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市場調査レポート
3D IC産業における主要企業プロファイル
3D IC & TSV Top 50 Profiles
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「3D IC産業における主要企業プロファイル」は2007年09月にヨール・デベロップメントより発行されました。 当レポートは555 slidesで構成され、税抜￥336,936より販売しています。
半導体、ハイテク産業における市場戦略、技術戦略のコンサルテーションを専門としているフランスの調査会社Yole
Developpement（本社:リヨン）では、3D IC産業における主要企業のプロファイルをまとめた報告書 "3D IC
Profiles" を発行いたしました。
当報告書では、世界の3D
IC産業における主要企業50社の会社概要、製造・開発拠点、コンタクト先、開発技術、最近のニュース、製品ロードマップなどについて詳細に調査分析し、概略下記の構成でお届けいたします。
調査内容
- 会社概要
- 財務ハイライト
- 製品・市場
- 戦略的アライアンス・提携
- 拠点
- R&Dラボ
- フロントエンド
- バックエンド
- アセンブリ
- TSV技術開発に関するコンタクト先
- 開発済み3D IC技術のまとめ
- 最新のニュース
- 製品ロードマップ
調査対象アプリケーション分野
- RF-SiP
- 統合パッシブ
- アンテナ
- アンプ
- MMIC
- パワーコンポーネンツ
- CMOSイメージャー
- チップスケールOPTO-WLP
- 3D LSI CMOSイメージセンサー
- メモリー
- NAND型フラッシュ
- NOR型フラッシュ
- DRAM
- 3D MEMS（CMOSウエハに積層）
- シリコンマイク
- 圧力センサー
- 慣性センサー
- MOEMS
- メモリー&ロジック（直接積層）
掲載企業
- 3D-Plus
- Amkor
- Allvia
- ASE
- ASET
- DALSA Semiconductor
- Elpida Memory
- EPworks
- Fraunhofer-IZM
- Freescale Semiconductor
- Hymite
- Hynix Semiconductor
- IBM
- IMEC
- Intel
- Irvine Sensors
- KTH
- Leti
- MagnaChip Semiconductor
- Micron
- Nanya
- NECエレクトロニクス
- Northrop Grumma
- NXP Semiconductor
- 沖電気
- Qimonda
- ルネサステクノロジ
- RPI
- Samsung
- 三洋電機
- Schott
- シャープ
- Silex Microsystems
- ソニー
- Spansion
- StatsChippa
- ST Microelectronic
- Tessera
- Tezzaron
- 東芝
- 東北大学
- TMT
- TSMC
- VTI
- Xilinx
- Xintec
- Ziptronix
- ZyCube
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