- via-first vs. via-last
- TSV製造
- コスト比較
- DRIE vs. レーザー
- バイアス特性
- バイアスフィリング
- TSV vs. ワイヤーボンディング
- 薄型ダイ/ウエハの取り扱い上の課題
- グラインディング/シニングの概念
- 3D開発の事例
- 総論
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