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市場調査レポート
WLCSP市場と業界のトレンド
WLCSP Market & Industrial Trends
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「WLCSP市場と業界のトレンド」は2011年11月にヨール・デベロップメントより発行されました。 当レポートは税抜￥434,272より販売しています。
ウエハーレベルパッケージング(WLP)技術の市場は急成長を続けており、2011年には230億個を超えるWLPデバイスが出荷され、スマートフォンやタブレットPCなどのモバイルデバイスに搭載される見通しです。WLP製品の普及を促している主な要因は小型化と低コスト化であり、ファンインウエハーレベルチップサイズパッケージング(WLCSP)製品やアナログICの普及率は高まっているものの、各種タイプのIC、MEMSやセンサーなどは今後も急成長を続けると思われます。こうしたなかファンインWLCSPウエハーの市場も急速に拡大しており、2011年の売上高は17億ドル近くになる見通しです。製品の価格は下がり続けていますが、2010〜2016年にかけての年平均成長率は12％を維持すると思われます。
当レポートは、WLCSPの技術と市場の現状を詳細に分析するとともに、今後の技術開発や応用分野を展望したもので、ファンインWLCSP業界のインフラストラクチャとサプライチェーン、主な技術、コスト構造、用途などの分析に加え、フロントエンドに関わっている企業の詳細なリストとランキングも盛り込み、概略以下の構成でお届けいたします。
調査範囲と定義
- ウエハースケールパッケージング、ウエハーレベルパッケージング、ウエハーレベルチップスケールパッケージングの定義
- 調査範囲
エグゼクティブサマリー
ファンインWLCSP市場の予測
- トップダウン分析と2010〜2016年の出荷量、ウエハー、市場の予測
- ボトムアップ分析と2010年の生産能力および市場シェア
- 市場で成功を収めているWLCSP・IC設計の詳細な分析
- ICメーカー各社の各種WLCSP用途向け製品の生産能力
ファンインWLCSP製品のインフラストラクチャとサプライチェーン
- ファンインWLCSPのサプライチェーン
- 3次元WLCSPのサプライチェーン
- ビジネスモデルの例
ファンインWLCSP技術
- 二重金属層再分配(RDL)、バンプ下地金属(UBM)、はんだボール形成
- ファンインWLCSPのテスト
ファンインWLCSPのコスト
- コスト構造
- 2008〜2016年のファンインWLCSP製品の主要ステップ別コストロードマップ
- 64ビットIOデバイスで使用されている各種パッケージプラットフォームのコスト比較
ファンインWLCSPデバイスの主な用途
- 携帯端末、タブレットPC、MP3プレイヤー
- コンピューター
- 医療機器、自動車、宇宙
- CMOSイメージセンサー
- MEMSデバイス
結論と今後の見通し
付録
図表
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