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市場調査レポート
薄ウエハーの市場と用途
Thin Wafer Market & Applications
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「薄ウエハーの市場と用途」は2011年10月にヨール・デベロップメントより発行されました。 当レポートは税抜￥434,272より販売しています。
薄ウエハーを使えば、高密度相互接続（TSVのピッチとサイズを大幅に縮小することが可能）、ワット損の改善、電気的性能の向上、パッケージの小型化などが可能になるため、今後薄ウエハーを使用したチップの比率は高まると予想されています。とりわけ家電市場では、小型、高性能、低価格の製品が求められるようになっており、これが小さくて薄いチップの開発と薄ウエハーの普及を促す大きな要因になっています。薄ウエハーは、MEMS、CMOSイメージセンサー、3次元積層デバイス、メモリー、高周波デバイス、パワーデバイス、LEDなさまざまな用途で使用されるようになっており、その影響は製造技術や材料などの分野にも及ぶと思われます。
当レポートは、半導体IC用ウエハーの市場で次第に存在感を高めつつある薄ウエハー（300μm〜40μm）と極薄ウエハー（40μm未満）を取り上げ、2016年までの見通しを示したもので、主要企業や各種用途向け市場の動向に加え、薄ウエハーの加工技術も概観し、概略以下の構成でお届けいたします。
本書の目的
目次
本書で取り上げた企業
エグゼクティブサマリー
2010〜2016年の薄ウエハー市場予測
- 薄ウエハーとウエハー全体の出荷量の比較
- 300mmウエハー換算での薄ウエハー出荷量
- 2010〜2016年の用途別薄ウエハー出荷予測
- 2010〜2016年のウエハー直径別薄ウエハー出荷予測
- 2010〜2016年のウエハー厚さ別薄ウエハー出荷予測
薄ウエハー市場に参入している企業
- 2010年の主な薄ウエハー市場
- 2010年の薄ウエハー加工業界の地域別内訳
- 2010年の薄ウエハー加工業界のウエハーサイズ別内訳
- 薄ウエハー加工企業
薄ウエハーの用途
- MEMS
- CMOSイメージセンサー
- メモリーとロジックデバイス
- パワーデバイス
- 高周波デバイス(GaAs)
- LED
- 先進的なパッケージング：3次元TSV／インターポーザー
薄ウエハー加工技術の概要
- ウエハー薄化
- 乾式研磨
- 薄ウエハー加工：各種のソリューション
- ウエハーダイシング
結論
付録
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